一种数控刀片用悬浮式烧结板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种数控刀片用悬浮式烧结板，其包括底板，所述底板上设置有若干用于放置数控刀片的凸起，所述凸起由连接为一体的倒角段和直线段组成，所述倒角段为凸起顶部每根棱边设置的倒角所在段；所述底板的两端各设置有一块挡板。将凹型类数控刀片放置在凸起的倒角段，使凹型类数控刀片的刃口部位悬浮在空中不接触烧结板表面，有效地减少了产品与烧结板的接触面积，从而减少了整个产品在烧结过程中的变形量，从而提高了凹型类数控刀片烧结的合格率，为产品的后续加工提高了质的保证，为公司减少了不必要的损失。
【专利说明】一种数控刀片用悬浮式烧结板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及数控刀加工过程中用到的装置，具体涉及数控刀片用悬浮式烧结板。
【背景技术】
[0002]目前，凹型类数控刀片在加工过程中需要进行烧结，目前大部分厂家对凹型类数控刀片进行烧结时，由于数控刀片是直接放置在底板上的，烧结完成后数控刀片表现为变形量大，变形位置难以控制、变形量不均匀，特别是表面接触到烧结板的刀片，变形量更是难以控制。
实用新型内容
[0003]针对现有技术中的上述不足，本实用新型提供的数控刀片用悬浮式烧结板解决了凹型类数控刀片在烧结过程中变形量大的问题，从而提高了凹型类数控刀片的烧结合格率。
[0004]为了达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案为:提供一种数控刀片用悬浮式烧结板，其包括底板，所述底板上设置有若干用于放置数控刀片的凸起，所述凸起由连接为一体的倒角段和直线段组成，所述倒角段为凸起顶部每根棱边设置的倒角所在段；所述底板的两端各设置有一块挡板。
[0005]优选地，所述凸起为方形凸起，且其等间距地设置在底板上。
[0006]与现有技术相比，本实用新型的有益效果为:
[0007]将凹型类数控刀片放置在凸起的倒角段，使凹型类数控刀片的刃口部位悬浮在空中不接触烧结板表面，有效地减少了产品与烧结板的接触面积，从而减少了整个产品在烧结过程中的变形量，从而提高了凹型类数控刀片烧结的合格率，为产品的后续加工提高了质的保证，为公司减少了不必要的损失。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为数控刀片用悬浮式烧结板的结构示意图；
[0009]图2为凸起的立体图。
[0010]其中，1、挡板；2、凸起；21、倒角段；22、直线段；3、底板。
【具体实施方式】
[0011]如图1和图2所示，该数控刀片用悬浮式烧结板包括底板3，所述底板3上设置有若干用于放置数控刀片的凸起2，所述凸起2由连接为一体的倒角段21和直线段22组成，所述倒角段21为凸起2顶部每根棱边设置的倒角所在段；所述底板3的两端各设置有一块挡板I。
[0012]所述凸起2为方形凸起，且其等间距地设置在底板3上；所述凸起2的直线段22的高度至少为0.5mm。
[0013]使用该数控刀片用悬浮式烧结板进行凹型类数控刀片烧结时，首先将凹型类数控刀片放置在凸起2的倒角段21，由于凸起2的直线段22与底板3之间有一定的距离，使凹型类数控刀片的刃口部位悬浮在空中不接触底板3表面，从而有效地减少了凹型类数控刀片与底板3间的接触面积，进而减少凹型类数控刀片在烧结过程中的变形量，有效地改善了凹型类数控刀片在烧结变形过程中出现的变形量大、变形位置难以控制等情况，从而提高了凹型类数控刀片烧结合格率，为产品的后续加工提高了质的保证，为公司减少了不必要的损失带来了效益。
[0014]虽然结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进行了详细地描述，但不应理解为对本专利的保护范围的限定。在权利要求书所描述的范围内，本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种修改和变形仍属本专利的保护范围。
【权利要求】
1.一种数控刀片用悬浮式烧结板，其特征在于:包括底板，所述底板上设置有若干用于放置数控刀片的凸起，所述凸起由连接为一体的倒角段和直线段组成，所述倒角段为凸起顶部每根棱边设置的倒角所在段；所述底板的两端各设置有一块挡板。
2.根据权利要求1所述的数控刀片用悬浮式烧结板，其特征在于:所述凸起为方形凸起，且其等间距地设置在底板上。
3.根据权利要求1所述的数控刀片用悬浮式烧结板，其特征在于:所述凸起的直线段的高度至少为0.5mm。
【文档编号】B22F3/10GK203635919SQ201320852518
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年12月23日 优先权日:2013年12月23日
【发明者】易佑万 申请人:成都邦普合金材料有限公司