一种半导体材料加工用边角打磨装置的制作方法

本实用新型属于半导体加工装置技术领域，尤其涉及一种半导体材料加工用边角打磨装置。

背景技术：

半导体是一种介于导体与绝缘体之间的物质，具有导电率可控的性质，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，半导体在商业中具有很高的利用价值，半导体材料在加工时需要对其边角进行打磨，现有的打磨装置虽然配有吸尘机构，但是吸尘效果差无法很好的处理粉尘，因此粉尘容易扩撒或附着在打磨台上，可能会对工作造成影响，且打磨装置需要对半导体材料的多个边角进行打磨，因此需要松动固定机构调节半导体的位置再进行打磨，操作非常麻烦。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于：为了解决现有打磨装置的粉尘处理效果差且需要调节固定机构对半导体打磨操作非常麻烦的问题，而提出的一种半导体材料加工用边角打磨装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体材料加工用边角打磨装置，包括底壳、透明罩、限位机构、壳体、控制机构和定位机构，所述底壳的上表面贴合有透明罩，透明罩的左右两侧面均固定连接有限位机构，限位机构固定连接在底壳的上表面，所述透明罩的上表面卡接有定位套，定位套内套设有壳体，所述壳体的上表面设置有控制机构，控制机构的一端贯穿至壳体内，控制机构的另一端延伸至壳体下方，所述控制机构设置在固定板的正面，固定板固定连接在壳体的下表面，控制机构正面的左右两侧均固定连接有定位机构，所述壳体的外表面卡接有支撑板，支撑板的上表面设置有调节机构，且调节机构位于壳体内部；

所述透明罩内设置有清理机构，清理机构位于定位机构的下方，所述底壳内部的左右两侧均固定连接有隔板，两个隔板之间固定安装有第二马达，第二马达的输出端贯穿底壳的上表面卡接的第七轴承并固定连接有磨砂轮，所述底壳上表面的左右两侧均开设有多个漏料孔，底壳的背面开设有两个盖板，两个盖板分别位于两个隔板的左右两侧。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述限位机构包括固定连接在底壳上表面的电动推杆，电动推杆的顶端固定连接有连接板，两个连接板分别固定连接在透明罩的左右两侧面。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述控制机构包括卡接在壳体上表面的第二轴承，第二轴承内套设有第二转轴，所述第二转轴的两端分别固定连接有圆板和第一锥齿轮，圆板的上表面贯穿有螺栓，第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合，第二锥齿轮固定连接在主动轮的正面，主动轮和第二锥齿轮内贯穿有第五转轴，第五转轴转动连接在壳体内壁背面卡接的第五轴承内，所述主动轮通过皮带与从动轮传动连接，皮带位于壳体下表面开设的限位孔内，从动轮的背面通过第四转轴转动连接在固定板正面卡接的第四轴承内，从动轮的正面固定连接有定位机构。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述定位机构包括固定连接在从动轮正面的第二夹板，第二夹板的右侧设置有第一夹板，第一夹板贴合在定位板的正面，定位板的右侧面卡接有第三轴承，第三轴承内套接有第三转轴，第三转轴的另一端固定连接有第二螺纹柱，所述第二螺纹柱贯穿固定片并螺纹连接在固定片内，第二螺纹柱的另一端固定连接有拧环。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述清理机构包括固定连接在透明罩内的第六轴承，第六轴承内套接有锥齿圈，锥齿圈与第三锥齿轮啮合，第三锥齿轮位于锥齿圈的上侧，第三锥齿轮的背面与第一马达的输出轴，第一马达固定连接在透明罩内壁的背面，所述锥齿圈下表面的左右两侧均固定连接有毛刷。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述调节机构包括支撑板的上表面卡接的第一轴承，第一轴承内套接有第一转轴，第一转轴的顶端通过第一螺纹柱固定连接有拧块，所述第一螺纹柱的外表面螺纹连接有第一螺纹帽，第一螺纹帽卡接在透明罩的上表面。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置透明罩，透明罩可以将整个底壳罩住，因此打磨工作可以在透明罩内进行，因此粉尘可以被有效束缚并无法在空气中扩散，通过设置清理机构、底壳和漏料孔，清理机构可以清理底壳上的粉尘，粉尘可以通过漏料孔掉落至底壳内部，因此掉落在底壳表面的粉尘可以被有效处理，从而使得粉尘不会对工人的工作造成影响。

2、本实用新型中，通过设置控制机构和定位机构，定位机构可以将半导体材料固定住，而控制机构可以控制定位机构调节角度，从而可以带动半导体材料转动并有效调节半导体材料的边角，方便半导体材料被打磨，且不需要松动定位机构调节位置，为工人的工作带来了极大的方便。

3、本实用新型中，通过设置第二马达和磨砂轮，第二马达工作时可以带动磨砂轮旋转，此时磨砂轮可以对半导体材料进行有效打磨，通过设置调节机构，调节机构可以控制定位机构上下移动，通过微调半导体材料的位置，提高了对半导体材料的打磨效果。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体材料加工用边角打磨装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体材料加工用边角打磨装置中透明罩正视的剖面结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种半导体材料加工用边角打磨装置中壳体正视的剖面结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种半导体材料加工用边角打磨装置中底壳正视的剖面结构示意图；

图5为本实用新型提出的一种半导体材料加工用边角打磨装置中固定板和从动轮侧视的结构示意图。

图例说明：

1、底壳；2、透明罩；3、定位套；4、调节机构；41、第一螺纹柱；42、第一螺纹帽；43、第一转轴；5、壳体；6、控制机构；61、圆板；62、第二转轴；63、第一锥齿轮；64、主动轮；65、第二锥齿轮；66、皮带；67、螺栓；68、从动轮；69、第四转轴；610、第五转轴；7、限位孔；8、定位机构；81、第一夹板；82、第二螺纹柱；83、固定片；84、第三转轴；85、定位板；86、第二夹板；9、固定板；10、限位机构；101、连接板；102、电动推杆；11、漏料孔；12、磨砂轮；13、隔板；14、盖板；15、清理机构；151、第三锥齿轮；152、第一马达；153、第六轴承；154、齿圈；155、毛刷；16、第二马达。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体材料加工用边角打磨装置，包括底壳1、透明罩2、限位机构10、壳体5、控制机构6和定位机构8，所述底壳1的上表面贴合有透明罩2，透明罩2的左右两侧面均固定连接有限位机构10，限位机构10固定连接在底壳1的上表面，所述限位机构10包括固定连接在底壳1上表面的电动推杆102，电动推杆102的顶端固定连接有连接板101，两个连接板101分别固定连接在透明罩2的左右两侧面，通过设置电动推杆102和连接板101，电动推杆102伸长时可以通过连接板101带动透明罩2向上移动，从而方便工人可以向定位机构8内放入半导体材料；

所述透明罩2的上表面卡接有定位套3，定位套3内套设有壳体5，所述壳体5的上表面设置有控制机构6，控制机构6的一端贯穿至壳体5内，控制机构6的另一端延伸至壳体5下方，所述控制机构6设置在固定板9的正面，固定板9固定连接在壳体5的下表面，所述控制机构6包括卡接在壳体5上表面的第二轴承，第二轴承内套设有第二转轴62，所述第二转轴62的两端分别固定连接有圆板61和第一锥齿轮63，圆板61的上表面贯穿有螺栓67，通过设置拧动螺栓67让螺栓67的底端抵住壳体5的上表面，此时圆板61被固定住无法旋转，因此从动轮68被固定住让定位机构8在工作时无法旋转晃动，第一锥齿轮63与第二锥齿轮65啮合，第二锥齿轮65固定连接在主动轮64的正面，主动轮64和第二锥齿轮65内贯穿有第五转轴610，第五转轴610转动连接在壳体5内壁背面卡接的第五轴承内，所述主动轮64通过皮带66与从动轮68传动连接，皮带66位于壳体5下表面开设的限位孔7内，从动轮68的背面通过第四转轴69转动连接在固定板9正面卡接的第四轴承内，从动轮68的正面固定连接有定位机构8，通过设置第二转轴62、第二锥齿轮65、第一锥齿轮63、主动轮64、从动轮68和皮带66，第二转轴62旋转时可以带动第一锥齿轮63旋转，第一锥齿轮63可以带动第二锥齿轮65旋转，第二锥齿轮65可以带动主动轮64旋转，主动轮64可以通过皮带66带动从动轮68旋转，从而使得定位机构8可以旋转调节半导体材料的位置；

控制机构6正面的左右两侧均固定连接有定位机构8，所述定位机构8包括固定连接在从动轮68正面的第二夹板86，第二夹板86的右侧设置有第一夹板81，第一夹板81贴合在定位板85的正面，定位板85的右侧面卡接有第三轴承，第三轴承内套接有第三转轴84，第三转轴84的另一端固定连接有第二螺纹柱82，所述第二螺纹柱82贯穿固定片83并螺纹连接在固定片83内，第二螺纹柱82的另一端固定连接有拧环，通过设置第一夹板81和第二夹板86，第一夹板81向第二夹板86靠近时可以和第二夹板86一起固定住半导体材料，通过设置第二螺纹柱82、固定片83和拧环，可以通过拧环控制第二螺纹柱82旋转，第二螺纹柱82在固定片83的作用下可以带动第二夹板86稳定的向左移动；

所述壳体5的外表面卡接有支撑板，支撑板的上表面设置有调节机构4，且调节机构4位于壳体5内部，所述调节机构4包括支撑板的上表面卡接的第一轴承，第一轴承内套接有第一转轴43，第一转轴43的顶端通过第一螺纹柱41固定连接有拧块，所述第一螺纹柱41的外表面螺纹连接有第一螺纹帽42，第一螺纹帽42卡接在透明罩2的上表面第五轴承、第六轴承153，通过设置第一螺纹柱41、第一螺纹帽42和支撑板，第一螺纹柱41旋转时可以在第一螺纹帽42内移动，此时第一螺纹柱41可以带动支撑板的上表面向上移动，支撑板可以带动壳体5上下移动调节位置；

所述透明罩2内设置有清理机构15，清理机构15位于定位机构8的下方，所述清理机构15包括固定连接在透明罩2内的第六轴承153，第六轴承153内套接有锥齿圈154，锥齿圈154与第三锥齿轮151啮合，第三锥齿轮151位于锥齿圈154的上侧，第三锥齿轮151的背面与第一马达152的输出轴，第一马达152固定连接在透明罩2内壁的背面，所述锥齿圈154下表面的左右两侧均固定连接有毛刷155，通过设置第三锥齿轮151、锥齿圈154、马达、毛刷155和第二轴承，马达工作时可以通过第三锥齿轮151带动锥齿圈154旋转，锥齿圈154可以带动毛刷155旋转，从而毛刷155可以有效对底壳1上的粉尘进行清理。

所述底壳1内部的左右两侧均固定连接有隔板13，两个隔板13之间固定安装有第二马达16，第二马达16的输出端贯穿底壳1的上表面卡接的第七轴承并固定连接有磨砂轮12，所述底壳1上表面的左右两侧均开设有多个漏料孔11，底壳1的背面开设有两个盖板14，两个盖板14分别位于两个隔板13的左右两侧。

工作原理：使用时，工人控制限位机构10带动透明罩2向上移动一定距离，然后将半导体放置在第一夹板81和第二夹板86之间，控制定位机构8工作固定住半导体，控制透明罩2向下移动至初始位置，控制第二马达16工作带动磨砂轮12旋转对半导体进行打磨，然后通过调节机构4控制壳体5上下移动，调节半导体与磨砂轮12的接触面，可以很好的控制半导体的打磨，如果需要调换打磨面，控制壳体5带动半导体向上移动至合适的距离后通过控制机构6调节半导体旋转换面，随后拧动螺栓67固定住控制机构6，随后再次控制壳体5向下移动打磨半导体，打磨完成后控制清理机构15对粉尘进行清理，粉尘可以通过漏料孔11掉落至底壳1内，最后工人打开盖板14清理粉尘。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。