一种检验smd产品可焊性的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及可焊性检验方法，具体是检验SMD产品可焊性的方法。
【背景技术】
[0002]电子产品的装配焊接工艺中，若线路板、元器件可焊性不良或锡膏、助焊剂质量或选择不良，将造成焊接问题，直接影响产品的质量。显性的焊接问题包括润湿不良、桥联、裂纹、立碑等，将加大质检人员的工作量并产生大量返修，造成人力财力的浪费，隐形的焊接问题比如假焊、虚焊和焊接强度差等，将直接带来产品可靠性问题。可焊性测试通过对来料进行可焊性方面的测试，量化评估被测样品的可焊性优劣，直接对来料是否可投入于生产或经过工艺窗口的调整后方能投入生产提供指导。
[0003]对于表面贴装元器件(SMD产品)批次来料，由于产量小导致存放时间长的单位，其可焊性测试更具意义，可在元器件使用前对其进行可焊性评估，以确定此批元器件的使用是否会导致焊接质量问题的发生。
[0004]SMD产品可焊性主要评估产品贴装能力及贴装的稳定性，防止贴装时产生虚焊和焊接不完全等现象，同时防止在应力、热或震动作用下，有焊点可能失效的情况发生。目前检验SMD产品可焊性的传统方法是:测量产品镀锡层厚度，厚度大于6微米即为可焊性好;但传统的检验方法需要大型的检测设备，操作复杂，检测成本高，且当设备运行不稳定或测试设备间歇性故障时，通过简单测量镀锡层厚度来判断产品可焊性，将无法做到客观、有效。
【发明内容】
[0005]本发明为解决上述问题，提供了一种检验SMD产品可焊性的方法。
[0006]为实现上述目的，本发明采用如下技术方案:
[0007]—种检验SMD产品可焊性的方法，其特征在于包括以下步骤:
[0008]I)将被测SMD产品置于-5?-10°C冷冻30?40分钟，然后取出置于130?160°C烘箱中60?80分钟，如此交替进行2?3次，最后取出冷却至室温，再将其管脚浸入助焊剂中，浸入深度为:1.2?1.5毫米，保持5±1秒，然后取出风干；
[0009]2)打开锡炉电源开关，待锡炉温度升至设定温度后，把锡炉表面的浮渣刮开，将被测SMD产品管脚按25.4±6毫米/秒的速度垂直浸入静止后的锡层中，管脚浸入深度为:1.2?1.5毫米，停留5 ± 0.5秒，按浸入时速度取出，冷却风干；
[0010]3)将冷却后的被测SMD产品放在显微镜下检查，被测产品管脚焊接区域总面积的95%以上覆盖了一层新的、连续的锡层，则判断其可焊性好，允许焊接区域覆盖的锡层呈针孔状或有不上锡、锡层不平滑等缺陷情况出现，但该缺陷不能超过焊接区域总面积的5%。
[0011]步骤2)中，锡炉设定温度为225?240°C;浸入锡层过程是SMD产品塑封体正面垂直向下；
[0012]步骤2)中，取出的SMD产品管脚的风干过程，可用酒精清洗风干。
[0013]与现有技术相比，本发明具有以下优点:本发明通过浸泡来评估SMD产品的可焊性，既简单又直观，不需要购买昂贵的检测设备，在保证SMD产品的可焊性的同时，大大降低了检测成本。
【附图说明】
[0014]图1为SMD产品可焊性检验的试验步骤。
【具体实施方式】
[0015]下面结合具体的实施方式对本发明做进一步的说明。
[0016]实施例1
[0017]I)将被测SMD产品置于_8°C冷冻40分钟，然后取出置于150°C烘箱中60分钟，如此交替进行3次，最后取出冷却至室温；
[0018]2)把老化后的被测SMD产品的全部焊端表面浸入到室温条件下的焊剂中去，管脚浸入深度为1.5毫米，保持5秒后，取出，然后把被测SMD产品垂直地竖立在清洁滤纸上3秒，去掉多余的焊剂，浸入焊料前须干燥10秒。
[0019]3)打开锡炉电源开关，设定恒温温度为230°C ;待锡炉温度升至设定温度后，把锡炉表面的浮渣刮开，将浸过助焊剂的被测SMD产品(塑封体正面垂直向下)按25.4毫米/秒的速度垂直浸入静止后锡层中，管脚浸入深度为:1.3毫米，停留5秒后取出，取出时的速度和浸入时速度一致。
[0020]4)待被测管冷却风干后，放在显微镜下检查:被测件管脚焊接区域总面积的95%覆盖上了一层新的、连续的、平滑的锡层，有少量锡层呈针孔状，但不超过焊接区域总面积的5 %。
[0021]实施例2
[0022]I)将被测SMD产品置于-10°C冷冻40分钟，然后取出置于140°C烘箱中80分钟，如此交替进行2次，最后取出冷却至室温；
[0023]2)把老化后的被测SMD产品的全部焊端表面浸入到室温条件下的焊剂中去，管脚浸入深度为1.3毫米，保持5秒后，取出，然后把被测SMD产品垂直地竖立在清洁滤纸上3秒，去掉多余的焊剂，浸入焊料前须干燥10秒，但不能在焊料容器上进行预热。
[0024]3)打开锡炉电源开关，设定恒温温度为235°C ;待锡炉温度升至设定温度后，把锡炉表面的浮渣刮开，将浸过助焊剂的被测SMD产品(塑封体正面垂直向下)按26.4毫米/秒的速度垂直浸入静止后锡层中，管脚浸入深度为:1.2毫米，停留5秒后取出，取出时的速度和浸入时速度一致。
[0025]4)待被测管冷却风干后，放在显微镜下检查:被测件管脚焊接区域总面积的95%覆盖上了一层新的、连续的、平滑的锡层，有少量不上锡现象出现，但不超过焊接区域总面积的5 %。
[0026]以上所述实施例仅表达了本发明的【具体实施方式】，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。
【主权项】
1.一种检验SMD产品可焊性的方法，其特征在于包括以下步骤: 1)将被测SMD产品置于-5?-10°C冷冻30?40分钟，然后取出置于130?160°C烘箱中60?80分钟，如此交替进行2?3次，最后取出冷却至室温，再将其管脚浸入助焊剂中，保持5 土I秒，然后取出风干； 2)打开锡炉电源开关，待锡炉温度升至设定温度后，把锡炉表面的浮渣刮开，将被测SMD产品管脚按25.4±6毫米/秒的速度垂直浸入静止后的锡层中，停留5±0.5秒，按浸入时速度取出，冷却风干； 3)将冷却后的被测SMD产品放在显微镜下检查，如果被测件管脚焊接区域的新锡层覆盖总面积2 95%，即为可焊性好。2.根据权利要求1所述的检验SMD产品可焊性的方法，步骤I)中，被测SMD产品管脚浸入深度为:1.2?1.5毫米。3.根据权利要求1所述的检验SMD产品可焊性的方法，步骤2)中，锡炉设定温度为225?240°C，被测SMD产品管脚浸入深度为:1.2?1.5毫米。
【专利摘要】本发明公开一种检验SMD产品可焊性的方法，将SMD产品经过老化、浸助焊剂、浸焊锡、风干后，观察其表面锡层的覆盖程度来判断产品的可焊性好坏，既简单又直观，不需要购买昂贵的检测设备，在保证SMD产品的可焊性的同时，大大降低了检测成本。
【IPC分类】B23K31/12, B23K101/36
【公开号】CN105499822
【申请号】CN201610005681
【发明人】蒋振荣, 李勇昌, 彭顺刚, 黄湖江, 朱金华
【申请人】桂林斯壮微电子有限责任公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2016年1月6日