1.一种超声波加工平台，其特征在于，包括机床主轴、超声波刀柄、动平衡环和刀具；
所述超声波刀柄包括柄本体、无线传输接收装置和超声波换能器；
所述柄本体的第一端与所述机床主轴连接，第二端开设有安装腔体；所述超声波换能器包括变幅杆和设置在所述变幅杆的第一端的压电振子，所述变幅杆的第二端与所述刀具连接；所述变幅杆的第一端具有装配法兰，所述变幅杆通过所述装配法兰与所述柄本体的第二端连接；所述压电振子位于所述安装腔体内，所述压电振子与所述无线传输接收装置连接；所述装配法兰上设置有第一台阶；所述柄本体的第一端与第二端之间设置有用于定位所述无线传输接收装置的定位凸台；所述柄本体的第二端端部外沿与所述定位凸台的外沿通过内凹的弧面连接；
所述动平衡环套设在所述柄本体与所述变幅杆连接的位置上，并通过所述第一台阶定位；
所述刀具为磨刀或切削刀。
2.根据权利要求1所述的超声波加工平台，其特征在于，所述内凹的弧面包括环体套接部和平滑弧面部；
所述平衡环套设在所述环体套接部上；
所述平滑弧面部连接所述环体套设部的上沿和所述定位凸台的下沿，用于防止所述平衡环在转动过程中发生向上的位移。
3.根据权利要求1所述的超声波加工平台，其特征在于，所述柄本体上还设置有第二台阶；
所述第二台阶与所述定位凸台的距离小于所述无线传输接收装置沿轴向的长度。
4.根据权利要求1所述的超声波加工平台，其特征在于，所述刀具为刀盘；
所述刀盘包括刀盘基座和固定设置在所述刀盘基座上的磨削部；
所述磨削部呈环形；
沿所述磨削部的周向，所述磨削部远离所述刀盘基座的一端设置有多个排屑槽；
所述排屑槽的延伸方向与所述磨削部的轴向呈锐角；
沿所述磨削部的轴向，所述排屑槽贯穿所述磨削部。
5.根据权利要求4所述的超声波加工平台，其特征在于，所述刀盘基座包括基座平台部和基座连接部；沿所述磨削部的轴向，所述基座平台部、所述基座连接部和所述磨削部依次固定连接；
所述基座平台部呈圆柱形，所述基座连接部呈锥环形；
所述排屑槽依次贯穿所述磨削部和所述基座连接部；
所述基座平台部、所述基座连接部和所述磨削部共轴设置。
6.根据权利要求5所述的超声波加工平台，其特征在于，所述基座平台部远离所述基座连接部的一面设置有刀盘中心孔；所述刀盘中心孔和所述磨削部共轴设置；
所述刀盘中心孔呈圆柱形；或者，所述刀盘中心孔呈圆锥台形，所述刀盘中心孔的大截面端设置在所述基座平台部远离所述基座连接部的表面；
所述刀盘中心孔为盲孔或者通孔。
7.根据权利要求5所述的超声波加工平台，其特征在于，动平衡环包括环体，所述环体具有内侧面和外侧面；所述环体的上设置有多个配重孔，所述配重孔由所述外侧面沿着所述环体的径向贯穿至所述内侧面；
所述柄本体的第一端用于与机床主轴连接，第二端用于与刀体连接；所述柄本体靠近第二端的位置上设置有第一台阶；所述第一台阶用于定位所述动平衡环。
8.根据权利要求7所述的超声波加工平台，其特征在于，还包括调节装置；
所述调节装置安装于所述配重孔中。
9.根据权利要求8所述的超声波加工平台，其特征在于，所述配重孔具有内螺纹；所述调节装置为第一柱状体，所述第一柱状体具有外螺纹；所述外螺纹用于与所述内螺纹配合。
10.根据权利要求9所述的超声波加工平台，其特征在于，所述配重孔的孔径满足以下公式：
d＝0.5L+0.02D+0.2W+0.1，
其中，d表示配重孔的孔径，D1表示环体的外径，D2表示环体的内径，L表示环体的轴向长度，W表示环体的环宽。