一种复合掺杂Ag/SnO2电接触材料的制备方法与流程

文档序号:16547769发布日期:2019-01-08 20:56阅读:92来源:国知局

本发明涉及一种复合掺杂ag/sno2电接触材料的制备方法。



背景技术:

ag/sno2作为一种新型环保电接触材料,被广泛应用在开关和继电器等低压电路中,其中利用掺杂和热挤压工艺制备的ag/sno2电接触材料,由于具备良好的抗熔焊性能,得到更为广泛的应用。但ag/sno2电接触材料脆性大,成型性差,因此热挤压加工时,银用量大都在88%以上,成本较高;当银用量低于88%时,热挤压工艺加工困难,需采用复压和热压工艺加工,易造成氧化物在银基体中分布不均匀,降低电接触材料的使用性能。同时,电接触材料的失效主要是由过载大电流引起,现有研究多为模拟小电流下熔焊分析,大电流条件下电接触材料破坏性抗熔焊性能的研究较少见。故而,尝试热挤压工艺制备银含量82%电接触材料,并研究大电流条件下低银电接触材料的熔焊性能非常必要。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种复合掺杂ag/sno2电接触材料的制备方法。

本发明通过下面技术方案实现:

一种复合掺杂ag/sno2电接触材料的制备方法,包括如下步骤:将1-3份la2o3、7-9份cuo和60-70份sno2混合后,按球料质量比20:1放入高速摆振球磨机球磨罐中,转速为1200r/min,以无水乙醇为助磨剂,高速球磨3-4h后筛分、晾干得到复合掺杂sno2粉体;将70-80份银粉和14-16份制得复合掺杂sno2粉体球磨9-11h混合,即得到ag/sno2复合粉体,然后将ag/sno2复合粉体经热挤压成型即得复合掺杂ag/sno2电接触材料;各原料均为重量份。

优选地,所述的制备方法中,高速球磨3.5h。

优选地,所述的制备方法中,将75份银粉和15份制得复合掺杂sno2粉体球磨10h混合。

本发明技术效果:

该方法简便、快捷、易操作,制备了银含量82%的(cu,la)复合掺杂ag/sno2电接触材料,氧化物在银基体中分布均匀,没有出现团聚,具备优异的抗熔焊性能,银含量的降低,既可节约成本,同时又能提高材料的抗熔焊性能。

具体实施方式

下面结合实施例具体介绍本发明的实质性内容。

实施例1

一种复合掺杂ag/sno2电接触材料的制备方法,包括如下步骤:将2份la2o3、8份cuo和65份sno2混合后,按球料质量比20:1放入高速摆振球磨机球磨罐中,转速为1200r/min,以无水乙醇为助磨剂,高速球磨3.5h后筛分、晾干得到复合掺杂sno2粉体;将75份银粉和15份制得复合掺杂sno2粉体球磨10h混合,即得到ag/sno2复合粉体,然后将ag/sno2复合粉体经热挤压成型即得复合掺杂ag/sno2电接触材料;各原料均为重量份。

实施例2

一种复合掺杂ag/sno2电接触材料的制备方法,包括如下步骤:将1份la2o3、7份cuo和60份sno2混合后,按球料质量比20:1放入高速摆振球磨机球磨罐中,转速为1200r/min,以无水乙醇为助磨剂,高速球磨3h后筛分、晾干得到复合掺杂sno2粉体;将70份银粉和14份制得复合掺杂sno2粉体球磨9h混合,即得到ag/sno2复合粉体,然后将ag/sno2复合粉体经热挤压成型即得复合掺杂ag/sno2电接触材料;各原料均为重量份。

实施例3

一种复合掺杂ag/sno2电接触材料的制备方法,包括如下步骤:将3份la2o3、9份cuo和70份sno2混合后,按球料质量比20:1放入高速摆振球磨机球磨罐中,转速为1200r/min,以无水乙醇为助磨剂,高速球磨4h后筛分、晾干得到复合掺杂sno2粉体;将80份银粉和16份制得复合掺杂sno2粉体球磨11h混合,即得到ag/sno2复合粉体,然后将ag/sno2复合粉体经热挤压成型即得复合掺杂ag/sno2电接触材料;各原料均为重量份。

该方法简便、快捷、易操作,制备了银含量82%的(cu,la)复合掺杂ag/sno2电接触材料,氧化物在银基体中分布均匀,没有出现团聚,具备优异的抗熔焊性能,银含量的降低,既可节约成本,同时又能提高材料的抗熔焊性能。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种复合掺杂Ag/SnO2电接触材料的制备方法,步骤如下:将La2O3、CuO和SnO2混合后,放入高速摆振球磨机球磨罐中,转速为1200r/min,以无水乙醇为助磨剂,高速球磨3‑4h后筛分、晾干得到复合掺杂SnO2粉体;将银粉和制得复合掺杂SnO2粉体球磨9‑11h混合,即得到Ag/SnO2复合粉体,然后将Ag/SnO2复合粉体经热挤压成型即得。该方法简便、快捷、易操作,制备了银含量82%的(Cu,La)复合掺杂Ag/SnO2电接触材料,氧化物在银基体中分布均匀,没有出现团聚,具备优异的抗熔焊性能,银含量的降低,既可节约成本,同时又能提高材料的抗熔焊性能。

技术研发人员:不公告发明人
受保护的技术使用者:太仓弘潞新材料有限公司
技术研发日:2018.09.25
技术公布日:2019.01.08
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