金属管材内壁面打磨装置的制作方法

本申请涉及金属加工领域，尤指一种金属管材内壁面打磨装置。

背景技术：

目前，平板电脑一般会配置电子笔，而电子笔通常会采用一个金属管材作为基体，所述金属管材限于电子笔尺寸问题，通常管壁及管径均比较小。如，某款电子笔产品的管壁厚度为0.2mm，而为了固定或组装其他组件，还需要将一片壁厚为0.05mm的金属薄片焊接于所述管材内壁面上，且必须要贴合紧密不能存在缝隙等问题。一般需要通过点焊工艺将所述薄片固定于所述管材内壁面上，点焊一般需要通过从管材外壁面进行点焊焊接所述管材与金属薄片。由于管壁及金属薄片的厚度太小，为了保证焊接的可靠性，所述金属薄片会被焊穿，进而在所述管材内壁面或所述金属薄片内壁面上产生焊渣粘结凸起，所述凸起不清除的话，将会影响后工序的装配。

技术实现要素：

鉴于此，有必要提供一种金属管材内壁面打磨装置，可有效清除金属管材内壁面焊渣粘结凸起。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种金属管材内壁面打磨装置，包括工作台、固定于所述工作台上的定位组件、固定于所述工作台上且位于所述定位组件第一端的第一限位机构、位于所述工作台上且位于所述定位组件第二端的移动打磨机构及连接所述移动打磨机构的动力机构，所述定位组件包括设有定位槽的定位座、位于所述定位座上方且可在上下方向移动的压制块及固定于所述定位座第二端的第二限位机构，所述金属管材限位于所述定位槽内，所述移动打磨机构包括通过所述动力机构牵引沿所述金属管材来回运动的打磨棒，所述打磨棒进入所述金属管材内部在长度方向上来回打磨。

优选地，所述金属管材的左右方向通过所述第一、第二限位机构限位，上方通过所述压制块限位。

优选地，所述金属管材包括管壁、管腔、点焊固定于所述管腔内与所述管壁贴合的金属薄片及形成于所述管壁上的平坦部，点焊从所述金属管材外壁面焊接并焊穿所述金属管材的内壁面与所述金属薄片并在金属管材内壁面上形成焊渣粘结凸起，所述定位槽的两侧面为弧形结构以对应所述金属管材的弧形管壁，所述定位槽的底面为平面结构以对应所述金属管材的平坦部实现定位。

优选地，所述移动打磨机构还包括固定于所述工作台上的滑动座、可于所述滑动座上在所述金属管材长度方向上运动的滑块、连接所述滑块与所述动力机构的连杆，所述打磨棒一端固定于所述滑块上。

优选地，所述滑块上设有卡槽，所述打磨棒设有一端延伸形成有卡入所述卡槽内的卡勾，通过一盖板覆盖于所述滑块上方以固定所述打磨棒。

优选地，所述打磨棒包括对应所述金属管材的弧形管壁的两侧圆弧面、对应所述平坦部的定位平面。

优选地，所述压制块通过气缸或伺服马达驱动限位于所述定位槽上方，所述压制块底部设有对应压制所述金属管材的弧形槽。

优选地，所述第二限位机构为拱形压块结构，所述打磨棒自所述第二限位机构中间穿过进入所述金属管材的管腔内。

优选地，所述动力机构为伺服马达，伺服马达的工作频率为2000hz，所述打磨棒的打磨次数为6次。

本申请金属管材内壁面打磨装置通过打磨棒在金属管材管腔内来回移动打磨，实现了将焊渣粘结凸起去除的有益效果，避免了后续组装过程中，所述凸起阻碍组装工序。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

图1为本申请金属管材的立体图；

图2为沿图1所示a-a虚线的剖视图；

图3为本申请金属管材内壁面打磨装置的立体图；

图4为本申请金属管材内壁面打磨装置的立体分解图；

图5为本申请金属管材内壁面打磨装置的定位座的立体图；

图6为本申请金属管材内壁面打磨装置的打磨棒的立体图；

图7为沿图6所示所述b-b虚线的剖视图；

图8为本申请的打磨棒套于所述金属管材内的立体图；

图9为本申请的金属管材内壁面打磨前的40倍放大图；

图10为本申请的金属管材内壁面打磨后的40倍放大图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1、图2所示，本申请的金属管材10为电子笔的基体结构件，包括管壁11、管腔12及形成于管壁11上一位置处的平坦部110。所述金属管材10的管腔12内壁面焊接固定有一金属薄片13。所述金属管材10与所述金属薄片13通过点焊工艺焊接于一体，并会在所述金属管材10及\或所述金属薄片13内壁面上产生焊渣粘结形成的凸起(未图示)，该焊渣粘结凸起在图9中有实物放大照片显示。

请继续参阅图3至图8所示，本申请金属管材内壁面的打磨装置包括工作台40、固定于所述工作台40上的定位组件20、固定于所述工作台40上且位于所述定位组件20第一端的第一限位机构30、位于所述工作台40上且位于所述定位组件20第二端的移动打磨机构70及连接所述移动打磨机构70的动力机构50。

重点参阅图4、图5所示，所述定位组件20包括固定于所述工作台40上的定位座21、通过气缸或伺服马达驱动限位于所述定位座21上方的压制块22及固定于所述定位座21第二端的第二限位机构23，所述第二限位机构23为拱形压块结构。所述定位座21上设有定位槽210，所述定位槽210上端开放，所述定位槽210的两侧面为弧形结构211以对应所述金属管材10的弧形管壁11，所述定位槽210的底面为平面结构212以对应所述金属管材10的平坦部110实现定位。所述压制块22对应于所述定位槽210上方设有弧形槽221。

所述限位机构30通过气缸32推动限位块31抵接或远离所述定位槽210的第一端外侧。

重点参阅图4至图7所示，所述移动打磨机构70包括固定于所述工作台40上的滑动座71、可于所述滑动座71上在所述金属管材10长度方向上运动的滑块72、开设于所述滑块72上的卡槽74、压盖于所述滑块72上方的盖板73及连接所述滑块72与所述动力机构50的连杆75。所述移动打磨机构70还包括打磨棒60，所述打磨棒60呈长条状结构，所述打磨棒60包括对应所述金属管材10的弧形管壁11的两侧圆弧面61、对应所述平坦部110的定位平面62及位于所述打磨棒60一端向下延伸并卡入所述卡槽74内的卡勾63，所述打磨棒60的卡勾63卡入所述卡槽74后，通过所述盖板73限位所述打磨棒60使所述打磨棒60限位于所述滑块72上。

本申请的金属管材内壁面打磨方法包括如下步骤：

s1、提供焊接好待打磨的金属管材；

本步骤的金属管材10为电子笔的基体结构件，包括管壁11、管腔12及形成于管壁11上一位置处的平坦部110。所述金属管材10的管腔12内壁面焊接固定有一金属薄片13。所述金属管材10与所述金属薄片13通过点焊工艺焊接于一体，并会在所述金属管材10及\或所述金属薄片13内壁面上产生焊渣粘结形成的凸起(未图示)，该焊渣粘结凸起在图9中有实物放大照片显示。

s2、将所述待打磨的金属管材固定；

本步骤是将所述金属管材固定于一个金属管材内壁面打磨装置上，所述打磨装置如前所述，此处不再赘述；

本步骤还包括：

s201、将所述金属管材10置于所述定位组件20的定位座21的定位槽210内；

此步骤中，所述金属管材10的平坦部110对应所述定位槽210底面的平面结构212上实现初步定位，所述弧形管壁11对应所述定位槽210的两侧弧形面211。此时，所述金属管材10一端对应抵接于所述定位座21第二端的第二限位机构23。

s202、启动打磨装置对位于所述定位座21上的金属管材10进行限位；

此步骤中，所述第一限位机构30在气缸32推动下使所述限位块31移动至所述金属管材10的第一端并抵接，在所述金属管材10的长度方向上左右限位。所述定位组件20的压制块22向下移动，所述压制块22下的弧形槽221压接于所述金属管材10的上方配合所述定位座21限位所述金属管材10的上下位置。

s203、所述打磨棒60在所述金属管材10长度方向运动并进入所述金属管材10的管腔12内左右移动打磨；

此步骤中，所述打磨棒60通过所述拱形结构的第二限位机构23进入所述金属管材10的管腔12内打磨；所述打磨棒60通过所述动力机构50的动力带动所述滑块72运动而使所述打磨棒60来回运动。

打磨的次数为6次，动力机构50的伺服电机的频率为2000hz；通过打磨棒60的打磨磨平所述金属管材10内壁面上的粘结凸起。

s3、将打磨后的金属管材10通过激光切割切除需去除部分；

s4、通过磁力研磨将所述金属管材10内部的金属粉末去除；

重点参阅图9、图10所示，图9为本申请金属管材点焊之后在金属管材内壁面上形成的焊渣粘结凸起，而经过本申请的打磨方案打磨后，所述粘结凸起均被去除，打磨后的效果图如图10所示。

本申请金属管材内壁面打磨方法通过打磨棒60在金属管材10管腔12内来回移动打磨，实现了将焊渣粘结凸起去除的有益效果，避免了后续组装过程中，所述凸起阻碍组装工序。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。