本发明属于封头生产相关领域，具体涉及一种封头热处理工艺。
背景技术：
目前，大部分封头厂都采用去应力退火进行热处理。但在实际工作中发现，对于成形时变形量较大的封头，虽然采取了退应力退火处理，但在压力容器的使用过程中还是出现了裂纹，甚至在封头与筒体焊接过程中也出现过裂纹。同时对于封头的热处理，没有精确可控的方法，整体热处理效果不佳，产品质量不高，不符合实际使用要求。
技术实现要素：
发明目的：本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供控制精确，有效提高产品质量的封头热处理工艺。
技术方案：为了解决上述技术问题，采用以下技术方案：一种封头热处理工艺，包括以下步骤：
（1）先将热处理室内温度加热至330~370℃，保持7~10min；
（2）将封头放入加热后的热处理室，先逐步加热到450~485℃之间，保持125~160min，后移出热处理室；
（3）将热处理室移出的封头吊住浸入水中进行冷却，然后吊出放置自然风干。
有益效果：本发明中的封头热处理工艺，能较好的恢复材料的性能，其温度控制精确，既满足标准要求，又达到良好的使用效果，有效提高产品质量，符合实际使用要求。
具体实施方式
实施例：一种封头热处理工艺，包括以下步骤：（1）先将热处理室内温度加热至330~370℃，保持7~10min；（2）将封头放入加热后的热处理室，先逐步加热到450~485℃之间，保持125~160min，后移出热处理室；（3）将热处理室移出的封头吊住浸入水中进行冷却，然后吊出放置自然风干。