一种合成铜盘研磨盘的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种合成铜盘研磨盘，包括盘体，其中，盘体的表面设置有若干锯齿结构，盘体的中心区域设置有预留区，预留区的中心区域设置有安装孔；即通过在合成铜盘研磨盘主体上设置了若干锯齿结构，并且在合成铜盘研磨盘的中心区域为其他部件的安装预留出了预留区，从而提高了工件的磨削速率，同时方便了合成铜盘研磨盘的安装，进而避免由于反复的刻平刻槽而造成的加工时间的浪费以及铜层的浪费，同时提高了设备的稼动率，最终达到了提高整个流程的生产效率，以及降低生产成本的目的。
【专利说明】一种合成铜盘研磨盘
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及研磨盘领域，特别涉及一种合成铜盘研磨盘。
【背景技术】
[0002]特殊工件对于其表面的平整度有要求，如LED芯片、LED衬底、LED显示屏光学晶体、硅片、化合物晶体、液晶面板、宝石、陶瓷、锗片、金属工件等，通常这些工件表面的平整工艺需要研磨盘，再配以研磨液进行抛光。
[0003]由于研磨盘需要与研磨液配合使用，需要定期对研磨盘进行清洗，在对大量工件进行磨削的过程中，会降低磨削速率，并且现有的研磨盘安装不便，没有专门的用于安装的配件，造成工件平整的整个流程的生产效率降低，提高了生产成本。
[0004]人们已成功研发出应用于研磨行业的高标准的合成铜盘，但是在客户使用过程中仍需要反复的进行刻平刻槽，并未解决如何降低对加工时间的浪费和对铜层的浪费，以及如何提高设备的稼动率等问题。
实用新型内容
[0005]为了解决上述问题，本实用新型提供一种合成铜盘研磨盘，可以避免由于反复的刻平刻槽而造成的加工时间的浪费，铜层的浪费，同时提高了设备的稼动率。
[0006]本实用新型中的一种合成铜盘研磨盘，包括盘体，其中，所述盘体的表面设置有若干锯齿结构，所述盘体的中心区域设置有预留区，所述预留区的中心区域设置有安装孔。
[0007]上述装置中，所述锯齿结构仅设置于所述盘体的一个表面。
[0008]上述装置中，所述盘体的另一个表面为平面结构。
[0009]上述装置中，所述预留区为圆形环状结构。
[0010]上述装置中，所述预留区内还设置有若干排污孔。
[0011]本实用新型的优点和有益效果在于:本实用新型提供一种合成铜盘研磨盘，通过在合成铜盘研磨盘主体上设置了若干锯齿结构，并且在合成铜盘研磨盘的中心区域为其他部件的安装预留出了预留区，从而提高了工件的磨削速率，同时方便了合成铜盘研磨盘的安装，最终达到了提高整个流程的生产效率，以及降低生产成本的目的。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本实用新型中合成铜盘研磨盘的截面示意图。
[0014]图中:1、盘体2、锯齿结构3、预留区4、安装孔【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0016]为了更好的说明结构，图1选取了本实用新型中合成铜盘研磨盘的截面示意图，如图1所示，本实用新型为一种合成铜盘研磨盘，包括盘体1，且该盘体I的一个表面上设置有若干锯齿结构2，另一个表面为平面结构；锯齿结构2可以使得客户在使用时减少车平再刻槽的工作，铜层在平整度达标的情况下可以一直使用。
[0017]盘体I的中心区域设置有圆形环状的预留区3，且预留区3为光滑的平面结构，以此为合成铜盘研磨盘其他部件的安装起到了预留空间作用。
[0018]预留区3的中心区域设置有安装孔4，安装孔4可以实现更为方便的合成铜盘研磨盘的安装工作。
[0019]优选的，预留区3内还设置有排污孔(未在图中标出)，以此方便排料工作。
[0020]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种合成铜盘研磨盘，包括盘体，其特征在于，所述盘体的表面设置有若干锯齿结构，所述盘体的中心区域设置有预留区，所述预留区的中心区域设置有安装孔。
2.根据权利要求1所述的一种合成铜盘研磨盘，其特征在于，所述锯齿结构仅设置于所述盘体的一个表面。
3.根据权利要求2所述的一种合成铜盘研磨盘，其特征在于，所述盘体的另一个表面为平面结构。
4.根据权利要求1所述的一种合成铜盘研磨盘，其特征在于，所述预留区为圆形环状结构。
5.根据权利要求4所述的一种合成铜盘研磨盘，其特征在于，所述预留区内还设置有若干排污孔。
【文档编号】B24B37/16GK203680024SQ201420030964
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年1月18日 优先权日:2014年1月18日
【发明者】朱孟奎 申请人:上海百兰朵电子科技有限公司