一种提纯用石英容器的制作方法

1.本实用新型涉及提纯仪器领域，具体涉及一种提纯用石英容器。


背景技术：

2.超纯锡是重要的半导体光电材料和精密计量仪测温材料，高纯7n锡单晶提纯的过程中需要进行高温加热，而石英容器在高温加热的过程中，石英容器中存在的杂质硅容易被氧化进入到产品中，导致提纯失败，上述问题是本领域亟需解决的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是提供一种能防止杂质硅因高温被氧化进入到提纯产品中的一种提纯用石英容器。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型提供的方案是：一种提纯用石英容器，包括瓶身，所述瓶身内侧涂覆有透明的耐高温涂层，所述瓶身顶部设置有瓶口；以及
5.瓶盖组件，其包括盖体和封膜组件，所述盖体盖合于所述瓶口上，所述封膜组件包括卷筒，所述卷筒固定于所述瓶口的一侧，所述卷筒内转动配合有转轴，所述转轴上缠绕有耐高温薄膜，所述耐高温薄膜包括内侧的固定端和外侧的自由端，所述固定端与所述转轴固定，所述自由端伸出所述卷筒，所述耐高温薄膜的宽幅大于所述瓶口的直径，所述瓶口远离所述卷筒的一侧设置有固定件，所述固定件用于固定所述自由端。
6.进一步的是：所述瓶口的直径由上至下逐渐减小，所述盖体的直径由上至下逐渐减小，所述瓶口的大直径端的直径介于所述盖体两端的直径之间。
7.进一步的是：所述固定件为粘性件或挂钩。
8.进一步的是：所述耐高温涂层为纳米陶瓷涂层。
9.进一步的是：所述耐高温薄膜为耐高温聚酯薄膜或聚酰胺薄膜。
10.本实用新型的有益效果：本申请能够有效地隔绝石英容器中的杂质硅因为高温氧化而进入到提纯物中。
附图说明
11.图1为本申请的整体剖视图；
12.图2为本申请中卷筒的剖视图；
13.附图标记如下：瓶身1、耐高温涂层11、瓶口12、盖体21、卷筒22、转轴23、耐高温薄膜24、固定件25。
具体实施方式
14.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施。
15.下述公开了多种不同的实施所述的主题技术方案的实施方式或实施例。为简化公
开内容，下面描述了各特征存在的一个或多个排列的具体实施例，但所举实施例不作为对本实用新型的限定,在说明书中随后记载的第一特征与第二特征连接，即可以包括直接联系的实施方式，也可以包括形成附加特征的实施方式，进一步的，也包括采用一个或多个其他介入特征使第一特征和第二特征彼此间接连接或结合，从而第一特征和第二特征可以不直接联系。
16.如图1所示，一种提纯用石英容器的实施例，包括石英材质的瓶身1，瓶身1顶部设置有瓶口12，瓶身1内侧涂覆有透明的耐高温涂层11，该耐高温涂层11可以是但不限于纳米陶瓷涂层，具体的，该涂层可以采用北京荣力恒业生产的rlhy-32涂料或者广州亦纳新材料生产的gn-207d涂料。
17.如图1和图2所示，本申请还包括瓶盖组件，该瓶盖组件包括盖体21和封膜组件，盖体21也为石英材质，盖体21盖合于瓶口12上，在一种具体的实施例中，瓶口12的直径由上至下逐渐减小，盖体21的直径由上至下逐渐减小，瓶口12的大直径端的直径介于盖体21两端的直径之间，从而在该实施例中，上述盖体21的小直径端可以插入到瓶口12内，而大直径端则会被卡合在瓶口12外，完成对瓶口12的盖合。
18.如图2所示，封膜组件包括卷筒22，卷筒22固定于瓶口12的一侧，卷筒22内设置有空腔，该空腔中部枢轴连接有一转轴23，转轴23能绕自身轴线转动，转轴23上缠绕有耐高温薄膜24，在本申请中，将该耐高温薄膜24的内侧端部定义为固定端，外侧端部定义为自由端，其中，固定端与转轴23的轴面固定连接，而自由端则伸出卷筒22，具体的，卷筒22上开设有开口供自由端伸出，耐高温薄膜24的宽幅大于瓶口12的直径，瓶口12远离卷筒22的一侧设置有固定件25，固定件25用于固定自由端，在一些实施例中，固定件25可以是但不限于粘性件或挂钩，粘性件或挂钩则可将耐高温薄膜24的自由端固定。
19.本申请在工作时，由于瓶身1内设置有耐高温涂层11，因此可以防止瓶身1的杂质硅氧化进入瓶身1内部。
20.但是由于盖体21需要经常与瓶口12进行拆装，因此在盖体21上设置有涂层则容易被磨损而起不到原有的作用，因此本申请中设置有封膜组件，通过拉扯耐高温薄膜24的自由端，使耐高温薄膜铺设在瓶口12上，而后再盖合盖体21，使耐高温薄膜24对盖体21和瓶身1内部进行隔绝，相当于对盖体21覆盖了一层一次性的耐高温层，能够防止盖体21上的杂质硅被氧化进入到瓶身1内。上述耐高温薄膜24可以是但不限于耐高温聚酯薄膜或聚酰胺薄膜。
21.本申请能够有效地隔绝石英容器中的杂质硅因为高温氧化而进入到提纯物中。
22.最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。