技术特征：
技术总结
本发明涉及烧结钕铁硼镀膜相关领域，具体是一种烧结钕铁硼镀膜及其真空镀膜工艺，旨在解决现有钕铁硼镀膜及镀膜工艺的可靠性难以保障的技术问题。包括磁控溅射在钕铁硼磁材表面的Dy‑Al‑Mg合金层，还包括磁控溅射在所述Dy‑Al‑Mg合金层表面的B4C‑(c‑BN)复合层。Dy‑Al‑Mg合金层通过磁控溅射Dy‑Al‑Mg合金靶材实现，B4C‑(c‑BN)复合层通过两次溅射B4C‑(h‑BN)复合靶材实现，第一次在氩‑氮混合气体气氛下，另一次在氩‑氮‑氢混合气体气氛下，可在低气压条件下形成致密的高硬度立方c‑BN镀层。本发明针对钕铁硼材料特性，以全新的靶材和工艺实现对钕铁硼磁体表面形成致密的镀层，在提高磁性能的同时增强钕铁硼材料表面硬度及防腐耐磨性能。
技术研发人员：何欢;李峰;郭敬东;张葆华
受保护的技术使用者：山西金山磁材有限公司
技术研发日：2018.07.30
技术公布日：2018.12.07