弹性磨抛小磨头工具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于精密光学元件加工的磨头，尤其是涉及一种弹性磨抛小磨头工具。
【背景技术】
[0002]随着工业技术的发展，工程上对精密光学元件的需求越来越多。目前，对光学元件的精加工主要采用先研磨再抛光的加工方式，在众多的抛光方式中，小磨头抛光是最早出现的一种CCOS技术。
[0003]小磨头大致的工作流程如下:首先利用干涉仪等测量设备测出待抛光工件表面的初始面形；然后将测出的初始面形导入计算机，结合小磨头的去除函数计算驻留时间并生成可用于控制运动的代码程序，执行加工代码；加工完之后，再测量工件表面误差是否满足要求，若不满足，则继续进行上述循环操作(郭隐彪，杨炜，王振忠，等.大口径光学元件超精密加工技术与应用[J].机械工程学报，2013，49(19): 171-178.)。其整体结构由小磨头工具头与抛光盘组成，抛光盘的材料可以为沥青、聚氨酯、尼龙布等。由于小磨头工具头主体为刚性结构，小磨头抛光盘与工具表面吻合度差，影响加工质量。此外，小磨头方式去除量微小，抛光效率低下。
[0004]因此，需要设计一种新型小磨头，增加小磨头抛光盘与工件吻合度，以提高加工精度和效率。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于针对现有的小磨头加工方式存在的上述问题，提供一种抛光盘与工具表面吻合度高的一种弹性磨抛小磨头工具。
[0006]本发明设有主轴体、螺栓、垫片、弹性元件、底座、固结磨粒砂轮片；所述主轴体、底座、弹性元件的轴线重合，弹性磨抛小磨头工具不设充气结构，弹性元件设在主轴体与底座之间，主轴体与底座通过凹凸滑块结构定位，底座与主轴体之间通过螺栓和垫片配合连接，固结磨粒砂轮片贴于底座上。
[0007]所述弹性元件可采用弹簧，所述弹簧可采用波形弹簧。
[0008]与现有技术比较，本发明的有益效果如下:
[0009]由于本发明在小磨头工具中加入一个弹性元件，不设充气结构，因此使得小磨头抛光盘与工件表面之间的吻合度极大提高，从而使得工件表面加工质量得到改善。同时本发明可以采用粘贴固结磨粒砂轮片加工来提高效率，保证精度。
【附图说明】
[0010]图1为本发明实施例的立体结构示意图。
[0011]图2为本发明实施例的分解结构示意图。
[0012]图3为本发明实施例的装配示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1?3，本发明实施例设有主轴体1、螺栓2、垫片3、弹簧4、底座5、固结磨粒砂轮片6 ;所述主轴体1、底座5、弹簧4的轴线重合，弹性磨抛小磨头工具不设充气结构，弹簧4设在主轴体I与底座5之间，主轴体I与底座5通过凹凸滑块结构定位，底座5与主轴体I之间通过螺栓2和垫片3配合连接，固结磨粒砂轮片6贴于底座5上。
[0014]所述弹簧可采用波形弹簧。
【主权项】
1.弹性磨抛小磨头工具，其特征在于设有主轴体、螺栓、垫片、弹性元件、底座、固结磨粒砂轮片；所述主轴体、底座、弹性元件的轴线重合，弹性磨抛小磨头工具不设充气结构，弹性元件设在主轴体与底座之间，主轴体与底座通过凹凸滑块结构定位，底座与主轴体之间通过螺栓和垫片配合连接，固结磨粒砂轮片贴于底座上。2.如权利要求1所述弹性磨抛小磨头工具，其特征在于所述弹性元件采用弹簧。3.如权利要求2所述弹性磨抛小磨头工具，其特征在于所述弹簧为波形弹簧。
【专利摘要】弹性磨抛小磨头工具，涉及用于精密光学元件加工的磨头。提供一种抛光盘与工具表面吻合度高的一种弹性磨抛小磨头工具。设有主轴体、螺栓、垫片、弹性元件、底座、固结磨粒砂轮片；所述主轴体、底座、弹性元件的轴线重合，弹性磨抛小磨头工具不设充气结构，弹性元件设在主轴体与底座之间，主轴体与底座通过凹凸滑块结构定位，底座与主轴体之间通过螺栓和垫片配合连接，固结磨粒砂轮片贴于底座上。加入弹性元件，不设充气结构，因此使得小磨头抛光盘与工件表面之间的吻合度极大提高，从而使得工件表面加工质量得到改善。可以采用粘贴固结磨粒砂轮片加工来提高效率，保证精度。
【IPC分类】B24B13/01
【公开号】CN105033817
【申请号】CN201510531382
【发明人】王振忠, 王泉金
【申请人】厦门大学
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年8月27日