固体金属有机化合物的封装容器的制作方法

本发明是有关于一种封装容器的技术领域，特别是关于一种应用于有机金属化学气相沉积技术(mocvd)的固体金属有机化合物的封装容器。

先前技术

“mo源(metalorganicsource)”，即高纯金属有机化合物(例如高纯三甲基铟等)属于化合物半导体微结构材料，是先进的金属有机化学气相沉积(简称mocvd)、金属有机分子束外延(简称mombe)等技术生长半导体微结构材料的支撑材料，其优异的电学、光学和磁学等性能，可将半导体和集成电路推向更高的频率、更快的速度、更低的噪音和更大的功率。半导体微结构材料技术的发展状况是衡量一个国家电子信息技术发展水平的重要标志。mo源已被大量用于led、太阳能电池、航空航天技术等多个领域，是一项高新材料生产技术。

由于物质的蒸气压只是温度的函数，如三甲基铟(tmin)的蒸气压与温度的函数关系为：logp(mmhg)＝10.52-3014/t(k)，要获得该物质的稳定蒸气压必须严格控制其使用温度，因此固体金属有机化合物封装容器需放在恒温槽内使用，以获得稳定的蒸气压。固态mo源在使用过程中，其蒸气压会随着mo源的消耗到一定量而下降，即蒸气压的大小与载气经过固体mo源的路程相关，一旦蒸气压下降，会使led芯片光学参数(如波长等)的发生变化，造成不合格品的产生，因此大多数固态mo源在未完全用尽时即因蒸汽压下降而需进行更换，造成钢瓶内mo源剩余(无法用完)的情形。另外，固态mo源在使用过程中几乎无法在单瓶使用时能够保持蒸气压稳定不变，也就是说会造成一定量的剩余，如果在使用的过程中出现沟流现象，则会造成更多的mo源剩余。

本发明的发明人先前申请了公告号m481323的新型专利，以解决上述现有技术的问题，然而在实际运用中得知，该新型专利虽有效的解决了固态金属有机化合物的使用效率问题，但由于该新型专利为两只钢瓶，其占据的面积较大，从而无法完全对应于所有机型的恒温槽，而存在放置上的问题。

因此，本发明的发明人经多年潜心研究及经验，设计了一种固体金属有机化合物的封装容器，以针对现有技术的缺失加以改善，进而增进产业上的实施利用。

技术实现要素：

有鉴于上述现有技艺的问题，本发明的目的就是在于提供一种固体金属有机化合物的封装容器，以改善上述现有技术所产生的问题。

根据本发明的目的，提供一种固体金属有机化合物的封装容器，其包含瓶体、分隔部、气体通路、进气管以及出气管。瓶体内部具有第一空间，且容纳有固体金属有机化合物。分隔部设置于第一空间内；分隔部由第一空间的顶侧伸延至邻近第一空间的底侧，但未与第一空间的底侧连接，将第一空间区隔出第二空间。气体通路设置于分隔部内，且气体通路的一端由邻近第一空间的底侧连通第一空间，气体通路的另一端由邻近第一空间的顶侧连通第二空间。进气管连接载气源，且设置于瓶体上，由第一空间的顶侧连通至第一空间。出气管连接金属有机化学气相沉积设备，且设置于瓶体上，并穿过第二空间的邻近第一空间的底侧连通第一空间。

优选地，还包含一第一充装口以及一第二充装口；第一充装口设置于瓶体上，且第一充装口连通第一空间，第二充装口设置于瓶体上，且第二充装口连通第二空间。

优选地，进气管与出气管上分别设有一进气阀及一出气阀。

优选地，进气管与出气管上分别设有一金属垫片面密封(vcr)接头。

优选地，还包含一横向连接管；横向连接管具有一横向阀，且在进气阀及金属垫片面密封接头之间连接进气管，并在出气阀及金属垫片面密封接头之间连接出气管。

优选地，一串接管的一端与封装容器的出气管连接，串接管的另一端与另一封装容器的进气管连接，以串接多个封装容器。

优选地，第一空间的底侧的横切面系为v字型形状。

优选地，载气源所提供的载气由第一空间的顶侧充填至第一空间，且在第一空间中由气体通路充填至第二空间。

优选地，气体通路连通第一空间的第一通口的截面积小于气体通路的截面积，气体通路连通第二空间的第二通口的截面积小于气体通路的截面积。

优选地，第二空间的底侧具有一第三通口，且第三通口的截面积小于第二空间的截面积。

发明作用与效果

承上所述，本发明的固体金属有机化合物的封装容器，通过分隔部的设置，而在瓶体内部形成两个空间。因此，当固体金属有机化合物的封装容器进行使用时，当第一空间所容纳的如三甲基铟(tmin)的固体金属有机化合物消耗到一定程度时，输入的如氢气(h2)、氮气(n2)的载气，已难以带出三甲基铟(tmin)的饱和蒸气压时，此时载气在进入第二空间时，会因第二空间的三甲基铟(tmin)而再次达到饱和，使进入金属有机化学气相沉积设备的载气始终为饱和蒸气压。因此，本发明的固体金属有机化合物的封装容器可有效地稳定蒸气压，并同时提高固体金属有机化合物的使用效率，从而消除或减少剩余的固体金属有机化合物无法使用的问题。

附图说明

图1为本发明实施例一的固体金属有机化合物的封装容器的结构示意图。

图2为本发明实施例一的固体金属有机化合物的封装容器的运作示意图。

图3为本发明实施例二的固体金属有机化合物的封装容器的结构示意图。

图4为本发明实施例二的固体金属有机化合物的封装容器的运作示意图。

主要部件符号说明：10：瓶体；11：第一空间；20：分隔部；21：第二空间；22：第三通口；30：气体通路；31：第一通口；32：第二通口；40：进气管；41：进气阀；50：出气管；51：出气阀；61：第一充装口；62：第二充装口；70：横向连接管；71：横向阀；80：串接管；91：载气源；92：金属有机化学气相沉积设备；a：封装容器；b：另一封装容器

具体实施方式

为方便了解本发明的技术特征、内容与优点及其所能达成的功效，现将本发明配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的图式，其主旨仅为示意及辅助说明书之用，未必为本发明实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的图式的比例与配置关系解读、侷限本发明于实际实施上的权利范围，合先叙明。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以下将参照相关图式，说明根据本发明的固体金属有机化合物的封装容器的实施例，为使便于理解，下述实施例中的相同元件以相同符号标示来说明。

<实施例一>

图1为本发明实施例一的固体金属有机化合物的封装容器的结构示意图。

如图1所示，本发明的固体金属有机化合物的封装容器，其包含了一瓶体10、一分隔部20、一气体通路30、一进气管40及一出气管50。瓶体10的内部具有一第一空间11，且第一空间11容纳有固体金属有机化合物。其中，固体金属有机化合物可为三甲基铟、二茂镁等室温下为固体的金属有机化合物，其纯度大于或等于99.9999％。分隔部20设置于第一空间11中；进一步来说，分隔部20由第一空间11的顶侧往第一空间11的底侧伸延，延伸至邻近第一空间11的底侧处，但未与第一空间11的底侧连接。因此，分隔部20由第一空间11中区隔出一第二空间21。此外，气体通路30设置于分隔部20内，且气体通路30的一端由邻近第一空间11的底侧连通第一空间11，而气体通路30的另一端由邻近第一空间11的顶侧连通第二空间21。

也就是说，瓶体10可为桶状的瓶体，从而第一空间11则为类似于圆柱状的空间，且第一空间11的底侧的横切面可为v字型形状。分隔部20为环状的壁面，由第一空间11的顶侧往第一空间11的底侧伸延。气体通路30可为环状设置于分隔部20中。须特别说明的是，气体通路30连通第一空间11的部分为封闭的结构，该封闭结构上设置第一通口31，而气体通路30连通第二空间21的部分为封闭的结构，该封闭结构上设置第二通口32。其中，第一通口31的截面积可小于或远小于气体通路30的截面积，第二通口32的截面积可小于或远小于气体通路30的截面积。另外，第二空间21的底侧，可为被分隔部20延伸后而形成的封闭结构，且在此封闭的结构上设有第三通口22。而第三通口22的截面积可小于或远小于第二空间21的截面积。

另一方面，进气管40连接一载气源91，且设置于瓶体10上；进气管40由第一空间11的顶侧连通至第一空间11中。出气管50连接一金属有机化学气相沉积设备(mocvd)92，且设置于瓶体10上；出气管50穿过第二空间21的邻近第一空间11的底侧连通至第一空间11中。顺带一提的是，载气源91所提供的载气可以是氢气、氮气、氩气或者氦气等。

图2为本发明实施例一的固体金属有机化合物的封装容器的运作示意图。

如图2所示，载气(如氢气h2或氮气n2等)自进气管40输入至内充填固体金属有机化合物(以下以三甲基铟tmin为例)的第一空间11中；其中，载气由第一空间11的上方到下方，进入第一空间11。当满瓶(固体金属有机化合物充足)时，载气可以带出饱和的三甲基铟的蒸气压，饱和的三甲基铟的蒸气压通过第一通口31而由下往上地进入气体通路30；接着饱和的三甲基铟的蒸气压再通过第二通口32从上端进入第二空间21中；使第二空间21也充填了相同的固体金属有机化合物三甲基铟。进入第二空间21中的饱和的三甲基铟的蒸气压，会再通过第三通口22而由上而下的进入第一空间11，从而出气管50邻近第一空间11底侧的一端(插底管)可使饱和的三甲基铟的蒸气压进入金属有机化学气相沉积设备92。

当第一空间11中的三甲基铟消耗到一定程度，载气就很难带出其饱和蒸气压。此时，当气体进入第二空间21时，载气会因第二空间21的三甲基铟而再次饱和，从而使由出气管50邻近第一空间11底侧的一端(插底管)进入金属有机化学气相沉积设备92的载气始终为三甲基铟的饱和蒸气压，直至第二空间21的三甲基铟消耗到无法提供饱和蒸气压为止。当上述情形发生时，即需更换另一三甲基铟的封装容器。

简单来说，载气源91所提供的载气由第一空间11的顶侧充填至第一空间11，在第一空间11中由气体通路30充填至第二空间21，再由第二空间21至第一空间11并经由出气管50进入金属有机化学气相沉积设备92。由于本发明的固体金属有机化合物的封装容器的瓶体内以预定方式区隔出两个空间，以充填固体金属有机化合物，从而可依序地先消耗第一空间11的固体金属有机化合物，再消耗第二空间21的固体金属有机化合物。因此，本发明的固体金属有机化合物的封装容器可有效地稳定蒸气压，并同时提高固体金属有机化合物的使用效率，从而消除或减少剩余的固体金属有机化合物无法使用的现象。

值得特别说明的是，本发明的固体金属有机化合物的封装容器还可包含一第一充装口61及一第二充装口62。其中，第一充装口61及第二充装口62设置于瓶体10上，且第一充装口61连通第一空间11，用于向第一空间11内填充固体金属有机化合物，而第二充装口62则连通第二空间21，用于向第二空间21内填充固体金属有机化合物。

另外，进气管40与出气管50上分别设有一进气阀41及一出气阀51。因此，进气管40与出气管50可分别利用进气阀41及出气阀51来各自控制气体的进出。优选地，进气管40与出气管50上分别设有金属垫片面密封(vcr)接头，从而进气管40可通过金属垫片面密封接头稳定的连接至载气源91，而出气管50则可通过金属垫片面密封接头稳定的连接至载气源91金属有机化学气相沉积设备92。

<实施例二>

图3为本发明实施例二的固体金属有机化合物的封装容器的结构示意图，图4为本发明实施例二的固体金属有机化合物的封装容器的运作示意图。本实施例与前述的实施例类似，其类似之处于此便不再加以赘述。

如图3、4所示，本发明的固体金属有机化合物的封装容器，其可还包含一横向连接管70。其中，横向连接管70具有横向阀71，且横向连接管70的一端在进气管40的进气阀41及金属垫片面密封接头之间连接进气管40，而横向连接管70的另一端在出气管50的出气阀51及金属垫片面密封接头之间连接出气管50。

当本发明的固体金属有机化合物的封装容器的数量为多个(例如两个)时，可利用一串接管80将两个封装容器进行串接。进一步来说，串接管80的一端连接于封装容器a的出气管50，而串接管80的另一端则连接于另一封装容器b的进气管40，藉此可将两个封装容进行串接。而封装容器a的进气管40则连接载气源91，封装容器b的出气管50则连接金属有机化学气相沉积设备92，即可完成串接。

在使用前，先设置封装容器a及另一封装容器b的进气阀41及出气阀51为关闭状态，设置封装容器a及另一封装容器b的横向阀71为开启状态，从而可利用载气通过置换管路中的气体排出管路中的气体，如空气等非使用的气体。

在串接使用时，设置封装容器a及另一封装容器b的横向阀71为关闭状态，且设置封装容器a及另一封装容器b的进气阀41及出气阀51为开启。此时，载气源91的载气(例如氢气或氮气)可由封装容器a的进气管40进入封装容器a的瓶体10内，且经由封装容器a的出气管50流至串接管80；接着，再经由另一封装容器b的进气管40进入另一封装容器b的瓶体10内，并经由另一封装容器b的出气管50流至金属有机化学气相沉积设备92。

上述中，在串接使用时，先是以封装容器a作为主瓶来使用，而另一封装容器b则作为补充来使用。即，当封装容器a的第一空间11及第二空间21的固体金属有机化合物消耗到一定程度而无法带出饱和蒸气压时，另一封装容器b可有效的进行补充，直至封装容器a的第一空间11及第二空间21的固体金属有机化合物彻底用完为止。

实施例的作用与效果

综上所述，本发明的固体金属有机化合物的封装容器，其结构简单、制作及安装都简易而方便，在无须增加过多元件的情况下，便可有效的提升固体金属有机化合物的整体利用率，从而可有效的节省成本，经济效益显著，具有良好的实际应用意义。

以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于所附的权利要求书中。