专利名称：砂纸有序上砂系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及磨具上砂系统，具体涉及一种砂纸上砂系统。
背景技术：
在金属制品加工、木制品加工以及其他制品加工时，往往会用到砂纸。砂纸还可以 制成砂盘等柔质磨具。由于柔质磨具具有成本低、寿命长、重量轻、使用灵活等优点，在众多 领域得到了广泛应用。砂纸一般包括砂纸基体和附着在砂纸基体上的磨料。现有的磨具一般是在砂纸基 体上设有一由磨料构成的磨料层。磨料均勻且密集的排布在砂纸基体上。在用砂纸制成的柔质磨具打磨物品时，特别是打磨木制品时，所打磨下来的碎屑 有些会残留在磨料层的磨料的间隙中，以至于使砂纸基体上的磨料层变得平滑，致使打磨 功能降低，影响使用。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供一种砂纸有序上砂系统，解决以上技术问题。本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现砂纸有序上砂系统，包括一砂纸基体传送系统、一用于向砂纸基体上涂抹粘合剂 的粘合剂涂抹系统、一用于向砂纸基体上添加磨料的磨料添加系统，所述粘合剂涂抹系统 包括一粘合剂供应装置，所述粘合剂供应装置连接一粘合剂涂抹装置，其特征在于，所述粘 合剂涂抹装置包括一粘合剂涂抹辊，所述粘合剂涂抹辊表面上设有用于向砂纸基体涂抹粘 合剂的涂胶凸起。使用砂纸有序上砂系统时，砂纸基体传送系统驱动砂纸基体按顺序移动。所述粘 合剂涂抹系统的粘合剂供应装置，向所述粘合剂涂抹装置供应粘合剂，粘合剂涂抹装置通 过所述粘合剂涂抹辊将粘合剂涂抹到砂纸基体上。所述粘合剂涂抹辊上具体执行粘合剂涂 抹工作的是所述涂胶凸起，涂胶凸起在砂纸基体上涂胶上与所述涂胶凸起形状相符的粘合 剂图形。砂纸基体再经过所述磨料添加系统。砂纸基体上涂胶有粘合剂的部分粘上磨料， 没有涂胶上粘合剂的部分没有办法固定住磨料，最终制造出与所述粘合剂涂抹辊上的涂胶 凸起形状相符的，由磨料所形成的磨料图形。由上述技术方案可见，本实用新型可以通过设定粘合剂涂抹辊上的涂胶凸起的形 状，设定所生产出的砂纸上的磨料图形。粘合剂涂抹辊上的涂胶凸起，利用已有的常规技术 便可以制造出来，比如可以通过雕刻工艺制造，也可以通过模具进行制造，这些工艺过程都 较为简单，并且可以制造非常复杂的图形。利用本实用新型和已有技术，可以在砂纸基体上 生成出非常复杂的磨料图形。所述粘合剂涂抹装置设有一用于连接粘合剂涂抹辊的涂抹辊固定装置，所述涂抹 辊固定装置与所述粘合剂涂抹辊之间可拆卸连接。上述设计有利于方便的更换粘合剂涂抹辊，以便于在砂纸基体上制造出不同的磨料图形。所述粘合剂涂抹辊表面是由橡胶制成的橡胶垫，所述涂胶凸起位于所述橡胶垫 上。橡胶垫具有一定弹性，有利提高涂胶质量。所述涂胶凸起采用橡胶材料。不但有利于提高涂胶质量，而且便于制造出各种图 形，有利于降低生产成本。所述粘合剂涂抹辊表面上设有复数个涂胶凸起，复数个所述涂胶凸起间存在间 隙，间隙的宽度在o. 1mm 1cm之间，优选0. 2mm 0. 5cm。这样所制造出的砂纸上存在复 数个相对独立的磨料图形，磨料图形的间隙宽度在0. 1mm 1cm之间。实验表明，磨料图形 的间隙宽度在0. 1mm 1 cm之间时，特别是磨料图形的间隙宽度在0. 2mm 0. 5cm之间时， 在保证打磨功能良好的情况下，所打磨下来的碎屑最不容易残留在磨料图形的间隙中，可 以保证砂纸长时间具有良好的打磨功能。一个所述涂胶凸起的面积优选设置在0. 5平方毫米 5平方厘米，特别优选设置 在1平方毫米 3平方厘米。采用上述参数时，所生产的砂纸，以及利用砂纸制造的柔质磨 具具有优良的打磨功能。由上述技术方案可见采用本实用新型所记载的技术方案所制造的砂纸有序上砂 系统，具有结构简单、成本低、性能可靠等特点。利用砂纸有序上砂系统所生产的砂纸具有， 成本低、图案丰富、使用寿命成等特点。
图1为本实用新型的整体结构示意图；图2为本实用新型的粘合剂涂抹系统结构示意图图3为本实用新型的粘合剂涂抹辊结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下 面结合具体图示进一步阐述本实用新型。参照图1、图2、图3，砂纸有序上砂系统，包括一砂纸基体传送系统1、一用于向砂 纸基体4上涂抹粘合剂的粘合剂涂抹系统2、一用于向砂纸基体4上添加磨料的磨料添加系 统3。粘合剂涂抹系统2包括一粘合剂供应装置21，粘合剂供应装置21连接一粘合剂涂抹 装置。粘合剂涂抹装置包括一粘合剂涂抹辊22，粘合剂涂抹辊22表面上设有用于向砂纸基 体4涂抹粘合剂的涂胶凸起23。使用砂纸有序上砂系统时，砂纸基体传送系统1驱动砂纸基体4按顺序移动。粘 合剂涂抹系统2的粘合剂供应装置21，向粘合剂涂抹装置供应粘合剂，粘合剂涂抹装置通 过粘合剂涂抹辊22将粘合剂涂抹到砂纸基体4上。粘合剂涂抹辊22上具体执行粘合剂涂 抹工作的是涂胶凸起23，涂胶凸起23在砂纸基体4上涂胶上与涂胶凸起23形状相符的粘 合剂图形。砂纸基体4再经过磨料添加系统3。砂纸基体4上涂胶有粘合剂的部分粘上磨料， 没有涂胶上粘合剂的部分没有办法固定住磨料，最终制造出与粘合剂涂抹辊22上的涂胶 凸起23形状相符的由磨料形成的磨料图形。[0024]由上述技术方案可见，本实用新型可以通过设定粘合剂涂抹辊22上的涂胶凸起 23的形状，设定所生产出的砂纸上的磨料图形。粘合剂涂抹辊22上的涂胶凸起23，利用已 有的常规技术便可以制造出来，比如可以通过雕刻工艺制造，也可以通过模具进行制造，这 些工艺过程都较为简单，并且可以制造非常复杂的图形。利用本实用新型和已有技术，可以 在砂纸基体4上生成出非常复杂的磨料图形。粘合剂涂抹装置设有一用于连接粘合剂涂抹辊22的涂抹辊固定装置，涂抹辊固 定装置与粘合剂涂抹辊22之间可拆卸连接。有利于方便的更换粘合剂涂抹辊22，以便于在 砂纸基体4上制造出不同的磨料图形。粘合剂涂抹辊22表面是由橡胶制成的橡胶垫，涂胶 凸起23位于橡胶垫上，橡胶垫具有一定弹性，有利提高涂胶质量。粘合剂涂抹辊22表面还 可以采用聚酯材料或其他具有有利于涂胶质量的材料。涂胶凸起23也采用橡胶材料，不但有利于提高涂胶质量，而且便于制造出各种图 形，有利于降低生产成本。涂胶凸起23还可以采用聚酯材料或其他具有有利于涂胶质量的 材料。参照图3，粘合剂涂抹辊22表面上设有复数个涂胶凸起23，复数个涂胶凸起23间 存在间隙，间隙的宽度在0. 1mm 1cm之间，优选0. 2mm 0. 5cm。这样所制造出的砂纸上 存在复数个相对独立的磨料图形，磨料图形的间隙宽度在0. 1mm 1cm之间。实验表明，磨 料图形的间隙宽度在0. 1mm 1cm之间时，特别是磨料图形的间隙宽度在0. 2mm 0. 5cm 之间时，在保证打磨功能良好的情况下，所打磨下来的碎屑最不容易残留在磨料图形的间 隙中，可以保证砂纸长时间具有良好的打磨功能。一个涂胶凸起23的面积优选设置在0. 5平方毫米 5平方厘米，特别优选设置在 1平方毫米 3平方厘米。采用上述参数时，所生产的砂纸，以及利用砂纸制造的柔质磨具 具有优良的打磨功能。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行 业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还 会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型 要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求砂纸有序上砂系统，包括一砂纸基体传送系统、一用于向砂纸基体上涂抹粘合剂的粘合剂涂抹系统、一用于向砂纸基体上添加磨料的磨料添加系统，所述粘合剂涂抹系统包括一粘合剂供应装置，所述粘合剂供应装置连接一粘合剂涂抹装置，其特征在于，所述粘合剂涂抹装置包括一粘合剂涂抹辊，所述粘合剂涂抹辊表面上设有用于向砂纸基体涂抹粘合剂的涂胶凸起。
2.根据权利要求1所述的砂纸有序上砂系统，其特征在于所述粘合剂涂抹装置设有 一用于连接粘合剂涂抹辊的涂抹辊固定装置，所述涂抹辊固定装置与所述粘合剂涂抹辊之 间可拆卸连接。
3.根据权利要求1或2所述的砂纸有序上砂系统，其特征在于所述粘合剂涂抹辊表 面是由橡胶制成的橡胶垫，所述涂胶凸起位于所述橡胶垫上。
4.根据权利要求3所述的砂纸有序上砂系统，其特征在于所述涂胶凸起采用橡胶材料。
5.根据权利要求3所述的砂纸有序上砂系统，其特征在于所述粘合剂涂抹辊表面上 设有复数个涂胶凸起，复数个所述涂胶凸起间存在间隙，间隙的宽度在0. Imm Icm之间。
6.根据权利要求1所述的砂纸有序上砂系统，其特征在于所述粘合剂涂抹辊表面上 设有复数个涂胶凸起，复数个所述涂胶凸起间存在间隙，间隙的宽度在0. 2mm 0. 5cm。
7.根据权利要求2所述的砂纸有序上砂系统，其特征在于一个所述涂胶凸起的面积 优选设置在0. 5平方毫米 5平方厘米。
8.根据权利要求1所述的砂纸有序上砂系统，其特征在于一个所述涂胶凸起的面积 优选设置在1平方毫米 3平方厘米。
专利摘要砂纸有序上砂系统涉及磨具上砂系统。包括砂纸基体传送系统、用于向砂纸基体上涂抹粘合剂的粘合剂涂抹系统、用于向砂纸基体上添加磨料的磨料添加系统，粘合剂涂抹系统包括一粘合剂供应装置，粘合剂供应装置连接一粘合剂涂抹装置。粘合剂涂抹装置包括一粘合剂涂抹辊，粘合剂涂抹辊表面上设有用于向砂纸基体涂抹粘合剂的涂胶凸起。由上述技术方案可见采用本实用新型所记载的技术方案所制造的砂纸有序上砂系统，具有结构简单、成本低、性能可靠等特点。利用砂纸有序上砂系统所生产的砂纸，具有成本低、图案丰富、使用寿命长等特点。
文档编号B24D18/00GK201596980SQ20092021282
公开日2010年10月6日 申请日期2009年12月9日 优先权日2009年12月9日
发明者李森祥 申请人:上海奉贤久安工具厂