一种气动升降平台的制作方法

本发明涉及一种气动升降平台，属于机械加工设备技术领域。

背景技术：

传统的打磨机使用的升降装置是电机带动丝杆副转动从而使平台升降，由于丝杆安装时会有直线度误差，时间久了丝杆会磨损，这些都会导致升降平台上的打磨机移动不均匀，对轨道会有损坏，打磨的不平整不均匀，打磨效果不好。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种气动升降平台，该气动升降平台，升降平稳，不会出现传统打磨机升降装置的问题。

按照本发明提供的技术方案：一种气动升降平台，包括底座、直线导轨、升降平台、旋转平台、连接板、气缸和定位轴，所述底座两侧分别安装直线导轨，所述升降平台与直线导轨连接；所述底座上固定安装气缸，气缸通过连接板固定在升降平台上；所述旋转平台固定在定位轴上。

进一步地，所述定位轴由滚动轴承支承，滚动轴承装在升降平台内，使用端板及六角螺栓锁定。

进一步地，所述气动升降平台上设置调节旋转装置。

进一步地，所述调节旋转装置包括两个分别固定在旋转平台和升降平台上的连接块，两个连接块之间设置螺钉用以锁定。

进一步地，所述升降平台的两侧设置防护折布。

进一步地，所述旋转平台上设置弧形槽，弧形槽内设置螺钉，旋转平台在弧形槽范围内旋转角度。

本发明与现有技术相比，具有如下优点：

1.气动升降台避免出现丝杆磨损导致打磨效果差。

2.气动升降台使用气缸推动，使打磨头有位置误差补偿功能，对于工件形状的适应性更强。

3.气动升降台可以旋转一定角度，打磨到更多位置的焊渣。

附图说明

图1为本发明的主视图。

图2为本发明的侧视图。

附图标记说明：1-底座、2-直线导轨、3-升降平台、4-旋转平台、5-调节旋转装置、6-连接板、7-气缸、8-定位轴、9-滚动轴承、10-防护折布、11-弧形槽。

具体实施方式

下面结合具体附图对本发明作进一步说明。

如图1和图2所示，一种气动升降平台，包括底座1、直线导轨2、升降平台3、旋转平台4、连接板6、气缸7和定位轴8，所述底座1两侧分别设置直线导轨2，所述升降平台3与直线导轨2连接；所述底座1上固定安装气缸7，气缸7通过连接板6固定在升降平台3上；所述旋转平台4固定在定位轴8上。

所述定位轴8由滚动轴承9支承，滚动轴承9装在升降平台3内，使用端板及六角螺栓锁定。

所述气动升降平台上设置调节旋转装置5；所述调节旋转装置5包括两个分别固定在旋转平台4和升降平台3上的连接块，两个连接块之间设置螺钉用以锁定。气缸7上的活塞上升，带动升降平台3跟着往上移动，旋转平台4可以旋转一定角度然后用调节旋转装置5锁住。

所述升降平台3的两侧设置防护折布10用以防止灰尘杂物进入滑轨。

所述旋转平台4上设置弧形槽11，弧形槽11内设置螺钉，旋转平台4在弧形槽11范围内旋转角度。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

技术特征：

1.一种气动升降平台，包括底座（1）、直线导轨（2）、升降平台（3）、旋转平台（4）、连接板（6）、气缸（7）和定位轴（8），其特征在于，所述底座（1）两侧分别安装直线导轨（2），所述升降平台（3）与直线导轨（2）连接；所述底座（1）上固定安装气缸（7），气缸（7）通过连接板（6）固定在升降平台（3）上；所述旋转平台（4）固定在定位轴（8）上。

2.如权利要求1所述的气动升降平台，其特征在于，所述定位轴（8）由滚动轴承（9）支承，滚动轴承（9）装在升降平台（3）内，使用端板及六角螺栓锁定。

3.如权利要求1所述的气动升降平台，其特征在于，所述气动升降平台上设置调节旋转装置（5）。

4.如权利要求3所述的气动升降平台，其特征在于，所述调节旋转装置（5）包括两个分别固定在旋转平台（4）和升降平台（3）上的连接块，两个连接块之间设置螺钉用以锁定。

5.如权利要求1所述的气动升降平台，其特征在于，所述升降平台（3）的两侧设置防护折布（10）。

6.如权利要求1所述的气动升降平台，其特征在于，所述旋转平台（4）上设置弧形槽（11），弧形槽（11）内设置螺钉，旋转平台（4）在弧形槽（11）内旋转角度。

技术总结
本发明涉及一种气动升降平台，包括底座、直线导轨、升降平台、旋转平台、连接板、气缸和定位轴，所述底座两侧分别安装直线导轨，所述升降平台与直线导轨连接；所述底座上固定安装气缸，气缸通过连接板固定在升降平台上；所述旋转平台固定在定位轴上。本发明能够避免出现丝杆磨损导致打磨效果差，使用气缸推动，使打磨头有位置误差补偿功能，对于工件形状的适应性更强。

技术研发人员：吴仲贤;吴清;陆松茂
受保护的技术使用者：无锡华联科技集团有限公司
技术研发日：2019.08.30
技术公布日：2019.11.15