监视装置、监视方法和计算机可读存储介质与流程

本发明涉及蒸镀装置的监视。

背景技术

以往开发了监视蒸镀装置的技术，所述蒸镀装置通过将蒸镀材料蒸镀于基板而对所述基板进行成膜。专利文献1公开了其中一例。

专利文献1公开了如下的技术：由ccd(电荷耦合元件：chargecoupleddevice)相机识别电子束对蒸镀材料的照射位置，并根据所述照射位置，进行电子束的位置的控制。

专利文献1：日本专利公开公报特开2005-126759号(2005年5月19日公开)

可是，专利文献1中没有公开每当进行熔体表面状况的监视或电子束位置的控制时取得多个图像。因此，在专利文献1的技术中，当进行所述监视或控制时，由于材料容器的周边环境(例：材料容器自身或其周边的亮度)的不同，存在取得不适当的图像作为分析对象的可能性。此时，存在不能高精度进行所述监视或控制的可能性。

技术实现要素：

本发明一个方式的目的是实现能高精度地判定蒸镀装置的状态的监视装置等。

为了解决上述课题，本发明一个方式的监视装置进行蒸镀装置的监视，所述蒸镀装置通过将蒸镀材料蒸镀于基板而对所述基板进行成膜，所述监视装置包括：拍摄部，将所述蒸镀装置所具备的用于保持所述蒸镀材料的容器作为拍摄对象，进行多次拍摄；图像选择部，从所述拍摄部拍摄的多个图像之中，选择出与基准图像最相关的图像作为分析对象图像，所述基准图像为显现出所述容器的图像；以及状态判定部，通过分析所述图像选择部选择的分析对象图像，来判定所述蒸镀装置的状态。

而且，为了解决上述课题，本发明一个方式的监视方法进行蒸镀装置的监视，所述蒸镀装置通过将蒸镀材料蒸镀于基板而对所述基板进行成膜，所述监视方法包括：拍摄工序，将所述蒸镀装置所具备的用于保持所述蒸镀材料的容器作为拍摄对象，进行多次拍摄；图像选择工序，从所述拍摄工序拍摄的多个图像之中，选择出与基准图像最相关的图像作为分析对象图像，所述基准图像为显现出所述容器的图像；以及状态判定工序，通过分析所述图像选择工序选择的分析对象图像，来判定所述蒸镀装置的状态。

而且，为了解决上述课题，本发明一个方式的计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的监视方法的各步骤。

按照本发明一个方式的监视装置、监视方法和计算机可读存储介质，可以获得能高精度地判定蒸镀装置的状态是否为正常状态的效果。

附图说明

图1是表示本发明实施方式1的监视装置的具体结构的一例的模块图。

图2是表示本发明实施方式1的监视系统的一例的图。

图3是表示本发明实施方式1的蒸镀装置所具备的转塔的结构的一例的图。

图4是所述蒸镀装置所具备的炉膛内衬及其周边的断面示意图。

图5是表示所述监视装置所具备的基准图像数据库中登录的基准图像群的一例的图，(a)表示包含炉膛内衬的使用状态不同的多个基准图像的基准图像群的一例，(b)表示包含熔体表面位置不同的多个基准图像的基准图像群的一例，(c)表示包含在预定范围内炉膛内衬的倾斜度不同的多个基准图像的基准图像群的一例，(d)表示包含电子束的照射位置不同的多个基准图像的基准图像群的一例。

图6是用于说明炉膛内衬的位置的判定处理的图。

图7是用于说明熔体表面位置的判定处理的图。

图8是用于说明照射位置的判定处理的图。

图9表示在炉膛内衬的位置监视中拍摄的多个图像的一例。

图10表示在熔体表面位置监视中拍摄的多个图像的一例。

图11表示在照射位置监视中拍摄的多个图像的一例。

图12是表示所述监视系统的处理流程的一例的流程图。

图13是表示所述监视装置的处理流程的一例的流程图。

附图标记说明

1监视装置

2蒸镀装置

11拍摄部

16图像选择部

17状态判定部

21电子束源(束射出源)

24炉膛内衬(容器)

100基板

eb电子束

ia照射位置

ma蒸镀材料

具体实施方式

(实施方式1)

以下利用图1～图13具体说明本发明的一个实施方式。

(监视系统的结构)

首先利用图2～图4，对本实施方式的监视系统的一例进行说明。图2是表示本实施方式的监视系统的一例的图。图3是表示蒸镀装置2所具备的转塔25的结构的一例的图。图4是炉膛内衬(hearthliner)24及其周边的断面示意图。另外，图4是炉膛内衬24处于正常位置时的断面图。

另外，蒸镀装置所具备的用于保持蒸镀材料的容器例如可以列举坩埚。此外，在坩埚的内壁设置有炉膛内衬时，例如可以列举炉膛内衬作为所述容器。本实施方式中，举例说明所述容器为炉膛内衬的情况。

如图2所示，本实施方式的监视系统具备监视装置1、蒸镀装置2和材料供给装置3。蒸镀装置2是通过将蒸镀材料ma蒸镀于基板100而对基板100进行成膜的装置。监视装置1是监视所述蒸镀装置2的装置。此外，材料供给装置3是向蒸镀装置2所具备的炉膛内衬24供给蒸镀材料ma的装置。蒸镀材料ma例如可以列举铝线材等，但是不限于此，可以是蒸镀装置2对基板100进行成膜的各种材料(例如金属材料)。以下进一步具体说明监视装置1和蒸镀装置2的结构。首先，说明蒸镀装置2。

(蒸镀装置2)

蒸镀装置2具备电子束源(eb(electronbeam)源)21、束偏转用磁铁22、极片23、炉膛内衬24、转塔25、转塔旋转部26和基板旋转部27。

电子束源21是束射出源，接受蒸镀装置2所具备的控制部(未图示)的控制，向供给到(保持于)炉膛内衬24的蒸镀材料ma射出电子束eb。此外，电子束源21包含能释放出光子和构成电子束eb的热电子的灯丝。通过将加速电压与电流一起施加于灯丝，从而电子束源21释放出的热电子作为电子束eb，向电子束源21的前方射出。

此外，通过对灯丝施加电流而不施加加速电压，从而灯丝仅释放出光子。此时，电子束源21作为对其周围进行照明的照明光源(白炽灯)发挥功能。通过在拍摄部11(后述)拍摄的时机使电子束源21作为照明光源发挥功能，从而不必另行设置用于拍摄的照明光源。此外，在另行设置照明光源时，大多设置在拍摄部11的附近。此时，会产生光晕，存在不能清晰地拍摄炉膛内衬24和转塔25的可能性。如上所述，通过使用电子束源21作为照明光源，从而能防止光晕的发生，能清晰地拍摄炉膛内衬24和转塔25。另外，也可以在不产生所述光晕的位置，设置与电子束源21独立的照明光源。

束偏转用磁铁22和极片23是去路变更部，用于变更从电子束源21射出的电子束eb的去路。具体而言，束偏转用磁铁22和极片23通过接受所述控制部的控制而变更产生的磁力，从而变更电子束eb的去路。由此，电子束eb从电子束源21描绘着大致圆弧轨迹，向炉膛内衬24内的蒸镀材料ma照射。此外，电子束eb的照射位置被控制为成膜速度最快的位置，即电子束eb照射到炉膛内衬24内的蒸镀材料ma的熔体表面(bathsurface、表面)的中心。

炉膛内衬24是用于保持由材料供给装置3供给的蒸镀材料ma的坩埚。利用转塔旋转部26的驱动来变更炉膛内衬24的位置。在材料供给装置3的附近(材料供给位置)，向炉膛内衬24供给蒸镀材料ma。此外，在与基板100相对的位置(蒸镀位置)，炉膛内衬24内的蒸镀材料ma接受从电子束源21射出的电子束eb而熔化且蒸发。并且，通过使蒸发的蒸镀材料ma蒸镀(附着)于基板100，对基板100进行蒸镀材料ma的成膜。

转塔25是设置有多个炉膛内衬24的基座。本实施方式中，如图3所示，在旋转轴ax的周围设有六个炉膛内衬24。利用转塔旋转部26的驱动，转塔25围绕旋转轴ax旋转，从而可以使炉膛内衬24在所述材料供给位置和所述蒸镀位置之间移动。因此，可以使蒸镀材料ma从处于蒸镀位置且被供给了蒸镀材料ma的炉膛内衬24a蒸发而对基板100进行成膜，并且可以向处于材料供给位置的其他炉膛内衬24b供给蒸镀材料ma。即，朝向炉膛内衬24的蒸镀材料ma的供给以及朝向基板100的蒸镀材料ma的蒸镀可以连续地进行。

此外，如图4所示，炉膛内衬24隔着隔热件(反射器)30设置于转塔25。隔热件30用于提高对供给到炉膛内衬24的蒸镀材料ma进行保温的保温性。利用隔热件30，可以使所述蒸镀材料ma高效地熔化。此外，利用隔热件30，可以将炉膛内衬24相对于转塔25定位。

转塔旋转部26与转塔25的大致中心连接，使转塔25围绕旋转轴ax旋转。此外，通过将基板旋转部27安装在作为成膜对象的基板100的大致中心，从而基板旋转部27使成膜中的基板100旋转。由所述控制部控制转塔旋转部26和基板旋转部27的驱动。

(监视装置1)

接下来，利用图1、图2、图4～图11，说明监视装置1。图1是表示本实施方式的监视装置1的具体结构的一例的模块图。图5是表示基准图像数据库141中登录的基准图像群的一例的图，(a)表示包含炉膛内衬24的使用状态不同的多个基准图像的基准图像群的一例，(b)表示包含熔体表面位置不同的多个基准图像的基准图像群的一例，(c)表示包含在预定范围内炉膛内衬24的倾斜度不同的多个基准图像的基准图像群的一例，(d)表示包含电子束eb的照射位置不同的多个基准图像的基准图像群的一例。图6是用于说明炉膛内衬24的位置的判定处理的图。图7是用于说明熔体表面位置的判定处理的图。图8是用于说明照射位置的判定处理的图。图9～图11表示拍摄的多个图像的一例。

监视装置1通过分析拍摄部11拍摄的炉膛内衬24的图像，从而监视蒸镀装置2的状态是否为正常状态。如图1所示，监视装置1具备控制部10、拍摄部11(图2也进行了图示)、通知部13和存储部14。此外，如图2所示，监视装置1具备相机快门12。

(拍摄部)

拍摄部11利用拍摄控制部15(后述)的控制，将用于保持被照射了电子束eb的蒸镀材料ma的炉膛内衬24(具体为炉膛内衬24及其周边区域)作为拍摄对象，并且多次拍摄。

与将一次拍摄取得的图像(拍摄图像)作为分析对象图像的情况相比，通过多次拍摄，可以扩大其选择范围。因此，将炉膛内衬24(及其周边)的清晰图像作为分析对象图像的可能性增大，所以能高精度地判定蒸镀装置2的状态。

监视装置1的监视对象为：(a)炉膛内衬24的位置；(b)供给到炉膛内衬24的蒸镀材料ma的熔体表面位置；以及(c)从电子束源21射出的电子束eb在炉膛内衬24中的照射位置。换句话说，在监视装置1中，后述状态判定部17通过将分析对象图像中显现的所述(a)、(b)和(c)作为分析对象进行分析，从而判定蒸镀装置2的状态是否为正常状态。具体而言，状态判定部17通过对分析对象图像中显现的各位置进行分析，来判定各位置是否处于正常位置(基准位置)。

在此，所述分析对象图像是拍摄部11拍摄的图像，并且是用于在所述(a)～(c)的各监视中判定所述各位置是否处于正常位置所分析的图像。此外，所述正常位置(基准位置)是指：在所述(a)中，包含炉膛内衬24的开口部的虚拟表面相对于转塔25的表面基本不倾斜的状态(具有预定范围内的倾斜度的状态)；在所述(b)中，以不妨碍蒸镀装置2对基板100进行蒸镀处理的程度向炉膛内衬24供给蒸镀材料ma时，蒸镀材料ma的熔体表面位置；在所述(c)中，为炉膛内衬24内的蒸镀材料ma的熔体表面的重心(中心)。

本实施方式中，拍摄部11在所述(a)～(c)的各监视中，连续多次拍摄。换句话说，在所述(a)～(c)的三次监视中分别进行多次拍摄。由此，在所述(a)～(c)的各监视中，可以取得显现出亮度不同的炉膛内衬24的多个图像。但是，如果不考虑在各监视中取得多个图像，也可以在一次蒸镀处理中将连续的多次拍摄仅进行一次。

另外，本实施方式中，监视装置1以所述(a)～(c)为监视对象(分析对象)，但是也可以将所述(a)～(c)中的至少任意一个作为监视对象。

此外，拍摄部11每当拍摄炉膛内衬24时，都改变拍摄灵敏度和快门速度中的至少任意一方。拍摄灵敏度用于规定拍摄时的每预定时间的光取入量(能力)。快门速度用于规定拍摄时的聚光时间。通过变更拍摄灵敏度和快门速度中的任意一方，可以取得亮度不同的图像。通常，拍摄灵敏度越低，快门速度越快，则图像越暗。

例如只拍摄了一枚图像时，在所述图像过亮(或过暗)的情况下，在所述图像中可能难以确定炉膛内衬24或蒸镀材料ma。通过取得亮度不同的多个图像，可以取得亮度降低的图像(或亮度增强的图像)。此时，通过分析所述图像，能确定炉膛内衬24或蒸镀材料ma的可能性增大。

拍摄灵敏度和快门速度分别设有多级。拍摄灵敏度和快门速度利用实验等，设定在推定能取得如下的炉膛内衬24的图像的可能性较高的范围内，所述炉膛内衬24的图像具有用于较容易地与基准图像进行对比的反差度。此外，拍摄灵敏度和快门速度在考虑彼此的相关性的基础上进行设定。另外，基准图像由拍摄部11预先拍摄，是表示存储部14的基准图像数据库(database)141(后述)中登录的炉膛内衬24的拍摄结果的图像。

本实施方式中，拍摄灵敏度设定为“1”、“1.5”、“2”、……、“7”、“7.5”和“8”这16级。“1”相当于iso灵敏度的100。拍摄灵敏度上升1时，每预定时间的光取入量成为2倍。即，拍摄灵敏度上升0.5时，所述取入量成为√2倍。此外，快门速度设定为“1/60”、“1/120”和“1/240”这3级。这些设定值和设定数仅为一例。

此外，拍摄灵敏度和快门速度可以对应于所述(a)～(c)的各监视来设定。此时，拍摄部11接受拍摄控制部15的控制，在所述(a)～(c)的各监视中，以对应于所述各监视设定的拍摄灵敏度和快门速度来拍摄炉膛内衬24。

此外，在所述(a)～(c)的各监视中，也可以在拍摄部11开始拍摄多个图像至结束为止的期间中，设定不拍摄所述图像的预定期间。预定期间通过实验等在所述(a)～(c)的各监视中设定为适当的值。例如，预定期间的起始点规定为开始拍摄而结束了预定枚数的拍摄时(例：4枚拍摄结束时)，预定期间规定为从所述拍摄结束时起的数秒钟(例：10秒钟)。拍摄控制部15对应于所述(a)～(c)的各监视，以预定期间不拍摄的方式来控制拍摄部11。

如此，通过适当变更拍摄灵敏度、快门速度或拍摄时机来拍摄多个图像，从而能取得显现出亮度不同的炉膛内衬24(炉膛内衬24中所含的蒸镀材料ma或被照射了电子束eb的蒸镀材料ma)的多个图像。

另外，拍摄部11变更拍摄设定而拍摄的多个图像的一例将在下文中说明。

此外，拍摄部11可以列举ccd相机等。拍摄部11配置在如下位置：相对于经过正常位置时的炉膛内衬24的开口面中心的垂线(中心线cl)，具有预定的角度α。通过从所述位置拍摄，监视装置1能在拍摄部11拍摄的炉膛内衬24的图像中，计算出炉膛内衬24朝向各种方向的倾斜量。

(相机快门)

相机快门12利用拍摄控制部15的控制，在拍摄部11拍摄炉膛内衬24的时机，使拍摄部11的前方成为开放状态，除此以外的时间成为闭锁状态。利用所述控制，在拍摄以外的时间段中，可以防止飞散的蒸镀材料ma附着于拍摄部11的镜头(未图示)。此外，也可以在拍摄部11的镜头前方粘接玻璃板，来防止飞散的蒸镀材料ma附着于拍摄部11的镜头。

(通知部)

通知部13对利用所述监视系统的作业者进行各种通知。通知部13例如接受状态判定部17的控制，当炉膛内衬24的位置、炉膛内衬24中的蒸镀材料ma的熔体表面位置或电子束eb在所述蒸镀材料ma中的照射位置分别偏离正常位置时，发出警告。通知部13例如由通过声音输出各种通知的麦克风和/或通过图像输出各种通知的显示装置来实现。

(存储部)

存储部14例如存储控制部10所执行的各种控制程序等，例如由硬盘、闪存器等非易失性的存储装置构成。存储部14例如存储有：(1)表示监视处理的工序的监视程序；(2)表示拍摄部11拍摄的图像的数据；(3)表示成为与拍摄的图像进行比较的比较对象的基准图像的数据；(4)表示拍摄设定的数据；(5)控制部10的判定处理所采用的各种阈值(对预定范围进行规定的值)。作为拍摄设定，可以列举所述(a)～(c)的各监视中的拍摄部11的拍摄位置、拍摄灵敏度、快门速度和拍摄时机等。此外，存储部14具备能登录(存储)基准图像的基准图像数据库141。

(基准图像示例)

本实施方式中登录有多个基准图像。作为基准图像，至少需要设置适合从多个图像选择出分析对象图像的图像。作为基准图像，例如设置有炉膛内衬24的轮廓部分、蒸镀材料ma的熔体表面位置(炉膛内衬24的内壁与熔体表面的边界部分)、或清晰地显现出向熔体表面照射的电子束eb的图像。此外，如下的图像被设置为基准图像：通过分析(加工)该基准图像，能推定所述轮廓部分、边界部分或电子束eb的位置。此时，将推定的所述轮廓部分、边界部分或电子束eb的位置与基准图像相关联，并存储于存储部14。

本实施方式中，作为多个基准图像，例如针对所述(a)～(c)的各监视分别在基准图像数据库141中登录一个基准图像。所述(a)的情况如后所述，根据拍摄的图像中显现出的炉膛内衬24的轮廓部分，监视炉膛内衬24的位置。因此，优选基准图像清晰地显现出所述轮廓部分，例如将显现出新的炉膛内衬24的图像设为基准图像。此外，所述(b)或(c)的情况下，根据拍摄的图像中显现出的所述边界部分或照射位置，监视所述熔体表面位置或照射位置。因此，例如将清晰地显现出所述边界部分或照射位置的图像设为基准图像。

如此，在设定与所述(a)～(c)的各监视对应的图像作为基准图像的情况下，与基准图像进行对比时，其结果为，在选择的分析对象图像中容易确定所述轮廓部分、边界部分或照射位置的可能性增大。

此外，例如也可以在基准图像数据库141中登录以下的基准图像群作为多个基准图像：

(a)包含炉膛内衬24的使用状态彼此不同的多个基准图像的基准图像群；

(b)包含供给到炉膛内衬24的蒸镀材料ma的熔体表面位置彼此不同的多个基准图像的基准图像群；

(c)包含炉膛内衬24相对于预定基准面的倾斜度彼此不同的多个基准图像的基准图像群，其中，所述倾斜度处在预定范围内；以及

(d)包含从电子束源21射出的电子束eb在炉膛内衬24中的照射位置彼此不同的多个基准图像的基准图像群。

图5表示了所述(a)～(d)的基准图像群的一例。另外，各基准图像例如也可以是炉膛内衬24(和蒸镀材料ma)处于红热状态的图像。

图5的(a)表示了与所述(a)对应的基准图像群。所述示例中，作为炉膛内衬24的使用状态，准备了炉膛内衬24基本未使用的状态(新)、炉膛内衬24的内壁附着蒸镀材料ma的状态(半新)、以及蒸镀材料ma沿着炉膛内衬24的内壁向炉膛内衬24的外部漏出的状态(产生“溢出”的状态)(旧)这三种。

图5的(b)中表示了与所述(b)对应的基准图像群。所述示例中，准备了熔体表面位置处于炉膛内衬24的开口部附近的状态(蒸镀材料ma的量(熔体量)较多的状态)、处于中间附近的状态、以及处于底部附近的状态这三种。

图5的(c)中表示了与所述(c)对应的基准图像群。所述示例中，准备了炉膛内衬24的位置处于正常位置时的三种基准图像。在本实施方式中，所述预定基准面是指转塔25的表面，所述预定范围是指所述虚拟表面(包含炉膛内衬24的开口部的虚拟表面)相对于转塔25的表面的倾斜度处于不妨碍蒸镀处理的程度的范围(数°左右的范围)。图5的(c)中，准备了在所述预定范围内炉膛内衬24的倾斜度为0°的情况、炉膛内衬24左侧上倾的情况、以及炉膛内衬24右侧上倾的情况这三种基准图像。关于左侧上倾、右侧上倾将在下文中说明。

图5的(d)中表示了与所述(d)对应的基准图像群。所述示例中，准备了照射位置为熔体表面的中央、偏左和偏右这三种基准图像。

另外，各基准图像群中的基准图像的种类也可以是两种，还可以是四种以上。例如，在图5的(c)中，也可以准备身前侧上倾和/或里侧上倾(后述)的情况的基准图像。此外，不必准备所述(a)～(d)的全部，只要对应于监视装置1监视的监视对象而准备必要的基准图像群即可。换句话说，只要准备所述(a)～(d)中的至少一方的基准图像群即可。

(控制部)

控制部10总体控制监视装置1。具体而言，控制部10具备拍摄控制部15、图像选择部16和状态判定部17，以便高精度地判定蒸镀装置2的状态，并且进行与判定结果对应的通知或蒸镀处理的停止。

拍摄控制部15控制拍摄部11。如上所述，拍摄控制部15在所述(a)～(c)的各监视中，使拍摄部11多次拍摄。拍摄控制部15在所述(a)～(c)的各监视中，选择针对所述(a)～(c)的各监视设定的拍摄部11的拍摄位置、拍摄灵敏度和快门速度。此外，拍摄控制部15在所述(a)～(c)的各监视中，在结束预定枚数的拍摄之后，使计时器(未图示)工作，对针对所述(a)～(c)的各监视设定的预定期间进行计时，并且停止拍摄部11的拍摄。而后，在从计时器收到经过了预定期间的通知时，再次开始拍摄。

例如，在所述(a)的监视中，拍摄控制部15在蒸镀结束后，确认成膜速度为0(蒸镀材料ma不飞散的状态)。拍摄控制部15在所述确认结束后(例：蒸镀结束约2～3分钟后)，将拍摄灵敏度依次改变为“6”、“5”、“4”和“3”，连续拍摄四次。拍摄控制部15对针对所述(a)的监视设定的预定期间(例：10秒)进行计时，并中断该期间的拍摄。拍摄控制部15在确认经过了预定期间时，再次将拍摄灵敏度依次改变为“6”、“5”、“4”和“3”，连续拍摄四次。由此，取得共计八枚图像。另外，快门速度设定为“1/60”或“1/120”。

在所述(b)的监视中，拍摄控制部15在蒸镀结束后，确认成膜速度为0。拍摄控制部15在所述确认结束之后，将拍摄灵敏度依次改变为“6”、“5”、“4”和“3”，连续拍摄四次。随后，拍摄控制部15对针对所述(b)的监视设定的预定期间(例：10秒)进行计时，并中断该期间的拍摄。拍摄控制部15在确认经过了预定期间时，再次将拍摄灵敏度依次改变为“6”、“5”、“4”和“3”，连续拍摄四次。如此，取得合计八枚图像。另外，快门速度设定为“1/60”或“1/120”。

在所述(c)的监视中，将拍摄灵敏度依次改变为“8”、“7.5”、“7”、“6.5”、“6”、“5.5”、“5”、“4.5”，连续拍摄八次。即，本实施方式中，针对所述(c)的监视设定的预定期间为0秒。如此，取得合计八枚图像。另外，快门速度设定为“1/60”、“1/120”或“1/240”。

本实施方式中，在蒸镀(主蒸镀)结束后且炉膛内衬24和蒸镀材料ma因蒸镀而红热的状态下，进行用于所述(a)和(b)的监视的拍摄。所述红热的状态在对基板100蒸镀结束并停止电子束eb的照射后持续5分钟左右。本实施方式中，在蒸镀停止之后约2～3分钟的时点进行所述拍摄。此外，与发生溢出的炉膛内衬24相比，新的炉膛内衬24的图像存在变亮的倾向。换句话说，在发生溢出时，由于蒸镀材料ma覆盖炉膛内衬24的内壁，所以图像存在变暗的倾向。特别是在蒸镀材料ma为铝、银等金属系的材料时，显著变暗。而且，根据蒸镀材料ma的熔体表面位置的不同，图像的亮度也不同。在熔体表面位置较高时，炉膛内衬24和蒸镀材料ma不易冷却(容易维持红热状态)，另一方面，在熔体表面位置较低时容易冷却。

如此，所述(a)和(b)的监视中，在红热状态下拍摄的基础上，根据炉膛内衬24的状态或熔体表面位置等的不同，所述红热程度不同。因此，针对用于抽出所述轮廓部分或边界部分的图像分析而言，根据不同情况，存在拍摄到过亮的图像的可能性。此时，在拍摄的图像中，所述轮廓部分或边界部分不清晰(所述部分的反差度降低)，存在不能高精度地取得所述轮廓部分或边界部分的可能性。

因此，与蒸镀结束后经过一段时间之后(蒸镀导致的所述红热消失的状态下)进行用于所述(c)的监视的拍摄相比，在所述(a)和(b)的拍摄中，拍摄灵敏度设定得更低。因此，可以期待取得亮度降低的图像。此外，随着时间的流逝，炉膛内衬24等的红热状态变得稳定。通过在连续的多次拍摄中设置预定期间的拍摄待机期间，从而在所述预定期间后的拍摄中，能期待取得红热状态受到抑制的图像。另外，在一次的连续拍摄中，预定期间也可以设定多次。

另一方面，与所述(a)和(b)的拍摄相比，用于所述(c)的监视的拍摄如上所述，可预见炉膛内衬24等不再红热。因此，在所述(c)的拍摄中，与所述(a)和(b)的拍摄相比，拍摄灵敏度设定得更高。

在各监视中，通过如此拍摄多个图像，能高精度地取得所述轮廓部分、边界部分或照射位置的可能性增大。

另外，所述拍摄灵敏度、快门速度和预定期间的设定仅为一例。在各监视中只要能从拍摄的多个图像中选择出能分析所述炉膛内衬24的位置、熔体表面位置或照射位置的分析对象图像，则所述拍摄灵敏度、快门速度和预定期间也可以设定为任意值。此外，在一次蒸镀处理中，在所述(a)～(c)的监视中拍摄的图像的枚数也不限于八枚，可以适当变更。

图像选择部16从拍摄部11拍摄的多个图像中，选择出与基准图像最相关的图像作为分析对象图像。

具体而言，图像选择部16根据拍摄部11拍摄的各图像的像素值，计算出所述各图像的表示相对于基准图像的相关程度的相关值。所述相关值的计算中采用了归一化相关的统计方法，例如采用模式匹配来计算所述各图像与基准图像之间的相关值(类似度)。

在归一化相关中，由下式计算相关值。在下式中，i表示所述各图像中的各像素的像素值(辉度值)，m表示基准图像中的各像素的像素值，n为所述各图像和基准图像中的全部像素数。此外，横杠(-)表示平均值。

(式1)

在上式中，所述各图像与基准图像越类似，则越表示出接近100(％)的值。图像选择部16将所述(a)～(c)的各监视中拍摄的多个图像中的相关值最接近100的图像选择为分析对象图像。另外，作为计算相关值的对象，也可以是各图像和基准图像中的所述轮廓部分或边界部分。例如，图像选择部16利用多个图像和基准图像中的所述轮廓部分的相关而选择分析对象图像时，可以抑制拍摄的图像中的轮廓部分发生误检测的可能性。

如上所述，本实施方式中，在所述(a)和(b)的监视时，拍摄红热状态下的炉膛内衬24或蒸镀材料ma。为了抑制其影响，监视装置1首先使拍摄部11至少拍摄变更了拍摄灵敏度的多个炉膛内衬24。由此，可以取得显现出亮度不同的炉膛内衬24或蒸镀材料ma的多个图像。而且，图像选择部16将拍摄部11取得的亮度不同的多个图像与例如显现出红热的炉膛内衬24或蒸镀材料ma的基准图像(能取得所述轮廓部分或边界部分的图像)进行对比，选择出与基准图像最相关的图像。由此，可以选择出容易为了进行蒸镀装置2的状态判定而分析的图像作为分析对象图像。在拍摄的多个图像中，由于将所述轮廓部分或边界部分的反差度未降低、或者所述轮廓部分或边界部分的反差度降低受到抑制的图像选择为分析对象图像，所以能高精度地判定所述炉膛内衬24的位置或熔体表面位置。

此外，在所述(c)的监视时，在照射电子束eb的同时进行拍摄。因此，由于拍摄时的炉膛内衬24的周边环境的亮度容易变动，所以起因于所述变动，例如存在拍摄的图像中的电子束eb的照射位置不清晰的可能性。即使在这种情况下，拍摄部11至少拍摄变更了拍摄灵敏度的多个炉膛内衬24。而且，图像选择部16将显现出亮度不同的蒸镀材料ma的多个图像与例如显现出红热的蒸镀材料ma的基准图像进行对比，选择出与基准图像最相关的拍摄图像。由此，与上述相同，由于能将容易分析的图像选择为分析对象图像，所以能高精度地判定所述照射位置。

此外，在设有所述预定期间的情况下，图像选择部16也可以在所述预定期间的前后进行拍摄图像与基准图像的对比。例如，在所述(a)和(b)的监视的情况下，图像选择部16将最初的四个图像与基准图像进行对比，选择所述四个图像中的与基准图像最相关的一个图像。随后，图像选择部16将预定期间后的四个图像与基准图像进行对比，选择所述四个图像中的与基准图像最相关的一个图像。而后，图像选择部16将从预定期间前的四个图像选择出的图像和从预定期间后的四个图像选择出的图像中的与基准图像更相关的图像选择为分析对象图像。

此外，本实施方式中如上所述，设有炉膛内衬24的状态不同的多个基准图像。因此，图像选择部16使用从多个基准图像选择出的基准图像，从拍摄部11拍摄的多个图像选择分析对象图像。作为炉膛内衬24的状态，例如可以列举炉膛内衬24的使用状态、炉膛内衬24内的蒸镀材料ma的熔体表面位置、炉膛内衬24的倾斜度、以及电子束eb对炉膛内衬24内的蒸镀材料ma进行照射的照射位置。

图像选择部16例如通过分析取得的图像，从而选择出用于选择分析对象图像的基准图像(用于选择分析对象图像的基准图像)。此时，图像选择部16例如计算出设想为炉膛内衬24的轮廓部分、内壁或熔体表面附近的区域的辉度值，将所述区域的辉度值与基准图像中的对应区域的辉度值进行对比。图像选择部16将具有与分析取得的区域的辉度值最接近的辉度值的基准图像，选择为用于选择分析对象图像的基准图像。

此外，图像选择部16例如也可以根据对电子束源21施加的电流值的大小，选择与炉膛内衬24的状态对应的用于选择分析对象图像的基准图像。此时，电流值的大小(范围)也可以与多个基准图像相关联，且存储于基准图像数据库141。图像选择部16在拍摄部11取得图像时取得电流值，通过参照基准图像数据库141，从而选择出用于选择分析对象图像的基准图像。

如此，图像选择部16可以从拍摄的图像或电流值等信息，确定炉膛内衬24的大致状态，选择出用于选择分析对象图像的基准图像。另外，图像选择部16针对取得的图像中的一个图像(例：最初取得的图像)进行所述分析或取得电流值，但是不限于此，也可以对多个图像进行所述分析或取得电流值。

此外，图像选择部16例如在分别设有一个基准图像用于各监视时，将所述(a)～(c)的各监视中采用的基准图像(与各监视相关联的基准图像)选择为用于选择分析对象图像的基准图像。此外，图像选择部16也可以对应于所述(a)～(c)的各监视，来选择出用于选择分析对象图像的基准图像。

本实施方式中，作为多个基准图像设有所述(a)～(d)的基准图像群。因此，图像选择部16可以对应于所述(a)～(c)的各监视，从所述(a)至(d)的基准图像群中的至少一个基准图像群，选择出用于选择所述分析对象图像的基准图像。

在此，作为与所述(a)～(c)的各监视对应的基准图像群，优选设定为如下的基准图像群：从拍摄的多个图像容易地选择出清晰显现各监视中的必要部分(例：所述轮廓部分、边界部分或照射位置)的图像。此外，在各监视中，对选择后的图像进行使用基准图像的处理时，优选也参考所述处理来选择所述基准图像群。

所述(a)的监视的情况下，在拍摄的图像中，优选的是选择能取得所述轮廓部分(图6所示的hl)的图像。因此，作为图像选择部16采用的基准图像群，例如设定为所述(a)或(c)。

所述(b)的监视的情况下，在拍摄的图像中，优选的是选择能取得所述轮廓部分(图7所示的edb)和所述边界部分(图7所示的edf)的图像。因此，作为图像选择部16采用的基准图像群，例如设定为所述(a)～(c)。

所述(c)的监视的情况下，在拍摄的图像中，优选的是选择能取得熔体表面位置和所述照射位置的图像。因此，作为图像选择部16采用的基准图像群，例如设定为所述(b)或(d)。

在如此设定的状态下，图像选择部16例如对应于所述(a)～(c)的各监视(换句话说，对应于所述设定)，从所述(a)至(d)的基准图像群选择至少一个基准图像群，并从选择的基准图像群之中选择出用于选择分析对象图像的基准图像。在选择用于选择分析对象图像的基准图像的情况下，图像选择部16也与上述相同，可以利用取得的图像的分析或电流值的取得来选择所述基准图像。此外，在所述(a)～(d)的基准图像群中也可以设有预先选择的基准图像，此时，图像选择部16将所述基准图像选择为用于选择分析对象图像的基准图像。

如此，图像选择部16在所述(a)～(c)的各监视中，将设想为最相关的一个代表性基准图像选择为用于选择分析对象图像的基准图像。

状态判定部17通过分析图像选择部16选择的分析对象图像，判定蒸镀装置2的状态。状态判定部17具备炉膛内衬位置监视部171、熔体表面位置监视部172和照射位置监视部173，以便监视所述(a)～(c)。

另外，状态判定部17并不是必须具备炉膛内衬位置监视部171、熔体表面位置监视部172和照射位置监视部173的全部功能。状态判定部17也可以仅具有所述三个功能中的一个或两个功能。状态判定部17只要具有使监视装置1作为监视对象的功能即可。

炉膛内衬位置监视部171监视炉膛内衬24的位置。具体而言，炉膛内衬位置监视部171通过分析拍摄部11拍摄的图像，从而判定炉膛内衬24的位置是否处于正常位置。例如，炉膛内衬位置监视部171在分析对象图像和基准图像中确定炉膛内衬24的轮廓部分，计算确定的炉膛内衬24的轮廓部分彼此的相关值，并且判定所述相关值是否处在预定范围内。此外，炉膛内衬位置监视部171计算作为所述轮廓部分的一部分且相对的两个位置的距离，并且判定所述距离是否处在预定范围内。而且，如果相关值或距离处于预定范围内，则炉膛内衬位置监视部171判定为炉膛内衬24的位置处在正常位置，另一方面，如果在范围外，则判定为处在非正常位置。

作为判定为处在非正常位置时的示例，如图6所示，可以列举“里侧上倾”、“身前侧上倾”、“左侧上倾”和“右侧上倾”等炉膛内衬24的状态。

“里侧上倾”是指炉膛内衬24的上侧(接近y＝0侧)向转塔25的上表面方向倾斜的状态。“身前侧上倾”是指炉膛内衬24的下侧(从y＝0偏向+y方向侧)向转塔25的上表面方向倾斜的状态。“左侧上倾”是指炉膛内衬24的左侧(接近x＝0侧)向转塔25的上表面方向倾斜的状态。“右侧上倾”是指炉膛内衬24的右侧(从x＝0偏向+x方向侧)向转塔25的上表面方向倾斜的状态。

熔体表面位置监视部172监视对炉膛内衬24供给的蒸镀材料ma的熔体表面位置。具体而言，熔体表面位置监视部172通过分析拍摄部11拍摄的图像，从而检测出所述熔体表面位置，并且判定所述熔体表面位置是否处于正常位置。例如图7所示，熔体表面位置监视部172检测出彼此相对的所述轮廓部分的一部分edb和所述边界部分的一部分edf。而且，熔体表面位置监视部172计算出所述轮廓部分的一部分edb与所述边界部分的一部分edf的距离ds，如果所述距离ds处于预定范围内，则判定为熔体表面位置处在正常位置，另一方面，如果在范围外则判定为处在非正常位置。

此外，熔体表面位置监视部172在判定为非正常位置的情况下，且判定炉膛内衬24内的蒸镀材料ma较少时，计算出朝向所述炉膛内衬24的蒸镀材料ma的供给量，把表示所述供给量的数据向材料供给装置3发送。材料供给装置3收到所述数据时，以所述数据所示的供给量向所述炉膛内衬24供给蒸镀材料ma。

照射位置监视部173监视从电子束源21射出的电子束eb在炉膛内衬24中的照射位置。具体而言，照射位置监视部173通过分析拍摄部11拍摄的图像，从而检测出所述照射位置，并且判定所述照射位置是否处于正常位置。例如图8所示，照射位置监视部173将拍摄的图像中的具有预定的像素值以上的像素值且具有预定的面积以上的面积的范围，确定为照射位置ia(照射区域)，并确定所述照射位置的重心位置cp。而且，只要所述重心位置cp处在预定范围内，则照射位置监视部173判定为照射位置ia处在正常位置，另一方面，如果在范围外则判定为处在非正常位置。另外，也可以通过与电子束eb显现在正常位置的基准图像进行对比，来进行照射位置是否处于正常位置的判定。

此外，在处于范围外的情况下，照射位置监视部173计算出使照射位置移动到正常位置的移动量(修正量)。而且，照射位置监视部173使蒸镀装置2按照所述修正量变更电子束eb的照射位置。在蒸镀装置2中，通过控制束偏转用磁铁22和极片23来进行照射位置的修正，以使照射位置成为正常位置。

此外，状态判定部17在各监视中判定为处在非正常位置的情况下，判定为蒸镀装置2中发生异常，控制通知部13发出警告。此外，状态判定部17在所述判定的情况下，停止蒸镀装置2的蒸镀处理。具体而言，状态判定部17使蒸镀装置2所具有的电源(未图示)对蒸镀装置2的各部分的供电停止。

另外，在所述判定的情况下，状态判定部17并不是必须执行所述警告通知和蒸镀装置2的供电停止双方。例如，在从正常位置的偏移量处于一定程度的范围内时，状态判定部17也可以判定为处于可能给蒸镀处理带来妨碍而最好避免继续执行蒸镀处理的状态(需要保养的状态，所谓的“轻故障”)，仅进行警告通知。另一方面，当所述偏移量超过一定程度的范围时，状态判定部17判定为处在不仅给蒸镀处理带来妨碍而且安全性也不能保证的状态(所谓的“重故障”)，至少停止蒸镀处理。

(拍摄图像示例)

图9～图11表示了所述(a)～(c)的各监视中拍摄的多个图像的一例。图9是炉膛内衬24的位置监视时拍摄的图像的一例，图10是熔体表面位置监视时拍摄的图像的一例，图11是照射位置监视时拍摄的图像的一例。在图9～图11中，被斜线包围的图像是由图像选择部16选择为分析对象图像的图像。

另外，图9和图10的示例中，列举了快门速度“1/60”和“1/120”时拍摄的情况。此外，图11的示例中，列举了快门速度“1/60”、“1/120”和“1/240”时拍摄的情况。可是，在各监视中，只要设定上述的任意一个快门速度(例：“1/60”)即可。换句话说，本例中，只要能取得拍摄灵敏度和拍摄时机不同的八枚图像作为多个图像即可。

但是，为了提高选择出与基准图像更相关的图像的可能性，在各监视中，以增加与基准图像进行对比的多个图像的数量为目的，也可以取得与多个快门速度分别对应的图像。换句话说，也可以将图9～图11所示的全部图像作为与基准图像进行对比的对比对象。

图9和图10的示例中，不论快门速度为“1/60”的情况，还是快门速度为“1/120”的情况，图像选择部16都把最相关的图像no.1选择为分析对象图像。图11的示例中，图像选择部16在快门速度为“1/60”时，将相关值最高的图像no.2选择为分析对象图像，在快门速度为“1/120”和“1/240”时，将最相关的图像no.1选择为分析对象图像。

另外，在各快门速度的八枚图像中，当能选择两个以上的图像作为最相关的图像时，图像选择部16也可以利用预先决定的方法选择一个图像作为分析对象图像。作为所述方法，例如可以列举将最相关的多个图像中的图像编号(no.)最小的图像(最先拍摄的图像)作为分析对象图像的方法。

(监视系统的处理流程)

接下来，利用图12，说明监视系统的处理流程的一例。图12是表示监视系统的处理流程的一例的流程图。

首先，在将蒸镀材料ma向基板100蒸镀之前，蒸镀装置2通过从电子束源21射出电子束eb并照射炉膛内衬24内的蒸镀材料ma，从而进行所述蒸镀材料ma的熔化(处理步骤(以后称为s)1)。接着，蒸镀装置2通过提高光强度并向蒸镀材料ma照射电子束eb而使炉膛内衬24内的蒸镀材料ma蒸发，从而对基板100进行成膜(主蒸镀)(s2)。

接下来，当蒸镀装置2的成膜处理结束时，监视装置1在确认成膜速度为0之后，进行炉膛内衬24内的蒸镀材料ma的熔体表面管理(s3；对应于所述(b)的监视)。具体而言，熔体表面位置监视部172使拍摄设定成为用于监视熔体表面位置的设定(熔体表面位置拍摄设定)。拍摄部11接受拍摄控制部15的控制，在所述拍摄设定下拍摄多个图像。图像选择部16使用熔体表面位置监视用的基准图像，从所述多个图像选择出适合用于监视熔体表面位置的分析对象图像。而且，熔体表面位置监视部172通过对分析对象图像进行分析，从而判定熔体表面位置是否处于正常位置。熔体表面位置监视部172在判定为熔体表面位置处在非正常位置时，执行通知部13的警告通知和/或蒸镀装置2的停止。此外，熔体表面位置监视部172在判定为非正常位置的情况下且判定为炉膛内衬24内的蒸镀材料ma较少时，计算出朝向所述炉膛内衬24的蒸镀材料ma的供给量，并把表示所述供给量的数据向材料供给装置3发送。

此外，当蒸镀装置2的成膜处理结束时，监视装置1在确认成膜速度为0之后，进行炉膛内衬24的位置管理(s4；对应于所述(a)的监视)。炉膛内衬位置监视部171在确认了成膜速度为0之后经过了预定期间后(例：数秒后。但是，是在开始熔体表面管理之后。)，开始所述位置管理的处理。另外，炉膛内衬位置监视部171也可以通过从熔体表面位置监视部172接收拍摄部11在s3的处理中拍摄了多个图像的通知，来开始所述位置管理的处理。

炉膛内衬位置监视部171首先指示蒸镀装置2从电子束源21的灯丝仅释放出光子。蒸镀装置2收到所述指示时，使电子束源21作为照明光源发挥功能。此外，炉膛内衬位置监视部171在多个图像拍摄之前，将拍摄设定从熔体表面位置拍摄设定切换到用于监视炉膛内衬24的位置的拍摄设定(炉膛内衬位置拍摄设定)。拍摄部11接受拍摄控制部15的控制，在所述拍摄设定下拍摄多个图像。图像选择部16使用炉膛内衬24的位置监视用的基准图像，从所述多个图像选择出适合用于监视炉膛内衬24的位置的分析对象图像。而且，炉膛内衬位置监视部171通过对分析对象图像进行分析，判定炉膛内衬24的位置是否处于正常位置。当判定为炉膛内衬24的位置处在非正常位置时，炉膛内衬位置监视部171执行通知部13的警告通知和/或蒸镀装置2的停止。

此外，在监视装置1中，炉膛内衬位置监视部171在用于监视炉膛内衬位置的多个图像的拍摄结束之后，将所述内容通知给熔体表面位置监视部172。熔体表面位置监视部172将拍摄设定从炉膛内衬位置拍摄设定切换到熔体表面位置拍摄设定。另外，所述处理时机只要在炉膛内衬24的拍摄之前(后述的s6的处理之前)即可。

此外，在s3的处理中，熔体表面位置监视部172将表示所述供给量的数据向材料供给装置3发送时，材料供给装置3向作为所述供给量的计算对象的炉膛内衬24供给蒸镀材料ma(s5)。

接下来，蒸镀装置2在材料供给装置3所进行的蒸镀材料ma的供给处理结束时，与s1同样，进行炉膛内衬24内的蒸镀材料ma的熔化。监视装置1在蒸镀装置2的所述熔化处理结束时，进行炉膛内衬24内的蒸镀材料ma的熔体表面管理(s6；对应于所述(b)的监视)。所述处理与s3中的熔体表面位置监视部172的处理相同。

另外，s3的处理用于管理对基板100成膜之后的熔体表面状态，s6的处理用于管理供给蒸镀材料ma之后的熔体表面状态。

此外，在监视装置1中，熔体表面位置监视部172在用于监视熔体表面位置的多个图像的拍摄结束之后，将所述内容通知给照射位置监视部173。照射位置监视部173将拍摄设定从熔体表面位置拍摄设定切换到用于监视照射位置的拍摄设定(照射位置拍摄设定)。另外，所述处理时机只要在炉膛内衬24的拍摄之前(s7的处理之前)即可。

接下来，监视装置1进行电子束eb对炉膛内衬24内的蒸镀材料ma进行照射的照射位置管理(s7；对应于所述(c)的监视)。具体而言，拍摄部11接受拍摄控制部15的控制，在照明位置拍摄设定下拍摄多个图像。图像选择部16使用照射位置监视用的基准图像，从所述多个图像选择出适合用于监视照射位置的分析对象图像。而后，照射位置监视部173通过对分析对象图像进行分析，从而判定照射位置是否处于正常位置。当判定为照射位置处在非正常位置时，照射位置监视部173执行通知部13的警告通知和/或蒸镀装置2的停止。

此外，此时照射位置监视部173决定与照射位置对应的修正量，并向蒸镀装置2发送所述修正量的数据。蒸镀装置2根据所述数据进行照射位置的修正，以使照射位置成为正常位置。

此外，在监视装置1中，照射位置监视部173在用于监视照射位置的多个图像的拍摄结束之后，将所述内容通知给熔体表面位置监视部172。熔体表面位置监视部172将拍摄设定从照射位置拍摄设定切换到熔体表面位置拍摄设定。另外，所述处理时机只要在下次的炉膛内衬24的拍摄之前(s3的处理之前)即可。

另外，炉膛内衬位置监视部171、熔体表面位置监视部172和照射位置监视部173的处理顺序不限于所述顺序。

(监视装置的处理流程)

接下来，利用图13，说明监视装置1的处理流程(监视方法)的一例。图13是表示监视装置1的处理流程的一例的流程图。

首先，在所述(a)～(c)的各监视(图12的s3、s4、s6和s7的各处理)中，拍摄控制部15控制拍摄部11，以状态判定部17设定的拍摄设定，多次拍摄炉膛内衬24(s11；拍摄工序)。在取得多个图像时，拍摄控制部15将所述内容通知给图像选择部16。

图像选择部16接收所述通知，并从多个基准图像(基准图像群)选择出与所述(a)～(c)的各监视对应的一个基准图像(用于选择分析对象图像的基准图像)(s12)。与各监视相关联的基准图像设有一个时，将所述基准图像选择为用于选择分析对象图像的基准图像。而且，图像选择部16在各监视中，将拍摄的多个图像与选择的基准图像进行对比，针对各图像计算出相关值(s13)。图像选择部16在各监视中，将计算出的相关值中的具有最大的相关值(最大相关值)的图像选择为分析对象图像(s14；图像选择工序)。图像选择部16将选择了分析对象图像的内容通知给状态判定部17。

状态判定部17通过执行与各监视对应的处理(炉膛内衬位置监视部171、熔体表面位置监视部172或照射位置监视部173所进行的处理)，来判定蒸镀装置2的状态是否为正常状态(s15；状态判定工序)。当状态判定部17判定在所述(a)～(c)的全部监视中蒸镀装置2的状态正常时(s15为“是”)，结束所述处理流程。另一方面，当状态判定部17判定在所述(a)～(c)的任意一个监视中蒸镀装置2的状态为非正常时(s15为“否”)，从通知部13通知警告(s16)。此外，状态判定部17在重故障时，使蒸镀装置2停止(s17)。

(主要效果)

在监视装置1中，拍摄部11多次拍摄炉膛内衬24。此外，拍摄部11通过改变拍摄灵敏度、快门速度和拍摄时机中的至少任意一方来进行拍摄。因此，可以取得亮度不同的多个图像。

而且，图像选择部16从拍摄部11拍摄的多个图像中，将与显现出炉膛内衬24的基准图像最相关的图像选择为分析对象图像。因此，能选择出具有容易进行图像分析的亮度的图像。状态判定部17分析如此选择的分析对象图像，来判定蒸镀装置2的状态。

当仅拍摄一次并设为分析对象图像时，在拍摄了过亮或过暗的图像的情况下，存在即使分析所述图像也不能确定所述轮廓部分等分析对象的可能性。此时，需要调整拍摄设定并再次拍摄。此外，如上所述，根据炉膛内衬24的状态或熔体表面位置等的不同，炉膛内衬24和蒸镀材料ma的红热程度或红热时间不同，所以存在取得过亮的图像作为分析对象图像的可能性。此时，也存在不能确定分析对象的可能性。

另一方面，按照监视装置1，可以在考虑了红热状态的情况下，将拍摄的最容易分析的图像选择为分析对象图像。因此，与上述情况相比，不依赖于炉膛内衬24的周边环境，能高精度地判定蒸镀装置2的状态的可能性增大。此外，按照监视装置1，能够降低再次拍摄的可能性。因此，能节省再次进行拍摄的繁琐工作或时间。

(实施方式2)

本发明的实施方式2的说明如下。另外，为了便于说明，针对与上述实施方式中说明的部件具有相同功能的部件，标注相同的附图标记，并省略其说明。

实施方式1中说明了从多个基准图像中选择出用于选择分析对象图像的一个基准图像的情况，但是也可以选择多个。

例如，在所述(a)～(c)的各监视中，也可以将选择的用于选择分析对象图像的基准图像的数量预先设定为2以上，并且图像选择部16选择所述数量的基准图像。此时，例如图像选择部16如实施方式1所记载的那样分析取得的图像，从辉度值与所述图像所含的区域(例：设想为所述轮廓部分的区域)的辉度值(与所述区域对应的基准图像中的区域的辉度值)接近的基准图像，按照该设定的数量依次选择。在利用电流值来选择时，图像选择部16例如选择与取得的电流值对应的基准图像，并且在不超过所述设定的数量的范围内选择出与所述电流值附近的值对应的基准图像。

此外，在用于各监视而分别设有多个基准图像时，在各监视中，也可以计算出拍摄的多个图像的每一个与多个基准图像的每一个的相关值。换句话说，此时计算出拍摄部11拍摄的全部图像与基准图像数据库141中存储的全部基准图像之间的相关值。

此外，图像选择部16也可以将拍摄部11拍摄的图像的每一个仅与多个基准图像的一部分进行对比。例如，图像选择部16也可以对应于所述(a)～(c)的各监视，从基准图像数据库141中存储的多个基准图像，选择出与拍摄部11拍摄的图像进行对比的基准图像。

例如，图像选择部16也可以对应于所述(a)～(c)的各监视，选择所述(a)至(d)的基准图像群中的至少一个基准图像群，作为与在各监视中拍摄的图像进行对比的多个基准图像。如实施方式1所记载的那样，当所述(a)至(d)的基准图像群与所述(a)～(c)的各监视相关联时，图像选择部16在各监视中选择对应的基准图像群。

图像选择部16将上述的那样作为用于选择分析对象图像的基准图像而选择的多个基准图像的每一个，与拍摄部11拍摄的多个图像的每一个进行对比，计算出彼此的相关值。而且，图像选择部16将计算出的相关值中的具有最高的相关值的图像选择为分析对象图像。换句话说，图像选择部16从拍摄部11拍摄的多个图像之中，将分别与多个基准图像的至少一部分最相关的图像选择为分析对象图像。

如此，即使用于选择分析对象图像的基准图像存在多个的情况下，与实施方式1同样，可以从多个图像中，将最容易取得各监视的图像分析中所必要的部分的图像选择为分析对象图像。因此，在各监视中，能高精度地判定蒸镀装置2的状态。此外，由于用于选择分析对象图像的基准图像为多个，所以能更广泛地确认拍摄部11拍摄的图像与基准图像的相关。

(实施方式3)

本发明的实施方式3的说明如下。另外，为了便于说明，针对与上述实施方式中说明的部件具有相同功能的部件，标注相同的附图标记，并省略其说明。

实施方式1和实施方式2中，在基准图像数据库141中登录有多个基准图像。但是不限于此，基准图像数据库141中也可以仅登录所述(a)～(c)的监视所共通的一个基准图像。

作为分析对象图像，期望选择如下图像：所述(a)的监视中能高精度抽出所述轮廓部分；所述(b)的监视中能高精度抽出所述轮廓部分和边界部分；以及所述(c)的监视中能高精度抽出所述照射位置。因此，作为基准图像，优选清晰地显现出所述轮廓部分、边界部分和照射位置的图像。此时，作为基准图像，例如只要显现出新的炉膛内衬24、且显现出照射到处在正常位置的熔体表面位置的重心附近的电子束eb的图像即可。

此外，图像选择部16例如利用拍摄的各图像中的炉膛内衬24的轮廓部分与基准图像中的炉膛内衬24的轮廓部分的相关来选择分析对象图像时，优选在基准图像中清晰地显现出所述轮廓部分。此时，作为基准图像，只要是显现出新的炉膛内衬24的图像即可。

如此，即使登录的基准图像为一个，也可以从多个图像中，将最容易取得各监视的图像分析中所必要的部分的图像选择为分析对象图像。因此，在各监视中，能高精度地判定蒸镀装置2的状态。

(软件的实现示例)

监视装置1的控制模块(特别是控制部10的各功能模块)可以由集成电路(ic芯片)等形成的逻辑电路(硬件)来实现，也可以采用cpu(中央处理器：centralprocessingunit)由软件实现。

在后者的情况下，监视装置1具备用于执行实现各功能的软件亦即程序的命令的cpu、将所述程序和各种数据以计算机(或cpu)可读取的方式存储的rom(只读存储器：readonlymemory)或存储装置(将它们称为“存储介质”)、以及将所述程序展开的ram(随机存取存储器：randomaccessmemory)等。而且，计算机(或cpu)通过从所述存储介质读取所述程序并执行，来实现本发明的目的。作为所述存储介质，可以采用“非易失性的有形的介质”，例如带、盘、卡、半导体存储器、可编程的逻辑电路等。此外，所述程序也可以借助能传送所述程序的任意的传输介质(通信网络和广播波等)提供给所述计算机。另外，也可以通过由电子传输而将所述程序具体化的、埋入传输波的数据信号的方式，来实现本发明的一个方式。

(总结)

(1)为了解决上述课题，本发明一个方式的监视装置进行蒸镀装置的监视，所述蒸镀装置通过将蒸镀材料蒸镀于基板而对所述基板进行成膜，所述监视装置包括：拍摄部，将所述蒸镀装置所具备的用于保持所述蒸镀材料的容器作为拍摄对象，进行多次拍摄；图像选择部，从所述拍摄部拍摄的多个图像之中，选择出与基准图像最相关的图像作为分析对象图像，所述基准图像为显现出所述容器的图像；以及状态判定部，通过分析所述图像选择部选择的分析对象图像，来判定所述蒸镀装置的状态。

按照所述的结构，从多次拍摄的容器的图像选择出与基准图像最相关的图像作为分析对象图像。而且，使用所述分析对象图像，判定蒸镀装置的状态。因此，能高精度地判定蒸镀装置的状态。

(2)而且，本发明一个方式的监视装置也可以在所述(1)的结构的基础上，所述拍摄部每当拍摄所述图像时，改变拍摄灵敏度和快门速度中的至少任意一方。

通常，根据容器自身或其周边的亮度的不同，有时拍摄的图像中显现的容器的反差度较低，与基准图像的对比变得困难。按照所述的结构，由于每次拍摄时改变拍摄灵敏度和/或快门速度，所以能拍摄亮度不同的容器。因此，能选择出适合与基准图像进行对比的容器的图像作为分析对象图像。

(3)而且，本发明一个方式的监视装置也可以在所述(2)的结构的基础上，在所述多个图像的拍摄开始至结束为止的期间中，设有不拍摄所述图像的预定期间。

按照所述的结构，通过设置不拍摄图像的预定期间，取得具有适合与基准图像对比的亮度的容器图像的可能性增大。

(4)而且，本发明一个方式的监视装置也可以在所述(2)或(3)的结构的基础上，所述状态判定部将所述分析对象图像中显现的(a)所述容器的位置、(b)供给到所述容器的蒸镀材料的熔体表面位置、以及(c)从束射出源射出的电子束在所述容器中的照射位置中的任意一个位置作为分析对象进行分析，来判定所述蒸镀装置的状态，所述拍摄部以对应于所述分析对象设定的所述拍摄灵敏度和所述快门速度进行拍摄。

按照所述的结构，可以利用与所述(a)～(c)的分析对象对应的拍摄灵敏度和/或快门速度来拍摄容器。换句话说，取得对应于各分析对象的适合与基准图像进行对比的容器图像的可能性增大。

(5)而且，本发明一个方式的监视装置也可以在所述(1)～(4)中任意一个的结构的基础上，设有所述容器的状态不同的多个所述基准图像，所述图像选择部使用从多个所述基准图像选择的基准图像，从所述多个图像选择所述分析对象图像。

按照所述的结构，可以将拍摄的多个图像与容器的状态不同的多个基准图像中的至少一个基准图像进行对比。因此，能参照容器的状态来选择分析对象图像。

(6)而且，本发明一个方式的监视装置也可以在所述(5)的结构的基础上，多个所述基准图像是如下的基准图像群中的至少一个基准图像群：(a)包含所述容器的使用状态彼此不同的多个基准图像的基准图像群；(b)包含供给到所述容器的所述蒸镀材料的熔体表面位置彼此不同的多个基准图像的基准图像群；(c)包含所述容器相对于预定基准面的倾斜度彼此不同的多个基准图像的基准图像群，其中，所述倾斜度处在预定范围内；以及(d)包含从束射出源射出的电子束在所述容器中的照射位置彼此不同的多个基准图像的基准图像群。

按照所述的结构，可以将拍摄的图像与所述(a)～(d)的基准图像群中的至少一个进行对比。能参考所述容器的使用状态、蒸镀材料的熔体表面位置、容器的倾斜度或电子束的照射位置，来选择分析对象图像。

(7)而且，本发明一个方式的监视装置也可以在所述(6)的结构的基础上，所述状态判定部将所述分析对象图像中显现的(a)所述容器的位置、(b)供给到所述容器的蒸镀材料的熔体表面位置、以及(c)从束射出源射出的电子束在所述容器中的照射位置中的任意一个位置作为分析对象进行分析，来判定所述蒸镀装置的状态，所述图像选择部对应于所述分析对象，从所述(a)至(d)的基准图像群中的至少一个基准图像群，选择出在选择所述分析对象图像时所使用的基准图像。

按照所述的结构，可以对应于所述(a)～(c)的分析对象，选择所述(a)～(d)的基准图像群中的至少一个所含的基准图像，并与拍摄的图像进行对比。因此，对于各分析对象，能高精度地判定蒸镀装置的状态。

(8)而且，本发明的一个方式的监视方法进行蒸镀装置的监视，所述蒸镀装置通过将蒸镀材料蒸镀于基板而对所述基板进行成膜，所述监视方法包括：拍摄工序，将所述蒸镀装置所具备的用于保持所述蒸镀材料的容器作为拍摄对象，进行多次拍摄；图像选择工序，从所述拍摄工序拍摄的多个图像之中，选择出与基准图像最相关的图像作为分析对象图像，所述基准图像为显现出所述容器的图像；以及状态判定工序，通过分析所述图像选择工序选择的分析对象图像，来判定所述蒸镀装置的状态。

按照所述的方法，能发挥与所述(1)的结构同样的效果。

另外，本发明的各方式的监视装置也可以由计算机来实现，监视装置的监视控制程序通过使计算机作为所述监视装置所具备的各部分(软件要素)进行动作而使所述监视装置由计算机实现，此时，监视控制程序以及存储该监视控制程序的计算机可读存储介质也包含在本发明的范围内。

(备注)

本发明不限于上述的各实施方式，可以在权利要求所示的范围内进行各种变形，适当组合不同的实施方式中分别公开的技术内容而得到的实施方式也包含在本发明的技术范围内。