专利名称：无用焊锡的除去方法及无用焊锡的除去装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及除去各种电子部件等的焊接作业中由于焊接时的焊剂粘附在配线基板或电子部件等上的无用焊锡的无用焊锡的除去方法及无用焊锡的除去装置。
背景技术：
近年来，特别是电话机和信息终端机等携带使用的电子设备伴随着高性能化，其使用的半导体等电子部件逐渐小型化，这些电子部件的电极间缩小(以后记载为窄间距)。
而且，伴随电子部件的小型化·窄间距化，这些电子部件等和配线基板间焊接的方法以往多使用在泡沫焊剂槽中及熔融焊锡槽中浸渍配线基板的焊接面进行焊接的方法(下称流动焊接フロ—はんだ)，目前多使用在将膏状焊剂加入的焊糊涂敷在配线基板的焊接面上后通过热炉进行焊接的方法(下称回流焊接リフロ—はんだ)。
另外，焊接使用的焊锡以往多使用含铅的锡·铅合金焊锡(下称铅焊锡)，目前多使用不含铅的锡·银类合金等焊锡(下称无铅焊锡)。
在此，铅焊锡和无铅焊锡的焊锡温度相比起来，铅焊锡大致为240℃，无铅焊锡需要比原来高出约30℃的温度，从电子部件的耐热温度的关系等来看，通过焊焊接方法的各种工艺，实际上以大致250℃的温度进行。
这样，伴随电子部件的小型化·窄间距化、以及采用回流焊接或无铅焊接，由于焊糊中的焊锡和焊糊中含有的焊剂对热产生物理特性变化的温度不同等原因，出现在焊接后的焊接面上产生焊锡与焊剂一同飞溅等情况，形成球状(下称焊锡球)而残留的状态。
此时，焊锡球通过其外周粘附的焊剂的冷却而固化，其粘附力提高，粘附在配线基板上。
而且，若在该焊锡球残留的状态下进行将配线基板向电子设备的组装等，则电子设备的落下或冲击等会使焊锡球从配线基板脱离而自由移动，这样，有可能出现该焊锡球将电子部件的电极间导通等不良情况。
因此，该焊锡球是无用的，必须除去，其除去方法例如通过人的目视进行。
至少直径大于或等于电子部件的电极间距离的焊锡球必须除去，但在例如电子部件电极间为0.1mm的情况下，要除去这样小即直径0.1mm的焊锡球时，肉眼难以发现，需要使用放大镜或显微镜。
另外，发现的焊锡球用树脂制镊子等摘除，但焊锡球是球形难以夹住。
用放大镜或显微镜长时间目视作业难以维持检出能力，另外，用镊子等摘除球形的焊锡球也是困难的，从而消耗作业时间，因此，检出能力降低等而残留不能除去的焊锡球。由此可见，人手进行焊锡球除去的作业是有困难的。
另外，该申请的在先技术文献信息例如日本特许申请特开平10-17948号公报。
发明内容
本发明的无用焊锡的除去方法是使用焊锡和焊剂将电子部件焊接在配线基板上后，除去残存于该配线基板上的无用焊锡的方法，具有如下步骤。
即，包括以规定的速度运送配线基板的步骤；配置配线基板，使焊接面位于下方的步骤；加热配线基板的焊接面，热熔解焊剂的步骤。
另外，本发明的无用焊锡的除去装置，包括运送装置，其以规定的速度运送配线基板；反转装置，其配置配线基板，使焊接面位于下方；加热装置，其加热所述配线基板的焊接面，热熔解焊剂。
由于该无用焊锡的除去方法及无用焊锡的除去装置可自动除去作为无用焊锡的焊锡球，所以对简化焊接作业或提高电子设备的可靠性是有效果的。
图1是本发明一实施例的无用焊锡的除去方法及无用焊锡的除去装置的示意图(显示除去焊锡的作业的图)；图2是该实施例的焊接后的配线基板的示意图(显示运送作业的图)；图3是该实施例的焊接后的配线基板反转的状态的示意图(显示反转作业的图)。
具体实施例方式
下面，参照图1～图3说明本发明的实施例。
在下面的说明中，在没有特别说明时，焊锡使用焊糊、焊接方法使用回流焊接来进行说明。具体地说，即是将膏状焊剂加入的焊糊涂敷在配线基板的焊接面上后通过热炉中进行焊接的方法。焊接使用的焊锡以往多使用含有铅的锡·铅合金铅焊锡，目前多使用不含铅的锡·银系合金等无铅焊锡(下称无铅焊锡)。
图1是本发明一实施例的无用焊锡的除去装置的示意图，该图中附图标记1是焊接后的印刷配线基板等的配线基板，附图标记3是作为无用焊锡的焊锡球，焊锡球3是利用进行未图示的回流焊接时的热，使焊糊中的焊锡和焊剂2飞溅等，粘附在配线基板1的焊接面1A上的焊锡球。
这样，由于焊锡球3和以焊糊中的松香等为主成分的焊剂2一起飞溅，焊剂2的粘附力保持与配线基板1间的粘附力。
而且，具有与配线基板1的焊接面1A以规定的角度a相对，产生规定温度的热风4的加热装置12。该加热装置12产生的热风4的规定温度设定在大于或等于焊剂2的沸点温度、小于或等于焊糊的熔融温度。
图2是焊接后的配线基板的示意图，图3是将焊接后的配线基板反转的状态的示意图，图1～图3显示各作业，按照作业的顺序，图2是焊接后的配线基板的运送作业，之后的图3是焊接后的配线基板的反转作业，图1是除去无用焊锡的作业。
按作业顺序说明以上结构中本发明的无用焊锡的除去方法。
首先，图2是配线基板1的运送作业，在之前的作业即焊接作业(未图示)中在配线基板配线基板1上面的焊接面1A上在进行焊糊的涂敷等形成的焊接电极(未图示)、与搭载于该焊接电极上面的电子部件(未图示)的电极之间进行焊接。
在上述焊接作业中，在配线基板1上面的焊接电极即焊糊上施加大致250℃的热量，会造成焊糊中的焊锡或焊剂吹散等，产生焊锡球3。
然后，与焊剂一起吹散的焊锡球3通过上述焊接作业而被冷却，焊剂2固化，通过该焊剂2的粘附力而粘附在焊接面1A上。另外，上述焊接作业及运送作业时的配线基板1的焊接面1A构成上面侧。
然后，在图3的反转作业中，利用即使粘附焊剂也通过清洗容易除去的不锈钢材料等形成的反转装置11抓住通过运送装置14从运送作业运送来的配线基板1的前端部等，将配线基板1反转180度。通过该反转作业，配线基板1的焊接面1A构成下面侧。
但是，仅通过该反转作业反转配线基板1，粘附在焊接面1A的焊锡球3几乎没有由于自重等而落下的，仍有很多残留。
接着，在图1的焊锡除去作业中，与由不锈钢材料等形成的运送装置14运送的配线基板1以规定的角度a相对配置加热装置2。该规定的角度a在相对配线基板的焊接面焊锡球3因自重等而落下的大于或等于30度、小于或等于90度的范围内可根据配线基板的形状或大小及其他条件进行适当调整。
在此，加热装置12通过加热器12a和该加热器12a前面的螺旋桨形风扇12b产生热风4，并且包括不锈钢材料等形成的框体12d，其在配线基板1的焊接面1A的横宽方向具有带状的喷出口12c。
另外，设置由不锈钢材料等形成的回收箱13，回收焊锡球3和焊剂2。
这样，由这些运送装置14和加热装置12等构成无用焊锡的除去装置15。在该焊锡除去作业中，由规定温度的热风4热熔融焊剂2，焊剂2的粘附力减小，自动除去粘附于配线基板1的焊接面1A上的焊锡球3。
在此，配线基板1沿箭头b方向以规定的速度运送，通过使来自加热装置12的带状的喷出口12c的热风4均匀地吹拂配线基板1的焊接面1A的横宽方向，该热风4的热及风压力使焊剂2从固化状转为液状，粘附力迅速降低，从而焊锡球3的粘附力减小，焊锡球3落下(箭头c)，回收入设于其下的回收箱13内。
另外，热风4的下限温度即焊剂2的沸点温度通常大致为100℃，热风4的上限温度即焊糊的熔融温度根据焊锡从固体状态溶为液状的温度，在例如含有铅的锡63％的共晶焊锡中大致为183℃，在不含铅的无铅焊锡时为210℃。因此，优选热风4的下限温度为大于或等于100℃、小于或等于上限温度为182℃(铅焊锡的情况)、或小于或等于210℃(无铅焊锡的情况)。
这样，根据本实施例，通过热熔融焊剂能够减小粘附力，故可得到自动除去作为无用焊锡的焊锡球的无用焊锡的除去方法及无用焊锡的除去装置。
另外，由于利用以规定的角度a与配线基板的焊接面相对的热风进行加热，故对焊锡球挡住的部分的焊剂也可高效地吹送热风，同时，热风吹散的焊锡球和焊剂不会吹回热风热源即加热器等上，可容易地进行维护。
利用热风进行加热，从而可高效地利用热风的风力，可缩短焊锡球除去时间。
另外，能够由运送配线基板的运送装置和加热配线基板的加热装置等构成焊锡除去装置，故可得到结构简单的焊锡除去装置。
而且，通过设置使配线基板反转的反转装置从而反转配线基板，故可容易地除去焊锡球3。
另外，在以上的说明中说明了加热以规定的角度a相对配线基板1的焊接面1A进行的方法，但不限于此，即使与焊接面1A垂直进行加热，也可以实施。
如上所述，由于本发明的无用焊锡的除去方法及无用焊锡的除去装置不利用现有的镊子夹住焊锡球3等的机械力、或在配线基板的焊接面上旋转刷子等产生的摩擦力而进行除去的，故不会给电子部件等或正规的接合位置带来任何影响。
另外，在以上的说明中说明了焊锡的除去方法，但不限于仅除去无用焊锡球状的焊锡球，而也可以除去条状或矩形的无用焊锡。
由于用规定温度的热风热熔融焊剂，故也可以减少配线基板的焊接面的例如用于电气检查的电极即焊锡接合面表面的焊剂，所以也能够得到降低作为绝缘物的焊剂造成的电气检查的检查引脚和焊锡接合面之间的接触不良。
在以上的说明中说明了回流焊接时的焊锡球的除去，但不限于此，即使对于流动焊接也可以实现。
另外，以配线基板1为印刷线路板等进行了说明，但不限于印刷的配线板，即使是在陶瓷等材料上利用烧结形成电极等的陶瓷基板或将由树脂材料形成电极等的导体一体形成的树脂基板等也可以实施。
如上所述，本发明的无用焊锡的除去方法及无用焊锡的除去装置由于可自动除去作为无用焊锡的焊锡球，故对简化焊接涂敷的作业或提高电子设备的可靠性上多为有效。
权利要求
1.一种无用焊锡的除去方法，在使用焊锡和焊剂将部件焊接在配线基板上后，除去残存于所述配线基板上的无用的焊锡，其特征在于，包括以规定的速度运送所述配线基板的步骤；配置所述配线基板，使焊接面位于下方的步骤；加热所述配线基板的焊接面，热熔解焊剂的步骤。
2.如权利要求1所述的无用焊锡的除去方法，其特征在于，所述热熔解的步骤中，通过以规定的角度与所述配线基板的焊接面相对的加热装置进行加热。
3.如权利要求2所述的无用焊锡的除去方法，其特征在于，所述加热是对所述配线基板的焊接面吹送热风。
4.如权利要求2所述的无用焊锡的除去方法，其特征在于，所述规定的角度的范围是相对于所述配线基板的焊接面大于或等于30度、小于或等于90度。
5.如权利要求2所述的无用焊锡的除去方法，其特征在于，所述加热装置具有带状的热的喷出口，喷出带状的热风。
6.如权利要求1所述的无用焊锡的除去方法，其特征在于，所述加热的温度大于或等于所述焊剂的沸点温度、小于或等于所述焊锡的熔融温度。
7.如权利要求6所述的无用焊锡的除去方法，其特征在于，所述加热温度的范围是当所述焊锡为铅焊锡时大于或等于100℃、小于或等于183℃，当所述焊锡为无铅焊锡时大于或等于100℃、小于或等于210℃。
8.如权利要求1所述的无用焊锡的除去方法，其特征在于，还包括回收所述无用焊锡的步骤。
9.如权利要求1所述的无用焊锡的除去方法，其特征在于，所述焊锡为无铅焊锡。
10.如权利要求1所述的无用焊锡的除去方法，其特征在于，所述焊接是回流焊接。
11.一种无用焊锡的除去装置，使用焊锡和焊剂将部件焊接在配线基板上后，除去残存于所述配线基板上的无用的焊锡，其特征在于，包括运送装置，其以规定的速度运送所述配线基板；反转装置，其配置所述配线基板，使焊接面位于下方；加热装置，其加热所述配线基板的焊接面，热熔解焊剂。
12.如权利要求11所述的无用焊锡的除去装置，其特征在于，所述加热装置以规定的角度与所述配线基板的焊接面相对。
13.如权利要求12所述的无用焊锡的除去装置，其特征在于，所述加热装置对所述配线基板的焊接面吹送热风。
14.如权利要求12所述的无用焊锡的除去装置，其特征在于，所述规定的角度的范围是相对所述配线基板的焊接面大于或等于30度、小于或等于90度。
15.如权利要求12所述的无用焊锡的除去装置，其特征在于，所述加热装置具有带状的热的喷出口，喷出带状的热风。
16.如权利要求11所述的无用焊锡的除去装置，其特征在于，所述加热的温度的范围是大于或等于所述焊剂的沸点温度、小于或等于所述焊锡的熔融温度。
17.如权利要求16所述的无用焊锡的除去装置，其特征在于，所述加热温度的范围是当所述焊锡为铅焊锡时大于或等于100℃、小于或等于183℃，当所述焊锡为无铅焊锡时大于或等于100℃、小于或等于210℃。
18.如权利要求11所述的无用焊锡的除去装置，其特征在于，还包括回收所述无用焊锡的回收装置。
19.如权利要求11所述的无用焊锡的除去装置，其特征在于，所述焊锡是无铅焊锡。
20.如权利要求11所述的无用焊锡的除去装置，其特征在于，所述焊接是回流焊接。
全文摘要
一种无用焊锡(3)的除去方法，在使用焊锡和焊剂将部件焊接在配线基板(1)上后，除去残存于该配线基板上的无用焊锡(3)，该方法包括以规定的速度运送配线基板的步骤；配置配线基板，使焊接面(1A)位于下方的步骤；利用加热装置(12)加热配线基板的焊接面，热熔解焊剂(2)的步骤。
文档编号H05K3/34GK1695865SQ200510070220
公开日2005年11月16日 申请日期2005年5月11日 优先权日2004年5月13日
发明者阿部泰介, 瀬川政美, 木下昭人 申请人:松下电器产业株式会社