合金-塑料复合手机中框及其制造方法
【专利摘要】本发明涉及合金?塑料复合手机中框及其制造方法，所述手机中框由镁合金板材和塑料复合制成；通过压铸—锻压—CNC—后处理，得到合金?塑料复合手机中框。与现有技术相比，本发明提供的合金?塑料复合手机中框的制造方法成本低，效率高；通过该方法制得的合金?塑料复合手机中框尺寸精确、有利于专业化大批量生产，同时保证产品的致密度。
【专利说明】
合金-塑料复合手机中框及其制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及手机技术领域，具体涉及合金-塑料复合手机中框及其制造方法。
【背景技术】
[0002]随着科技的不断进步与发展，人们对手机等电子产品提出了质量更轻、壁厚更薄、强度更高等诸多方面的要求，生产获得高质量的制品满足市场需求，成为工程中需要迫切解决的问题。由于传统的塑料材质的产品越来越不能满足人们的需求，而金属材质的手机中框极具强烈的金属质感，能带来无以伦比的视觉冲击感，同时具有手感细腻、耐磨、防摔、抗腐蚀等优点，倍受消费者推崇。手机上使用金属中框不仅有着精美的外观，而且具有手感细腻、耐磨、防摔、抗腐蚀等优点，因而倍受到消费者的喜爱。目前用于制造手机中框已采用的金属材料有镁合金、镁合金和不锈钢，镁合金具有质轻坚固、抗震防噪、电磁屏蔽和易铸造成型等许多优良性能，因此镁合金特别适合用作手机外壳、中框等制品。但是，现有的手机中框的制备工艺存在问题是:压铸产品致密度不够，且工序较多，导致成本非常高。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是为了克服上述现有技术的不足:提供合金-塑料复合手机中框及其制造方法。
[0004]本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
[0005]合金-塑料复合手机中框，所述手机中框由镁合金板材和塑料复合制成。
[0006]所述镁合金按质量百分比由下列组份构成:3%?4.5%的A1，0.3%?0.8%的S1、0.8%?1.2% 的 Cu、0.6%?1.0% 的 Μη、0.2%?0.8% 的 Ζη、0.1%?0.3% 的 Ti，余量为Mg和不可避免的杂质。
[0007]所述镁合金按质量百分比由下列组份构成:3.2%的Al，0.7%的S1、0.8%的Cu、0.6%的Μη、0.4%的Ζη、0.35%的Ti，余量为Mg和不可避免的杂质。
[0008]所述塑料包括聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PBS)等热塑性塑料或相应的纤维增强塑料等。
[0009]所述合金-塑料复合手机中框的制造方法，先将合金基材与塑料进行熔融压铸，然后将得到的压铸件进行锻压一或两次，接着用CNC机床进行加工，最后对其进行后处理，得到所述的合金-塑料复合手机中框。
[0010]所述压铸工序中，浇铸温度为630°C。
[0011]所述锻压工序为用机械压力机进行等温锻压。
[0012]所述锻压工序中，机械压力机进行等温锻压前对工件进行真空锻前加热处理，所述温度为400°C。
[0013]同现有技术相比，本发明的有益效果为:
[0014]本发明提供的合金-塑料复合手机中框的制造方法成本低，效率高；通过该方法制得的合金-塑料复合手机中框尺寸精确、有利于专业化大批量生产，同时保证产品的致山/又O
【具体实施方式】
[0015]本发明实施方式主要提供合金-塑料复合手机中框及其制造方法，为便于很好的理解，下面结合具体实施例对本发明作进一步说明，但本发明的内容并不限于此。
[0016]合金-塑料复合手机中框，所述手机中框由镁合金板材和塑料复合制成。
[0017]所述镁合金按质量百分比由下列组份构成:3.2%的Al，0.7%的S1、0.8%的Cu、
0.6%的Μη、0.4%的Ζη、0.35%的Ti，余量为Mg和不可避免的杂质。
[0018]所述塑料包括聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PBS)等热塑性塑料或相应的纤维增强塑料等。
[0019]所述合金-塑料复合手机中框的制造方法，先将合金基材与塑料进行熔融压铸，然后将得到的压铸件进行锻压一或两次，接着用CNC机床进行加工，最后对其进行后处理，得到所述的合金-塑料复合手机中框。
[0020]所述压铸工序中，浇铸温度为630°C。
[0021]所述锻压工序为用机械压力机进行等温锻压。
[0022]所述锻压工序中，机械压力机进行等温锻压前对工件进行真空锻前加热处理，所述温度为400°C。
[0023]与现有技术相比，本发明提供的合金-塑料复合手机中框的制造方法成本低，效率高；通过该方法制得的合金-塑料复合手机中框尺寸精确、有利于专业化大批量生产，同时保证产品的致密度。
【主权项】
1.合金-塑料复合手机中框，其特征在于:所述手机中框由镁合金板材和塑料复合制成。2.如权利要求1所述合金-塑料复合手机中框，其特征在于:所述镁合金按质量百分比由下列组份构成:3%?4.5%的Α1，0.3%?0.8%的S1、0.8%?L 2%的Cu、0.6%?1.0%的Μη、0.2%?0.8%的Ζη、0.1%?0.3%的Ti，余量为Mg和不可避免的杂质。3.如权利要求1所述合金-塑料复合手机中框，其特征在于:所述镁合金按质量百分比由下列组份构成:3.2%的Α1，0.7%的Si,0.8%的Cu、。.6%的Μη、0.4%的Zn,0.35%的Ti，余量为Mg和不可避免的杂质。4.如权利要求1所述合金-塑料复合手机中框，其特征在于:所述塑料包括聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PBS)等热塑性塑料或相应的纤维增强塑料坐寸ο5.如权利要求1所述合金-塑料复合手机中框的制造方法，其特征在于:先将合金基材与塑料进行熔融压铸，然后将得到的压铸件进行锻压一或两次，接着用CNC机床进行加工，最后对其进行后处理，得到所述的合金-塑料复合手机中框。6.如权利要求5所述合金-塑料复合手机中框的制造方法，其特征在于:所述压铸工序中，浇铸温度为630°C。7.如权利要求5所述合金-塑料复合手机中框的制造方法，其特征在于:所述锻压工序为用机械压力机进行等温锻压。8.如权利要求5所述合金-塑料复合手机中框的制造方法，其特征在于:所述锻压工序中，机械压力机进行等温锻压前对工件进行真空锻前加热处理，所述温度为400°C。
【文档编号】H04M1/02GK106064287SQ201410636607
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2014年11月12日 公开号201410636607.9, CN 106064287 A, CN 106064287A, CN 201410636607, CN-A-106064287, CN106064287 A, CN106064287A, CN201410636607, CN201410636607.9
【发明人】张沛
【申请人】西安蓝飞通信电子科技有限公司