研磨钻头系统及研磨钻头的方法

研磨钻头系统及研磨钻头的方法
【专利摘要】本发明公开一种研磨钻头方法，能提高研磨精密性，该方法包括：（1）将一装设于钻头座上的钻头进行研磨，以定义出设于一座体上的两砂轮的圆心间的一假想连接线的一高度；（2）定位作业，使该钻头的中心线的高度与该假想连接线的高度相同，以定义出该钻头座、座体或砂轮的标准高度；（3）将待研磨的另一钻头装设于该钻头座，并依该标准高度检测出该另一钻头的中心线高度；（4）校正作业，使该另一钻头的中心线高度与该假想连接线的高度相同；（5）研磨该另一钻头；以及（6）判断是否有其它钻头需研磨，若有，则进行步骤（3）至（5）。相较于现有技术，本发明能判断钻头研磨面是否发生分离或重叠状况，且能校正钻头中心线高度。
【专利说明】研磨钻头系统及研磨钻头的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种研磨钻头系统及研磨钻头的方法，特别涉及一种能研磨出具高精密性研磨面的钻头的研磨钻头系统及研磨钻头的方法。
【背景技术】
[0002]随着印刷电路板的应用范围增加，由早期的单层板增加成多层板。于是，在各层之间的电路即需要有连接线路，以可让各层板的印刷电路彼此电性连接。因此，这些贯穿于各层板的连接线路是要通过一些极端细小的钻头钻孔后，才可通透于各层板间。这些细小的钻头其尺寸可能如头发一般细小，如此才可钻出细小的孔洞，以供印刷电路板的线路通过。依据上述的需求与应用，可以得出几个重点:
[0003]1、需求量大:由于印刷线路板的应用广泛，所以其外围工业也随之成正比增加。
[0004]2、尺寸精准:由于应用于精密工业，故钻头的各种尺寸是必须非常精准的。
[0005]所以，在钻头精准地去钻孔之前，其自身的精度也必须是非常高的。若是精密度不够而有误差，则所钻出来的孔会相对地误差更大，也有可能造成钻头断裂。因此，在生产制造时对钻头的研磨，其精密度是非常重要的。
[0006]现有技术中已提出各种功能及设计各异的钻头研磨装置，例如 申请人:已公告的台湾实用新型专利M415018号以及 申请人:提出的专利申请案100119767号及100131638号(以上全部并入本文作参考)，不过，上述钻头研磨装置在使用上仍有需要进行改良及优化之处。
[0007]如图6所示，正常情况下，一钻头座21挟持一钻头9a，且一支架210支持该钻头9a的一研磨部90，以将该钻头9a的中心线的高度h保持与二砂轮120a、120b的圆心间的假想连接线L的高度H相同，而该研磨部90的一端面90a则为研磨处。在实际研磨时，该端面90a会直接垂直接触该砂轮120a、120b的二研磨面1200a、1200b。因此，进行多次研磨后，h将不等于H。
[0008]如图7所示,该钻头9a的中心线的高度h低于该假想连接线L的高度H。当研磨后，点A6与点A7并无交于一点，亦即第二研磨面T2 (后续详述)与第四研磨面T4 (后续详述)未有交点，而业界称分离。
[0009]如图8所示,该钻头9a的中心线的高度h高于该假想连接线L的高度H。当研磨后，点A6与点A7并无交于一点，亦即该第二研磨面T2与第四研磨面T4各有一线段A6A7是彼此的交线，而业界称重叠。
[0010]不论高于或低于的情况，若h与H差距为I μ m，在研磨过程中因先形成第一研磨面Tl (后续详述)与第二研磨面T2后，该钻头座21进行自转180度，再研磨产生第三研磨面T3(后续详述)与第四研磨面Τ4。因此，该第二研磨面Τ2与第四研磨面Τ4的二边线即误差2 μ m，而对于钻PCB上的孔而言，此误差是不符合要求。
[0011]再者，现有研磨钻头的机器具有二个砂轮120a、120b，再加上其它配合的机具，如驱动装置、底座、砂轮座等，整体而言是非常沉重的。在此条件下，几乎无法调整该砂轮120a、120b的误差。理由如下:
[0012]如图9所示，调整左边的砂轮120b位移一距离d，使该砂轮120b后退I μ m至图中虚线位置，则该假想连接线L的高度H会升高一高度值r(r = 2.801 μ m);如图10所示，调整右边的砂轮120a位移一距离d’，使该砂轮120a前进I μ m至图中虚线位置，则该假想连接线L的高度H会升高一高度值r’(r’ = 3.165 μ m)。其高度值r，r’的计算公式为:
[0013]r，r’ =砂轮的移动量/ [tan ( Z右砂轮)-tan ( Z左砂轮)]X cos ( Z移动的砂轮)
[0014]由图7至图10得知，要修正2 μ m的分离/重叠量，只可调整该假想连接线L的移动量I μ m。然而，若要以机械方式调整左砂轮120b，则仅能调整移动量0.357 μ m，其计算公式为:
[0015][tan( Z右砂轮)-tan( Z左砂轮)]Xcos( Z左砂轮)X左砂轮移动的垂直距离
[0016](如图9所示的垂直距离d，其值为Iym)。
[0017]由上可知，因移动量(即0.357 μ m)极小，故以现行机械方式(如手指拨动)极具难度，即几乎无法调整该砂轮120a、120b的误差。
[0018]因此，如何克服现有技术中的种种问题，实已成目前急需解决的课题。

【发明内容】

[0019]本发明的主要目的在于提供一种研磨钻头系统及研磨钻头方法，以解决现有技术中所产生的“分离”与“重叠”的状况、无法调整两砂轮之间的误差等问题
[0020]为解决上述问题及其他问题，本发明在一方面提供一种研磨钻头方法，包括:(I)将一装设于钻头座上的钻头进行研磨，以定义出设于一座体上的两砂轮的圆心间的一假想连接线的一高度；(2)定位作业，使该钻头的中心线的高度与该假想连接线的高度相同，以定义出该钻头座、座体或砂轮的标准高度；(3)将待研磨的另一钻头装设于该钻头座，并依该标准高度检测出该另一钻头的中心线高度；(4)校正作业，使该另一钻头的中心线高度与该假想连接线的高度相同；(5)研磨该另一钻头；以及(6)判断是否有其它钻头需研磨，若有，则进行步骤⑶至(5)。
[0021]可选地，步骤(1)的流程包括:(1-1)将该待研磨的钻头装设于一钻头座，并将该钻头送至该两砂轮之间作研磨，并完成研磨；及(1-2)利用该钻头的四个研磨面定义出该假想连接线的高度。
[0022]可选地，步骤(2)的流程包括:(2-1)判断该钻头的中心线高度是否与该假想连接线的高度相同，若不同，进入步骤(2-2)，若相同，进入步骤(2-6) ； (2-2)判断该钻头的中心线高度高于或低于该假想连接线的高度，若高于，则进入步骤(2-3)，若低于，则进入步骤(2-4) ； (2-3)调高该假想连接线的高度，并进入步骤(2-5) ； (2-4)降低该假想连接线的高度，并进入步骤(2-5) ； (2-5)将该钻头送至该两砂轮之间进行再研磨，并于完成研磨之后，进入步骤(2-1);以及(2-6)定义出该标准高度。
[0023]可选地，步骤(3)包括调整至少一该砂轮至该标准高度，且检测该待研磨的另一钻头的中心线的高度。
[0024] 可选地，步骤(4)的流程包括:(4-1)判断该另一钻头的中心线的高度是否与该假想连接线的高度相同，若不相同，进入步骤(4-2)，若相同，进入步骤(5) ； (4-2)判断该另一钻头的中心线高度高于或低于该假想连接线的高度，若高于，则进入步骤(4-3)，若低于，则进入步骤(4-4) ； (4-3)调高该假想连接线的高度至与该另一钻头的中心线高度相同，并进入步骤(5);及(4-4)降低该假想连接线的高度至与该另一钻头的中心线高度相同，并进入步骤(5)。
[0025]本发明在另一方面提供一种研磨钻头系统，包括:一砂轮承载装置，包含一座体、设于该座体上的一第一砂轮及一第二砂轮，该第一砂轮具有一第一研磨面及与该第一研磨面位于同侧的一第一圆心，且该第二砂轮具有一第二研磨面及与该第二研磨面位于同侧的一第二圆心，而该第一圆心与第二圆心之间假想相连而定义为一假想连接线，又该砂轮承载装置沿该假想连接线的方向作往返式移动；一钻头进退装置，以旋转方式位移钻头，该钻头进退装置包含至少二用以固定钻头的钻头座，当其中一钻头座移至该第一与第二砂轮进行研磨时，其它钻头座将位于一预备处；以及一调校装置，用以对固定于该些钻头座上的已研磨或待研磨的钻头进行监测与调整；及当研磨一钻头时，利用该调校装置进行校正，使该钻头的中心线高度与该假想连接线的高度相同，以定义出一标准高度，俾供后续研磨其它钻头时，该研磨钻头系统以该标准高度进行对位。
[0026] 可选地，该座体具有设置该第一及第二砂轮的一平面，且该第一及第二研磨面与该平面呈倾斜。
[0027]可选地，该调校装置包含位移单元，以调整该第一或第二砂轮。
[0028]可选地，该调校装置包含第一影像拍摄调校单元与第二影像拍摄调校单元，该第一影像拍摄调校单元用以从垂直该座体的方向监测该些钻头座上的钻头，且该第二影像拍摄调校单元用以从平行该座体的方向监测该些钻头座上的钻头。
[0029]可选地，该研磨钻头系统还包括进退料装置，用以于一钻头取放处取放该钻头座上的钻头。
[0030]综上所述，本发明提供的研磨钻头系统及研磨钻头方法，通过调整该假想连接线的高度，例如调整该第一与第二砂轮的高度，以令假想连接线的高度等于该待研磨钻头的中心线高度，故能判断钻头研磨面是否发生分离或重叠状况，且能校正钻头中心线高度。由此，本发明可确实解决现有技术中所产生的『分离』与『重叠』的状况，且能达到先定义砂轮中心线的标准高度，再对每一待研磨的钻头的中心线高度进行校正。
【专利附图】

【附图说明】
[0031]图1A、1B为本发明研磨钻头系统在不同实施例中的立体与局部侧视示意图；
[0032]图2为图1A的局部上视示意图；
[0033]图3为图1A的局部侧视示意图；
[0034]图4A至图4D为本发明研磨钻头系统所形成钻头端面的步骤图；
[0035]图5为本发明研磨钻头方法的步骤流程图；
[0036]图6为现有钻头的中心线高度于理想状态下等于假想连接线的高度的相对位置关系不意图；
[0037]图7为现有钻头研磨后的端面的中心线高度高于假想连接线的高度的相对位置关系不意图；
[0038]图8为现有钻头研磨后的端面的中心线高度低于假想连接线的高度的相对位置关系不意图；[0039]图9为现有技术中在调整左砂轮之后的假想连接线的位移差示意图；
[0040]图10为现有技术中在调整右砂轮之后的假想连接线的位移差示意图。
[0041]组件标号说明:
[0042]1:砂轮承载装置； 11:底座；Ila:上平面；12、12’:砂轮座；
[0043]120a、120b:砂轮；121:第一砂轮；121a:第一研磨面；
[0044]122:第二砂轮；122a:第二研磨面；13:第一驱动装置；
[0045]14:第二驱动装置；15:驱动轴；2:钻头进退装置；
[0046]20:旋转机构；21:钻头座；21a:第一钻头座；
[0047]21b:第二钻头座； 210:支架；22:回转轴装置；23:Z轴大行程位移装置；
[0048]24:Z轴微调位移装置；25:X轴向位移装置；26:旋转轴；
[0049]3:调校装置；30:位移单元；31:第一影像拍摄调校单元；
[0050]311:第一摄像器； 312:第一电荷耦合器；32，第二影像拍摄调校单元；
[0051]321:第二摄像器； 3211:环状光源结构；322:第二电荷耦合器；
[0052]4:进退料装置； 41:钻头翻转单元； 42:钻头交换单元；
[0053]5:输送装置；51:入料输送带；52:机械手臂；
[0054]53:出料输送带； 9、9’、9a:钻头； 90:研磨部；
[0055]90a:端面；A:第一圆心；B:第二圆心；AB、L:假想连接线；
[0056]A6A7:线段； d、d，:距离；Al、A2、A3、A4、A6、A7:点；
[0057]B1、B2、B3、B4:点；Cl、C2、C3、C4:点；
[0058]D1、D2、D3、D4:点；H、h、h1:高度；
[0059]M:中间位置； O:中心处； Tl:第一研磨面； T2:第二研磨面；
[0060]T3:第三研磨面；T4:第四研磨面； α:第一角度；
[0061]β:第二角度； Y:假想长轴；r、r’:高度值；
[0062]Θ 1、Θ 2、Θ 3:角度；
[0063](1)-(8):步骤。
【具体实施方式】:
[0064]以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
[0065]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当视为本发明可实施的范畴。
[0066]图1A、1B为本发明钻头研磨系统在两实施例中的立体示意图，该钻头研磨系统包括:一砂轮承载装置1、一钻头进退装置2、一调校装置3以及一进退料装置4。[0067]所述砂轮承载装置I包含一座体(在此，为一底座11与一砂轮座12的组合)、第一驱动装置13与一第二驱动装置14，该砂轮座12装设于该底座11的一上平面Ila上，且于该砂轮座12上延着该底座11的上平面Ila的一假想长轴Y排列配置一第一砂轮121与一第二砂轮122，而该第一与第二驱动装置13、14分别驱动该第一与第二砂轮121、122。
[0068]两实施例的主要差异在于该砂轮座12的结构，如图1A所示的砂轮座12同时承载该第一与第二砂轮121、122，而如图1B所示的两砂轮座12’分别承载该第一与第二砂轮
121,122ο
[0069]在本实施例中，该第一砂轮121具有一第一研磨面121a及与该第一研磨面121a位于同侧的一第一圆心A，且该第二砂轮122具有一第二研磨面122a及与该第二研磨面122a位于同侧的一第二圆心B,而该第一圆心A与该第二圆心B假想相连而定义为一假想连接线AB，令该假想连接线AB平行该假想长轴Y。
[0070]又，该第一与第二研磨面121a、122a分别与该底座11的上平面Ila呈现第一角度α的倾斜与第二角度β的倾斜，且该第一角度α小于该第二角度β。
[0071]另外，该砂轮承载装置I可利用一驱动轴15沿该假想长轴Y (即该假想连接线AB)的方向作往返式移动。
[0072]所述钻头进退装置2包含一旋转机构20、设于该旋转机构20上的第一钻头座21a与一第二钻头座21b，以将装设于该旋转机构20上的第一与第二钻头座21a、21b进行平行于该底座11的上平 面Ila的摆动(如箭头S方向)，且该第一与第二钻头座21a、21b能固定一待研磨的钻头9，而以旋转方式位移该钻头9并准备进行研磨。
[0073]在本实施例中，当该第二钻头座21b摆动至该第一与第二砂轮121、122进行研磨时，该第一钻头座21a可位在一预备处，该预备处可依需求作规划，例如，对应该调校装置3或对应该进退料装置4。
[0074]所述调校装置3用以对固定于该第一与第二钻头座21a、21b上的已研磨或待研磨的钻头9进行监测与调整。
[0075]在本实施例中，该调校装置3包含一位移单元30、一第一影像拍摄调校单元31与一第二影像拍摄调校单元32。该位移单元30用以升降该第一与第二砂轮121、122，以调整该假想连接线AB的高度H，如图3所示。
[0076]再者，该第一影像拍摄调校单元31具有一第一摄像器311与一第一电荷耦合器(Charge Coupled Device, CCD) 312,通过该第一摄像器311对钻头影像的摄影及该第一电荷耦合器312对钻头影像的拍摄，以从垂直于该底座11的上平面Ila的方向监测该第一与第二钻头座21a、21b，而能对固定于该第一与第二钻头座21a、21b的已研磨或待研磨的钻头9的相关尺寸与相关位置进行监测与调整。
[0077]又，该第二影像拍摄调校单元32包含一第二摄像器321与一第二电荷耦合器(CXD) 322，通过该第二摄像器321对钻头影像的摄影及该第二电荷耦合器322对钻头影像的拍摄，以从平行于该底座11的上平面Ila的方向监测该第一与第二钻头座21a、21b，而能对固定于该第一与第二钻头座21a、21b的已研磨或待研磨的钻头9的相关尺寸与相关位置进行监测与调整。
[0078]另外，该第二摄像器321更具有一环状光源结构3211 (如图3所示)，以对钻头9提供一环型光源(图中未示)，概因该钻头9的顶部很细，必须使用环型光源照射，才可提供无死角的照射，以进行精密的检测。
[0079] 所述进退料装置4用以于一钻头取放处取放该第一与第二钻头座21a、21b上的钻头9。在本实施例中，该进退料装置4包含一钻头翻转单元41及一钻头交换单元42。
[0080]具体地运作，当一待研磨的钻头从外部送入时，该待研磨的钻头的长轴向与该砂轮承载装置I的底座11的上平面Ila呈现垂直的方向送入，该钻头翻转单元41将该待研磨的钻头翻转方向，使钻头的长轴向(以下简称长轴向)呈现与上平面Ila平行的方向，再以该钻头交换单元42挟取待研磨的钻头，并将待研磨的钻头装设于该第一钻头座21a或该第二钻头座21b上。接着，该钻头进退装置2进行一定角度的摆动，以将该第一钻头座21a或第二钻头座21b运送至该第一砂轮121与该第二砂轮122处进行研磨，且该第一钻头座21a与第二钻头座21b的偏转方向是相反。
[0081]再者，当该第一钻头座21a进行装设待研磨的钻头时，另一装设于该第二钻头座21b的钻头正进行研磨。接着，当该第一钻头座21a的待研磨的钻头运送至该第一砂轮121与第二砂轮122处时，该另一装设于该第二钻头座21b的钻头已研磨完成，并正运送至该钻头交换单元42处，再经由该钻头交换单元42将已研磨好的钻头从该第二钻头座21b中取出，此时，取出的钻头呈现与该上平面Ila平行的方向。之后，该钻头交换单元42将该钻头运送至该钻头翻转单元41，该钻头翻转单元41再将该钻头翻转方向，使该钻头与该上平面Ila呈现垂直的方向，以待取出至该外部。
[0082]一并参照图2与图3，将更清楚描述单一钻头9从待研磨至研磨好的整个研磨程序。
[0083]首先，待研磨的钻头9 (也可是钻头9’ )从一输送装置5的一入料输送带51运送至一机械手臂52，以将待研磨的钻头9挟取运送至该钻头翻转单元41，此时，该钻头9与该上平面Ila呈现垂直的方向，故该钻头翻转单元41将该钻头9翻转成与该上平面Ila平行的方向，使该钻头交换单元42可取得待研磨的钻头9。
[0084]接着，该钻头交换单元42偏转一角度Θ 3(或有另一实施方式，即该钻头交换单元42平移)，此时，该第一与第二钻头座21a、21b通过一 X轴向位移装置25往该调校装置3移动，并接近至该第二摄像装置321所在之处。
[0085]接着，将待研磨的钻头9转送至且固定于该第一钻头座21a的一头端，使该第一摄像器311、第一电荷耦合器312、第二摄像器321与第二电荷耦合器322并配合该环状光源结构3211进行监测该钻头9的相关尺寸与固定于该第一钻头座21a时的各相关位置的作业，同时，通过一 Z轴大行程位移装置23、一旋转轴26 (旋转角度Θ1)调整、该X轴向位移装置25、一 Z轴微调位移装置24与一回转轴装置22 (旋转角度Θ2)彼此间的动作配合，进行各种调整。
[0086]当调校完成之后，该回转轴装置22进行一角度的回转，以将待研磨的钻头9移动至介于该第一圆心A与两砂轮的中间位置M之间，此时，该砂轮承载装置I会沿着假想长轴Y往该输送装置5的方向移动，使该钻头9会依序经过该第一研磨面121a与第二研磨面122a，以进行第一次研磨。
[0087]当经过第一次研磨之后，该钻头9位于该第二圆心B与该中间位置M之间，此时，该砂轮承载装置I会沿着假想长轴Y往反方向移动(往返运动)，以令该钻头9移回原先位于该第一圆心A与该中间位置M之间，该旋转轴26会旋转一角度Θ I (本实施例为180度)，以转换该钻头9的另一侧尚未研磨的部分而进行如第一次研磨方式的第二次研磨。
[0088]当经过第二次研磨的钻头9回到介于该第一圆心A与该中间位置M之间时，该砂轮承载装置I停止移动。
[0089]接着，该回转轴装置22进行一角度的回转，以将研磨好的钻头9移动至刚刚进行调校的位置(即该调校装置3处)，再以该第一与第二影像拍摄调校单元31、32对该钻头9的相关尺寸进行监测。
[0090]待监测完毕后，该钻头交换单元42会将固定于第一钻头座21a的研磨好的钻头9取下，使该钻头9与该上平面Ila平行，再偏转一角度Θ 3以移至该钻头翻转单元41附近处(或平移该钻头翻转单元41)，再以该钻头翻转单元41将钻头9取下并翻转90度，使该钻头9与该上平面Ila垂直，以便于该机械手臂52将研磨好的钻头9取送至一出料输送带53而输出。
[0091]再者，相对于该第一钻头座21a，安装于该第二钻头座21b的另一钻头9’的作业则是错开的，如图2所示。当该第一钻头座21a的钻头9正研磨时，该第二钻头座21b正在安装另一待研磨的钻头9’。当该第一钻头座21a的钻头9研磨完成而自该第一钻头座21a卸载时，该第二钻头座21b的钻头9’正在研磨。由此可连续运用。
[0092]值得注意的是，当该第一钻头座21a移动至研磨位置时，该钻头进退装置2所摆动的方向为逆时钟方向，而当该第二钻头座21b移动至研磨位置时，钻头进退装置2所摆动的方向为顺时钟方向，如图1中的往返箭头S所示。
[0093]一并参照图4A至图4D。如图4D所示，该钻头9的端面在研磨后共有四个研磨面，即以中心处O所划分的一第一研磨面Tl、一第二研磨面T2、一第三研磨面T3与一第四研磨面T4，且四个研磨面为对称平均分布；然而，目前市售的钻头也有非对称分布的研磨面，本发明也可生产出该非对称分布的研磨面。
[0094]如图4A所示，当该钻头9的端面于第一次研磨时经过该第一研磨面121a时，会研磨出由点Al至点A4所围成的区域。
[0095]如图4B所示，当该钻头9的端面于第一次研磨时经过该第二研磨面122a时，会研磨出由点BI至点B4所围成的区域。
[0096]如图4C所示，当该钻头9的端面于第二次研磨时经过该第一研磨面121a时，会研磨出由点Cl至点C4所围成的区域。
[0097]如图4D所示，当该钻头9的端面于第二次研磨时经过该第二研磨面122a时，会研磨出由点Dl至点D4所围成的区域。
[0098]再者，因研磨时会有超出各研磨面的范围，故研磨出的研磨面与预计范围略有不同。
[0099]又，当形成各研磨面时，该钻头9整体或端面的中心线高度hi等于该假想连接线AB的高度H，如图3与图4D，才不会发生第二研磨面T2与第四研磨面T4分离或重叠的状况。
[0100]本发明研磨钻头方法的目的在于避免该钻头9的中心线高度hi高于或低于该假想连接线AB的高度H，因而能防止该第二研磨面T2与第四研磨面T4分离或重叠的状况。
[0101]如图5所示研磨钻头方法的步骤图。
[0102](I)将一装设于该第一钻头座21a上的钻头9进行研磨，以定义出该假想连接线AB的高度H。具体流程如下:
[0103](1-1)将该待研磨的钻头9装设于该第一钻头座21a上，且将该钻头9送至该第一与第二砂轮121、122间作研磨，并完成研磨。
[0104](1-2)利用该钻头9的四个研磨面定义出该假想连接线AB的高度H，即图4D所示的第四研磨面T4的两点D1、D4连成的线段的高度。
[0105](2)定位作业，使该钻头9的中心线的高度hi与该假想连接线AB的高度H相同，以定义出该第一与第二钻头座21a、21b、座体(如砂轮座12)或第一与第二砂轮121、122的标准高度。本实施例以第一与第二砂轮121、122的标准高度为例，具体流程如下:
[0106](2-1)判断该钻头9的中心线高度hi是否与该假想连接线AB的高度H相同，若不同，进入步骤(2-2)，若相同，进入步骤(2-6)。
[0107](2-2)判断该钻头9的中心线高度hi高于或低于该假想连接线AB的高度H，若高于，则是重叠而需进入步骤(2-3)，若低于，则是分离而需进入步骤(2-4)。
[0108](2-3)降低该中心线高度hi ;或者利用该位移单元30升高该第一与第二砂轮121、122或其中一者，以升高该假想连接线的高度H，从而使该钻头9的中心线高度hi等于该假想连接线的高度H，并进入步骤(2-5)。
[0109](2-4)升高该中心线高度hi ;或者利用该位移单元30降低该第一与第二砂轮121、122或其中一者，以降低该假想连接线的高度H，从而使该钻头9的中心线高度hi等于该假想连接线的高度H，并进入步骤(2-5)。
[0110](2-5)将该钻头9送至该第一与第二砂轮121、122之间进行再研磨，并于完成研磨之后，进入步骤(2-1)。
[0111](2-6)该钻头9的中心线高度hi等于该假想连接线AB的高度H,并记录该第一与第二砂轮121、122此时的高度，得出该第一与第二砂轮121、122的标准高度。
[0112](3)将待研磨的另一钻头9’装设于该第二钻头座21b，利用该位移单元30调整该第一与第二砂轮121、122至该标准高度，并依该标准高度检测得到该另一钻头9’的中心线高度h2(图略)。
[0113](4)校正作业，使该另一钻头9’的中心线高度h2与该假想连接线AB的高度H相同。具体流程如下:
[0114](4-1)判断该另一钻头9’的中心线高度h2是否与该假想连接线AB的高度H相同，若不相同，进入步骤(4-2)，若相同，进入步骤(5)。
[0115](4-2)判断该另一钻头9’的中心线高度h2高于或低于该假想连接线AB的高度H，若高于，则进入步骤(4-3)，若低于，则进入步骤(4-4)。
[0116](4-3)降低该中心线高度hi ;或者利用该位移单元30调高该第一与第二砂轮121、122或其中一者，以调高该假想连接线AB的高度H至与该另一钻头9’的中心线高度h2相同，并进入步骤(5)。
[0117](4-4)升高该中心线高度hi ;或者利用该位移单元30降低该第一与第二砂轮121、122或其中一者，以降低该假想连接线AB的高度H至与该另一钻头9’的中心线高度h2相同，并进入步骤(5)。
[0118](5)将该另一钻头9’送至该第一与第二砂轮121、122间作研磨，并完成研磨；之后，退出该另一钻头9’。[0119](6)判断是否有其它钻头需研磨，若有，则进行步骤(3)至(5);若无，则结束。
[0120]综上所述，本发明通过调整该假想连接线的高度，例如调整该第一与第二砂轮的高度，以令假想连接线的高度等于该待研磨钻头的中心线高度，故能判断钻头研磨面是否发生分离或重叠状况，且能校正钻头中心线高度。由此，本发明可确实解决现有技术中所产生的“分离”与“重叠”的状况，且能达到先定义砂轮中心线的标准高度，再对每一待研磨的钻头的中心线高度进行校正。
[0121]上述实施例仅列示性说明本发明的原理及功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此项技术的人员均可在不违背本发明的精神及范围下，对上述实施例进行修改。因此，本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。
【权利要求】
1.一种研磨钻头方法，其特征在于，包括: (1)将一装设于钻头座上的钻头进行研磨，以定义出设于一座体上的两砂轮的圆心间的一假想连接线的一高度； (2)定位作业，使该钻头的中心线的高度与该假想连接线的高度相同，以定义出该钻头座、座体或砂轮的标准高度； (3)将待研磨的另一钻头装设于该钻头座，并依该标准高度检测出该另一钻头的中心线高度； (4)校正作业，使该另一钻头的中心线高度与该假想连接线的高度相同； (5)研磨该另一钻头；以及 (6 )判断是否有其它钻头需研磨，若有，则进行步骤(3 )至(5 )。
2.根据权利要求1所述的研磨钻头的方法，其特征在于，步骤(1)的流程包括: (1-1)将该待研磨的钻头装设于一钻头座，并将该钻头送至该两砂轮之间作研磨，并完成研磨；及 (1-2)利用该钻头的四个研磨面定义出该假想连接线的高度。
3.根据权利要求1所述的研磨钻头的方法，其特征在于，步骤(2)的流程包括: (2-1)判断该钻头的中心线高度是否与该假想连接线的高度相同，若不同，进入步骤(2-2)，若相同，进入步骤(2-6)； (2-2)判断该钻头的中心线高度高于或低于该假想连接线的高度，若高于，则进入步骤(2-3)，若低于，则进入步骤(2-4)； (2-3)调高该假想连接线的高度，并进入步骤(2-5)； (2-4)降低该假想连接线的高度，并进入步骤(2-5)； (2-5 )将该钻头送至该两砂轮之间进行再研磨，并于完成研磨之后，进入步骤(2-1);以及 (2-6)定义出该标准高度。
4.根据权利要求1所述的研磨钻头的方法，其特征在于，步骤(3)包括调整至少一该砂轮至该标准高度，且检测该待研磨的另一钻头的中心线的高度。
5.根据权利要求1所述的研磨钻头的方法，其特征在于，步骤(4)的流程包括: (4-1)判断该另一钻头的中心线的高度是否与该假想连接线的高度相同，若不相同，进入步骤(4-2)，若相同，进入步骤(5)； (4-2)判断该另一钻头的中心线高度高于或低于该假想连接线的高度，若高于，则进入步骤(4-3)，若低于，则进入步骤(4-4)； (4-3)调高该假想连接线的高度至与该另一钻头的中心线高度相同，并进入步骤(5)；及 (4-4)降低该假想连接线的高度至与该另一钻头的中心线高度相同，并进入步骤(5)。
6.—种研磨钻头系统,其特征在于,包括: 一砂轮承载装置，包含一座体、设于该座体上的一第一砂轮及一第二砂轮，该第一砂轮具有一第一研磨面及与该第一研磨面位于同侧的一第一圆心，且该第二砂轮具有一第二研磨面及与该第二研磨面位于同侧的一第二圆心，而该第一圆心与第二圆心之间假想相连而定义为一假想连接线， 又该砂轮承载装置沿该假想连接线的方向作往返式移动；一钻头进退装置，以旋转方式位移钻头，该钻头进退装置包含至少两个用以固定钻头的钻头座，当其中一钻头座移至该第一与第二砂轮进行研磨时，其它钻头座将位于一预备处；以及 一调校装置，用以对固定于该些钻头座上的已研磨或待研磨的钻头进行监测与调整；及 当研磨一钻头时，利用该调校装置进行校正，使该钻头的中心线高度与该假想连接线的高度相同，以定义出一标准高度，使后续研磨其它钻头时，该研磨钻头系统以该标准高度进行对位。
7.根据权利要求6所述的研磨钻头系统，其特征在于，该座体具有设置该第一及第二砂轮的一平面，且该第一及第二研磨面与该平面呈倾斜。
8.根据权利要求6所述的研磨钻头系统，其特征在于，该调校装置包含位移单元，以调整该第一或第二砂轮。
9.根据权利要求6所述的研磨钻头系统，其特征在于，该调校装置包含第一影像拍摄调校单元与第二影像拍摄调校单元，该第一影像拍摄调校单元用以从垂直该座体的方向监测该些钻头座上的钻头，且该第二影像拍摄调校单元用以从平行该座体的方向监测该些钻头座上的钻头。
10.根据权利要求6所述的研磨钻头系统，其特征在于，还包括进退料装置，用以于一钻头取放处取放该钻头 座上的钻头。
【文档编号】B24B49/12GK103894890SQ201210571383
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2012年12月25日 优先权日:2012年12月25日
【发明者】邱博洪 申请人:邱博洪