专利名称：一种光胶晶体块抹板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及光学冷加工技术领域，尤其涉及一种光胶晶体块抹板。
背景技术：
在光学零件冷加工领域，制造过程中研磨、抛光是非常基础的加工工艺，也是非常关键的加工工序。光胶晶体块一般由大块的晶体分切得到，分切后的光胶晶体块的表面一般比较粗糙，不宜直接进行研磨抛光，需要初次抹平光胶晶体块的粗糙表面。现有技术一般是采用磨料抛磨光胶晶体块，这种方式抹平光胶晶体块的粗糙表面效果不是很好。
发明内容为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种结构简单、操作方便、使用效果好 的光胶晶体块抹板。本实用新型为达到上述技术目的所采用的技术方案是一种光胶晶体块抹板，其设有底板，所述底板上粘结有平整的阻尼布。所述阻尼布为黑色精抛光绒布。本实用新型的有益效果是采用上述结构，在底板上粘结平整的阻尼布，具有良好弹性和微孔结构，具有良好的切削力，抛光效果好，能够更好的保证光胶晶体块的初次抹平质量，更加利于光胶晶体块的后续加工。
以下结合附图
和实施例对本实用新型作进一步说明。其中图I是本实用新型光胶晶体块抹板的结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图I所示，本实用新型光胶晶体块抹板设有底板1，所述底板I上粘结有平整的阻尼布2。所述阻尼布2为黑色精抛光绒布。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种光胶晶体块抹板，其特征在于其设有底板，所述底板上粘结有平整的阻尼布。
2.根据权利要求I所述的一种光胶晶体块抹板，其特征在于所述阻尼布为黑色精抛光绒布。
专利摘要本实用新型公开了一种光胶晶体块抹板，其设有底板，所述底板上粘结有平整的阻尼布。本实用新型在底板上粘结平整的阻尼布，具有良好弹性和微孔结构，具有良好的切削力，抛光效果好，能够更好的保证光胶晶体块的初次抹平质量，更加利于光胶晶体块的后续加工。
文档编号B24D13/14GK202462246SQ20122007567
公开日2012年10月3日 申请日期2012年3月2日 优先权日2012年3月2日
发明者陈从贺 申请人:福州恒光光电有限公司