一种掩膜版的制作方法

本发明涉及掩膜技术领域，尤其涉及一种掩膜版。

背景技术：

在制作oled(organiclight-emittingdiode，有机发光二极管)器件时，通常采用高真空蒸镀的方法制作器件的发光层，如蒸镀工艺中通常采用高精度金属掩膜版制作红、绿、蓝亚像素发光层。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于，提供一种掩膜版，能够提高支撑效果，提高蒸镀精度的同时，减小掩膜基板的下垂量。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一方面，本发明实施例提供一种掩膜版，包括掩膜基板划分出至少两个分别与多个亚像素对应的开口区，每一个所述开口区设置有与亚像素的形状和位置一一对应的多个像素开口；支撑框架，所述支撑框架包括与所述掩膜基板环绕在多个开口区周边的区域对应的外框，以及与所述掩膜基板位于相邻的两个开口区之间的区域对应的支撑骨架，且所述支撑框架与每一个所述开口区对应的位置镂空；所述支撑框架和所述掩膜基板相对的两个表面中至少一个表面沿厚度方向开设有多个连接材料填充孔，所述掩膜基板和所述支撑框架通过填充在所述多个连接材料填充孔中的连接材料固定连接，且所述掩膜基板和所述支撑框架相对的两个表面未开设所述连接材料填充孔的位置相贴合。

可选的，所述掩膜基板通过在一个玻璃基板上设置所述多个像素开口形成。

可选的，所述连接材料填充孔包括贯穿所述玻璃基板与所述掩膜基板位于多个开口区周边的区域对应位置处的通孔，和设置在所述玻璃基板与所述掩膜基板位于相邻的两个开口区之间的区域对应位置处的盲孔；所述支撑框架与所述连接材料一体成型。

可选的，所述掩膜基板由多个与所述开口区一一对应的子掩膜版排列而成，每个子掩膜版包括对应相应的开口区的镂空部和对应相应的开口区周边的周边部，所述掩膜基板通过每一个所述子掩膜版对应相应的开口区周边的周边部与所述支撑框架固定连接。

可选的，所述连接材料填充孔为贯穿所述多个子掩膜版对应相应的开口区周边的周边部的通孔，且所述支撑框架与所述连接材料一体成型。

可选的，所述连接材料填充孔包括贯穿所述玻璃基板与所述掩膜基板位于多个开口区外围的区域对应位置处的通孔、设置在所述玻璃基板与所述掩膜基板位于相邻的两个开口区之间的区域对应位置处的盲孔以及设置在所述支撑框架的外框上与所述通孔连通的凹槽；所述支撑骨架与填充在所述盲孔中的连接材料一体成型。

可选的，所述连接材料填充孔为贯穿所述多个子掩膜版对应相应的开口区周边的周边部的通孔和设置在所述支撑框架上与所述周边部对应位置处的通孔连通的凹槽。

可选的，所述凹槽的侧部沿深度方向具有至少一个凹陷部。

可选的，所述凹陷部的凹陷面以及所述凹槽的侧部发生凹陷的位置均呈圆角过渡。

可选的，所述凹槽的侧部与所述连接材料之间还填充有伸缩材料。

可选的，通过注塑工艺或者电铸金属工艺在所述连接材料填充孔中填充所述连接材料。

本发明实施例提供一种掩膜版，由于该支撑框架包括与掩膜基板环绕在多个开口区周边的区域对应的外框，以及与掩膜基板位于相邻的两个开口区之间的区域对应的支撑骨架，且该支撑框架和掩膜基板相对的两个表面中至少一个表面沿厚度方向开设有多个连接材料填充孔，通过向该连接材料填充孔中填充连接材料，即可将掩膜基板和支撑框架连接在一起，与相关技术中在掩膜基板和支撑框架的表面设置uv胶连接相比，能够使掩膜基板和支撑框架相对的两个表面未设置连接材料填充孔的位置相贴合，从而能够提高蒸镀精度，而通过注塑工艺或者电铸金属工艺填充连接材料，能够提高支撑框架和掩膜基板的一体化程度，从而提高支撑效果，且由于中部支撑骨架的支撑，还能够有效防止掩膜基板的中部下垂。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种掩膜版的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的另一种掩膜版的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种基于图1的a-a’方向的剖面结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种基于图2的b-b’方向的剖面结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种基于图2的c-c’方向的剖面结构示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种基于图1的a-a’方向的剖面结构示意图；

图7为本发明实施例提供的另一种基于图2的b-b’方向的剖面结构示意图；

图8为本发明实施例提供的另一种基于图2的c-c’方向的剖面结构示意图；

图9为本发明实施例提供的一种凹槽在竖直方向上的剖面示意图；

图10为本发明实施例提供的另一种凹槽在竖直方向上的剖面示意图；

图11为本发明实施例提供的另一种凹槽在竖直方向上的剖面示意图；

图12为本发明实施例提供的再一种凹槽在竖直方向上的剖面示意图；

图13为本发明实施例提供的基于图6的在凹槽和连接材料之间填充可伸缩材料的结构示意图；

图14为本发明实施例提供的基于图7的在凹槽和连接材料之间填充可伸缩材料的结构示意图；

图15为本发明实施例提供的基于图8的在凹槽和连接材料之间填充可伸缩材料的结构示意图；

图16为本发明实施例提供的一种在一个玻璃基板上设置有多个开口区的结构示意图；

图17为本发明实施例提供的在玻璃基板环绕在多个开口区周边的区域制作有通孔的结构示意图；

图18为本发明实施例提供的一种与玻璃基板环绕在多个开口区周边的区域具有交叠的支撑框架的结构示意图；

图19为本发明实施例提供的一种在图18的基础上在支撑框架的外框上设置有凹槽的结构示意图；

图20为本发明实施例提供的一种基于图19的在a-a’方向的剖面结构示意图；

图21为本发明实施例提供的基于图17和图20在通孔和凹槽内填充连接材料后的结构示意图；

图22为本发明实施例提供的一种分别在多个玻璃基板上设置一个开口区，并将设置有开口区的玻璃基板排列成掩膜基板的结构示意图；

图23为本发明实施例提供的在每个玻璃基板与掩膜基板对应相应的开口区周边的周边部制作有通孔的结构示意图；

图24为本发明实施例提供的一种与每个子掩膜版对应相应的开口区周边的周边部具有交叠的支撑框架的结构示意图；

图25为本发明实施例提供的在支撑框架与每个子掩膜版对应相应的开口区周边的区域形成有与通孔连通的凹槽的结构示意图；

图26为本发明实施例提供的基于图25的b-b’方向的剖面结构示意图；

图27为本发明实施例提供的基于图25的c-c’方向的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在蒸镀亚像素发光层时，通常将多个显示面板的发光层通过一张掩膜版进行蒸镀，在制作完成后，再通过裁切将显示面板分割开来。而一个显示面板通常对应多个亚像素，因此，而掩膜版上设置有分别与各个显示面板对应的开口区，每一个开口区设置有与相应的显示面板中的亚像素一一对应的多个像素开口。

目前，高精度金属掩膜版的制作工艺是将带有图形的膜片通过张网对其进行拉伸，将图形开口拉伸至设定位置，然后将膜片焊接在金属框架上，所使用的金属掩膜版中膜片一般为invar合金(中文：因瓦合金，即含有35.4％镍的铁合金)，厚度通常为20-50微米，具有极低的热膨胀系数和很高的塑性、韧性和延伸性，因此，在拉伸时，invar合金容易发生褶皱和弯曲，这就使得蒸镀过程中与蒸镀基板贴合度较差，容易产生阴影，降低蒸镀质量。

基于此，新一代的蒸镀掩膜版采用玻璃材质，通过在玻璃基板上通过激光开孔或等离子刻蚀制作像素开口，玻璃掩膜版相对于金属掩膜版而言，刚性较强，不会发生褶皱，能够更好地与蒸镀基板紧密贴合，并且，不需要张网工艺对膜片进行一一对位，在蒸镀工艺中一次对位即可，且在制作像素开口时不需要光刻工艺，能够降低制作成本。

然而，在采用玻璃掩膜版进行蒸镀时，为了满足分辨率的要求，玻璃掩膜版的厚度通常较小，且随着产品像素密度的提高，玻璃掩膜版的厚度就越小，柔性就越好，因此，玻璃掩膜版与金属掩膜版类似，在蒸镀时玻璃掩膜版的中部也会发生下垂。且在使用时，通常需要支撑框架对玻璃掩膜版进行支撑，目前通常采用uv(ultravioletrays的缩写，即紫外光线)胶(无影胶，也称为光敏胶)将玻璃掩膜版和支撑框架粘合在一起，而由于uv胶位于玻璃掩膜版和支撑框架相对的两个表面之间，实验证明支撑框架不能很好地起到支撑作用，无法减小玻璃掩膜版的下垂量，并且由于uv胶具有一定的厚度，会降低玻璃掩膜版和支撑框架的组装精度，不利于蒸镀精度的提高。

本发明实施例提供一种掩膜版，参见图1，包括掩膜基板1和支撑框架2，该掩膜基板划分出至少两个分别与多个亚像素对应的开口区a，每一个该开口区a设置有与亚像素的形状和位置一一对应的多个像素开口111。该支撑框架2包括与该掩膜基板1环绕在多个开口区a周边的区域b1对应的外框21，以及与该掩膜基板1位于相邻的两个开口区a之间的区域b2对应的支撑骨架22，且该支撑框架2与每一个该开口区a对应的位置镂空。参见图2，该支撑框架2和掩膜基板1相对的两个表面中至少一个表面沿厚度方向开设有多个连接材料填充孔3，该掩膜基板1和支撑框架2通过填充在多个连接材料填充孔3中的连接材料固定连接，且掩膜基板1和支撑框架2相对的两个表面未开设连接材料填充孔3的位置相贴合。

其中，每一个开口区a设置有与亚像素的形状和位置一一对应的多个像素开口111是指，每一个开口区a设置有多个像素开口111，且从垂直方向上看，每一个像素开口与亚像素的形状和位置重叠。该支撑框架2包括与掩模基板1环绕在多个开口区a周边的区域b1对应的外框21，以及与掩模基板1位于相邻的两个开口区a之间的区域b2对应的支撑骨架22，是指从垂直方向上看，该支撑框架2的外框21与掩模基板1环绕在多个开口区a周边的区域b1具有交叠，该支撑框架2的支撑骨架22与掩模基板1位于相邻的两个开口区a之间的区域b2具有交叠。

其中，根据该掩膜基板1的制作形式，该掩膜基板1可以有两种可能的实现方式。

第一种可能的实现方式中，继续参见图1和图3，该掩膜基板1通过在一个玻璃基板上设置多个该像素开口111形成。这样一来，该玻璃基板上未设置像素开口111的区域构成遮蔽区b，该遮蔽区b包括环绕在多个开口区a周边的区域b1、位于相邻的两个开口区a之间的区域b2以及位于开口区a中未设置像素开口111的区域b3。通过在该掩膜基板1环绕在多个开口区a周边的区域b1和位于相邻的两个开口区a之间的区域b2与该支撑框架2相对的两个表面中的至少一个表面开设连接材料填充孔3，并在该连接材料填充孔3中填充连接材料，即可将该掩膜基板1和支撑骨架22固定连接起来，并可避免在掩膜基板1和支撑框架2之间形成间隙，提高蒸镀精度。

第二种可能的实现方式中，继续参见图2、图4和图5，该掩膜基板1由多个与开口区a一一对应的子掩膜版11排列而成，每个子掩膜版11包括对应相应的开口区a的镂空部c和对应相应的开口区a周边的周边部d。该镂空部c通过在子掩膜版11上对应相应的开口区a的位置设置多个像素开口111形成。这样一来，多个该子掩膜版11的周边部d和多个该子掩膜版11上对应相应的开口区a未设置像素开口111的区域e即构成该掩膜基板1的遮蔽区b，通过在每一个子掩膜版11对应相应的开口区a周边的周边部d和支撑框架2相对的两个表面中的至少一个表面开设连接材料填充孔3，并在该连接材料填充孔3中填充连接材料，即可将每个子掩膜版11和支撑框架2固定连接起来，从而实现掩膜基板1和支撑框架2的固定连接，同时还能够避免在子掩膜基板11和支撑框架2之间形成间隙，从而能够提高蒸镀精度。

其中，需要说明的是，在以上两种可能的实现方式中，在实际制作时，该连接材料可以为胶水，也可以为注塑材料或者金属材料等。根据不同的连接材料，可以通过不同的制作方法实现连接材料的填充。

当该连接材料为注塑材料时，可以通过注塑工艺在连接材料填充孔3中填充连接材料，当该连接材料为金属材料时，可以通过电铸金属工艺在连接材料填充孔3中填充连接材料。

与胶水相比，通过注塑工艺或者电铸金属工艺在连接材料填充孔3中填充连接材料，能够提高掩膜基板1和支撑框架2结合的一体化程度，使得结合更加牢固。

其中，还需要说明的是，在实际应用中，为了提高掩膜基板1与蒸镀基板的贴合程度，防止发生褶皱，该掩膜基板1通常采用玻璃材质，并且玻璃材质与金属材质相比，在设置像素开口时还能够避免光刻技术，从而能够降低成本，而支撑框架2通常为塑料材质或者金属材质。

基于此，可以在掩膜基板1上设置连接材料填充孔3，并将支撑框架2和连接材料一体成型。

其中，对该连接材料填充孔3的具体结构形式不做限定，该连接材料填充孔3可以为贯穿该掩膜基板1的通孔，也可以为设置在掩膜基板1上与支撑框架2相对的表面的盲孔或者凹槽。

针对掩膜基板1的不同位置，该连接材料填充孔3的结构形式可以相同，也可以不同。

针对第一种可能的实现方式，参见图3，该连接材料填充3包括贯穿该玻璃基板与该掩膜基板1环绕在多个开口区a周边的区域b1对应位置处的通孔31，和设置在该玻璃基板与该掩膜基板1位于相邻的两个开口区a之间的区域b2对应位置处的盲孔32。

通过在该玻璃基板与该掩膜基板1环绕在多个开口区a周边的区域b1对应位置处设置通孔31，再通过向通孔31中填充连接材料，并一体成型该支撑框架2的外框21，即可实现外框21和边框b1固定连接，并能够使该玻璃基板与该掩模基板1环绕在多个开口区a周边的区域b1未设置通孔31的位置与该支撑框架2的外框21相贴合，避免该玻璃基板与该掩模基板1环绕在多个开口区a周边的边框b1和该支撑框架2的外框21之间具有间隙而影响蒸镀效果，同时，通过在该玻璃基板与该掩模基板1环绕在多个开口区a周边的区域b1对应位置处设置通孔31，能够使连接材料包裹在该玻璃基板与该掩膜基板环绕在多个开口区a周边的区域b1边缘，提高支撑效果，并通过在该玻璃基板与该掩膜基板1位于相邻的两个开口区a之间的区域b2对应位置处设置盲孔32，再通过向盲孔32中填充连接材料，并一体成型该支撑骨架22，同样能够使该玻璃基板与该掩膜基板1位于相邻的两个开口区a之间的区域b2未设置盲孔32的位置与支撑骨架22相贴合，提高蒸镀精度，同时，该支撑骨架22还能够对该掩膜基板位于相邻的两个开口区a之间的区域b2进行支撑，防止发生下垂。

针对第二种可能的实现方式，继续参见图4和图5，该连接材料填充孔3为贯穿多个子掩膜版11对应相应的开口区a周边的周边部d的通孔31。通过在每个子掩膜版11对应相应的开口区a周边的周边部d上设置通孔31，通过向通孔31中填充连接材料，并一体成型该支撑框架2，能够使每个子掩膜版11对应相应的开口区a周边的周边部d未设置通孔31的位置与该支撑框架2相贴合，提高蒸镀精度，同时，通过在每个子掩膜版11对应相应的开口区a周边的周边部d设置通孔31，还能够使连接材料包裹在每个子掩膜版11对应相应的开口区a周边的周边部d边缘，同样能够起到提高支撑效果，防止掩膜基板1中部下垂的技术效果。

以上是支撑框架2和连接材料一体成型的实现方式，而通常情况下，该支撑框架2往往已经加工成型，或者，该支撑框架2仅包含有与该掩膜基板1环绕在多个开口区a周边的区域b1对应的外框21。这时，在通过注塑工艺或者电铸金属工艺向连接材料填充孔3中填充连接材料时，需要将掩膜基板1和支撑框架2连接的两个表面进行对置，这就需要连接材料填充孔3与外界是连通的，以方便操作的进行。

基于此，针对第一种可能的实现方式，参见图6，该连接材料填充孔3包括贯穿玻璃基板与掩膜基板1位于多个开口区a周边的区域b1对应位置处的通孔31、设置在玻璃基板与掩膜基板1位于相邻的两个开口区a之间的区域b2对应位置处的盲孔32以及设置在该支撑框架2的外框21上与该通孔31连通的凹槽33；该支撑骨架22与填充在盲孔32中的连接材料一体成型。

针对该支撑框架2仅包含与该掩膜基板1环绕在多个开口区a周边的区域b1对应的外框21的情况，通过在该玻璃基板与掩膜基板1位于多个开口区a周边的区域b1对应位置处设置通孔31，并在该支撑框架2的外框21设置与该通孔31连通的凹槽33，通过向该通孔31中填充连接材料，即可实现该玻璃基板与掩膜基板1位于多个开口区a周边的区域和该支撑框架2的固定连接，同时，还能够使连接材料包裹在该玻璃基板与掩膜基板1位于多个开口区a周边的区域边缘，提高支撑效果，同时，通过在玻璃基板与掩膜基板1位于相邻的两个开口区a之间的区域b2对应位置处设置盲孔32，并一体成型支撑骨架22，同样能够实现支撑骨架22对该玻璃基板的中部的支撑，防止下垂。

针对第二种可能的实现方式，参见图7和图8，该连接材料填充孔3为贯穿多个子掩膜版11对应相应的开口区a周边的周边部d的通孔31和设置在该支撑框架2上对应位置处的通孔31连通的凹槽33。

通过在每个子掩膜版11对应相应的开口区a周边的周边部d设置通孔31，并在支撑框架2上设置凹槽33，通过向每个子掩膜版11对应相应的开口区a周边的周边部d的通孔31和该支撑框架2上的凹槽33内填充连接材料，即可实现每个子掩膜版11和支撑框架2的固定连接，同时，还能够使连接材料包裹在每个子掩膜版11对应相应的开口区a周边的周边部d边缘，提高支撑效果，且同样能够防止该掩模基板1中部下垂。

其中，需要说明的是，在以上的实施例中，通孔31、盲孔32沿垂直于掩模基板1的厚度方向的截面形状可以为任意形状，在此均不做具体限定。该凹槽33的深度也可以根据实际情况进行合理设置。

本发明的一实施例中，该通孔31和盲孔32沿垂直于该掩模基板1的厚度方向的截面形状为圆形或椭圆形，且该通孔31和盲孔32沿垂直于该掩模基板1的厚度方向的最大截面尺寸介于0.5-2mm之间，例如0.5mm、1mm、1.5mm或2mm等。能够提高比表面积，从而提高与连接材料的结合牢固性。

本发明的又一实施例中，该凹槽33的深度为10-100mm。例如，该凹槽33的深度可以为10mm、20mm、30mm、40mm、50mm、60mm、70mm、80mm、90mm或者100mm等。

本发明的再一实施例中，参见图9、图10、图11和图12，该凹槽33的侧部沿深度方向分布有至少一个凹陷部331。这样一来，有利于填充入凹槽33内的连接材料固定。

其中，该凹陷部331的凹陷面和该凹槽33的侧部发生凹陷的位置可以为直角过渡(如图9和图10所示)，也可以为圆角过渡(如图11和图12所示)，在此不做具体限定。

本发明的一实施例中，参见图11和图12，该凹陷部331的凹陷面以及该凹槽33的侧部发生凹陷的位置均呈圆角过渡。在通过电铸金属工艺填充金属材料时，圆角过渡与直角过渡相比，能够避免出现电场不均匀的现象，从而能够使电铸金属的密度较为均匀。

本发明的又一实施例中，参见图13、图14和图15，该凹槽33的侧部与连接材料之间还填充有可伸缩材料34。通过在凹槽33的侧部和连接材料之间填充可伸缩材料34，能够通过控制该可伸缩材料34的伸缩来对掩模基板1施加拉伸力，从而能够对掩模基板1的位置精度进行精调，同时还能够在需要时，通过对掩模基板1进行拉伸能够进一步减小掩模基板的下垂量。

其中，该可伸缩材料34可以为电致伸缩材料或者热致伸缩材料。

本发明实施例提供一种掩膜版，由于该支撑框架2包括与掩膜基板1环绕在多个开口区a周边的区域b1对应的外框21，以及与掩膜基板1位于相邻的两个开口区a之间的区域b2对应的支撑骨架22，且该支撑框架2和掩膜基板1相对的两个表面中至少一个表面沿厚度方向开设有多个连接材料填充孔3，通过向该连接材料填充孔3中填充连接材料，即可将掩膜基板1和支撑框架2连接在一起，与相关技术中在掩膜基板1和支撑框架2的表面设置uv胶连接相比，能够使掩膜基板1和支撑框架2相对的两个表面未设置连接材料填充孔3的位置相贴合，从而能够提高蒸镀精度，而通过注塑工艺或者电铸金属工艺填充连接材料，能够提高支撑框架2和掩膜基板1的一体化程度，从而提高支撑效果，且由于中部支撑骨架22的支撑，还能够有效防止掩膜基板1的中部下垂。

为了便于理解，以下将通过具体实施例对本发明提供的几种掩膜版的制备方法进行详细说明。

实施例1

针对以上第一种可能的实现方式，该掩模基板通过在一个玻璃基板上设置多个开口区a形成的情况，具体制备方法如下：

步骤1)使用玻璃基板100，厚度为30-100微米，通过在该玻璃基板100上划分多个开口区a，一个开口区a与一个显示面板对应，在该玻璃基板100的每个开口区a使用激光诱导开孔或者化学刻蚀技术制作与每个显示面板中的亚像素的形状和位置一一对应的多个像素开口111，该开口区a呈阵列排布，得到如图16所示的结构。

步骤2)在该玻璃基板100环绕在该多个开口区a周边的区域b1沿厚度方向制作直径为0.5-2mm的通孔31，并紧密排布，得到如图17所示结构。

步骤3)如图18所示，该支撑框架2仅包含与该玻璃基板环绕在该多个开口区a周边的区域b1对应的外框21，该外框21的材质为金属或者玻璃，尺寸大于该玻璃基板100的尺寸，在该外框21上与通孔31对应的位置处制作凹槽33，凹槽33的深度为10-100mm，得到如图19和图20所示结构，向该凹槽33和通孔31中注入工程塑料，通过冷却压合后将外框21和该玻璃基板100环绕在该多个开口区a周边的区域连接，或者，在该凹槽33和通孔31中制作种子层，通过电铸法制作金属填充物，将外框21和该玻璃基板100环绕在该多个开口区a周边的区域b1连接起来，得到如图21所示结构。

其中，如图9、图10、图11和图12所示，凹槽33的侧部沿深度方向至少设置有一个凹陷部331，该凹陷部331的凹陷面以及该凹槽的侧部发生凹陷的位置呈直角过渡或者圆角过渡。工程塑料可以选用聚酰胺(尼龙)，聚甲醛(polyoxymethylene，pom)，聚碳酸酯等，具有优异的机械性能，耐久性，耐腐蚀性，并且加工方便可代替金属材料等特点，通过注塑法，继续参见图21，将工程塑料注入通孔31，并进入支撑框架2的凹槽33内，将凹槽33和通孔31完全填充，并包裹该玻璃基板100环绕在该多个开口区a周边的区域b1边缘。在通过电铸法制作金属填充物时，在种子层的引导下，金属完全填充通孔31和凹槽33，并包裹该玻璃基板100环绕在该多个开口区a周边的区域b1边缘。

在该玻璃基板100位于相邻的两个开口区a之间的区域上制作直径为0.5mm～2mm的盲孔32，通过注塑法制作连接材料和支撑骨架22，得到如图6所示结构。工程塑料注入盲孔32成型后和该玻璃基板100组装在一起，支撑该玻璃基板100的中部，减小下垂量。

实施例2

针对以上第二种可能的实现方式，该掩模基板由多个与开口区a一一对应的子掩膜版11排列而成的情况，具体制备方法如下：

步骤1)使用多个玻璃基板100，一个玻璃基板与一个显示面板对应，玻璃基板100的中部为开口区a，在每个玻璃基板100的开口区a使用激光诱导开孔或者化学刻蚀技术制作与一个显示面板的亚像素一一对应的多个像素开口111，得到包含有多个像素开口的子掩膜版，多个子掩膜版11呈阵列形式排布构成掩模基板1，得到如图22所示结构。

步骤2)在每个子掩膜版11对应相应的开口区a周边的周边部d沿厚度方向制作通孔31，并紧密排布，得到如图23所示结构。

步骤3)针对以上多个子掩膜版11，制作支撑框架2，如图24所示，该支撑框架2包括与该掩模基板1环绕在多个开口区a周边的区域对应的外框21，以及与该掩模基板1位于相邻的两个开口区a之间的区域对应的支撑骨架22。在该支撑框架2与每个子掩膜版11对应位置处制作凹槽33，得到如图25、图26和图27所示结构，凹槽33的深度为10-100mm，向该凹槽33和通孔31中注入工程塑料，通过冷却压合后将支撑框架2和每个该玻璃基板环绕在该多个开口区a周边的区域b1连接，或者，在该凹槽33和通孔31中制作种子层，通过电铸法制作金属填充物，将该支撑框架2和每个子掩膜版11连接起来，得到如图7和图8所示结构。

其中，凹槽33的具体形状、工程塑料的注塑方法和金属的制作方法与实施例1基本类似，在此不再赘述。

实施例3

在实施例1和实施例2的基础上，该制备方法还可以包括在凹槽33的侧部和连接材料之间填充可伸缩材料34，得到如图13-15所示结构，该可伸缩材料34可以为电致伸缩材料或者热致伸缩材料等。通过控制可伸缩材料的伸缩，向该掩膜基板1施加拉伸力，能够对掩膜版1的位置精度进行精调，或者，通过对该掩膜基板1进行拉伸，能够减小掩膜基板1中部的下垂量。

实施例4

实施例4中步骤1)和步骤2)与实施例1的步骤1)和步骤2)基本相同，不同的是：在步骤3)中，该支撑框架2既包括与该玻璃基板100环绕在多个开口区a周边的区域b1对应的外框21，也包括与该玻璃基板100位于相邻的两个开口区a之间的区域对应的支撑骨架22，且该外框21和该支撑骨架22均与填充在通孔31和盲孔32中的连接材料一体成型，得到如图3所示结构。

实施例5

实施例5中步骤1)和步骤2)与实施例2中步骤1)和步骤2)基本相同，不同的是：在步骤3)中，该支撑框架2与填充在通孔31中的连接材料一体成型，得到如图4和图5所示结构。

综上所述，由于该支撑框架2包括与掩膜基板1环绕在多个开口区a周边的区域b1对应的外框21，以及与掩膜基板1位于相邻的两个开口区a之间的区域b2对应的支撑骨架22，且该支撑框架2和掩膜基板1相对的两个表面中至少一个表面沿厚度方向开设有多个连接材料填充孔3，通过向该连接材料填充孔3中填充连接材料，即可将掩膜基板1和支撑框架2连接在一起，与相关技术中在掩膜基板1和支撑框架2的表面设置uv胶连接相比，能够使掩膜基板1和支撑框架2相对的两个表面未设置连接材料填充孔3的位置相贴合，从而能够提高蒸镀精度，而通过注塑工艺或者电铸金属工艺填充连接材料，能够提高支撑框架2和掩膜基板1的一体化程度，从而提高支撑效果，且由于中部支撑骨架22的支撑，还能够有效防止掩膜基板1的中部下垂。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。