专利名称：一种抛磨加工用磨圈的制作方法
技术领域：
本实用新型属于磨削领域，涉及ー种用于对各种曲面及孔径进行磨削加工的磨圏。
技术背景现有技术中对内孔进行抛磨加工的磨圈大多包括筒状的基体，基体的外周面上粘贴有磨料，这种结构磨料在基体上的把持力度要大，而现有的磨圈大多通过粘结剂把磨料粘附在基体上，随着磨圈做高速运转对エ件进行加工时，产生的热量较大，容易导致磨料从基体上脱落，容易划伤内孔的孔壁，造成加工精度低，这种磨圈不适用于对エ艺精度要求较高的内孔或曲面的磨削。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种适用于对磨削精度较高工件磨削的磨圏。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案一种抛磨加工用磨圈，包括筒状结构的钎焊基体层，钎焊基体层的外周面上钎焊固定有磨料层，磨料层包括涂覆在钎焊基体层上的钎焊料层和镶嵌固定排布于钎焊料层的磨料。所述的磨料为作为超硬磨料的金刚石或立方氮化硼。所述的磨料为作为超硬磨料的金刚石或立方氮化硼及与超硬磨料同等粒度的作为辅助磨料的硬质合金碎粒、聚晶立方氮化硼碎粒或聚晶金刚石碎粒。磨料的出刃高度为磨料粒度的1/3 1/2。所述钎焊基体层为金属圈,其厚度为Imm-lOmm。本实用新型的一种抛磨加工用磨圏，由于磨料通过钎焊エ艺焊接在钎焊基体层上，磨料在钎焊基体层上把持カ度大，磨圈在工作过程中，散热量快，磨料不易脱落，并且磨料采用超硬磨料，对エ件的磨削カ度大，磨削精度高。
图I是本实用新型的实施例的立体图；图2是本实用新型的实施例的结构示意图。
具体实施方式
一种抛磨加工用磨圈的实施例，如图1、2所示，包括筒状的钎焊基体层3，钎焊基体层3的外周面上钎焊固定有磨料层，磨料层包括涂覆在钎焊基体层上的钎焊料层2和镶嵌固定排布于钎焊料层的磨料1，磨料I包括作为超硬磨料的金刚石及与超硬磨料同等粒度的作为辅助磨料的硬质合金碎粒。本实施例在生产制造时，钎焊基体层采用45#钢制成的钢圈，厚度ImnTlOmm为宜。本实施例在生产制造时，作为超硬磨料的金刚石为主要磨料钎焊固定在钎焊基体层的外周面上，焊接时，在钎焊基体层外周面上喷涂钎焊料层，然后在涂覆有钎焊料层的钎焊基体层上排布超硬磨料及辅助磨料，其中以每平方厘米分布0. 05^1克拉超硬磨料及辅助磨料为宜，0. f0.5克钎焊料为宜，磨料的出刃高度为磨料粒度的1/3 1/2左右为宜，所述的磨料的出刃高度为磨料露出钎焊料层的高度，所述的磨料粒度为磨料的直径，将制造好的磨圈固定安装在磨头上随抛磨机器高速旋转，用于打磨各种曲面及孔径，这种新型超硬材料砂圈能够大大提高加工效率，提高加工エ件的表面质量，是ー种环保型和安全型的新型工具。在其它的实施例中，所述的磨料还可以为作为超硬磨料的立方氮化硼及作为辅助磨料的聚晶立方氮化硼碎粒。在其它的实施例中，还可以选取聚晶金刚石碎粒作为辅助磨料。在其它的实施例中，所述的磨料还可以仅为作为超硬磨料的金刚石或立方氮化 硼。
权利要求1.一种抛磨加工用磨圈，其特征在干，包括筒状结构的钎焊基体层，钎焊基体层的外周面上钎焊固定有磨料层，磨料层包括涂覆在钎焊基体层上的钎焊料层和镶嵌固定排布于钎焊料层的磨料。
2.根据权利要求I所述的抛磨加工用磨圈，其特征在于，所述的磨料为作为超硬磨料的金刚石或立方氮化硼。
3.根据权利要求I所述的抛磨加工用磨圈，其特征在于，所述的磨料为作为超硬磨料的金刚石或立方氮化硼及与超硬磨料同等粒度的作为辅助磨料的硬质合金碎粒、聚晶立方氮化硼碎粒或聚晶金刚石碎粒。
4.根据权利要求2或3所述的抛磨加工用磨圈，其特征在干，磨料的出刃高度为磨料粒度的1/3 1/2。
5.根据权利要求I所述的抛磨加工用磨圈，其特征在于，所述钎焊基体层为金属圈，其 厚度为
专利摘要本实用新型公开了一种抛磨加工用磨圈，包括筒状结构的钎焊基体层，钎焊基体层的外周面上钎焊固定有磨料层，磨料层包括涂覆在钎焊基体层上的钎焊料层和镶嵌固定排布于钎焊料层的磨料，本实用新型的一种抛磨加工用磨圈，由于磨料通过钎焊工艺焊接在钎焊基体层上，磨料在钎焊基体层上把持力度大，磨圈在工作过程中，散热量快，磨料不易脱落，并且磨料采用超硬磨料，对工件的磨削力度大，磨削精度高。
文档编号B24D3/06GK202498456SQ20122007113
公开日2012年10月24日 申请日期2012年2月29日 优先权日2012年2月29日
发明者李和鑫 申请人:河南富耐克超硬材料股份有限公司