材料沉积布置、用于沉积材料的方法和材料沉积腔室与流程

文档序号:19157235发布日期:2019-11-16 00:58阅读:192来源:国知局
材料沉积布置、用于沉积材料的方法和材料沉积腔室与流程

本公开的实施方式涉及一种材料沉积布置,包括阀元件。此外,实施方式涉及一种材料沉积腔室。再者,实施方式还涉及一种用于材料的沉积的工艺。特别是,本公开的实施方式涉及在需要蒸发不同材料以形成数层于数个基板上的情况下,如在数种技术领域中使用的数个基板的真空涂布。



背景技术:

用于沉积材料的蒸发工艺一般包含两种基本工艺;热源材料蒸发并接着凝结于基板上。执行蒸发有数个方法,其中一个执行蒸发的方法是热方法,其中例如金属材料供给至加热的半金属上,或置于坩锅中。半金属像是陶瓷。坩锅例如是电加热的。融化的金属材料在源的上方蒸发成云状物,并且接着导引至基板来用于形成一个或多个沉积层。

然而,蒸发技术不限于蒸发金属,但还可与有机材料结合来执行。有机蒸发器例如适用于制造有机发光二极管(organiclight-emittingdiodes,oleds)。对于此种二极管的功能来说,特定有机化合物的发光层沉积于适当的基板上。此层接着包括沉积材料的薄膜。oleds可结合数种应用来使用,例如制造电视屏幕、监视器、平板、智能型手机和其他手持装置等。此外,在oled技术领域中,许多其他应用是可预期的。

在蒸发材料时的一个参数是温度。使用温度以蒸发沉积材料。温度不仅与确保时间效率、材料不受干扰和适当改变的物理状态有关,还包括对材料和结构设计有高度需求。鉴于包含于工艺中的材料非常昂贵,将要避免任何材料的损耗。

因此,对于材料沉积布置和工艺有需求,而适用于在如所述的此种情况中使用。



技术实现要素:

鉴于上述,提出如独立权利要求所述的一种材料沉积布置、一种材料沉积布置腔室和一种用于将材料沉积在基板上的方法。本公开的其他方面、优点、和特征根据权利要求、说明书和附图更为清楚。

根据本公开的一方面,提出一种材料沉积布置。材料沉积布置包括阀元件,其中至少部分的阀元件是可加热的。

根据本公开的一方面,提出一种材料沉积布置腔室。材料沉积布置腔室包括一种根据本文所述的实施方式的材料沉积布置和真空产生装置。

根据本公开的一方面,提出一种用于将材料沉积在基板上的方法。此方法包括直接地加热阀元件。

附图说明

在下文中,提供附图的简要说明。这些图意欲帮助详细地说明下方所公开的本发明。

图1示出根据本文所述一些实施方式的材料沉积布置的剖面图;

图2示出根据本文所述实施方式的具有阀元件位于第一位置中的阀元件的剖面图;

图3示出根据参照图2所述的实施方式的阀元件的示意剖面图,其中阀元件位于第二位置;

图4示出根据本文所述的实施方式的阀元件的示意剖面图;

图5示出根据本文所述的实施方式的关闭装置的示意剖面图;

图6示出根据本文所述的实施方式的关闭装置的示意剖面图;

图7示出根据本文所述的实施方式的具有驱动机构和附接于驱动机构的致动器的阀元件的剖面图;

图8示出根据本文所述的实施方式的具有驱动机构的阀元件的示意剖面图;

图9示出根据本文所述的实施方式的具有阀元件位于第一位置中的阀元件的示意剖面图;

图10示出根据本文所述的实施方式的参照图9的阀元件的示意剖面图,其中阀元件位于第二位置;

图11示出根据本文所述的实施方式的阀元件的示意剖面图;

图12示出根据本文所述的实施方式的阀元件的示意剖面图;

图13示出根据本文所述的实施方式的材料沉积腔室的示意剖面图。

具体实施方式

详细的参照现在将以数种实施方式达成,数种实施方式的一个或多个示例示出于各图式中。各示例通过说明的方式提供且不意味为限制。例如,所说明或叙述而做为一个实施方式的部分的特征可用于任何其他实施方式或与任何其他实施方式结合,以取得进一步的实施方式。此意指本公开包括这些调整和变化。

在图的下方说明中,相同参考编号意指相同或类似的元件。一般来说,只有有关于个别实施方式的相异处进行说明。除非另有说明,一个实施方式中的一部分或方面的说明可还应用于另一实施方式中的对应部分或方面。

在本公开的数种实施方式更详细说明之前,有关于此处所使用的部分名称和表示的一些方面进行解释。

于本公开中,“材料沉积布置”理解为布置,配置为用于材料沉积。特别是,“材料沉积布置”可理解为布置,配置为用于在导引至基板之前,沉积已经转换成气态的材料。“材料沉积布置”例如包括坩锅,提供材料的蒸发。蒸发的材料接着经由入口和/或出口管传送至基板和沉积于基板上。

于本公开中,“坩锅”理解为一结构,允许在高温使用,特别是在高温处理材料。“坩锅”可例如经由外壳、中空空间、管和/或阀来连接到喷头。“坩锅”可还为可发生材料的蒸发的蒸发器的一部分。

于本公开中,“喷头”理解为喷雾状装置,提供沉积材料的分布于基板上。“喷头”可包括数个开口,连接到外壳、中空空间、管和/或阀。已蒸发材料于外壳、中空空间、管和/或阀中提供或导引,例如从蒸发坩锅提供或导引至基板。喷头可于水平或垂直方向或水平或垂直定向之间的其他位置导引。

于本公开中,“阀元件”理解为阀。为液相或气相的任何材料可流动通过此阀。“阀元件”一般连接材料源头至材料终点且提供此连接的控制。如此处所使用的“阀元件”可影响下述的一个或多个因素:流动速率、流动速度和背压(backpressure)可通过调节“阀元件”来调节。再者,“阀元件”可使用,以调节从坩锅传送至喷头的已蒸发材料的流通。“阀元件”可为单一部件,可与入口和/或出口管结合或布置于入口和/或出口管之间。“阀元件”可作为快门。“阀元件”提供而用于控制通过材料沉积布置的流动。“阀元件”可为可交换的。“阀元件”可适用于一次性使用的应用。

于本公开中,“流动”或“流动通过”理解为可双向发生的颗粒的流动。例如,已蒸发材料可在喷头的方向中从蒸发器流动通过阀元件。此外,颗粒可于蒸发器的方向中从材料沉积布置腔室流动。阀元件可控制、限制和/或避免“流动”。

于本公开中,“接触区域”理解为管壁的一部分。管壁的此部分可接触另一元件,例如在关闭阀元件时,由接触元件占据的内部管壁的一部分。“接触区域”可相邻于阀颈定位,或可为阀颈的一部分。

于本公开中,“阀颈”理解为入口管壁或出口管壁的构造。“阀颈”可作为用于关闭装置的边界。

于本公开中,“入口管”理解为一管,可作为蒸发器和喷头之间的连接件。一般来说,“入口管”在一侧连接到阀元件和/或出口管,并且在另一侧连接到蒸发器。“入口管”可还包括阀颈。直径可在管的不同区段中变化。“入口管”一般包括两个壁,内部和外部管壁。

于本公开中,“出口管”理解为一管,可作为蒸发器和喷头之间的连接件。一般来说,“出口管”在一侧连接到阀元件和/或入口管,并且在另一侧连接到喷头。“出口管”可还包括阀颈。直径可在管的不同区段中变化。“出口管”一般包括两个壁,内部和外部管壁。

于本公开中,“于入口方向中定向”理解为关闭装置的一位置。当关闭装置可朝向入口管定向时,关闭装置可采用“入口位置”。当位于“入口位置”中时,关闭装置可在垂直位置中。

于本公开中,“于出口方向中定向”理解为关闭装置的一位置。当关闭装置可朝向出口管定向时,关闭装置可采用“出口位置”。当位于“出口位置”中时,关闭装置可在水平位置中。

于本公开中,“大约”理解成例如包括±20%的偏差,特别是±15%的偏差,并且更特别是±10%的偏差。

图1示出根据本文所述一些实施方式的材料沉积布置100的示意剖面图。材料沉积布置100可使用而特别是用于涂布基板。基板可为适用于热沉积涂布的每个群组的材料,例如膜或箔。根据实施方式,材料沉积布置100可包括蒸发器110和喷头120,但不限于这些特征。蒸发器110可包括坩锅112。蒸发器可连接到入口管115。

阀元件200可控制蒸发器和/或坩锅和喷头120之间的连接。阀元件200可布置于入口管115和出口管116之间。阀元件可提供蒸发器和喷头的大气隔离。出口管116可连接到喷头120。

坩锅可使用于加热将沉积的材料。坩锅可例如槽座(tub)。使用于可与本文所述实施方式一起使用的沉积工艺的一般材料可为金属、有机半导体或像是二氧化硅的材料。将沉积的材料影响其中的工艺的状态(shape),因为用于处理将沉积的材料的参数可取决于材料的物理和化学特性而不同。坩锅的温度可调节。温度调节可特别是通过转换化学或电能进行热能的传送和/或产生来执行。可应用的用于加热机构的示例可为:电热丝、热元件、套管加热(jackettubeheating)、石英散热器和/或石墨加热主体(graphiteheatingbodies)。

例如,材料沉积布置的操作温度可为在300℃至800℃之间的范围中。蒸发器和/或坩锅可以热稳定、耐热和/或惰性材料制成,尤其以金属制成,特别是以碳制成,更特别是不锈钢或钛制成。入口管115可提供沉积材料的传送。根据实施方式,入口管115和出口管116可提供沉积材料传送。内部管可包括内壁111和外壁113。出口管可还包括内壁117和外壁118。内壁111、117可为热导体,而外壁113、118可为隔热体。就加热至少部分的材料沉积布置100来说,可应用入口管和/或出口管的内壁和外壁之间的间隙。

根据实施方式,材料沉积布置的所有部分可进行加热。一部分进行加热和另一部分不进行加热也是可行的。蒸发器、入口管、出口管、喷头和/或阀元件可包括双壁,其中内壁可为热导体,而外壁可为隔热体。控制器可配置,以用于设定可加热部分的温度。例如,坩锅可加热至将沉积的材料的最适合的材料沉积温度。阀元件200的温度可设定成高于坩锅112的温度。例如,此温度可设定在高于5℃和20℃之间,特别是高于大约10℃。喷头120可加热至一温度,此温度高于阀元件200的温度。例如,此温度可设定在至少高于阀元件200的温度5℃与20℃之间,特别是高于大约10℃。

例如,将沉积的材料加热至450℃。阀元件可加热至460℃。于此示例中,喷头会具有470℃的温度。

内壁和外壁之间的间隙可使用于调节材料沉积布置的温度。温度调节可特别是通过转换化学或电能进行热能的传送和/或产生来执行。可应用的用于加热机构的示例可为:电热丝、热元件、套管加热、石英散热器和/或石墨加热主体。

图2示出根据本文所述实施方式的具有阀元件位于关闭位置中的阀元件200的剖面图。阀元件被设计,以提供例如蒸发器和喷头的分隔。喷头可相邻于基板。于数个应用中,入口管115可链接阀元件200和蒸发器。出口管116一般为链接阀元件200和喷头。阀元件200可布置于入口管115和出口管116之间。阀元件可包括阀腔室222。

入口和出口管两者可包括内部管壁111、117和外部管壁113、118。内壁111、117可为热导体,而外壁113、118可为隔热体。入口管和/或出口管可包括阀颈214和/或接触区域219。

就阀元件200的入口管115和出口管116的温度调节来说,可使用内壁111、117和外壁113、118之间的间隙。温度调节可特别是通过转换化学或电能进行热能的传送和/或产生来执行。可应用的用于加热机构的示例可为:电热丝、热元件、套管加热、石英散热器和/或石墨加热主体。入口管的外壁和出口管的外壁可无缝地并接。

根据实施方式,阀元件可包括关闭装置230。阀元件可建构,使得关闭装置230可采用数种配置。其中一种配置为关闭配置。关闭装置可包括接触元件234。在关闭配置中,关闭装置的接触元件234可与内部入口管壁111的接触区域219齐平(flush)。于另一实施方式中,在关闭配置中,接触元件可与内部出口管壁117的接触区域齐平。关闭装置和管壁可特别是形成金属密封件。

于一些实施方式中,接触元件234可包括外部环。外部环可以金属制成,特别是以软金属制成,更特别是以铜、不锈钢和/或金制成。外部环可具有锥形边缘。经由与接触区域219接触,环可变形以形成密封件。于另一实施方式中,接触区域可包括材料层。此材料可为金属,特别是软金属,更特别是铜、不锈钢和/或金。经由与接触元件234接触,此材料可变形以形成密封件。密封件可为可交换的。

名称“金属密封件”理解为由连接两个金属元件产生的密封件,例如连接接触区域和接触元件。材料可有利地是例如钛和/或不锈钢。此外,“金属密封件”可在接触元件和接触区域之间包括额外的密封材料元件,例如以金属制成,金属诸如是铜。

在实施方式中,接触元件的上端235可与阀颈214齐平。关闭配置不让材料从蒸发器传送至喷头,或反之亦然。关闭配置的一个正向效应可为特别是已蒸发材料经过阀元件的流通可限制或甚至是避免。密封的程度可在约0.1mbar与10mbar的范围中。

在材料沉积期间,工艺可因数个原因停止。例如,新的基板必须提供而相邻于喷头,或材料沉积布置必须在数个应用期间进行清洗。一般来说,仅停止将沉积材料的传送于喷头,但不是停止全部的沉积工艺可为重要的。因此,另一个优点可为通过带动关闭装置成关闭配置,材料沉积工艺可中断而不打断材料转换成另一个物理状态。例如,通过具有关闭装置于关闭配置中,让材料于蒸发器中蒸发但同时避免传送已蒸发材料至基板是可行的。

图3示出根据参照图2描述的实施方式的阀元件的示意剖面图,其中阀元件位于打开位置。图3示出于打开配置中的关闭装置230的示意图。在接触区域219处的接触元件230和内部管壁111、117可不接触。接触元件的上端235和阀颈214也可不接触。关闭装置可于蒸发器的方向中重新定位。

图4中示出的实施方式包括侧区域236,材料沉积流通可在侧区域236通过关闭装置。侧区域236可为入口管和/或出口管和接触元件之间的剖面区域。侧区域可在关闭装置采用打开配置时出现。根据实施方式,侧区域可在阀元件于入口和/或出口方向中定向时出现,并且关闭装置可采用打开配置。

侧区域236可接近阀腔室区域238。阀腔室区域238可为引导元件234和内部阀腔室壁224之间的剖面区域。此配置保护系统而避免压力损失。

材料沉积布置的全部部分或至少部分的关闭装置、阀元件、入口管、出口管、蒸发器和喷头可包括数个材料或甚至由数个材料组成,例如是碳、不锈钢或钛。材料可具有承受高温的能力。材料可为化学惰性。如果没有另外陈述,材料可提供热传送。

阀元件可包括数个惰性材料或甚至由惰性材料制成,诸如是碳、不锈钢或钛。关闭装置可以相同于阀元件的材料制成,但不以此为限。关闭装置可包括提供热传送的材料或甚至以提供热传送的材料组成。关闭装置可亦包括热稳定的材料或甚至以热稳定的材料组成。关闭装置可以惰性材料制成。

如图5中所示例性示出,关闭装置230可包括接触元件234和引导元件232。引导元件232可由提供热传送的材料制成。在实施方式中,引导元件232连接到接触元件234,例如,引导元件可与接触元件一体成型。引导元件232可使用,以改变关闭装置230的配置。通过作用于引导元件232,接触元件234可重新定位。引导元件可包括固定部分。引导元件可包括热绝缘,特别是在固定部分包括热绝缘。

在实施方式中,关闭装置可包括加热装置440。加热装置440可包括连接元件442。加热装置440可包括可加热筒。加热装置可嵌入于阀元件中,特别是在关闭装置中,更特别是在引导元件和/或接触元件中。连接元件442可连接加热装置,用于温度调节。

加热装置可包括数个加热机构。例如,加热装置440可电性地加热。加热装置440的温度一般可特别是通过转换化学或电能成热进行热能的传送和/或产生来执行。可应用的用于加热机构的示例可为:电热丝、热元件、石英散热器和/或石墨加热主体。

根据参照图5示出的实施方式,加热装置可从引导元件延伸至接触元件中。根据图6中示出的实施方式,加热装置可仅由引导元件所包括。热能可提供而通过引导元件,并且可经由热传送来传送至关闭元件。于另一实施方式中,加热装置可仅由接触元件所包括。

加热装置可靠近接触元件的下端233,以最有效率地传送热能至接触元件234的下端233。加热装置440的下端和接触元件234的下端233之间的距离可少于5mm,特别甚至是等同于或少于2mm。

加热关闭装置提供数个优点。一般来说,蒸发器和阀元件之间存有负温度梯度。既然关闭装置可使用于限制或避免可能以气态存在的沉积材料的传送,负温度梯度促使蒸气凝结于阀元件。通过加热阀元件的关闭装置,移除负温度梯度且避免在关闭装置的凝结。负温度梯度也可反向为正温度梯度。例如,相较于蒸发器,较高的温度可供应于关闭装置。

控制器可使用于调节温度。例如,关闭装置和/或阀元件的温度可设定为高于蒸发器的温度5℃-20℃,特别是高于蒸发器的温度10℃。喷头120可加热至一温度,此温度高于阀元件200的温度。例如,此温度可设定成高于阀元件200的温度至少5℃与20℃之间,特别是高于阀元件200的温度约10℃。

在特定的示例中,材料在坩锅112中加热且蒸发。蒸气在阀元件的出口管的方向中流动通过入口管。关闭装置可如图2中所示在关闭配置中,并且关闭装置可加热至一温度,此温度可高于蒸发温度至少5℃。特别是,温度可高于蒸发温度10℃。蒸气流动由关闭装置的关闭配置所限制。

加热阀元件可避免在阀元件处的凝结。当停止材料沉积工艺而不停止材料的蒸发时,阀元件可采用关闭位置。在关闭位置中可避免蒸气传送至喷头。蒸气可能累积于阀元件,特别是蒸气可能累积于关闭装置。加热阀元件和/或关闭装置可避免将沉积的材料凝结。

图7示出根据本文所述实施方式的具有驱动机构560和附接于驱动机构的选择的致动器562的阀元件200的示意剖面图。虽然驱动机构仅在图7-13中示例性示出,应理解的是,它可应用于本文所述的所有实施方式中。

一般来说,驱动机构可机械地、电性地、液压地、气动地、人工地或上述的任何组合操作。在实施方式中,驱动机构可连接到致动器562。致动器562可电性地、机械地或上述的任何组合作用于驱动机构560上。驱动机构560可以耐温材料制成。在阀腔中具有最小热损耗的情况下,驱动机构可配置为作用于关闭装置上。

驱动机构560可连接到关闭装置的引导元件232的至少一部分。驱动机构可连接到引导元件的固定部分。引导元件可包括热绝缘,特别是在驱动机构560和引导元件232的连接和/或固定部分。此绝缘避免驱动机构因高温而受到损害。

图8示出根据本文所述实施方式的阀元件的示意剖面图。驱动机构于此实施方式中包括弹簧。弹簧664可使用于调节关闭装置230的配置。弹簧可以能够让弹簧包括弹性特征的材料制成,特别是以金属线制成。弹簧可以耐高温材料制成。例如,材料可为来自钴-镍-铬-钼-合金(cobalt-nickel-chromium-molybdenum(conicrmo)-alloys)的群组。驱动机构可与导热的关闭装置隔热。弹簧可电性地、机械地、气动地、人工地或上述的任何组合移动。在阀腔室中具有最小热损耗的情况下,弹簧可配置为作用于关闭装置上。

图9示出根据本文所述实施方式的具有阀元件位于关闭位置中的定向于入口方向中的阀元件的示意剖面图。如图9中所示的关闭装置230采用关闭配置。接触元件234的上端235与阀颈214可不接触,但接触元件234的下端233可与阀颈214齐平。接触元件234可接触内部入口管壁111的接触区域219。关闭装置和管壁可特别是形成金属密封件。

根据实施方式,关闭装置可由驱动机构560驱动。驱动机构可机械地、电性地、液压地、气动地、人工地或上述的任何组合操作。于一些实施方式中,驱动机构可连接到致动器562。致动器562可电性地、机械地或上述的任何组合作用于驱动机构560。当驱动机构基于致动器562的存在而运行时,致动器特别是附接于驱动机构。

根据实施方式,关闭装置可包括两个功能。一个功能可通过采用关闭配置来避免材料从蒸发器流动。另一个功能可通过采用打开配置来从阀腔室密封驱动机构的进入位置。当阀元件采用打开配置时,有利的效应是驱动机构在蒸发材料期间受到极度保护而避免材料颗粒和高温。

图10示出参照图9的说明本文所述的此一实施方式的阀元件的示意剖面图,其中阀元件在图10中位于打开位置中。于此,关闭装置230采用打开配置。接触元件234的上端235可接触内部阀腔室壁224。特别是,接触元件234的下端233和阀颈214可于打开位置中不接触。

根据实施方式,当关闭装置在打开位置中时,关闭装置的上端235可接触内部阀腔室壁224。接触元件可配置,使得上端235可密封关闭装置的进入位置。接触元件可避免热和颗粒从阀腔室传送至驱动机构。

此实施方式的一个优点是避免将沉积材料的颗粒从阀腔室传送至驱动机构。因此,在材料沉积期间较少损失材料。此实施方式的另一个优点是在驱动机构的方向中从阀腔室的热损耗避免,而有助于维持工艺温度。此外,通过密封进入侧,驱动机构受到保护而避免高温和/或任何工艺相关的影响。

根据实施方式,关闭装置可由驱动机构560驱动。驱动机构可机械地、电性地、液压地、气动地或上述的任何组合操作。在实施方式中,驱动机构可连接到致动器562。致动器562可电性地、机械地或上述的任何组合作用于驱动机构560。

根据本文所述的实施方式,阀元件的布置可包括入口管115、阀腔室222和出口管116。根据实施方式,阀元件可朝向入口管定向,特别是关闭装置可朝向入口管定向。阀元件的关闭装置可因而在入口管的方向中打开和/或关闭。因此,阀元件可于入口方向中定向。当定向于入口方向中时,关闭装置可为垂直定向。根据实施方式,阀元件可朝向出口管定向,特别是关闭装置可朝向出口管定向。关闭装置可因而在出口管的方向中打开和/或关闭。因此,阀元件可于出口方向中定向。当定向于出口方向中时,关闭装置可为水平定向。

根据图2中示例性所示的实施方式,当定向于入口方向中时,关闭装置可通过接触元件234的上端235与阀颈214齐平而为关闭配置。根据图9中示例性所示的实施方式,当定向于入口方向中时,关闭装置可通过接触元件234的下端233与阀颈214齐平而为关闭配置。关闭装置和管壁可特别是形成金属密封件。

根据图3中示例性所示的实施方式,当定向于入口方向中时,关闭装置可通过接触元件234与阀颈214不接触且位于入口管115中而呈打开配置。根据图10中示例性所示的实施方式,当定向于入口方向中时,关闭装置可通过接触元件234与阀颈214不接触且位于阀腔室222中而呈打开配置。

图11示出根据本文所述实施方式的具有阀元件定向于出口方向中的阀元件200的示意剖面图,其中阀元件可采用关闭和打开位置。关闭装置可采用打开和关闭配置。关闭装置230可于出口管116的方向中移动。阀颈214可位于出口管壁116。接触区域219可为内部出口管壁117的部分。根据可与本文所述任何其他实施方式结合的实施方式,打开和关闭配置可基于在图2和图3中说明的实施方式的类似机构。

对于采用关闭配置来说,关闭装置可于阀颈的方向中移动。例如,关闭装置可于阀腔室222的方向中移动。接触元件的上端235可与阀颈214齐平。关闭装置和管壁117可特别是形成金属密封件。对于采用打开配置来说,关闭装置可移动离开阀颈。例如,关闭装置可朝向出口管116移动。驱动机构可存在。驱动机构可通过根据本文所述的实施方式的选择的致动器562驱动。

图12示出根据本文所述实施方式的具有阀元件定向于出口方向中的阀元件的示意剖面图,其中阀元件可采用关闭和打开位置。关闭装置可采用打开和关闭配置。关闭装置可于出口管116的方向中移动。阀颈214可位于出口管壁116。接触区域219可为内部出口管壁117的部分。根据可与本文所述任何其他实施方式结合的实施方式,打开和关闭配置可类似于有关图9和图10说明的实施方式。

对于采用关闭配置来说,关闭装置可于阀颈的方向中移动。例如,关闭装置可于出口管116的方向中移动。接触元件的下端233可与阀颈214齐平。对于采用打开配置来说,关闭装置可移动离开阀颈。例如,关闭装置可于阀腔室222的方向中移动。接触元件的上端235可接触内部阀腔室壁224。驱动机构可存在。驱动机构可通过本文所述的实施方式的选择的致动器562驱动。

根据实施方式,当关闭装置采用打开布置时,关闭装置的上端235可接触内部阀腔室壁224。接触元件可配置,使得上端235可密封关闭装置的进入位置。根据本文所述的实施方式,接触元件可避免材料和/或热从阀腔室传送至驱动机构。

根据示例性示出于图11中的实施方式,当阀元件定向于出口方向中时,关闭装置可通过接触元件234的上端235与阀颈214齐平而为关闭配置。关闭装置和管壁可特别是形成金属密封件。根据示例性示出于图12中的实施方式,当定向于出口方向中时,关闭装置可通过接触元件234的下端233与阀颈214齐平而为关闭配置。

根据示例性示出于图11中的实施方式,当阀元件定向于出口方向中时,关闭装置可通过接触元件234不接触阀颈214且位于出口管116中而呈打开配置。根据示例性示出于图12中的实施方式,当定向于出口方向中时,关闭装置可通过接触元件234不接触阀颈214且位于阀腔室222中而呈打开配置。

图13示出根据本文所述实施方式的材料沉积布置腔室1000的剖面图。腔室可包括材料沉积布置,可于高真空环境中运行。腔室可包括真空产生装置1060。整个工艺一般发生在10-6mbar的范围中的压力的高真空环境中,但不以此为限。真空压力可例如还包括10-4mbar范围中的压力。真空不仅有助于沉积工艺的纯度,并且亦避免在沉积期间的颗粒碰撞。

根据实施方式,真空可提供至材料沉积布置腔室1000和材料沉积布置100。将沉积的材料可于蒸发器110中蒸发,特别是在坩锅112的协助下蒸发。材料蒸气可传送通过入口管115,特别是通过由内部管壁111所围绕的腔(lumen)。材料蒸气也可传送通过出口管118,特别是通过由内部出口管117所限制的空间。

根据实施方式,阀元件200可限制或避免材料蒸气从入口管115传送至出口管116和/或从出口管116传送至喷头120。关闭装置230可根据本文所述的实施方式采用关闭布置。为了让工艺开始,或当基板改变或是需限制蒸气流动的任何其他工艺完成时,阀元件可改变至打开配置。特别是,关闭装置可采用打开配置。阀元件可通过驱动机构560驱动,驱动机构560可又选择地由致动器562驱动。

例如,蒸气流通的限制可允许暂停工艺,例如在改变基板期间,而不需停止蒸发器。另一个示例可以是阀元件可在沉积工艺开始之前的材料沉积布置的预热期间为关闭配置。就此方面而言,应当注意,蒸发工艺的开始和停止是耗时且缓慢的。此布置和将沉积的材料达到工艺温度耗费时间,并且温度下降以预先停止蒸发工艺也要耗费时间。因此,在常规布置中,已蒸发材料在开始和停止工艺期间持续流至基板。因此,具有于蒸发工艺中控制材料流动的材料沉积布置是有利的。再者,如果仅为短期中断工艺时,已蒸发材料维持气体状态,因为限制阀元件可进行加热以避免凝结。

根据实施方式,阀元件和特别是关闭装置可在工艺期间加热。关闭装置可特别是在采用关闭配置时加热。温度调节可特别是通过转换化学或电能进行热能的传送和/或产生来执行。可应用的用于加热机构的示例可为:电热丝、热元件、套管加热、石英散热器和/或石墨加热主体。如此处的实施方式中所述,整个材料沉积布置可进行加热。此外,从蒸发器至基板可能存在正温度梯度。

根据本公开的其他方面,提出一种用于将材料沉积在基板上的方法。方法可包括从蒸发器110沉积已蒸发材料于基板。方法可包括经由入口管115、阀元件200、出口管116和/或喷头120传送将沉积的材料。方法可包括调节关闭装置的配置。方法可包括采用关闭装置230的关闭配置和打开配置。

特别是,调节阀元件可包括采用关闭装置的关闭配置和打开配置。通过采用关闭配置,此方法可包括停止将沉积的已蒸发材料。

此方法可调节材料沉积布置的温度。特别是,调节温度可包括加热蒸发器、入口管、阀元件、出口管和/或喷头。加热阀元件可包括加热关闭装置,以避免已蒸发材料在阀元件的关闭配置中凝结。加热阀元件可包括直接地加热阀元件。“直接地加热”阀元件可理解为操作于阀元件中的加热装置。特别是,直接地加热可理解为操作于关闭装置中的加热装置,更特别是操作引导元件和/或接触元件中的加热装置。

虽然前述针对本公开的实施方式,但在不脱离本发明的精神和范围内,可设计本公开的进一步的实施方式,并且本公开的范围由后附的权利要求确定。

特别是,此书面说明使用包括最佳模式的数个示例来公开本公开,并且也让本领域技术人员能够实施所述的主题,包括制造和使用任何装置或系统和执行任何并入的方法。当数种特定的实施方式已经于前述中公开时,上述实施方式的非互斥的特征可彼此结合。可专利的范围由权利要求定义,并且如果权利要求具有非相异于权利要求的字面语言的结构元件时,或如果权利要求包括等效结构元件,并且等效结构元件与权利要求的字面语言具有非实质差异时,其他示例意欲包含于权利要求的范围中。

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