铜粉及其制造方法与流程

本发明涉及铜粉及其制造方法，尤其涉及适合用作烧成型导电性糊料的材料的铜粉及其制造方法。

背景技术：

以往，作为形成导体电路或电极的接点构件的烧成型导电性糊料的材料，使用铜粉等金属粉末。

在使用铜粉作为烧成型导电性糊料的材料而在陶瓷基板或电介质层上形成导体电路或电极的接点构件时，由于铜粉的烧结温度与产生陶瓷收缩或电介质烧结的温度之间的差异过大，因此在烧成导电性糊料而形成铜层之际，会在导电性糊料与陶瓷基板或电介质之间产生收缩速度上的差异，存在铜层从陶瓷基板或(通过烧结电介质而形成的)陶瓷层剥离、铜层上产生裂纹等的问题。因此，在使用铜粉作为烧成型导电性糊料的材料而在陶瓷基板或电介质层上形成导体电路或电极的接点构件的情况下，希望减小烧成导电性糊料而形成铜层之际的导电性糊料与陶瓷基板或电介质层之间的收缩速度差异。为了像这样减小导电性糊料与陶瓷基板或电介质层之间的收缩速度差异，期望使用加热后收缩起始温度高的铜粉作为导电性糊料的材料。

作为用作导电性糊料的材料的金属粉末的制造方法，已经提出了将水射流压力设在高于60mpa且180mpa以下、水射流流量设为80～190l/分、水射流顶角设为10～30°而通过水雾化法来制造铜粉等金属粉末的方法(参见例如专利文献1)。还提出了通过将含氨气体喷到熔融状态的铜上来制造bet径在3μm以下的、正球状且微晶尺寸为0.1～10μm的金属铜微粒的方法(例如参见专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2016-141817号公报(第0009段)

专利文献2：日本专利特开2004-124257号公报(第0014～0017段)

技术实现要素：

发明所要解决的技术问题

但是，在使用由专利文献1的方法制成的铜粉作为烧成型导电性糊料的材料的场合下，如果使铜粉的粒径变小以形成薄铜层，则氧含量容易变高，因此加热后收缩起始温度容易变低，导电性糊料与陶瓷基板或电介质层之间的收缩速度差异容易变大。而在专利文献2的方法中，由于是从设在上方的喷嘴向熔融状态的铜表面喷射含氨气体并用过滤器收集所产生的微粒来制造正球状的金属铜微粒，因此与常规雾化法相比，金属铜微粒的制造速度变慢，产率也变低，而且与其他形状相比，金属铜微粒之间的接点变少而导电性容易降低，此外，必须喷射含氨气体因而也增加了制造成本。

因此，本发明鉴于这些以往的问题点，其目的在于提供一种粒径虽小但氧含量低、且加热后收缩起始温度高的价廉的铜粉及其制造方法。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明人为了解决上述技术问题而进行了深入研究，结果发现，通过在使加热至比铜熔点高250～700℃的温度的铜熔液滴落的同时、在非氧化性气氛中喷射高压水以使其急冷凝固，能够制成粒径虽小但氧含量低、且加热后收缩起始温度高的价廉的铜粉，从而完成了本发明。

也就是说，本发明的铜粉的制造方法的特征在于，在使加热至比铜熔点高250～700℃的温度的铜熔液滴落的同时，在非氧化性气氛中喷射高压水以使其急冷凝固。

该铜粉的制造方法中，优选铜熔液的加热在非氧化性气氛中进行。还优选高压水为纯水或碱性水，优选高压水在60～180mpa的水压下喷射。

此外，本发明的铜粉的特征在于，平均粒径为1～10μm、(200)面的微晶粒径dx(200)在40nm以上、且氧含量在0.7质量％以下。

优选该铜粉的圆度系数为0.80～0.94，优选铜粉的氧含量与bet比表面积之比在2.0质量％·g/m²以下。还优选铜粉的(111)面的微晶粒径dx(111)在130nm以上，优选铜粉的热机械分析中收缩率为1.0％时的温度在580℃以上。

此外，本发明的导电性糊料的特征在于，上述铜粉分散于有机成分中。该导电性糊料优选为烧成型导电性糊料。

另外，本发明的导电膜的制造方法的特征在于，将上述烧成型导电性糊料涂布到基板上、然后烧成而制成导电膜。

本说明书中，“平均粒径”是指通过(利用helos法)激光衍射式粒度分布测定装置测定的体积基准的累积50％粒径(d50径)。

发明效果

通过本发明，能够制造粒径虽小但氧含量低、且加热后收缩起始温度高的价廉的铜粉。

附图说明

图1是显示实施例和比较例的铜粉的热机械分析(tma)中膨胀率相对于温度的关系的图。

图2是放大显示图1的一部分的图。

图3是实施例1的铜粉的电子显微镜照片。

图4是实施例2的铜粉的电子显微镜照片。

图5是实施例3的铜粉的电子显微镜照片。

图6是实施例4的铜粉的电子显微镜照片。

图7是实施例5的铜粉的电子显微镜照片。

图8是比较例1的铜粉的电子显微镜照片。

图9是比较例2的铜粉的电子显微镜照片。

具体实施方式

在本发明的铜粉制造方法的实施方式中，在使加热至比铜熔点高250～700℃(优选350～700℃、更优选450～700℃)的温度的铜熔液滴落的同时，在(氮气氛、氩气氛、氢气氛、一氧化碳气氛等的)非氧化性气氛中喷射高压水以使其急冷凝固。通过喷射高压水的所谓水雾化方法来制造铜粉时，能够获得粒径小的铜粉。此外，所谓的气体雾化方法由于与水雾化方法相比粉碎能力差，因此难以(以足够的收率)获得粒径小的铜粉。另外，由于铜容易氧化，因此如果在含氧气氛中进行雾化，则存在由水雾化法制成的铜粉中氧含量容易变高、导电性容易降低、加热后收缩起始温度容易变低的问题，但通过在(氮气氛、氩气氛、氢气氛、一氧化碳气氛等的)非氧化性气氛中喷射高压水来制造铜粉，就能降低氧含量。再者，通过使用加热至比铜熔点高250～700℃的温度的铜熔液，能够增加铜粉的微晶粒径、并升高加热后的收缩起始温度。

在该铜粉的制造方法中，铜熔液的加热优选在(氮气氛、氩气氛、氢气氛、一氧化碳气氛等的)非氧化性气氛中进行。通过在(氮气氛、氩气氛、氢气氛、一氧化碳气氛等的)非氧化性气氛中使铜熔化而通过水雾化法来制造铜粉，能够降低氧含量。此外，为了降低铜粉中的氧含量，也可向熔液中加入炭黑或木炭等的还原剂。

高压水为防止铜的腐蚀而优选为纯水或碱性水，更优选ph为8～12的碱性水。另外，高压水的喷射水压(为制造粒径小的铜粉)以高为宜，优选60～180mpa、更优选80～180mpa、最优选90～180mpa。

像这样喷射高压水以急冷凝固后使所得糊料固液分离、干燥所得固体而能够得到铜粉。如有需要，可在干燥之前对固液分离所得的固体进行水洗，也可在干燥之后通过碎解、分级来调整粒度。

通过这种铜粉制造方法的实施方式，能够在较短制造时间内以低廉的制造成本来制造本发明铜粉的实施方式。

本发明的铜粉的实施方式的平均粒径为1～10μm、(200)面的微晶粒径dx(200)在40nm以上、且氧含量在0.7质量％以下。如此，平均粒径小、微晶粒径大且氧含量少的铜粉的加热后收缩起始温度升高。铜粉除了含有作为不可避免的杂质的氧以外，还可含有微量的铁、镍、钠、钾、钙、碳、氮、磷、硅、氯等。

铜粉的平均粒径为1～10μm、优选为1.2～7μm、最优选为1.5～5.5μm，在用作导电性糊料的材料的场合下，为能够形成薄铜层而平均粒径以小为宜。该铜粉的形状不像(通过水雾化法制造时为圆的)正球体那样圆，圆度系数优选为0.80～0.94、更优选0.88～0.93。若是这样的圆度系数，则与正球相比铜粉颗粒之间的接点增加而导电性变好。此外，所谓的气体雾化方法由于与水雾化方法相比通过熔液雾化而进行的冷却凝固缓慢发生，因此得到的是近似正球的、圆度非常高的铜粉，难以制造所需圆度(圆度系数优选为0.80～0.94)的铜粉。

铜粉的bet比表面积优选为0.1～3m²/g、更优选为0.2～2.5m²/g。铜粉中的氧含量在0.7质量％以下、优选在0.4质量％以下、更优选在0.2质量％以下。通过如此降低铜粉中的氧含量，能够升高加热后的收缩起始温度，并能提高导电性。铜粉的氧含量与bet比表面积之比优选在2.0质量％·g/m²以下、更优选为0.2～0.8质量％·g/m²。铜粉的振实密度优选为2～7g/cm³、更优选为3～6g/cm³。铜粉中的碳含量优选在0.5质量％以下、更优选在0.2质量％以下。若铜粉中的碳含量低，则能够在用作烧成型导电性糊料的材料时抑制导电性糊料烧成时的气体产生而抑制导电膜和基材之间的密合性降低，同时还能抑制导电膜上产生裂纹。

铜粉的(200)面的微晶粒径dx(200)在40nm以上、优选为42～90nm、更优选为45～85nm。铜粉的(111)面的微晶粒径dx(111)优选在130nm以上、更优选为133～250nm。铜粉的(220)面的微晶粒径dx(220)优选在40nm以上、更优选为40～70nm。通过如此增大微晶粒径dx，能够提高加热后的收缩起始温度。

铜粉的热机械分析中收缩率为1.0％时的温度优选在580℃以上、更优选为610～700℃。收缩率为0.5％时的温度优选在500℃以上、更优选为600～700℃。收缩率为1.5％时的温度优选在590℃以上、更优选为620～700℃。收缩率为6.0％时的温度优选在680℃以上、更优选为700～850℃。

本发明的铜粉的实施方式可用作(使铜粉分散于有机成分中的)导电性糊料的材料等。尤其优选是，本发明的铜粉的实施方式用作收缩起始温度高因而烧成温度高(优选在600～1000℃左右的高温下烧成的)烧成型导电性糊料的材料。此外，本发明的铜粉的实施方式是(圆度系数优选为0.80～0.94的)不像正球那么圆的形状，因此在用作烧成型导电性糊料的材料的场合下，与正球相比铜粉颗粒之间的接点变多，能够形成导电性优异的导电膜。另外，作为导电性糊料的材料，本发明的铜粉的实施方式也可与形状及粒度不同的其他金属粉末混合使用。

在使用本发明的铜粉的实施方式作为(烧成型导电性糊料等的)导电性糊料的材料的场合下，作为导电性糊料的构成要素，包括铜粉和(饱和脂族烃类、不饱和脂族烃类、酮类、芳族烃类、二醇醚类、酯类、醇类等的)有机溶剂。如有需要，还可包含(乙基纤维素或丙烯酸树脂等的)粘合剂树脂溶解在有机溶剂中而成的载体、玻璃料、无机氧化物、分散剂等。

从导电性糊剂的导电性和制造成本的观点考虑，导电性糊剂中铜粉的含量优选为5～98质量％、更优选为70～95质量％。此外，导电性糊料中的铜粉可与(银粉、银和锡的合金粉末、锡粉等的)一种以上的其他金属粉末混合使用。该金属粉末可以是形状或粒径与本发明铜粉的实施方式不同的金属粉末。为了形成薄导电膜，该金属粉末的平均粒径优选为0.5～20μm。另外，该金属粉末在导电性糊料中的含量优选为1～94质量％、更优选为4～29质量％。导电性糊料中铜粉与金属粉末的总含量优选为60～99质量％。从导电性糊料中铜粉的分散性及导电性糊料的导电性的观点考虑，导电性糊料中粘合剂树脂的含量优选为0.1～10质量％、更优选为0.1～6质量％。将粘合剂树脂溶解于有机溶剂中而成的载体可以混合使用两种以上。另外，从导电性糊剂的烧结性的观点考虑，导电性糊剂中玻璃料的含量优选为0.1～20质量％、更优选为0.1～10质量％。该玻璃料可以混合使用两种以上。此外，考虑到导电性糊料中铜粉的分散性及导电性糊料的合适粘度，导电性糊料中有机溶剂的含量(导电性糊料中含有载体时为包括载体的有机溶剂在内的含量)优选为0.8～20质量％、更优选为0.8～15质量％。该有机溶剂可以混合使用两种以上。

这种导电性糊料可通过例如称取各构成要素并将其放入预定的容器中、用研磨机、万能搅拌器、捏合机等进行预混炼后用三辊挤出机进行主混炼来制成。如有需要，可在其后添加有机溶剂以调整粘度。还可在仅对玻璃料或无机氧化物和载体进行主混炼以减小粒径之后，最后追加铜粉而进行主混炼。

通过对导电性糊料进行浸渍或(金属掩模印刷、丝网印刷或喷墨印刷等的)印刷等而在(陶瓷基板或电介质层等的)基板上涂布成预定图案后进行烧成，可形成导电膜。在通过浸渍导电性糊料来涂布的情况下，将基板浸入导电性糊料中而形成涂膜，通过利用抗蚀剂的光刻等方法去除涂膜上不需要的部分，从而能够在基板上形成具有预定图案形状的涂膜。

涂布到基板上的导电性糊料的烧成可在大气气氛下进行，也可在(氮气氛、氩气氛、氢气氛、一氧化碳气氛等的)非氧化性气氛下进行。导电性糊料的烧成温度优选为600～1000℃左右、更优选为700～900℃左右。此外，在导电性糊料烧成之前，也可通过真空干燥等进行预干燥，以除去导电性糊料中的有机溶剂等挥发成分。

实施例

下面，对本发明的铜粉及其制造方法的实施例进行详细说明。

[实施例1]

在使无氧铜球在氮气氛中加热至1600℃而熔化成的熔液在氮气氛中从浇铸盘下部滴落的同时，以水压101mpa、水量161l/分喷射高压水(ph值为10.3的碱性水)而使其急冷凝固，将所得糊料固液分离，对固形物进行水洗、干燥、碎解、风力分级而制得铜粉。

对由此制得的铜粉求出bet比表面积、振实密度、氧含量、碳含量和粒度分布。

bet比表面积通过如下方式来测定：使用bet比表面积测定器(汤浅离子株式会社(ユアサアイオニクス株式会社)制的4ソーブus)，在测定器内于105℃流通氮气20分钟并脱气后，在流通氮气和氦气的混合气(n2：30体积％、he：70体积％)的同时用bet一点法进行测定。其结果是，bet比表面积为0.30m²/g。

振实密度(tap)通过与日本专利特开2007-263860号公报中记载的方法同样地测定：在内径6mm×高11.9mm的有底圆筒形模具中填充铜粉至模具容积的80％而形成铜粉层，在该铜粉层的上面均匀地施加0.160n/m²的压力而压缩至无法再密集地填充铜粉，然后测定铜粉的高度，由该铜粉的高度测定值与所填充的铜粉的重量来求出铜粉的密度，并将该密度作为铜粉的振实密度。其结果是，振实密度为4.8g/cm³。

氧含量通过氧·氮·氢分析装置(由株式会社堀场制作所制的emga-920)来测定。其结果是，氧含量为0.12质量％。而且，算出铜粉的氧含量与bet比表面积之比(o/bet)为0.39质量％·g/m²。

碳含量通过碳·硫分析装置(由株式会社堀场制作所制的emia-220v)来测定。其结果是，碳含量为0.004质量％。

粒度分布通过激光衍射式粒度分布测定装置(新帕泰克株式会社(sympatec社)制的helos粒度分布测定装置(helos&rodos(气流式干燥模块))在5bar的分散压力下测定。其结果是，累积10％粒径(d10)为1.3μm，累积50％粒径(d50)为3.7μm，累积90％粒径(d90)为8.2μm。

此外，通过x射线衍射装置(株式会社理学(株式会社リガク)制的rint-2100型)，用co管球作为x射线源，在48～92°/2θ的范围内测定所得铜粉，以进行x射线衍射(xrd)测定。从该x射线衍射测得的x射线衍射图案通过谢乐公式(dhkl＝kλ/βcosθ)来求出微晶粒径(dx)。该式中，dhkl是微晶粒径的大小(垂直于hkl的方向上的微晶的大小)(埃)，λ是测定x射线的波长(埃)(使用co靶时为178.892埃)，β是基于微晶大小的衍射线的宽度(rad)(用半值宽度来表示)，θ是衍射角的布拉格角(rad)(入射角和反射角相等时的角度，使用峰顶的角度)，k是谢乐常数(根据d及β的定义等而不同，但定为k＝0.9)。此外，计算中使用(111)面和(200)面和(220)面的各面的峰值数据。其结果是，微晶粒径(dx)是(111)面为200.7nm、(200)面为68.5nm、(220)面为59.0nm。

此外，在所得铜粉的(倍率5000倍的)电子显微镜照片的视野内选择任意100个铜粉粒子，求出其各自的圆度系数，算出平均值，则圆度系数的平均值为0.90。圆度系数是表示颗粒形状与圆形相差多大的参数，由圆度系数＝(4πs)/(l²)(其中，s是颗粒面积，l是颗粒周长)来定义，颗粒形状为圆形时圆度系数为1，随着与圆形差距增大而变得小于1。

另外，作为所得铜粉的热机械分析(tma)，是将铜粉填入直径5mm、高3mm的氧化铝盘中，固定至热机械分析(tma)装置(精工仪器株式会社(セイコーインスツルメンツ株式会社)制的tma/ss6200)的试料架(圆筒)上，通过测定探针以0.147n的荷重压实1分钟而制成测定试样，对该测定试样在以200ml/分的流量通入氮气的同时以980mn的测定荷重施加荷重，以10℃/分的升温速度从常温升温至900℃，测定了测定试样的收缩率(相对于常温时测定试样长度的收缩率)。其结果是，收缩率为0.5％(膨胀率为－0.5％)时的温度为606℃、收缩率为1.0％(膨胀率－1.0％)的温度为622℃、收缩率为1.5％(膨胀率－1.5％)时的温度为634℃、收缩率为6.0％(膨胀率－6.0％)时的温度为735℃。

[实施例2]

除了水压为106mpa、水量为165l/分以外，通过与实施例1同样的方法制得铜粉，对所得铜粉求出bet比表面积、振实密度、氧含量、碳含量、粒度分布、微晶粒径(dx)和圆度系数平均值，并且进行了铜粉的热机械分析(tma)。

其结果是，bet比表面积为0.28m²/g，振实密度为4.9g/cm³。氧含量为0.12质量％，铜粉的氧含量与bet比表面积之比(o/bet)为0.43质量％·g/m²，碳含量为0.004质量％。累积10％粒径(d10)为1.4μm，累积50％粒径(d50)为3.8μm，累积90％粒径(d90)为7.9μm。微晶粒径(dx)是(111)面为136.9nm、(200)面为47.2nm、(220)面为44.8nm，圆度系数平均值为0.92。热机械分析(tma)中，收缩率0.5％(膨胀率－0.5％)时的温度为640℃、收缩率1.0％(膨胀率－1.0％)时的温度为659℃、收缩率1.5％(膨胀率－1.5％)时的温度为677℃、收缩率6.0％(膨胀率－6.0％)时的温度为788℃。

[实施例3]

除了水压为105mpa、水量为163l/分以外，通过与实施例1同样的方法制得铜粉，对所得铜粉求出bet比表面积、振实密度、氧含量、碳含量、粒度分布、微晶粒径(dx)和圆度系数平均值，并且进行了铜粉的热机械分析(tma)。

其结果是，bet比表面积为0.31m²/g，振实密度为4.8g/cm³。氧含量为0.12质量％，铜粉的氧含量与bet比表面积之比(o/bet)为0.38质量％·g/m²，碳含量为0.007质量％。累积10％粒径(d10)为1.4μm，累积50％粒径(d50)为3.7μm，累积90％粒径(d90)为6.8μm。微晶粒径(dx)是(111)面为140.1nm、(200)面为50.2nm、(220)面为46.2nm，圆度系数平均值为0.92。热机械分析(tma)中，收缩率0.5％(膨胀率－0.5％)时的温度为627℃、收缩率1.0％(膨胀率－1.0％)时的温度为642℃、收缩率1.5％(膨胀率－1.5％)时的温度为663℃、收缩率6.0％(膨胀率－6.0％)时的温度为753℃。

[实施例4]

除了使用无氧铜球加热至1500℃而熔化成的熔液、水压为111mpa、水量为165l/分以外，通过与实施例1同样的方法制得铜粉，对所得铜粉求出bet比表面积、振实密度、氧含量、碳含量、粒度分布、微晶粒径(dx)和圆度系数平均值，并且进行了铜粉的热机械分析(tma)。

其结果是，bet比表面积为0.32m²/g，振实密度为4.8g/cm³。氧含量为0.13质量％，铜粉的氧含量与bet比表面积之比(o/bet)为0.41质量％·g/m²，碳含量为0.005质量％。累积10％粒径(d10)为1.3μm，累积50％粒径(d50)为3.5μm，累积90％粒径(d90)为7.0μm。微晶粒径(dx)是(111)面为129.0nm、(200)面为59.3nm、(220)面为61.9nm，圆度系数平均值为0.92。热机械分析(tma)中，收缩率0.5％(膨胀率－0.5％)时的温度为597℃、收缩率1.0％(膨胀率－1.0％)时的温度为608℃、收缩率1.5％(膨胀率－1.5％)时的温度为617℃、收缩率6.0％(膨胀率－6.0％)时的温度为687℃。

[实施例5]

除了使用无氧铜球在大气气氛中加热至1617℃而熔化成的熔液、水压为104mpa、水量为166l/分以外，通过与实施例1同样的方法制得铜粉，对所得铜粉求出bet比表面积、振实密度、氧含量、碳含量、粒度分布、微晶粒径(dx)和圆度系数平均值，并且进行了铜粉的热机械分析(tma)。

其结果是，bet比表面积为0.33m²/g，振实密度为4.9g/cm³。氧含量为0.15质量％，铜粉的氧含量与bet比表面积之比(o/bet)为0.46质量％·g/m²，碳含量为0.007质量％。累积10％粒径(d10)为1.3μm，累积50％粒径(d50)为3.7μm，累积90％粒径(d90)为8.0μm。微晶粒径(dx)是(111)面为160.3nm、(200)面为65.8nm、(220)面为66.7nm，圆度系数平均值为0.90。热机械分析(tma)中，收缩率0.5％(膨胀率－0.5％)时的温度为632℃、收缩率1.0％(膨胀率－1.0％)时的温度为652℃、收缩率1.5％(膨胀率－1.5％)时的温度为673℃、收缩率6.0％(膨胀率－6.0％)时的温度为811℃。

[比较例1]

除了使用无氧铜球加热至1200℃而熔化成的熔液、水压为100mpa、水量为160l/分以外，通过与实施例1同样的方法制得铜粉，对所得铜粉求出bet比表面积、振实密度、氧含量、碳含量、粒度分布、微晶粒径(dx)和圆度系数平均值，并且进行了铜粉的热机械分析(tma)。

其结果是，bet比表面积为0.34m²/g，振实密度为4.6g/cm³。氧含量为0.14质量％，铜粉的氧含量与bet比表面积之比(o/bet)为0.41质量％·g/m²，碳含量为0.007质量％。累积10％粒径(d10)为1.3μm，累积50％粒径(d50)为3.5μm，累积90％粒径(d90)为6.3μm。微晶粒径(dx)是(111)面为108.3nm、(200)面为39.9nm、(220)面为37.0nm，圆度系数平均值为0.89。热机械分析(tma)中，收缩率0.5％(膨胀率－0.5％)时的温度为425℃、收缩率1.0％(膨胀率－1.0％)时的温度为461℃、收缩率1.5％(膨胀率－1.5％)时的温度为507℃。

[比较例2]

在使无氧铜球在氮气氛中加热至1600℃而熔化成的熔液在大气气氛中从浇铸盘下部滴落的同时，以水压117mpa、水量166l/分喷射高压水(ph值为10.2的碱性水)而使其急冷凝固，将所得糊料固液分离，对固形物进行水洗、干燥、碎解、风力分级而制得铜粉。

对由此制得的铜粉通过与实施例1同样的方法求出bet比表面积、振实密度、氧含量、碳含量、粒度分布、微晶粒径(dx)和圆度系数平均值，并且进行了铜粉的热机械分析(tma)。

其结果是，bet比表面积为0.37m²/g，振实密度为4.5g/cm³。氧含量为0.76质量％，铜粉的氧含量与bet比表面积之比(o/bet)为2.04质量％·g/m²，碳含量为0.006质量％。累积10％粒径(d10)为1.7μm，累积50％粒径(d50)为3.3μm，累积90％粒径(d90)为6.9μm。微晶粒径(dx)是(111)面为130.8nm、(200)面为52.5nm、(220)面为55.9nm，圆度系数平均值为0.93。热机械分析(tma)中，收缩率0.5％(膨胀率－0.5％)时的温度为351℃、收缩率1.0％(膨胀率－1.0％)时的温度为522℃、收缩率1.5％(膨胀率－1.5％)时的温度为556℃、收缩率6.0％(膨胀率－6.0％)时的温度为671℃。

这些实施例和比较例的铜粉的制造条件和特性示于表1～3，铜粉的tma中膨胀率相对于温度的关系示于图1和图2。铜粉的(倍率5000倍的)电子显微镜照片示于图3～9。

表1

表2

表3