一种立式双轴数控磨床的制作方法

本发明涉及一种磨床，具体是一种立式双轴数控磨床。

背景技术：

磨床是利用磨具对工件表面进行磨削加工的机床，大多数的磨床是使用高速旋转的砂轮进行磨削加工，少数的是使用油石、砂带等其他磨具和游离磨料进行加工，如珩磨机、超精加工机床、砂带磨床、研磨机和抛光机等。

目前，数控磨床设备安装方法一般是:将机床放置于基础上，应在自由状态下找平，然后将地脚螺栓均匀地锁紧，安装后的数控磨床不能进行移位和整体高度调整，这样给数控磨床操作工人带来了一定的不便，由于操作工的身高不一样，高者在使用数控磨床时，身体需一直处于弯曲状态，极易导致腰椎和颈椎，低者在使用数控磨床时，身体需一直处于拉伸状态，容易使身体疲劳。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种立式双轴数控磨床，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种立式双轴数控磨床，包括支架、侧向锁紧装置、工作台、驱动机构和打磨装置，所述支架包括底座、四个液压缸和凸台座，底座左右两侧均设置有凸台座，且凸台座上设置有安装孔，液压缸分别对称安装在底座四侧，且液压缸底端与底座之间固连，液压缸顶端与工作台之间通过螺栓相连接；所述支架后部设有驱动机构，驱动机构包括设在沿前后方向设在工作台上的水平横向导轨和横向伺服电机，水平横向导轨上滑动连接有水平纵向导轨，横向伺服电机的动力输出端与水平纵向导轨传动连接，水平纵向导轨上固定设有纵向伺服电机和滑动连接有动力头，纵向伺服电机的动力输出端与动力头传动连接，动力头上设有打磨装置。

进一步的，所述工作台四边均设置有限位挡板。

进一步的，所述侧向锁紧装置分别对称位于工作台两侧；所述侧向锁紧装置包括耳座、丝杆、卡盘和手柄。

进一步的，所述耳座上设置有螺纹孔，丝杆穿过耳座上的螺纹孔，且丝杆一端与卡盘固连，其另一端与手柄相连。

进一步的，所述驱动机构与工作台后端固定连接。

进一步的，所述打磨装置包括基座，基座内设有主电机和两根从动轴，两根从动轴设置于主电机的两侧，主电机的轴端向上贯穿基座并通过齿轮组驱动连接从动轴，从动轴末端设有打磨轮。

与现有技术相比，本发明工作时，首先将底座通过地脚螺栓固定在地基基础上，然后通过吊装将工件安置在工作台上，再通过转动手柄带动丝杆的转动，从而带动卡盘的左右移动，达到了锁紧工件的功能，最后通过加液压油和放液压油来控制液压缸的升降从而控制工作台的升降，进而实现了整体高度的调节，保证了磨削精度，结构新颖、加工速度快、加工数量多、工作效率高、成本低、加工质量既统一又稳定。

附图说明

图1为立式双轴数控磨床的结构示意图。

图2为立式双轴数控磨床中侧向锁紧装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

请参阅图1-2，一种立式双轴数控磨床，包括支架1、侧向锁紧装置2、工作台3、驱动机构4和打磨装置6，所述支架1包括底座11、四个液压缸12和凸台座13，底座11左右两侧均设置有凸台座13，且凸台座13上设置有安装孔，液压缸12分别对称安装在底座11四侧，且液压缸12底端与底座11之间固连，液压缸12顶端与工作台3之间通过螺栓相连接，通过控制液压缸12的升降从而控制工作台3的升降，进而实现了工件整体高度的调节；所述工作台3四边均设置有限位挡板，限位挡板用于工件安装时的四周限位，防止工件的移动，所述侧向锁紧装置2分别对称位于工作台3两侧；所述侧向锁紧装置2包括耳座21、丝杆22、卡盘23和手柄24，耳座21上设置有螺纹孔，丝杆22穿过耳座21上的螺纹孔，且丝杆22一端与卡盘23固连，其另一端与手柄24相连，通过转动手柄24带动丝杆22的转动，从而带动卡盘23的左右移动，达到了锁紧工件的功能；工作时，首先将底座11通过地脚螺栓固定在地基基础上，然后通过吊装将工件安置在工作台3上，再通过转动手柄24带动丝杆22的转动，从而带动卡盘23的左右移动，达到了锁紧工件的功能，最后通过加液压油和放液压油来控制液压缸12的升降从而控制工作台3的升降，进而实现了整体高度的调节；所述支架1后部设有驱动机构4，驱动机构4包括设在沿前后方向设在工作台3上的水平横向导轨41和横向伺服电机42，水平横向导轨41上滑动连接有水平纵向导轨43，横向伺服电机42的动力输出端与水平纵向导轨43传动连接，水平纵向导轨43上固定设有纵向伺服电机44和滑动连接有动力头45，纵向伺服电机44的动力输出端与动力头45传动连接，动力头45上设有打磨装置6；所述打磨装置6包括基座61，基座61内设有主电机62和两根从动轴63，两根从动轴63设置于主电机62的两侧，主电机62的轴端向上贯穿基座61并通过齿轮组34驱动连接从动轴63，从动轴63末端设有打磨轮64。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。