技术特征：
1.一种抛光机，其特征在于，包括：基盘；抛光垫，所述抛光垫设置于所述基盘的第一端面；抛光头，所述抛光头设置于所述抛光垫的上方，且所述抛光头用于设置待抛光的晶片，在所述晶片设置于所述抛光头的情况下，所述晶片位于所述抛光头和所述抛光垫之间；温度传感器，所述温度传感器设置于所述基盘，用于检测所述抛光垫的温度；水冷组件，用于将冷却水输送至所述基盘的第二端面。2.根据权利要求1所述的抛光机，其特征在于，所述温度传感器为非接触式红外温度传感器。3.根据权利要求1所述的抛光机，其特征在于，所述抛光机包括温度检测组件，所述温度检测组件包括多个所述温度传感器，所述抛光头的截面呈圆形，所述温度检测组件能够与所述抛光头相对，且在所述温度检测组件与所述抛光头相对的情况下，多个所述温度传感器沿所述抛光头的径向间隔分布。4.根据权利要求3所述的抛光机，其特征在于，所述温度检测组件包括三个所述温度传感器，在所述温度检测组件与所述抛光头相对的情况下，其中一个所述温度传感器与所述抛光头的中心相对，另外两个所述温度传感器分布于所述抛光头的中心的两侧。5.根据权利要求1所述的抛光机，其特征在于，所述抛光机包括多个所述抛光头，多个所述抛光头环绕所述基盘的轴线分布。6.根据权利要求1所述的抛光机，其特征在于，所述水冷组件包括冷水机和与所述冷水机连接的冷却管道，所述冷却管道设置于所述基盘的第二端面，所述冷水机用于向所述冷却管道输送冷却水，以使冷却水在所述冷却管道的引导下流向所述基盘的第二端面。7.根据权利要求1所述的抛光机，其特征在于，所述温度传感器与所述水冷组件通信连接。8.根据权利要求7所述的抛光机，其特征在于，所述抛光机还包括数据采集装置，所述温度传感器通过所述数据采集装置与所述水冷组件通信连接。9.根据权利要求1所述的抛光机，其特征在于，所述抛光机还包括显示器，所述温度传感器与所述显示器通信连接。10.根据权利要求1所述的抛光机，其特征在于，所述抛光机还包括机架，所述基盘和所述抛光头均安装于所述机架。
技术总结
本实用新型涉及化学机械抛光技术领域，具体而言，涉及一种抛光机；抛光机包括基盘、抛光垫、抛光头、温度传感器和水冷组件，抛光垫设置于基盘的第一端面；抛光头设置于抛光垫的上方，且抛光头用于设置待抛光的晶片，在晶片设置于抛光头的情况下，晶片位于抛光头和抛光垫之间；温度传感器设置于基盘，用于检测抛光垫的温度；水冷组件用于将冷却水输送至基盘的第二端面。本实用新型的抛光机能够改善抛光温度控制的误差和滞后性，提高控制的准确性和稳定性，进而改善抛光的质量和成功率。进而改善抛光的质量和成功率。进而改善抛光的质量和成功率。
技术研发人员：李论 张洁 林武庆
受保护的技术使用者：湖南三安半导体有限责任公司
技术研发日：2021.06.02
技术公布日：2021/12/14