本实用新型涉及一种陶瓷载盘，尤其涉及一种含有RFID标签的陶瓷载盘。
背景技术：
在半导体晶圆的抛光过程中，需要使用贴蜡机通过蜡将晶圆固定在陶瓷载盘的表面，在抛光生产线上进行抛光作业；为了实现对单片晶圆的追踪，传统的方法是通过人工记录陶瓷载盘上的编号信息以及晶圆的贴片位置信息，来追踪晶圆。但这种追踪方法有以下缺陷:
1)依靠人工识别陶瓷盘编号增加了晶圆追踪的不确定性，人工肉眼识别容易导致信息错漏，从而影响追踪的准确性；
2)人工识别无法实现产线的全自动作业，只有在设备停止作业的时候才能追踪寻找目标晶圆，影响生产效率；
3)人工识别容易带来潜在污染；由于晶圆对贴蜡和抛光环境洁净度要求极高，人工追踪晶圆将增加人员接触晶圆的机率，从而增加了晶圆被污染的机率；
4)陶瓷载盘上的标识容易磨损导致难以辨认。
技术实现要素：
本实用新型的目的是解决现有技术中的问题，提供一种含有RFID标签的陶瓷载盘。
本实用新型的技术方案是：一种含有RFID标签的陶瓷载盘，其特征在于：所述陶瓷载盘包括一盘体，该盘体包括一工作面和一背面；在所述填充孔内置有一RFID标签，所述填充孔的深度大于所述RFID标签的厚度；所述RFID标签通过填充剂密封于所述填充孔内；在所述填充孔的一侧设有一深色的定位标识。
优选地，所述填充孔的孔径大于所述RFID标签的长度。
优选地，所述填充孔与所述定位标识位于所述背面。
优选地，所述定位标识靠近所述盘体的边缘设置。
优选地，所述定位标识均位于所述盘体的侧面。
优选地，所述填充剂的表面加工至与所述盘体表面等高。
本实用新型具有如下有益效果:
1)可以实现全自动作业同时可以实时追踪；
2)减少了操作人员接触晶圆从而带来污染或损失的机率；
3)陶瓷载盘内置的RFID标签使用寿命长久，不存在磨损或失效的问题；
4)可以提高生产的稳定性；
5)可以提高生产效率。
附图说明
图1为本实用新型的主视图；
图2为本实用新型的后视图；
图3为本实用新型的剖视图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、技术特征、实用新型目的与技术效果易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
如图1至3所示，为本实用新型的一种含有RFID标签的陶瓷载盘，其特征在于：所述陶瓷载盘包括一盘体100，该盘体100包括一工作面200和一背面300。
在所述背面300的中间位置开设有一填充孔400，所述填充孔400的深度为所述盘体100高度的1/3～3/4。本实施例中，以填充孔400的深度为盘体高度的1/2进行说明。
在所述填充孔400内置有一RFID标签401，所述填充孔400的深度大于所述RFID标签401的厚度；所述RFID标签401通过填充剂402密封于所述填充孔400内；本实用新型中使用的填充剂为耐高温耐酸碱的填充剂，并且在密封填充孔400之后，将填充剂的表面加工至和陶瓷载盘表面等高，以包装背面300的水平。
在所述填充孔400的一侧设有一深色的定位标识500。为便于将所述RFID标签401安装，本实施例中的填充孔400的孔径大于所述RFID标签401的长度。所述填充孔400与所述定位标识500均位于所述背面300，具体的定位标识500靠近所述盘体100的边缘设置。
本实用新型中的定位标识500也可以根据现场工作需要，将定位标识500设于所述盘体100的侧面。
本实用新型具有如下有益效果:
1)可以实现全自动作业同时可以实时追踪；
2)减少了操作人员接触晶圆从而带来污染或损失的机率；
3)陶瓷载盘内置的RFID标签使用寿命长久，不存在磨损或失效的问题；
4)可以提高生产的稳定性；
5)可以提高生产效率。
综上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围。即凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化及修饰，皆应属于本实用新型的技术范畴。