专利名称：圆型研磨盘的制作方法
技术领域：
本实用新型属于磨具领域，是一种研磨盘，具体的说是一种圆型研磨盘。
背景技术：
磨具是一种打磨的工具，一般用于物品的研磨与抛光，可有手工用磨具与机器用磨具。机器用磨具可以在研磨抛光机上装圆型研磨盘来完成对物品的研磨与抛光。圆型研磨盘一般由柔性基体、磨料组成，磨料可以镀在柔性基体上，也可以通过粘合剂粘在柔性基体上。对于采用粘合剂将磨料粘在柔性基体上的圆型研磨盘，在现有技术中，圆型研磨盘一般都是将磨料布满整个柔性基体的表面，然后再将圆型研磨盘装在研磨抛光机上完成对物品的研磨与抛光。这种圆型研磨盘在实际操作过程中存在如下众多缺点第一，在实际研磨过程中，研磨抛光机的高速转动使圆型研磨盘表面产生很高的热量，这种整面布满磨料的圆型研磨盘由于整面都在工作，不利于热量的快速散发，很容易会使研磨盘及所研磨抛光的物品烧伤，使研磨盘的使用寿命降低；第二，在研磨抛光机研磨抛光过程中会有很多磨屑产生，整面布满磨料的圆型研磨盘不利于磨屑的排出，会产生很多粉尘，不利于环保；第三，在圆型研磨盘表面布满磨料，使整个圆型研磨盘的生产成本大大增加。由此可见，现有圆型研磨盘的结构是有待改善的。
发明内容
本实用新型的目的就是针对现有的圆型研磨盘存在的缺点，提出一种可以提高圆型研磨盘使用寿命、防止烧伤、有利于磨屑排出、可降低生产成本的圆型研磨盘。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现一种圆型研磨盘，包括柔性基体层、粘合剂层、磨料层，磨料层通过粘合剂层粘在柔性基体层上，其特征在于所述磨料层上的磨料呈磨料块间隔分布。
本实用新型的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现前述的圆型研磨盘，其中所述磨料块均匀等间隔分布。
前述的圆型研磨盘，其中所述磨料块为多边形磨料块、圆形磨料块或其它异形磨料块。
前述的圆型研磨盘，其中述磨料块为六边形磨料块。
前述的圆型研磨盘，其中所述磨料块呈蜂窝状分布，蜂巢为六边形磨料块。
前述的圆型研磨盘，其中所述蜂巢为四条长边为6毫米-8毫米、两条短边为4毫米-6毫米的六边形磨料块。
前述的圆型研磨盘，其中所述磨料块与磨料块之间存在凹槽，所述上、下磨料块与左、右磨料块之间存在连接凹槽。
前述的圆型研磨盘，其中所述粘合剂层所用粘合剂为全树脂胶水。
前述的圆型研磨盘，其中所述磨料为碳化硅或棕刚玉和白刚玉。
前述的圆型研磨盘，其中所述柔性基体层为布基体层、单层纸基体层或复合纸基体层。
本实用新型的优点为将磨料层上的磨料设计为磨料块间隔分布，磨料块与磨料块之间存在凹槽，实际研磨过程中，研磨抛光机高速转动使圆型研磨盘表面产生的热量很容易能散发掉，防止研磨盘及所研磨抛光的物品烧伤，提高了研磨盘的使用寿命；研磨抛光机研磨抛光过程中产生的磨屑，通过磨料块与磨料块之间存在凹槽及上、下磨料块与左、右磨料块之间存在连接凹槽，利用喷射冷却水或冷却风能迅速有序的排出，避免了较多粉尘的产生，满足了环保要求；采用磨料块间隔分布的磨料层，可快速对工件表面进行磨削，提高工效30％以上；磨料块间隔分布也可使生产成本降低40％-50％以上，具有较高的实用价值。
本实用新型的优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释，这些实施例，是参照附图仅作为例子给出的。
图1为圆型研磨盘的结构示意图；图2为圆型研磨盘的层状结构示意图；图3为上、下磨料块与左、右磨料块分布示意图。
具体实施方式
实施例一图1、图2所示，一种圆型研磨盘，包括柔性基体层1、粘合剂层5、磨料层6，柔性基体层1为布基体层、单层纸基体层或复合纸基体层，柔性基体层1可以切成圆型，装在研磨抛光机上，磨料层6通过粘合剂层5粘在柔性基体层1上，粘合剂层5所用粘合剂为全树脂胶水，全树脂胶水具有防水功能，在研磨抛光机研磨抛光过程中会喷射冷却水，全树脂胶水可不受水的影响，粘性仍然存在。磨料层6上的磨料呈磨料块2间隔分布，磨料块2可为多边形磨料块、圆形磨料块或其它异形磨料块。图1中所示，磨料块2呈蜂窝状分布，蜂巢为六边形磨料块2，六边形磨料块2的四条长边为6毫米-8毫米、两条短边为4毫米-6毫米，四条长边的最佳值为7毫米，两条短边的最佳值为5毫米。六边形磨料块2与六边形磨料块2之间存在凹槽3，上、下磨料块2与左、右磨料块2之间存在连接凹槽4，如图3所示。凹槽3的宽度为1毫米，连接凹槽4为长方形，长边为4毫米，短边为2毫米。在研磨与抛光过程中，由于研磨抛光机高速转动，圆型研磨盘与研磨抛光物品之间由于磨擦会产生很大的热量，需要喷射冷却水或冷却风进行冷却，磨料块2均匀等间隔分布，呈蜂窝状分布，蜂巢为六边形磨料块2，六边形磨料块2与六边形磨料块2中间有凹槽3，上、下磨料块2与左、右磨料块2之间存在连接凹槽4，凹槽3与连接凹槽4内不植砂，比植砂的六边形磨料块2面低，产生的热量就很容易利用凹槽3与连接凹槽4散发掉，同时研磨、抛光产生的磨屑可以很容易通过凹槽3排出。由于连接凹槽4的存在，各凹槽3通过连接凹槽4连接在一起，使磨屑可以更灵活有序的从各个凹槽3中排出。全树脂胶水层包括底胶，复胶和三胶，磨料块2粘在柔性基体1上后粘性很大，研磨与抛光过程中不易脱落。磨料块2所用的磨料为碳化硅或棕刚玉和白刚玉。
除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。
权利要求1.一种圆型研磨盘，包括柔性基体层、粘合剂层、磨料层，磨料层通过粘合剂层粘在柔性基体层上，其特征在于所述磨料层上的磨料呈磨料块间隔分布。
2.如权利要求1所述的圆型研磨盘，其特征在于所述磨料块均匀等间隔分布。
3.如权利要求1或2所述的圆型研磨盘，其特征在于所述磨料块为多边形磨料块、圆形磨料块或其它异形磨料块。
4.如权利要求3所述的圆型研磨盘，其特征在于所述磨料块为六边形磨料块。
5.如权利要求1或2或4所述的圆型研磨盘，其特征在于所述磨料块呈蜂窝状分布，蜂巢为六边形磨料块。
6.如权利要求5所述的圆型研磨盘，其特征在于所述蜂巢为四条长边为6毫米-8毫米、两条短边为4毫米-6毫米的六边形磨料块。
6.如权利要求1或2所述的圆型研磨盘，其特征在于所述磨料块与磨料块之间存在凹槽，所述上、下磨料块与左、右磨料块之间存在连接凹槽。
8.如权利要求1或2所述的圆型研磨盘，其特征在于所述粘合剂层所用粘合剂为全树脂胶水。
9.如权利要求1或2所述的圆型研磨盘，其特征在于所述磨料为碳化硅或棕刚玉和白刚玉。
10.如权利要求1所述的圆型研磨盘，其特征在于所述柔性基体层为布基体层、单层纸基体层或复合纸基体层。
专利摘要本实用新型属于磨具领域，一种圆型研磨盘，包括柔性基体层、粘合剂层、磨料层，磨料层通过粘合剂层粘在柔性基体层上，其特征在于所述磨料层上的磨料呈磨料块间隔分布。将磨料层设计为磨料块间隔分布，在磨料块与磨料块之间有间隔，实际研磨过程中，能很好地使产生的热量排出，能使磨屑方便有序的排出，工效得到了提高，成本也得到了降低。
文档编号B24D3/20GK2866001SQ200620068770
公开日2007年2月7日 申请日期2006年1月24日 优先权日2006年1月24日
发明者王荣生 申请人:镇江锋芒磨具有限公司, 上海日研砂布纸有限公司