外螺固式节能降耗磨轮的制作方法

文档序号:14976262发布日期:2018-07-20 19:14阅读:151来源:国知局

本发明涉及一种金刚石磨轮,具体涉及一种磨轮的基体与工作环是分体的、可拆卸的新型节能降耗磨轮。



背景技术:

磨轮是一种常用的机械加工工具,在加工一些硬质零件时都需要磨轮来完成。如图3所示,现有传统的金属结合剂金刚石磨轮是由“金属基体”和“金属粉末+金刚石”直接整体烧结而成的。这些传统的磨轮所均有的缺陷在于:

1.基体与工作层一起置于烧结炉中一起烧结而成,由于基体的质量远远大于工作层的质量,因此烧结能耗浪费很高;

2.基体因为烧结而产生较大的变形,因此需要留足足够的后续的加工余量,所需要的劳动力和材料都有较大的浪费;

3.由于磨轮成品的精度要求较高,经过烧结后必须经过精加工,故基体不可完整地重复利用,并且除去原有工作层和非工作层的工作量较大,从而造成极大的浪费,降低了产品的竞争力。



技术实现要素:

本发明的主要发明目的,是提供一种可以最大限度的减少加工的能耗和劳动力、大幅度降低磨轮的加工制造和使用成本的新型磨轮。

本发明所用的技术方案是:一种外螺固式节能降耗磨轮,包括基体,烧结工作环。还包括有环形底座和若干紧固螺钉。基体的外柱面上设有若干和紧固螺钉适配的螺孔,环形底座上设有若干和紧固螺钉适配的沉孔,基体的外柱面和环形底座的内柱面通过紧固螺钉固连在一起。烧结工作环的下端和环形底座的上表面固连在一起。

作为优选,基体的外柱面的下端设有凸入环形底座的下端的凸环。凸入环形底座的下端和基体的外柱面的下端靠贴在一起。本优选方案,有利于基体和环形底座,从而提高安装效率和精度。

作为优选,烧结工作环和环形底座通过烧结工艺固连在一起。本优选方案,首先基体不参与烧结,工作层只与下部一个质量较小的环形底座一起烧结,这就大幅度地节省了烧结的能耗;其次,当磨轮寿命终了时,只需卸下工作环而不会损伤基体,基体可以完整地重复利用多次,并且不必每次加工,从而可以大幅度降低加工制造成本;最后,环型基体的变形量比圆盘基体的要小很多,最大限度的减少了加工的能耗和劳动力,大幅度降低了磨轮的成本。

综上所述,本发明的有益效果是:烧结工作环和环形底座通过烧结工艺固连在一起,然后和基体用紧固螺钉固连在一起,基体不参与烧结,可以大大降低磨轮的加工制造成本,而当烧结工作环使用寿命终了时,可以从基体上拆下寿命终了的旧的烧结工作环和环形底座联合体,换上新的烧结工作环和环形底座联合体就可以获得一个新的磨轮组件。因此,本发明的磨轮组件是一种非常优秀的磨轮组件。

附图说明

图1:本发明的结构示意图;

图2:本发明的俯视图;

图3:现有技术的整体烧结结构示意图;

图中:基体1,凸环1.1,烧结工作环2,环形底座3,紧固螺钉4。

具体实施方式

下面通过实施例,并结合附图,对本发明的技术方案作进一步具体的说明。

如图1、图2所示,本发明,一种外螺固式节能降耗磨轮,包括基体1,烧结工作环2。此外,还包括有环形底座3和若干紧固螺钉4。基体1的外柱面上设有若干和紧固螺钉4适配的螺孔,环形底座3上设有若干和紧固螺钉4适配的沉孔,基体1的外柱面和环形底座3的内柱面通过紧固螺钉4固连在一起。紧定螺钉4的具体个数,因系简单技术,在此不做赘述。烧结工作环2的下端和环形底座3的上表面固连在一起。其中,烧结工作环2和环形底座3通过烧结工艺固连在一起,基体1的外柱面的下端设有凸入环形底座3的下端的凸环1.1,凸入环形底座3的下端和基体1的外柱面的下端靠贴在一起。

本发明,当烧结工作环使用寿命终了时,可以从基体上拆下寿命终了的旧的烧结工作环和环形底座联合体,换上新的烧结工作环和环形底座联合体就可以获得一个新的磨轮组件。因此,本发明的磨轮组件是一种非常优秀的磨轮组件。

以上所述之具体实施例仅为本发明较佳的实施方式,而并非以此限定本发明的具体实施结构和实施范围。事实上,依据本发明所述之形状、结构和设计目的也可以作出一些等效的变化。因此,凡依照本发明所述之形状、结构和设计目的所作出的一些等效变化理应均包含在本发明的保护范围内,也即这些等效变化都应该受到本发明的保护。



技术特征:

技术总结
一种外螺固式节能降耗磨轮,包括基体,烧结工作环。还包括有环形底座和若干紧固螺钉。基体的外柱面上设有若干和紧固螺钉适配的螺孔,环形底座上设有若干和紧固螺钉适配的沉孔,基体的外柱面和环形底座的内柱面通过紧固螺钉固连在一起。烧结工作环的下端和环形底座的上表面通过烧结固连在一起。有益效果是:当烧结工作环使用寿命终了时,可以从基体上拆下寿命终了的旧的烧结工作环和环形底座联合体,换上新的烧结工作环和环形底座联合体就可以获得一个新的磨轮组件。因此,本发明的磨轮组件是一种非常优秀的磨轮组件。

技术研发人员:陈政伟
受保护的技术使用者:义乌市台荣超硬制品有限公司
技术研发日:2018.02.06
技术公布日:2018.07.20
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