带水槽的平面磨盘的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种打磨工具。一种带水槽的平面磨盘，包括基体和设置在基体上的磨层，基体和磨层中部开设有转轴定位孔，所述的磨层上开设有环形水槽，所述的环形水槽与磨盘同心且等间距均匀分布在磨层面上，本实用新型通过对原有的加工磨盘进行改进，在保证整个磨盘的加工精度的同时，提高磨盘的使用寿命，延长加工时间，提高工作效率，防止加热时间过长造成的磨盘损伤，提高磨盘的质量。
【专利说明】带水槽的平面磨盘
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种打磨设备，具体涉及一种带水槽的平面磨盘。
【背景技术】
[0002]磨盘是打磨加工中比不可少的重要工具，磨盘的制作工艺已经相对成熟，对于精加工过程中对于磨盘的要求较高，现有的磨盘结构是在圆形的金属基盘表面通过电镀、烧结、喷涂、黏结等方法使金刚石、立方氮化硼、刚玉、碳化硅或其他磨料附着，形成磨层，然后将磨盘与转轴固定连接。由于磨盘加工过程中对于不同的加工场所磨盘有不同的要求，在一些特定场合由于对于磨盘加工面的温度存在一定的要求，需要在加工过程中对磨盘进行有效的降温，同时提高工作效率，降低残次品的概率。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是针对上述存在的问题和不足，提供一种具有良好的性能、能够保证加工精度的同时提高使用寿命的带水槽的平面磨盘。
[0004]为达到上述目的，所采取的技术方案是:
[0005]一种带水槽的平面磨盘，包括基体和设置在基体上的磨层，基体和磨层中部开设有转轴定位孔，所述的磨层上开设有环形水槽，所述的环形水槽与磨盘同心且等间距均匀分布在磨层面上。
[0006]所述的磨层中心开设的通孔较基体上开设的转轴定位孔大。
[0007]所述的环形水槽深度为磨层厚度的2/3。
[0008]所述的相邻两环形水槽的间距为10mnTl8mm。
[0009]采用上述技术方案，所取得的有益效果是:
[0010]本实用新型通过对原有的加工磨盘进行改进，在保证整个磨盘的加工精度的同时，提高磨盘的使用寿命，延长加工时间，提高工作效率，防止加热时间过长造成的磨盘损伤，提闻磨盘的质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
[0012]图2为图1中A-A向结构示意图。
[0013]图中标号:1为基体、2为磨层、3为转轴定位孔、4为环形水槽。
【具体实施方式】
[0014]参见图1、图2，一种带水槽的平面磨盘，包括基体I和设置在基体I上的磨层2，基体I和磨层2中部开设有转轴定位孔3，所述的磨层2上开设有环形水槽4，所述的环形水槽4与磨盘同心且等间距均匀分布在磨层2面上。
[0015]所述的磨层2中心开设的通孔较基体I上开设的转轴定位孔3大。[0016]所述的环形水槽4深度为磨层2厚度的2/3。
[0017]所述的相邻两环形水槽的间距为10mnTl8mm。
[0018]本实用新型通过对原有的加工磨盘进行改进，在保证整个磨盘的加工精度的同时，提高磨盘的使用寿命，延长加工时间，提高工作效率，防止加热时间过长造成的磨盘损伤，提闻磨盘的质量。
【权利要求】
1.一种带水槽的平面磨盘，包括基体和设置在基体上的磨层，基体和磨层中部开设有转轴定位孔，其特征在于，所述的磨层上开设有环形水槽，所述的环形水槽与磨盘同心且等间距均匀分布在磨层面上。
2.根据权利要求1所述的带水槽的平面磨盘，其特征在于，所述的磨层中心开设的通孔较基体上开设的转轴定位孔大。
3.根据权利要求1所述的带水槽的平面磨盘，其特征在于，所述的环形水槽深度为磨层厚度的2/3。
4.根据权利要求1所述的带水槽的平面磨盘，其特征在于，所述的相邻两环形水槽的间距为10謹?18謹。
【文档编号】B24D18/00GK203418452SQ201320439512
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年7月23日 优先权日:2013年7月23日
【发明者】李伟, 李向, 李振 申请人:柘城县华鑫超硬磨料磨具有限公司