专利名称：一种19孔格子砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及耐火砖，特别是一种19孔格子砖。
背景技术：
格子砖是目前被世界炼铁界广泛认同和接受的一种热交换能力强、蓄热面积大、 通气顺畅、阻力小等诸多优越热工特性的载热蓄热体，格子砖是一种传热介质，主要用在热风炉蓄热室中上部，起蓄热作用，在把冷风加热成热风的过程中，起着极其重要的作用，而目前所用的19孔格子砖由于结构上存在的问题，单位加热面积和蓄热体积偏小，加工复杂，浪费材料，污染环境，甚至使热风炉的使用寿命减短。
发明内容针对上述情况，为克服现有技术缺陷，本实用新型之目的就是提供一种19孔格子砖，可有效解决单位加热面积和蓄热体积小，加工复杂，浪费材料的问题。本实用新型解决的技术方案是，包括砖体、通气孔、聚气槽和凸体，砖体的每个侧壁上均布有上、下连通的半圆槽，每个侧壁的两边有置于半圆槽外侧的弧形槽，砖体内均布有上、下连通的通气孔，砖体的上面有置于两个通气孔上并和这两个通气孔相连通的聚气槽，聚气槽和聚气槽一侧的通气孔呈交替状排列在砖体上，砖体的下面有和聚气槽在同一中心线上大小相吻合的凸体。本实用新型结构简单，增加了单位加热面积和蓄热体积，易加工，省材料。
图1为本实用新型的结构主视图。图2为本实用新型的图1的A-A向的主视图。图3为本实用新型的图1的B-B向的主视图。图4为本实用新型的图1的C-C向的主视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作详细说明。由图1-图4给出，本实用新型包括砖体、通气孔、聚气槽和凸体，砖体1的每个侧壁上均布有上、下连通的半圆槽5，每个侧壁的两边有置于半圆槽外侧的弧形槽3，砖体内均布有上、下连通的通气孔2，砖体的上面有置于两个通气孔上并和这两个通气孔相连通的聚气槽4，聚气槽和聚气槽一侧的通气孔呈交替状排列在砖体上，砖体的下面有和聚气槽在同一中心线上大小相吻合的凸体6。所述的砖体1为六棱柱形；所述的半圆槽5有12个，为上小下大的槽状，分别均布在砖体的六面侧壁上；所述的通气孔2有19个，为上小下大的圆形，其中1个置于砖体中心上，其余18个从砖体中心向外依次排列呈渐大的等边六边形；所述的凸体6的数量为聚气槽数量的1/2，凸体呈三角形均布在聚气槽正下方的砖体下面；所述的聚气槽4为口大底小的斜面圆形，聚气槽有6个，呈圆形均布在砖体上；所述的弧形槽3为上小下大的槽状。 本实用新型有效解决了单位加热面积和蓄热体积小，加工复杂，浪费材料的问题， 本实用新型的凸体呈三角形排列，使砖体相叠加时，稳固不产生位移，从而增加了抗震动能力，使用寿命长、节能环保，聚气槽呈圆形排列，并和相邻的两个通气孔相连通，从而增加了格子砖单位加热面积和蓄热体积，使热风炉的热交换量达到最高值，利于吸热和放热。
权利要求1.一种19孔格子砖，包括砖体、通气孔、聚气槽和凸体，其特征在于，砖体(1)的每个侧壁上均布有上、下连通的半圆槽(5)，每个侧壁的两边有置于半圆槽外侧的弧形槽(3)，砖体内均布有上、下连通的通气孔(2)，砖体的上面有置于两个通气孔上并和这两个通气孔相连通的聚气槽(4)，聚气槽和聚气槽一侧的通气孔呈交替状排列在砖体上，砖体的下面有和聚气槽在同一中心线上大小相吻合的凸体(6)。
2.根据权利要求1所述的19孔格子砖，其特征在于，所述的砖体(1)为六棱柱形。
3.根据权利要求1所述的19孔格子砖，其特征在于，所述的半圆槽(5)有12个，为上小下大的槽状，分别均布在砖体的六面侧壁上。
4.根据权利要求1所述的19孔格子砖，其特征在于，所述的通气孔(2)有19个，为上小下大的圆形，其中1个置于砖体中心上，其余18个从砖体中心向外依次排列呈渐大的等边六边形。
5.根据权利要求1所述的19孔格子砖，其特征在于，所述的凸体(6)的数量为聚气槽数量的1/2，凸体呈三角形均布在聚气槽正下方的砖体下面。
6.根据权利要求1所述的19孔格子砖，其特征在于，所述的聚气槽(4)为口大底小的斜面圆形，聚气槽有6个，呈圆形均布在砖体上。
7.根据权利要求1所述的19孔格子砖，其特征在于，所述的弧形槽(3)为上小下大的槽状。
专利摘要本实用新型涉及19孔格子砖，可有效解决单位加热面积和蓄热体积小，加工复杂，浪费材料的问题，本实用新型解决的技术方案是，包括砖体、通气孔、聚气槽和凸体，砖体的每个侧壁上均布有上、下连通的半圆槽，每个侧壁的两边有置于半圆槽外侧的弧形槽，砖体内均布有上、下连通的通气孔，砖体的上面有置于两个通气孔上并和这两个通气孔相连通的聚气槽，聚气槽和聚气槽一侧的通气孔呈交替状排列在砖体上，砖体的下面有和聚气槽在同一中心线上大小相吻合的凸体，本实用新型结构简单，增加了单位加热面积和蓄热体积，易加工，省材料。
文档编号C21B9/02GK202157085SQ20112022942
公开日2012年3月7日 申请日期2011年7月1日 优先权日2011年7月1日
发明者刘世聚, 刘 东, 刘力铭, 周晓, 崔方辉, 杨晓辉, 王焕峰, 王石磊, 艾水生, 范剑超 申请人:郑州豫兴耐火材料有限公司