再加工密封表面的方法

文档序号:3316135阅读:204来源:国知局
再加工密封表面的方法
【专利摘要】一种再加工密封表面的方法包括在磨损密封表面的位置处将凹槽形成到部件表面中。然后,通过激光熔覆将一串新的密封材料沉积在凹槽中。然后,机加工该串新的密封材料以形成大体与部件表面齐平的新的密封表面。
【专利说明】
再加工密封表面的方法

【技术领域】
[0001]本发明整体涉及一种再加工磨损密封表面的方法。更特别地,本发明涉及一种包括使用激光熔覆过程来再加工磨损密封表面的方法。

【背景技术】
[0002]金属部件的密封表面,例如,比如壳体、水泵轴、机油冷却器外壳以及其他受载的密封连接,常常在密封位置处会经受磨损。在这些位置处的密封可以是静态的,例如,比如O型圈或垫圈,或者可以是动态的,例如,比如唇形密封或密封轴承。密封表面磨损可以包括腐蚀、侵蚀和气蚀或者其任何组合。在任何情形下,密封表面的磨损都会危害密封的完整性,并且因此会危害部件的可靠性,密封表面是该部件的一部分。在重建部件之前或在重建部件时,密封连接的故障会需要修理或更换部件。
[0003]传统的修理磨损密封连接的方法包括在包括磨损密封表面的金属部件的表面上应用热喷涂。使用热喷涂修理密封表面的这种方法存在许多缺点。比如,热喷涂依赖被喷涂的材料到部件表面的机械结合,而机械结合并不适用于所有的位置和表面。而且,热喷涂需要延长材料的制备,这会使得该过程既耗费时间又成本昂贵。另一个修理方法是使用金属铜焊或锡焊来修理磨损密封表面,但是这些材料和使用它们的过程会引起部件变形。
[0004]公布于2012年2月16日的美国专利
【发明者】K·路易克, T·S·格雷厄姆, J·M·斯塔克 申请人:卡特彼勒公司
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