技术特征：
技术总结
本发明提供了一种挠性覆铜板的制备方法，所述挠性覆铜板包括基材膜层，设置在所述基材膜层至少一表面的溅射层，和在所述溅射层的表面设置的用于导电的铜箔，且所述铜箔设置在所述溅射层远离所述基材膜层的表面，且所述挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：提供基材膜层，对所述基材膜层的表面进行电晕处理，得到表面改性基材膜层；在所述表面改性基材膜层表面磁控溅射法沉铜制备溅射层；在所述溅射层表面电镀沉铜，制备铜箔，其中，所述电镀沉铜的方法为：采用碱铜沉淀法在溅射层上形成第一电镀铜箔后，采用酸铜沉淀法在所述第一电镀铜箔上形成第二电镀铜箔。
技术研发人员：由龙
受保护的技术使用者：深圳科诺桥科技股份有限公司
技术研发日：2017.12.15
技术公布日：2018.12.28