一种OGS触摸屏的制备方法与流程

文档序号:17988117发布日期:2019-06-22 00:34阅读:157来源:国知局

本发明涉及触摸屏技术领域,特别是涉及了一种ogs触摸屏的制备方法。



背景技术:

触摸屏,又称为触控面板、触控屏等,是可以接收触头(包括手指或者胶笔头)等输入信号的感应式液晶显示或者薄屏显示设备,用户通过触碰显示屏上的图案或文字就能实现对主机的操作。触摸屏具有坚固耐用、反应速度快、节省空间、易于交流等优点。

ogs(oneglasssolution,即一体化触控)触摸屏,是指在触摸屏的面板玻璃内表面直接印刷触控传感电路层,一块玻璃同时起到保护玻璃和触控传感器的双重作用。相比于传统的gg(glass-glass)结构触摸屏,ogs触摸屏具有厚度薄、质量轻、透光率高、利于降低生产成本等优点,将是未来触摸屏的主要发展方向。

传统的ogs触摸屏的制备方法为:s1.在透明基板上形成图案化的油墨层;s2.镀制复合膜,所述复合膜包括依次层叠于所述透明基板上的消影膜和第一透明导电膜;s3.对所述第一透明导电膜进行图案化;s4.制作第一oc层;s5.镀制第二透明导电膜;s6.对所述第二透明导电膜进行图案化;s7.镀制钼铝钼膜;s8.对所述钼铝钼膜进行图案化;s9.制作第二oc层。传统的ogs触摸屏的制备方法中需要单独做3次镀膜制程,即消影膜/第一透明导电膜镀膜、第二透明导电膜镀膜和钼铝钼膜镀膜,操作流程复杂,加工周期长,成本高。



技术实现要素:

为了弥补已有技术的缺陷,本发明提供一种ogs触摸屏的制备方法。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:

一种ogs触摸屏的制备方法,包括如下步骤:

s1.在透明基板上形成图案化的油墨层;

s2.镀制复合膜,所述复合膜包括依次层叠于所述透明基板上的消影膜、第一透明导电膜和钼铝钼膜;

s3.对所述钼铝钼膜进行图案化;

s4.对所述第一透明导电膜进行图案化;

s5.制作第一oc层;

s6.镀制第二透明导电膜;

s7.对所述第二透明导电膜进行图案化;

s8.制作第二oc层。

进一步地,所述透明基板为玻璃基板。

进一步地,所述第一透明导电膜和第二透明导电膜的材料为ito。

进一步地,所述透明基板包括视窗区和非视窗区,所述油墨层层叠于透明基板的非视窗区;所述第一透明导电膜覆盖整个视窗区和非视窗区;所述第二透明导电膜覆盖整个视窗区和非视窗区;所述第二透明导电膜完全覆盖所述钼铝钼膜。

进一步地,采用黄光工艺形成图案化的油墨层。

进一步地,对所述钼铝钼膜进行图案化的方法为:将钼铝钼膜依次经过涂胶、曝光、显影、和蚀刻,其中蚀刻中采用的蚀刻液为铝蚀刻液。

进一步地,对所述第一透明导电膜进行图案化的方法为:在钼铝钼膜和第一透明导电膜上涂布正性感光胶,将第一透明导电膜依次经过涂胶、曝光、显影、和蚀刻,其中蚀刻中采用的蚀刻液为ito蚀刻液。

进一步地,对所述第二透明导电膜进行图案化的方法为:在钼铝钼膜和第二透明导电膜上涂布正性感光胶,将第二透明导电膜依次经过涂胶、曝光、显影、和蚀刻,其中蚀刻中采用的蚀刻液为ito蚀刻液。

进一步地,所述消影膜为单层或多层结构,采用氮氧化硅材料、氧化硅材料、氮化硅材料、氧化铌材料中的至少一种形成。

进一步地,所述复合膜和第二透明导电膜均是在真空镀膜设备中采用磁控溅射方式进行镀制成形。

本发明具有如下有益效果:

本发明中,创造性地将现有的消影膜/第一透明导电膜镀膜、和钼铝钼膜镀膜两次镀膜制程集成为一次镀膜制程,可以减少一次镀膜制程,提高制作效率,降低制作成本,同时,ogs触摸屏的性能良好。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进行详细的说明,实施例仅是本发明的优选实施方式,不是对本发明的限定。

一种ogs触摸屏的制备方法,包括如下步骤:

s1.在透明基板上形成图案化的油墨层;

s2.镀制复合膜,所述复合膜包括依次层叠于所述透明基板上的消影膜、第一透明导电膜和钼铝钼膜;

s3.对所述钼铝钼膜进行图案化;

s4.对所述第一透明导电膜进行图案化;

s5.制作第一oc层;

s6.镀制第二透明导电膜;

s7.对所述第二透明导电膜进行图案化;

s8.制作第二oc层。

其中,所述透明基板为玻璃基板。所述玻璃基板为钠钙硅玻璃或高硼硅玻璃或高铝硅玻璃。

本发明中,所述第一透明导电膜和第二透明导电膜的材料为高分子透明导电材料,包括ito、azo、bzo、gzo、石墨烯的一种或多种。作为优选,所述第一透明导电膜和第二透明导电膜的材料为ito。

所述透明基板包括视窗区和非视窗区,所述油墨层层叠于透明基板的非视窗区;所述第一透明导电膜覆盖整个视窗区和非视窗区;所述第二透明导电膜覆盖整个视窗区和非视窗区;所述第二透明导电膜完全覆盖所述钼铝钼膜。

本发明中,所述ogs触摸屏视窗区的结构为:第二oc层/第二透明导电膜/第一oc层/第一透明导电膜/消影膜/透明基板,非视窗区的结构为:第二oc层/第二透明导电膜/钼铝钼膜/第一透明导电膜/消影膜/油墨层/透明基板。

步骤s1中,通过黄光工艺在透明基板上形成图案化的油墨层。具体地,利用刮涂或旋涂的方法在透明基板的表面制作均匀的油墨层;对油墨层通过涂胶、曝光、显影、热固化等工艺将附于透明基板的视窗区的油墨层去除,形成图案化的油墨层。

所述油墨层为黑色油墨层,所述油墨层层叠于透明基板的非视窗区,具有高遮盖性,平整性,绝缘性等特性。其主要起的作用有两点:一是遮光性,防止从触摸屏的正面看到金属等反光性强的电极引线;二是触摸屏产品的外观形状定型性,即油墨层的形状确定了触摸屏的外观形状。

步骤s2中,利用磁控溅射镀膜机镀膜,已形成油墨层的透明基板依次进入消影膜的靶位、第一透明导电膜的靶位和钼铝钼膜的靶位,将消影膜、第一透明导电膜和钼铝钼膜一次性镀制出来,不会影响后续的图案化工序,就可以实现将常规方案中的三次镀膜制程减少为两次镀膜制程。

本发明中所采用的所述消影膜为单层或多层结构,采用氮氧化硅材料、氧化硅材料、氮化硅材料、氧化铌材料中的至少一种形成。优选地,所述消影膜包括层叠设置的氧化铌膜层和氧化硅膜层。通过设置消影膜使得视窗区内可见光下导电膜层蚀刻阴影不可见,可见光透过率提高0.5%-2%,肉眼可视效果更佳。

步骤s3中,采用黄光刻蚀工艺对所述钼铝钼膜进行图案化。所述黄光刻蚀工艺为:将钼铝钼膜依次经过涂胶、曝光、显影、和蚀刻,其中蚀刻中采用的蚀刻液为铝蚀刻液。具体地,对所述钼铝钼膜进行图案化的方法为:(1)涂胶:将感光胶均匀涂布在钼铝钼膜上,通过热板预烘将感光胶稀释剂挥发,粘附在钼铝钼膜上;(2)曝光:用紫外光通过预先制作好的铬板,照射到感光胶表面;(3)显影:用显影液处理钼铝钼膜表面的感光胶,将分解的感光胶层除去,显影后的钼铝钼膜表面的感光胶要经过一定温度的坚膜处理;(4)蚀刻:用铝蚀刻液将钼铝钼膜无感光胶覆盖的钼铝钼膜腐蚀掉,这样就得到了所需要的图案;(5)脱膜:用高浓度碱液作脱膜液,将钼铝钼膜上剩余的感光胶剥离掉。

需要说明的是,本发明对铝蚀刻液的组成不作具体限定,可以采用现有技术中本领域技术人员所熟知的铝蚀刻液。作为举例,所述铝蚀刻液包括磷酸、硝酸和乙酸。

步骤s4中,采用黄光刻蚀工艺对所述第一透明导电膜进行图案化。所述黄光刻蚀工艺为:在钼铝钼膜和第一透明导电膜上涂布正性感光胶,将第一透明导电膜依次经过涂胶、曝光、显影、和蚀刻,其中蚀刻中采用的蚀刻液为ito蚀刻液。具体地,对所述第一透明导电膜进行图案化的方法为:(1)涂胶:将正性感光胶均匀涂布在图案化后的钼铝钼膜和第一透明导电膜上,通过热板预烘将正性感光胶稀释剂挥发;(2)曝光:用紫外光通过预先制作好的铬板,照射到正性感光胶表面,使被紫外光照射部分的正性感光胶发生反应,在紫外光灯下对正性感光胶进行选择性曝光;(3)显影:用显影液处理,将经过光照分解的正性感光胶除去,保留未曝光部分的正性感光胶,将分解的正性感光胶除去;(4)蚀刻:用ito蚀刻液将无感光胶覆盖的第一透明导电膜腐蚀掉,这样就得到了所需要的图案;(5)脱膜:用高浓度碱液作脱膜液,将钼铝钼膜上剩余的正性感光胶剥离掉。

本发明中,在对钼铝钼膜进行图案化时采用的铝蚀刻液不会与第一透明导电膜发生反应,所以对钼铝钼膜进行图案化时第一透明导电膜完好保留下来。

本发明中,在对透明导电膜进行图案化时采用的ito蚀刻液会与钼铝钼膜发生反应,为了避免在对透明导电膜进行图案化时损伤图案化的钼铝钼膜,本发明在对透明导电膜进行图案化时同步在钼铝钼膜和透明导电膜上涂布正性感光胶,而且所述第二透明导电膜完全覆盖所述钼铝钼膜。

需要说明的是,本发明对ito蚀刻液的组成不作具体限定,可以采用现有技术中本领域技术人员所熟知的ito蚀刻液。作为举例,所述ito蚀刻液为包括hno3、hcl和h2o的混合液。

可见,本发明中,将消影膜、第一透明导电膜和钼铝钼膜一次性镀制出来,不会影响后续的图案化工序,就可以实现将常规方案中的三次镀膜制程减少为两次镀膜制程。

步骤s7中,采用黄光刻蚀工艺对所述第二透明导电膜进行图案化。对所述第二透明导电膜进行图案化的方法为:在钼铝钼膜和第二透明导电膜上涂布正性感光胶,将第二透明导电膜依次经过涂胶、曝光、显影、和蚀刻,其中蚀刻中采用的蚀刻液为ito蚀刻液。

步骤s8中,在第二透明导电膜之上制作整面的第二oc层,起到保护线路的作用。

本发明中,所述第一oc层和第二oc层均为oc绝缘层;通过紫外线曝光、显影,制作第一oc层和第二oc层。

在发明中,所述复合膜和第二透明导电膜均是在真空镀膜设备中采用磁控溅射方式进行镀制成形。

以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本发明的保护范围之内。

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