本发明属于电子设备领域，具体涉及一种卡托生锈锈点的去除工艺。
背景技术：
随着电子技术的发展，各种各样的手机、平板电脑、照相机等数码电子产品已经融入到人们的生活中，为我们的生活带来了极大的便利，目前大部分外装式sim卡或者储存卡需要通过卡托来实现和连接器的连接，卡托在生产时，有硬度要求，因此生产材料中需要含铁，容易导致成型的毛坯部分出现黄色的生锈锈点，形成不良品，造成成本的浪费，有待进一步改进。
技术实现要素：
本发明的目的是克服现有技术的缺点，提供一种可去除卡托生锈锈点的去除工艺。
本发明采用如下技术方案：
卡托生锈锈点的去除工艺，工艺步骤包括：研磨→除蜡→一次水洗→盐酸溶液活化→清洗剂清洗→二次水洗→浸泡封闭剂→三次水洗→烘干→检验，所述封闭剂为水溶性封闭剂，包括以下重量份的原料：水性丙烯酸树脂55-65份、水性聚氨酯20-30份、蜡粉1-3份、成膜助剂5-15份、消泡剂1-3份。
进一步的，所述清洗剂包括以下重量份的原料：硅酸钠15-25份、十二烷基苯磺酸钠20-28份、表面活性剂22-30份、水18-25份。
进一步的，所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠。
进一步的，所述成膜助剂为乙酸乙烯酯、丙烯酸酯、苯乙烯-丙烯酸酯聚合物中的一种或多种。
进一步的，所述消泡剂为聚二甲硅氧烷、二氧化硅中的一种或多种。
进一步的，所述盐酸溶液的质量溶度为8-10％。
进一步的，所述烘干包括：将三次水洗后的卡托在80-120℃下，烘干5-20min。
由上述对本发明的描述可知，与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的工艺流程中，采用盐酸溶液活化卡托的表面，再利用清洗剂去除卡托表面的生锈锈点，最后将卡托浸泡在封闭剂中，使其表面形成一层隔离层，防止其表面再次产生锈点，整体工艺过程简单，能解决卡托表面产生的锈点并能防止其再次生锈，减少不良品的产生，减少生产成本的浪费。
具体实施方式
以下通过具体实施方式对发明作进一步的描述。
卡托生锈锈点的去除工艺，工艺步骤包括：研磨→除蜡→一次水洗→盐酸溶液活化→清洗剂清洗→二次水洗→浸泡封闭剂→三次水洗→烘干→检验；
其中，盐酸溶液的质量溶度为8-10％；
烘干包括：将三次水洗后的卡托在80-120℃下，烘干5-20min；
进一步的，封闭剂为水溶性封闭剂，包括以下重量份的原料：水性丙烯酸树脂55-65份、水性聚氨酯20-30份、蜡粉1-3份、成膜助剂5-15份、消泡剂1-3份，具体的，成膜助剂为乙酸乙烯酯、丙烯酸酯、苯乙烯-丙烯酸酯聚合物中的一种或多种；消泡剂为聚二甲硅氧烷、二氧化硅中的一种或多种；
清洗剂包括以下重量份的原料：硅酸钠15-25份、十二烷基苯磺酸钠20-28份、表面活性剂22-30份、水18-25份，具体的，表面活性剂为十二烷基硫酸钠；
实施例1
卡托生锈锈点的去除工艺，工艺步骤包括：研磨→除蜡→一次水洗→盐酸溶液活化→清洗剂清洗→二次水洗→浸泡封闭剂→三次水洗→烘干→检验；
其中，盐酸溶液的质量溶度为10％；
烘干包括：将三次水洗后的卡托在80℃下，烘干20min；
进一步的，封闭剂为水溶性封闭剂，包括以下重量份的原料：水性丙烯酸树脂65份、水性聚氨酯20份、蜡粉3份、成膜助剂15份、消泡剂1份，具体的，成膜助剂为5重量份的乙酸乙烯酯、7重量份丙烯酸酯、3重量份的苯乙烯-丙烯酸酯聚合物；消泡剂为0.7重量份的聚二甲硅氧烷、0.3重量份的二氧化硅；
清洗剂包括以下重量份的原料：硅酸钠15份、十二烷基苯磺酸钠28份、表面活性剂22份、水25份，具体的，表面活性剂为十二烷基硫酸钠；
实施例2
卡托生锈锈点的去除工艺，工艺步骤包括：研磨→除蜡→一次水洗→盐酸溶液活化→清洗剂清洗→二次水洗→浸泡封闭剂→三次水洗→烘干→检验；
其中，盐酸溶液的质量溶度为8％；
烘干包括：将三次水洗后的卡托在120℃下，烘干5min；
进一步的，封闭剂为水溶性封闭剂，包括以下重量份的原料：水性丙烯酸树脂55份、水性聚氨酯30份、蜡粉1份、成膜助剂5份、消泡剂3份，具体的，成膜助剂为2.5重量份的乙酸乙烯酯、1.5重量份丙烯酸酯、1重量份的苯乙烯-丙烯酸酯聚合物；消泡剂为2重量份的聚二甲硅氧烷、1重量份的二氧化硅；
清洗剂包括以下重量份的原料：硅酸钠25份、十二烷基苯磺酸钠20份、表面活性剂30份、水18份，具体的，表面活性剂为十二烷基硫酸钠；
实施例3
卡托生锈锈点的去除工艺，工艺步骤包括：研磨→除蜡→一次水洗→盐酸溶液活化→清洗剂清洗→二次水洗→浸泡封闭剂→三次水洗→烘干→检验；
其中，盐酸溶液的质量溶度为9％；
烘干包括：将三次水洗后的卡托在100℃下，烘干12min；
进一步的，封闭剂为水溶性封闭剂，包括以下重量份的原料：水性丙烯酸树脂60份、水性聚氨酯25份、蜡粉2份、成膜助剂10份、消泡剂2份，具体的，成膜助剂为4.5重量份的乙酸乙烯酯、2.5重量份丙烯酸酯、3重量份的苯乙烯-丙烯酸酯聚合物；消泡剂为1重量份的聚二甲硅氧烷、1重量份的二氧化硅；
清洗剂包括以下重量份的原料：硅酸钠20份、十二烷基苯磺酸钠25份、表面活性剂25份、水22份，具体的，表面活性剂为十二烷基硫酸钠。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的范围，即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。