1.一种高硬度低摩擦系数的保护镀膜，用以镀覆于一基材之上，该高硬度低摩擦系数保护镀膜，其特征在于，包括：
一缓冲层，形成于该基材之上；及
一覆层，形成于该缓冲层之上，且该覆层为一介电层。
2.如权利要求1所述的高硬度低摩擦系数的保护镀膜，其特征在于，还包括一接口层，该接口层形成于该基材层及该缓冲层之间。
3.如权利要求1所述的高硬度低摩擦系数的保护镀膜，其特征在于，该覆层的层数至少为一。
4.如权利要求1所述的高硬度低摩擦系数的保护镀膜，其特征在于，该覆层厚度介于500nm至3μm之间。
5.如权利要求1所述的高硬度低摩擦系数的保护镀膜，其特征在于，该覆层维氏硬度大于560hv。
6.如权利要求1所述的高硬度低摩擦系数的保护镀膜，其特征在于，该覆层的表面之摩擦系数小于0.07。
7.如权利要求1所述的高硬度低摩擦系数的保护镀膜，其特征在于，该覆层包含多个子层，且在这些子层中其硬度是从上到下递减。
8.如权利要求1所述的高硬度低摩擦系数的保护镀膜，其特征在于，该覆层的厚度介于500nm至3μm，该覆层至少可承受6gpa之压力且具有100nm以下之表面粗糙度，且该覆层具有至少600hv之硬度。
9.如权利要求7所述的高硬度低摩擦系数的保护镀膜，其特征在于，该缓冲层的厚度介于10nm至100nm之间。
10.如权利要求7所述的高硬度低摩擦系数的保护镀膜，其特征在于，该保护镀膜的表面粗糙度至少小于500nm。
11.如权利要求1所述的高硬度低摩擦系数的保护镀膜，其特征在于，该保护镀膜能承受于室温下以金刚石探头施加0.4n之力。