1.一种铜粒子，其中，
其被选自肼基乙醇和肼基乙醇盐中的至少一种含氮化合物包覆。
2.权利要求1所述的铜粒子的制造方法，其中，
使用(b)选自肼基乙醇和肼基乙醇盐中的至少一种含氮化合物，对(a)铜化合物进行还原。
3.如权利要求2所述的铜粒子的制造方法，其中，
其进一步包含(c)一水合肼。
4.一种铜膏，其中，
其包含权利要求1所述的铜粒子。
5.一种半导体装置，其中，
其是使用权利要求4所述的铜膏进行接合而成。
6.一种电气/电子部件，其中，