本发明涉及金属表面处理技术领域，尤其涉及一种用于电镀银的铜粒的预处理方法。
背景技术：
银电镀曾主要用于装饰目的，但随着电镀技术在电子器件、半导体、仪器仪表中的推广应用，功能性镀银的用量猛增。在铜粒表面电镀银层可以使铜粒的表面明亮而光泽，同时银层还具有很高的耐腐蚀性，可以很好地保护其内部的铜粒。然而，在目前的生产过程中经常会发生因铜粒与银层的结合力不好而致使银层脱落的现象。因此，人们通常采用预镀处理来加强铜粒与银层的结合力。
专利公开号为CN101387000的专利公开了一种无氰预镀铜工艺方法，属表面处理电镀技术领域，可广泛适用于钢铁、铝、镁、锌、钛及其合金等金属电镀时底层铜的预镀，它包括预镀前清洗、预镀铜、预镀后处理三个过程，其主要技术特征是它控制无氰电镀液的pH值在9～10.5范围内，温度控制在15～45℃，待镀零件必须带电入槽，入槽时的电流密度大于常规电镀电流密度(0.3～2.0A/dm2)1/3～1/2，进行1～2分钟的冲击镀，以提高待镀零件的表面活化电位，待镀零件预镀铜前进行化学浸蚀，预镀铜后用浓度为10％的硫酸进行活化。它具有工艺简单，维护方便，镀层柔韧、耐蚀、孔隙率低、结晶细致、结合可靠等特点。
然而，采用预镀处理使得整个镀银过程变得更加繁琐，并且预镀过程中的电流密度难以控制，还增加了生产成本。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种用于电镀银的铜粒的预处理方法，采用化学抛光处理适时清出再生资源硫酸铜，并可以反复利用抛光液从而达到节能降耗的目的。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：
一种用于电镀银的铜粒的预处理方法，所述铜粒在电镀银之前需要进行抛光处理，所述抛光处理具体是将待处理的铜粒放入抛光液中保持一定时间，其中，所述抛光液包括如下重量份的原料：硝酸4-6重量份、除油剂8-12重量份、水12.5-25重量份、硫酸20-30重量份和盐酸0.12-0.18重量份。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：
进一步，所述抛光处理的条件为在室温条件下保持90s-120s。
进一步，所述硫酸为提前配置好并冷却至常温的质量分数为45％-55％的工业级硫酸。
进一步，所述除油剂为14.5kg-15.5kg二甲苯与1.8L-2.2L精炼剂混合配制而成的。
进一步，所述硝酸的质量百分数为75％-85％，所述盐酸的浓度为27％-33％。
进一步，经过抛光处理后的铜粒还要经过四道水洗工序。
进一步，所述四道水洗工序的具体步骤如下：设有依次相连通的第一水池、第二水池、第三水池和第四水池，在第一水池内放水，水依次溢流到第二水池、第三水池、第四水池，然后将所述铜粒依次经过第四水池、第三水池、第二水池和第一水池进行水洗。
进一步，经过四道水洗工序后的铜粒还需要进行活化处理。
进一步，所述活化处理是将所述铜粒放入氰化钾溶液中。
进一步，所述氰化钾溶液的质量百分比为2％-4％。
优选地，所述氰化钾溶液的质量百分比为3％。
本发明的有益效果：
1.本发明采用化学抛光处理适时清出再生资源硫酸铜，化学抛光液可以反复利用，从而达到节能降耗的目的，同时还可以降低成本并降低对环境的污染；
2.本发明采用预先配制好的硫酸释放热量，因此配制的抛光液无需降温，操作简便；
3.本发明采用预先配制的除油剂加入抛光液中增强除油能力，因此除油效果好且增加了抛光液的润滑性，从而易于操作，减少了连体，有效保护了铜粒外观的光泽、平整；
4.本发明采用纯水配制氰化钾溶液活化，有效地对铜粒表面进行了预处理，并阻隔异物带入镀液；
5.本发明无需电镀打底层，也无需预镀，因此达到了工艺简化与降低成本之目的。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
本发明采用化学抛光处理适时清出再生资源硫酸铜，化学抛光液可以反复利用，从而达到节能降耗的目的，同时还可以降低成本并降低对环境的污染；
本发明采用预先配制好的硫酸释放热量，因此配制的抛光液无需降温，操作简便；
本发明采用预先配制的除油剂加入抛光液中增强除油能力，因此除油效果好且增加了抛光液的润滑性，从而易于操作，减少了连体，有效保护了铜粒外观的光泽、平整；
本发明采用纯水配制氰化钾溶液活化，有效地对铜粒表面进行了预处理，并阻隔异物带入镀液；
本发明无需电镀打底层，也无需预镀，因此达到了工艺简化与降低成本之目的。
本发明通过化学抛光处理对铜粒进行电镀前的去污去氧化处理，使得铜粒表面平滑光亮，并使用镀液之主盐作活化，以达到直接在铜粒表面电镀银后结合力好，镀层表面光亮可焊性好的目的。
因此，本实施例提供了一种用于电镀银的铜粒的预处理方法，所述铜粒在电镀银之前需要进行抛光处理，所述抛光处理具体是将待处理的铜粒放入抛光液中保持一定时间，其中，所述抛光液包括如下重量份的原料：硝酸4-6重量份、除油剂8-12重量份、水12.5-25重量份、硫酸20-30重量份和盐酸0.12-0.18重量份。
采用化学抛光处理可以适时清出再生资源硫酸铜，化学抛光液可以反复利用，如果反应不足向其中添加即可，从而达到节能降耗的目的，同时还可以降低成本并降低对环境的污染。
其中，所述抛光处理的条件为在室温条件下保持90s-120s。
由于硫酸溶于水会放出大量热量，这样会提高抛光液的温度，因此所述硫酸为提前配制好并冷却至常温的质量分数为45％-55％的工业级硫酸。
采用预先配制好的硫酸释放热量，因此配制的抛光液无需降温，操作简便。
同样地，所述除油剂也是提前配制好的，具体是将14.5kg-15.5kg二甲苯与1.8L-2.2L精炼剂混合并略加搅拌。
采用预先配制的除油剂加入抛光液中增强除油能力，因此除油效果好且增加了抛光液的润滑性，从而易于操作，减少了连体，有效保护了铜粒外观的光泽、平整。
抛光液中所用硝酸和盐酸均为工业级硝酸和工业级硫酸，其中，所述硝酸的质量百分数为75％-85％，所述盐酸的浓度为27％-33％。
在一个优选实施例中，经过抛光处理后的铜粒还要经过四道水洗工序。
所述四道水洗工序的具体步骤如下：设有依次相连通的第一水池、第二水池、第三水池和第四水池，在第一水池内放水，水依次溢流到第二水池、第三水池、第四水池，然后将所述铜粒依次经过第四水池、第三水池、第二水池和第一水池进行水洗。这样铜粒在经过每一水池进行水洗时，水池内的水都是洁净的，而非经过前道水洗后的污水。这样做的目的是可以保证经过水洗的铜粒的表面洁净度。
在一个优选实施例中，经过四道水洗工序后的铜粒还需要进行活化处理。
其中，所述活化处理是将所述铜粒放入氰化钾溶液中。
采用纯水配制氰化钾溶液活化，有效地对铜粒表面进行了预处理，并阻隔异物带入镀液。
具体地，所述氰化钾溶液的质量百分比为2％-4％。
优选地，所述氰化钾溶液的质量百分比为3％。
本发明无需电镀打底层，也无需预镀，因此达到了工艺简化与降低成本之目的。
下面将通过具体的实施例来对本发明作具体说明。
实施例1
步骤1、配制质量分数为45％的工业级硫酸并冷却至常温；
步骤2、将14.5kg二甲苯与1.8L精炼剂混合并略加搅拌作为除油剂；
步骤3、准备质量百分数为75％的工业级硝酸与质量百分数为27％的工业级盐酸作为备用；
步骤4、将硝酸4重量份、除油剂8重量份、水12.5重量份、硫酸20重量份和盐酸0.12重量份配制成抛光液；
步骤5、将待处理的铜粒在室温条件下放入抛光液中并保持90-120s；
步骤6、将抛光好的铜粒进行水洗工序，具体操作为：共有第一、第二、第三和第四共计四个水池，在第一个水池内放水，水依次溢流到第二、第三、第四个水池，而四道水洗工序则为依次从第四、第三、第二和第一个水池对铜粒进行水洗；
步骤7、将经过水洗后的铜粒放入2％的氰化钾溶液中即可获得本实施例所需要的用于电镀银的铜粒。
实施例2
步骤1、配制质量分数为50％的工业级硫酸并冷却至常温；
步骤2、将15kg二甲苯与2L精炼剂混合并略加搅拌作为除油剂；
步骤3、准备质量百分数为80％的工业级硝酸与质量百分数为30％的工业级盐酸作为备用；
步骤4、将硝酸5重量份、除油剂10重量份、水20重量份、硫酸25重量份和盐酸0.15重量份配制成抛光液；
步骤5、将待处理的铜粒在室温条件下放入抛光液中并保持90-120s；
步骤6、将抛光好的铜粒进行水洗工序，具体操作为：共有第一、第二、第三和第四共计四个水池，在第一个水池内放水，水依次溢流到第二、第三、第四个水池，而四道水洗工序则为依次从第四、第三、第二和第一个水池对铜粒进行水洗；
步骤7、将经过水洗后的铜粒放入3％的氰化钾溶液中即可获得本实施例所需要的用于电镀银的铜粒。
实施例3
步骤1、配制质量分数为55％的工业级硫酸并冷却至常温；
步骤2、将15.5kg二甲苯与2.2L精炼剂混合并略加搅拌作为除油剂；
步骤3、准备质量百分数为85％的工业级硝酸与质量百分数为33％的工业级盐酸作为备用；
步骤4、将硝酸6重量份、除油剂12重量份、水25重量份、硫酸30重量份和盐酸0.18重量份配制成抛光液；
步骤5、将待处理的铜粒在室温条件下放入抛光液中并保持90-120s；
步骤6、将抛光好的铜粒进行水洗工序，具体操作为：共有第一、第二、第三和第四共计四个水池，在第一个水池内放水，水依次溢流到第二、第三、第四个水池，而四道水洗工序则为依次从第四、第三、第二和第一个水池对铜粒进行水洗；
步骤7、将经过水洗后的铜粒放入4％的氰化钾溶液中即可获得本实施例所需要的用于电镀银的铜粒。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。