专利名称：表面加工方法及其装置的制作方法
技术领域：
本发明与表面加工方法及其装置有关，即包括餐具等的各种容器、器具、部件等的表面清洗以及这些物品的镜面加工处理、电镀处理、电镀前处理等的各种表面处理。
以往的餐具清洗机一般采用的清洗方法都是把餐具支撑在餐具架或餐具篮上，向餐具喷射清洗剂。
但是存在的问题是向餐具喷射清洗液的方式无法确保除净牢牢粘在餐具上的污物。
对此日本专利公开平3-202037号公报展示了一种新的餐具清洗机。这种清洗机将支撑餐具的餐具架收容在装有清洗液的容器内，在清洗液中混入质量不同的颗粒，同时设置清洗液的搅拌机、振动清洗液的振动机、在规定位置收集颗粒的收集器、清洗液的加热器等。这种餐具清洗机靠搅拌机搅拌清洗液使清洗液流动，由于清洗液的流动使清洗液和质量不同的颗粒接触餐具，从而洗净粘附在餐具上的污物，另外依靠清洗液及颗粒的振动洗净粘附在餐具上的微小污物，然后在排出清洗液时收集颗粒，使污物与颗粒分离。
但是这种餐具清洗机存在以下诸多问题。第一，由搅拌清洗液所产生的流动速度不同于采用喷射方式时的速度即速度较低，且颗粒的充填量也有限，因此即使颗粒随着该清洗液的流动与餐具接触，清洗效率还是不高。第二，用振动机振动清洗液是为了提高清洗效果，但是为了避免损伤餐具，使用软性树脂及弹性颗粒时，清洗液的振动被这些颗粒所吸收，不能充分发挥其效果。第三，颗粒随清洗液的搅拌而运动，为了提高颗粒与餐具的接触概率，比如提高颗粒的混合率，反而使清洗液搅拌困难，还是无法提高清洗效率，而且靠振动机产生的清洗液的振动几乎全被颗粒吸收了，结果终究无法提高餐具的清洗效率。
此外，日本专利公告昭61-42574号公报所展示的清洗方法是，在清洗槽内收容有孔玻璃小珠及少于填满有孔玻璃小珠间空隙的少量清洗液，振动清洗槽，使有孔玻璃小珠呈倾斜面，形成循环移动，把餐具放入这样的清洗槽内清洗。
但是这种餐具清洗方法也存在着诸多问题。例如清洗液多则无法依靠循环移动有孔玻璃小珠来进行清洗，相反清洗液过少则清洗效果明显下降，因此要取得稳定的清洗效果，清洗液量的控制十分困难，另外因清洗液的绝对量少，难于有效地清洗，再者，因为必须使清洗槽大幅度振动，所以噪声、振动措施又难于解决。
另外，进行镜面加工处理时，如果被处理物小，现在采用的是滚光方法，即把金属球和被处理物放在旋转滚筒内并旋转滚筒，但存在效果差且加工精度不高的问题。如果是比较大型的被处理物，则只能靠手工抛光，效率极差。
此外，以往的化学研磨，滚筒电镀及其前处理、滚筒电解研磨处理等都存在着无法进行有效的高质量处理、装置结构复杂等问题。
本发明的第一目的是提供能够高效地进行表面清洗及各种表面处理的表面加工方法及装置。
本发明的第二目的是提供能够高效地干净地清洗餐具等物品的清洗方法及清洗装置。
本发明的第三目的是提供能够高效地进行包括大型部件的所有被处理物的镜面加工处理的方法。
本发明的第四目的是提供能够有效且均匀地、效率高且质量好地进行表面处理的方法及装置。包括各种化学性的表面处理、电镀及其前处理，电解研磨等的各种电化学性的表面处理。
本发明为了达到以上目的，提供具有以下特征的表面加工方法以及实现该加工方法的装置。即滚筒内装入液体及比重大于或等于液体的颗粒体，其比例为，当滚筒为静止状态时，液面要适当高于颗粒体层的上端面，把被处理物放在该滚筒内，摇动滚筒。
液体与颗粒体的比例的上限是，当滚筒为静止状态时，颗粒体层以上的液体的深度要小于颗粒体层的高度的一半，一般高于颗粒体层几公分为佳。另外最好是除了摇动端之外，使滚筒几乎等速摇动，这样能使滚筒内的物品确实在垂直面成8字形流动，并使内藏物品相互间充分流动、搅拌。
如清洗餐具，液体可以由水、温水、洗涤剂及加入各种药品的水和温水及其他化学药品等的清洗剂组成，颗粒体主要采用软质树脂和橡胶等弹性体。最好把支撑被洗涤物的收容篮放在滚筒内，根据需要再振动该收容篮。如果振动和噪音的影响不大，振动滚筒整体则效果更为明显。
如进行镜面加工处理，液体可以只用水或温水，最好使用添加了适量界面活性剂的液体，颗粒体使用材质硬于处理物表面的颗粒体。
如进行化学性表面处理，液体使用化学处理液，颗粒体使用不会被处理液腐蚀的颗粒体。
如进行电化学表面处理，液体根据处理的性质采用电镀液、电解液、氧化铝膜处理液等处理液，颗粒体根据需要使用导电性颗粒体及硬质颗粒体。当然被处理物可以和处理液、颗粒体一起投入滚筒内，也可以由收容篮支撑。
如采用本发明上述的表面清洗方法及装置，在滚筒内的清洗液中充填比重大于或等于清洗液的颗粒体，使颗粒体层面低于清洗液面，在此状态摇动滚筒，这样的话，即使充填了大量的颗粒体，随着滚筒的摇动，颗粒体和清洗液也会边进行复杂的运动边大幅度地流动。这样，由于清洗液中大量的颗粒体相互接近并以搅乱的状态流动，所以，通过将被处理物置于其中，颗粒体和清洗液能与被清洗物频繁接触，反复冲撞，能够有效地进行清洗。
此外，如果清洗液数量少，在滚筒静止状态下颗粒体层的上层面高于液面，则颗粒体的流动性下降，无法充分搅乱，使得清洗效果下降，同时由于清洗液不足，无法确实分离污物，使清洗效果更差，相反，当清洗液数量过多，颗粒层上面的液面深度大于颗粒体层高度的一半时，颗粒体在清洗液中过于分散，使颗粒体与被清洗物的接触、冲撞机会减少，而且清洗液与颗粒体便一起运动，难于产生搅乱状态，使洗涤效果下降。
用收容篮支撑被清洗物一起放在滚筒内，则颗粒体和清洗液能更有效地与被清洗物接触，若再使收容篮振动，则能有效地把振动传递给被清洗物，以提高清洗效果。
采用本发明的表面处理方法，若摇动滚筒，则产生与上述表面清洗相同的作用，使处理液和颗粒体都被搅乱并充分流动，它们相对支撑在滚筒内或随清洗液一起流动的被处理物的流动性很强，频繁地且能从所有方向与之接触，因此能有效地均匀地进行各项处理，能够高效率、高质量地进行各种处理。
图1是本发明的第1实施例的清洗装置的整体结构的主视图。
图2是图1中滚筒的局部剖切侧视图。
图3是图1中滚筒的纵剖主视图。
图4是图1中滚筒内物件的流动状态说明图。
图5是摇动驱动装置的具体结构例的纵剖主视图。
图6是图5的侧视图。
图7是驱动控制方框图。
图8是摇动驱动的动作定时的说明图。
图9是本发明的第2实施例的镜面加工处理装置的纵剖主视图。
图10是本发明的第3实施例的滚筒电镀装置的整体结构的主视图。
图11是图10中电极的局部剖切主视图。
图12是第3实施例用于电镀前处理的作用说明图。
以下参照图1～图4说明本发明第1实施例的清洗装置。
整体结构如图1所示，1是清洗用的滚筒，其上下方向中间部的两则设有支承轴2a，2b，滚筒1通过支承轴2a，2b，由机架3可摇动地支承着。其中一个支承轴2a可由设在机架3上的摇动驱动装置4驱动而作摇动。
如图2图3所示，滚筒1是一个上面开口的多角形容器，两侧上端设有支承法兰盘5，在其上面两端部配置了弹簧6，通过弹簧6再设托板7。托板7的中央装有气体振动器8。
10是收容支承被清洗物的收容篮，上方有支承部11，其上端设有在左右两侧延伸，两端搁置支承在托板7上的一对支承杆12。
滚筒1里面装有清洗液13及比重大于或等于清洗液13的由软质树脂或弹性体组成的颗粒体14，当滚筒为静止状态时，清洗液面15高出颗粒体14形成颗粒体层上端几公分。对颗粒体14而言清洗液13的容量是有一个范围的，当滚筒为静止状态时，最小容量是清洗液面15要高出颗粒体层的上端16，最大容量是颗粒体层上的清洗液13的深度H必须为颗粒体层高度的一半以下。
作为清洗液13，可以只是水或温水，为了提高清洗力，可以使用混合了界面活性剂和其他洗涤剂的清洗液，另外根据用途也可以使用各种溶剂及化学液体。作为颗粒体最好使用不会损伤餐具等被清洗物的直径为几毫米的橡胶及软质合成树脂制的球体，也可以使用含有研磨材的球体，另外根据被清洗物的情况还可以使用有孔玻璃小珠及陶瓷球等各种材质的颗粒体，当然，形状也可以任意选择。
接着说明一下用以上装置清洗餐具的动作。滚筒1里面按以上要求装入清洗液13和软质树脂或弹性体的颗粒体14，从滚筒1的上方插入收容了被清洗物的收容篮10，其支承杆12搁置在托板7上，支承住收容篮10。此外，因为滚筒1内放入了大量的颗粒体14，使收容篮10无法顺利地插入时，如果一边使收容篮10振动一边插入，就能顺利地插入收容篮10。
这样收容篮10支承在滚筒1内，用摇动驱动装置4通过支承轴2a，使滚筒1除了摇动端外几乎等速摇动，这样即使滚筒1内部充填了大量颗粒体14，随着滚筒1的摇动，颗粒体14和清洗液13也会如图4(a)、(b)所示，反复交替进行复杂的运动，以8字形状大幅度地流动。若是旋转滚筒，那么在内容物的表层会形成单方向的滑移层，而摇动滚筒的结果是在摇动的两端交替形成相反方向的滑移层，内容物整体大幅度流动，在清洗液13中大量的颗粒体14边互相接近、搅乱边流动。在这种状态下，支撑在收容篮10中的被清洗物在滚筒1中与颗粒体14和清洗液13频繁接触反复冲撞，这样就被有效地洗干净了。此时，被清洗物由收容篮10支撑着，不是随着颗粒体14和清洗液13一起流动的，因此颗粒体14和清洗液13能更有效地接触，发挥更高的清洗效果。
另外，若再用气体振动器8使该收容篮10振动，则能把有效的振动传递给被清洗物，使被清洗物与颗粒体14和清洗液13的接触频率更为增加，进一步提高清洗效果。
以上实施例是把被清洗物收容在收容篮10内，另外再使收容篮10振动的清洗实施例，其实即使不振动也能够有效地清洗。另外，以上实施例是把被清洗物收在收容篮10内，再放入滚筒1中的实例，其实即使把被清洗物直接插入滚筒1内也可以。
如上所示，根据本实施例，在滚筒1内的清洗液13中充填比重等于或大于清洗液的颗粒体14，使颗粒体层面低于清洗液液面15，在该状态摇动滚筒1，即使充填了大量颗粒体14，随着滚筒1的摇动，颗粒体14和清洗液13也能在进行复杂运动的同时进行大幅度流动，使大量颗粒体14在清洗液13中以相互接近搅乱的状态流动，因此处于其中的被清洗物被颗粒体14和清洗液13频繁接触反复冲击，能取得有效的清洗效果。
以下参照图5～图8说明上述摇动驱动装置4的具体结构。如图5所示，安装框板32固定在滚筒1的两侧端面。滚筒1的一侧端面的安装框板32上安装着连接托架33，连接托架33由法兰盘部33a和轮毂部33b组成，起支承轴2a作用的花键轴35通过带齿的套筒34嵌合固定在轮毂部33b的内周。花键轴35由设于机架3的轴承37支承，可自由转动。
轴承37的结构为一对带齿旋转套筒41通过轴瓦39和推力轴承40，旋转灵活地装在轴承本体38内，花键轴35贯穿过带齿旋转套筒41。花键轴35从轴承37向外突出，摇动臂安装套筒42和带齿皮带轮安装装置43嵌合固定其上。
摇动臂安装套筒42其内周形成花键，外周嵌合着摇动臂44的轮毂部44a，且这个轮毂部44a由螺栓42b固定在摇动臂安装套筒42的法兰盘部42a上。摇动臂44的前端装有橡胶等弹性材料构成的挡片45。另外，在轴承本体38的端面固定着半径大于摇动臂44的长度的圆板46，其外周固定着止动片安装环47。止动片安装环47上安装着能够随意移动的一对止动片48，同时用固定件49可以把它固定在任意位置。
带齿皮带轮安装装置43的结构如下。即在内周形成花键的一对带齿套筒50的外周嵌合着旋转套筒51，其两端用螺栓50b固定在带齿套筒50的法兰部50a上。旋转套筒51的一端形成受力凸缘52，另一端的外周外嵌着推压板53和蝶形弹簧54，同时由紧压螺母55紧固，受力凸缘52和推压板53的相对面装有摩擦板56，经该摩擦板56夹紧带齿皮带轮57的内圆，通过旋转套筒51及带齿套筒50把来自带齿皮带轮的旋转力传递给花键轴35，同时超过摩擦力的旋转力能够安全地释放。
带齿皮带轮57通过同步皮带58，与设置在机架3的底座3a上的驱动装置60的驱动皮带轮59相连接。驱动装置60由减速机61和驱动马达62构成，在减速机61的输出轴上装有驱动皮带轮59，减速机61的输入轴和驱动马达62的输出轴由带齿皮带轮63、64及套在皮带轮上的同步皮带65相连接。
如图5图6所示，66是复盖在滚筒1外侧的圆筒状的安全罩，67、68是插装在轴承37的两端与连接托架33及摇动臂安装套筒42之间的隔片，69是装在摇动臂安装套筒42和带齿套筒50之间的隔片，70是紧固在摇动花键轴35的轴端部的紧压螺帽。
驱动马达62是由具有高起动高加速扭矩特性的高阻抗鼠笼形马达组成的，同时具备能获得很大制动力的直流发电制动机能，能够频繁地起动、逆运转及停止。这种驱动马达62如图7所示，由编码器(エンコ-ダ)72检测出驱动马达62的输出轴或摇动花键轴35的旋转位置，驱动控制装置71输入了来自编码器72的该检测信号，再驱动控制该驱动马达62，使其等速旋转。另外来自编码器72的检测信号还输入给检测摇动花键轴35的摇动角的摇动角检测装置73，检测出的摇动角输入给比较器74，与驱动停止摇动角相比较，该驱动停止摇动角由摇动角设定装置75任意设定，达到予先设定的驱动停止摇动角时则向驱动控制装置71输出信号。
关于上述滚筒1的摇动驱动控制可以参照图8。编码器72时时检测出花键轴35的摇动位置，为了使花键轴35即滚筒1以一定速度V摇动，驱动马达62靠驱动控制装置71进行驱动控制，同时，由摇动角检测装置73检测出花键轴35的实际摇动角，若达到摇动角设定装置75预先设定的驱动停止摇动角，则把比较器74发出的信号输入给驱动控制装置71，由驱动控制装置71使驱动马达62停止驱动，同时只制动内藏的定时器所定的时间t，然后驱动马达62开始向反方向转动。此时由于清洗槽1受到制动，速度骤减但由于惯性还是继续摇动，当摇动到驱动停止摇动角之外的适当角度时，由于摇动臂44的前端的挡片45碰撞到止动片48，使滚筒1被机械性强制停止转动。这样强制止动后上述定时器所定的时间t立刻就结束了，于是如上所述，驱动马达62向反方向起动，再次以等速V进行驱动控制。如此反复该动作，滚筒1并不受内部流动状态的影响，在用止动片48设定的摇动范围内稳定地反复摇动，且除了摇动端外几乎是作等速的反复摇动。另外，其摇动范围的更改十分简单，只需重新设定摇动角设定装置75的设定值，调整止动片48的固定位置。
若利用以上的摇动驱动装置4，只需使用旋转传递装置把驱动装置60与作为支承轴的2a的花键轴35相连接即可，它不需复杂的等速机构，是一种简单耐用的廉价结构。另外，由于在由驱动控制装置71预先设定的驱动停止摇动角的范围内，使驱动马达62以大致等速进行往复转动驱动，所以能驱动滚筒1也以大致等速进行摇动，且由于当检测出驱动停止摇动角时立即制动，摇动速度骤减后，又由位于离上述驱动停止摇动角适当角度外侧的止动片48机械性地阻止摇动，所以能够稳定地设定滚筒1的摇动范围。另外用止动片48机械性地止动之前已制动，因此作用于止动片48的力不会过大。再者，摇动范围可以靠设定驱动停止摇动角及调整止动片48的位置简单地设定和变更。这样就能用简单的耐久性好、廉价的结构使滚筒1在任意的摇动范围以大致等速稳定地摇动。
作为摇动驱动装置4，只要使滚筒1除了摇动端外都能几乎等速地摇动驱动，无论什么结构都可以，例如，使用圆筒凸轮的等速移动机构，与齿轮齿条组合的机构，心形凸轮与杠杆连杆机构组合的机构，用具有流量控制功能的油压装置驱动的油缸装置等都可以实现该目的。
下面参照图9说明本发明的第2实施例，即适用于镜面加工的处理装置。
整体结构与上述第1实施例的清洗装置的结构基本相同，关于滚筒1和摇动驱动装置4等共同的结构要素引用以上参照编号，说明从简。如图所示，这一实例未设有收容篮10，滚筒1内部装有处理液81(在水或温水中添加了界面活性剂)和由表面光滑的陶瓷球组成的颗粒体82，处理液81和颗粒体82的比例如第1实施例，当滚筒1为静止状态时，处理液81的液面83高于颗粒体层上端84，且此时该处理液81的深度H设定为小于颗粒体82的层高的一半，最好设定H为几公分，85是被处理物。
如采用以上结构的镜面处理装置，随着滚筒1几乎等速的往复摇动，处理液81和陶瓷球形成的颗粒体82与被处理物85一起成8字形大流动，所以被处理物85的表面被硬度高于被处理物、表面光滑的颗粒体82在含有界面活性剂的处理液81中频繁地反复冲撞，能在短时间内有效地把被处理物85的表面加工成镜面状态。另外作为被处理物85，只要能被滚筒1有空余地收容，即使大型的物件也能容易地处理。
此外如果实施2的处理液81采用化学研磨液等化学处理液，颗粒体82采用不受这种化学处理液腐蚀的材料，就也能应用于化学研磨等化学处理了。
下面参照图10、图11说明本发明应用于滚筒电镀的第3实施例。
关于整体结构，与上述各实施例相同，同一结构要素附上了同一编号，说明从简。
如图10，1是滚筒，图中未详细标明，滚筒内面有一层具有绝缘性和耐磨性的内衬，另外为了当该内衬退化或磨损时便于更换及修补，采用由两端板和多块侧面板组合而成的组合式槽，这个滚筒1的内壁面的上半部分围了一圈阳极用的电极91，用适当的通电装置接电源。滚筒1的内底部配置阴极用的闭合电极92，从闭合电极92引出的导线93从滚筒1的上端开口向外引出接电源。电镀液87的高度至少要始终浸没一部分电极91。
闭合电极92的详图如图11所示，101是绝缘性合成树脂组成的筒体，除了两端部外，周壁形成许多通电开口102。在这个筒体101的两端部插入由绝缘性合成树脂组成的端部件103，用小螺丝104固定，便于装拆。在端部件103的轴芯部，成一体地配设有铜制导电套管105，导线93的端部与该导电套管105连接，同时用充填材106封口。端部件103的筒体101内侧端部形成一个到达导电套筒105的插入孔107，棒状电极体108的端部108a插入该孔107内，与导电套管105连接。又，棒状电极体108在图示的例子中，在轴芯方向分为多个，由嵌合接合部108b相互连接。该棒状电极体108与筒体101之间的间隙用研磨用介质109填充，并使其能自由移动。
下面说明采用以上装置进行电镀处理的动作过程。
滚筒1内装有电镀液87、导电性颗粒体88及被电镀物89，向电极91和闭合电极92外加电压的同时使摇动驱动装置4动作，摇动滚筒1，对被电镀物89进行电镀处理。
在进行电镀时，随着滚筒1的摇动电镀液87、导电性颗粒体88和被电镀物89一起边搅乱边大幅度流动，因此电镀液87及导电性颗粒体88相对被电镀物89在所有方向流动。另外随着滚筒1的摇动，电镀液87通过闭合电极92的筒体101的通电开口102流动，所以尽管棒状电极体108装在筒体101内，也能确保充分的通电性。这样就能够避免对被电镀物89的通电状态不均匀，电镀液87的浓度不均匀等问题，有效地均匀地进行电化学反应，高效率高质量地进行电镀。
另外，滚筒1摇动时所产生的惯性和电镀液87的流通，使充填在筒体101内的研磨用介质109不断移动，随着介质的移动，棒状电极体108的表面被这种研磨用介质109研磨。因此棒状电极体108的表面即使产生腐蚀膜也能立即被除去，能长久地确保导电性，维持高效率的电镀。另外当棒状电极体108磨损时，可以拆下小螺丝104，拨出端部件103，更换棒状电极体108，再按相反的顺序组装好，便能方便地更换电极。
这项实施例是把被电镀物与电镀液及导电性颗粒体一起直接投入滚筒内的滚筒电镀装置的例子。但也可以与第一实施例一样把被电镀物放在收容篮10中，再把收容蓝10放入滚筒1，让这个收容篮10带阴极电。
以上实施例是用于电镀处理的例子，但同样的结构还能很好地应用于电镀前处理。即在滚筒1内放入电镀液87和导电性颗粒体88之外，再放入比将形成的镀层金属更硬且表面光滑的陶瓷球等硬质颗粒体110，再放入必须进行表面处理的被处理物111进行电镀前处理。于是，若在被处理物111的表面有图12(a)所示的伤痕112及凹凸的场合，电荷集中在伤痕112和凹凸的边缘部，如图12(b)所示，在该部分集中形成电镀层113。此时，由于随着滚筒1的摇动，被处理物111与硬质颗粒体110边被搅拌边流动；所以使被处理物111与硬质颗粒体110冲撞，如图12(c)所示，把上述形成的电镀层114叩入伤痕112和凹凸的内陷部分，同时在边缘部分再形成下一层电镀层，如此反复结果如图12(d)所示，被处理物111的表面几乎不被磨削，也不会形成厚的电镀层，用电镀层115填平表面的凹凸与伤痕，而且表面光滑的硬质颗粒体174起到了研磨被处理物175表面的作用，在短时间内方便地得到高平滑度的表面。
上述说明是在滚筒1内放入导电性颗粒体88以提高电镀效率，但在能够充分确保电镀效率时也可以不放导电性颗粒体，有时候也可以采取适当的措施，使陶瓷球兼起到导电性颗粒体88和硬质颗粒体110的作用。
以上各实施例说明了表面清洗、镜面加工，化学研磨、电镀、电镀前处理的例子，本发明不仅限于这些，还可以应用于其他物理的、化学的、电化学的等各种表面加工，此时由于摇动滚筒能提高处理液及颗粒体的流动性，使它们与被处理物接触更频繁，起到能实现有效均匀处理的作用效果，这一点不再重复说明也是十分明了的。
权利要求
1.一种表面加工方法，其特征在于，在滚筒内放入液体及比重等于或大于液体的颗粒体，在滚筒静止状态下，液面适当高于颗粒体层的上端，在该滚筒内装有被清洗或被处理物的状态下，摇动滚筒。
2.按权利要求1所述的表面加工方法，其特征在于，除了摇动端及其附近，使滚筒几乎以等速往复摇动，使滚筒内的收容物在垂直面内成8字形流动。
3.一种表面加工装置，其特征在于它具有用旋转自如的支承轴支承的可以摇动的滚筒；在滚筒静止状态下，以其液面适当高于颗粒体层上端面的比例装在滚筒内的液体及比重等于或大于液体的颗粒体；除了滚筒的摇动端及其附近外使滚筒几乎以等速围绕支承轴作往复转动的摇动驱动装置。
4.按权利要求3所述的表面加工装置，其特征在于上述摇动驱动装置包括具有可以正反旋转的驱动马达的驱动装置；连接支承轴与驱动装置的旋转传递装置；检测支承轴的旋转角的摇动角检测装置；一旦测出的摇动角达到预先设定的驱动停止摇动角便制动驱动马达，然后经一定时间后再向反方向驱动驱动马达的驱动控制装置；在驱动停止摇动角外侧的适当角度处机械性地使滚筒停止摇动的止动装置等。
5.一种表面清洗方法，其特征在于，在滚筒内放入清洗液和比重等于或大于清洗液的软质树脂或弹性体组成的颗粒体，清洗液和颗粒体的比例为，在滚筒静止状态下，清洗液的液面要适当高于颗粒体层的上端面，且颗粒体层以上的清洗液的深度要小于颗粒体层的高度的一半，在该滚筒内装有被清洗物的状态下摇动滚筒。
6.按权利要求5所示的表面清洗方法，其特征在于，对被清洗物或滚筒整体施加振动。
7.一种表面清洗装置，其特征在于它具有用旋转自如的支承轴支承的可以摇动的滚筒；收容在滚筒内的清洗液及由比重等于或大于清洗液的软质树脂或弹性体组成的颗粒体，它们的比例为，在滚筒静止状态下，清洗液的液面要适当高于颗粒体层的上端面，且颗粒体层以上的清洗液的深度要小于颗粒体层的高度的一半；往复旋转支承轴的摇动驱动装置；收容支承被清洗物并被置于滚筒内的收容篮。
8.按权利要求7所述的表面清洗装置，其特征在于，它具有使收容篮振动的装置。
9.一种镜面加工方法，其特征在于，在滚筒内放入液体和比重等于或大于液体的表面光滑且材质硬于被处理物表面的颗粒体，它们的比例为，在滚筒静止状态下，液面要适当高于颗粒体层的上端面，且颗粒体层以上的液体深度要小于颗粒体层的高度的一半，在该滚筒内装有被处理物的状态下，使滚筒摇动。
10.一种滚筒电镀方法，其特征在于，在可以摇动的滚筒内装入电镀和导电性颗粒体，在该滚筒内装有被电镀物的状态下，边通电边摇动滚筒。
11.一种表面处理方法，其特征在于，在可以摇动的滚筒内放入电镀液、导电性颗粒体以及其硬度硬于将形成的金属镀层且表面光滑的颗粒体，在该滚筒内装有被处理物的状态下，边通电边摇动滚筒。
12.一种表面处理装置，其特征在于它具有上面开口的可以摇动的滚筒；使滚筒摇动的摇动驱动装置；装在滚筒内的处理液及颗粒体；设于滚筒里侧面的电极；收容支承被处理物并被放在滚筒内的收容篮；为使收容篮成为电极而用的导电装置。
13.一种表面处理装置，其特征在于包括上面开口的可以摇动的滚筒；使滚筒摇动的摇动驱动装置；装在滚筒内的处理液及颗粒体；设于滚筒里侧面的电极；从滚筒上面开口插入滚筒内的闭合电极。
14.按权利要求13所述的表面处理装置，其特征在于，上述闭合电极的结构为，电极体设置在有通电开口的筒体内的轴心部分，筒体内的电极体的周围充填研磨用介质。
全文摘要
一种可提高表面加工的效率和质量的方法及装置。即，在滚筒内装入所需的液体及比重大于或等于该液体的颗粒体，其比例为，滚筒处于静止状态时，液面适当高于颗粒体层的上端面，再在滚筒内放入被处理物后摇动滚筒，使液体和颗粒体以搅乱的状态大幅度流动，从所有方向频繁地反复地冲撞被处理物，达到高效及均匀地进行表面加工的目的，应用于表面清洗、镜面加工、以及电镀及其前处理等的各种电化学表面处理时，能提高效率和质量。
文档编号B24B31/00GK1098039SQ9310919
公开日1995年2月1日 申请日期1993年7月30日 优先权日1993年7月30日
发明者堤胜次 申请人:堤胜次