一种方便调节的单晶硅片研磨装置的制作方法

1.本技术涉及单晶硅片研磨领域，具体而言，涉及一种方便调节的单晶硅片研磨装置。


背景技术：

2.元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素，硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造，硅片在加工时不可缺少打磨这一步骤，打磨可以去除切片过程中所产生的切痕和表面损伤层，同时获得厚度均匀一致的硅片。
3.硅晶片在进行打磨时一般先将硅片预先放置在特定的凹槽内使硅片露出一定厚度，然后利用砂轮将其露出部分磨平以达到相同厚度的硅片，对于不同要求厚度的硅片打磨时需要设计不同深度的固定槽，过程繁琐不便。


技术实现要素：

4.为了弥补以上不足，本技术提供了一种方便调节的单晶硅片研磨装置，解决了对不同厚度要求硅片打磨时，需要设计不同深度的硅片固定槽比较不便的问题。
5.本技术是这样实现的：
6.本技术提供一种方便调节的单晶硅片研磨装置，包括固定机构和研磨机构。
7.所述固定机构包括研磨台、连接套、螺栓、支杆和支撑台，所述研磨台表面开设有第一凹槽，所述研磨台表面靠近所述第一凹槽外侧开设有第二凹槽，所述连接套固定穿透在所述研磨台内部，所述连接套一端与所述第一凹槽内表面连通，所述连接套另一端设置在所述研磨台外侧，所述螺栓螺纹连接在所述连接套相对所述第一凹槽的一端，所述支杆滑动连接在所述连接套相对所述螺栓的一端，所述支撑台固定在所述支杆一端，所述支撑台搭在所述第一凹槽表面。
8.所述研磨机构包括螺纹杆、固定板、第一电机和第二电机，所述螺纹杆设有两个，两个所述螺纹杆转动连接在所述研磨台表面，所述固定板两端分别螺纹套接在所述螺纹杆上，所述第一电机固定在所述研磨台表面，所述第一电机与所述螺纹杆传动连接，所述第二电机固定在所述固定板表面，所述第二电机输出端安装有砂轮，所述第二电机和所述砂轮设置在所述第二凹槽正上方。
9.在上述实现过程中，将硅片放置在研磨台内的第一凹槽中，转动螺栓，螺栓将连接套内的支杆向上顶起，支撑台也上升，调节好硅片露出第一凹槽的高度后，第一电机带动螺纹杆转动将固定板向下落，直到第二电机一端的砂轮进入第二凹槽内将露出第一凹槽的硅片部分进行打磨使其与第一凹槽表面水平，随后同样远离打磨另一面即可，该一种方便调节的单晶硅片研磨装置可在同一个打磨槽内调节打磨厚度，且利用螺栓即可调节过程简单操作方便。
10.在一种具体的实施方案中，所述连接套内壁设有内螺纹，所述内螺纹占所述连接
套长度的一半。
11.在上述实现过程中，螺栓在连接套内螺纹连接，支杆在连接套内滑动连接，螺栓可将支杆顶起。
12.在一种具体的实施方案中，所述连接套表面可有刻度线。
13.在上述实现过程中，刻度线便于观察螺栓上升的距离。
14.在一种具体的实施方案中，所述螺栓一端固定有手柄，所述手柄上安装有指针，所述指针与所述连接套表面间隙配合。
15.在上述实现过程中，手柄用于转动螺栓，指针随着螺栓的移动而移动，并指向刻度线，便于观察螺栓的移动距离。
16.在一种具体的实施方案中，所述第二凹槽内壁设有磨砂层。
17.在上述实现过程中，磨砂层可对硅片侧面进行打磨。
18.在一种具体的实施方案中，两个所述螺纹杆远离所述研磨台的一端设有横板，所述螺纹杆转动连接在所述横板表面。
19.在上述实现过程中，横板用于对螺纹杆固定支撑。
20.在一种具体的实施方案中，所述螺纹杆一端设有传动轮，所述传动轮上设有传动带，所述传动带与所述第一电机传动连接。
21.在上述实现过程中，传动带和传动轮提供传动。
22.在一种具体的实施方案中，所述砂轮的直径小于所述第二凹槽的直径。
23.在上述实现过程中，砂轮要能够压在第二凹槽内部进行打磨。
24.在一种具体的实施方案中，所述支撑台表面固定有防滑垫。
25.在上述实现过程中，防滑垫可防止硅片在打磨时发生转动和偏移。
26.在一种具体的实施方案中，所述第一凹槽深度大于所述第二凹槽深度。
27.在上述实现过程中，硅片露出第一凹槽的部分将被在第二凹槽内的砂轮打磨达到厚度一致。
附图说明
28.为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
29.图1是本技术实施方式提供的一种方便调节的单晶硅片研磨装置结构示意图；
30.图2是本技术实施方式提供的连接套第一视角结构示意图；
31.图3为本技术实施方式提供的研磨台结构示意图；
32.图4为本技术实施方式提供的连接套第一视角结构示意图。
33.图中：100
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固定机构；110
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研磨台；111
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第一凹槽；1111
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第二凹槽；120
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连接套；121
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内螺纹；122
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刻度线；130
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螺栓；131
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手柄；1311
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指针；140
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支杆；150
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支撑台；151
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防滑垫；160
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横板；200
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研磨机构；210
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螺纹杆；211
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传动轮；220
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固定板；230
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第一电机；240
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第二电机；241
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砂轮。
具体实施方式
34.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
35.为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
36.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
37.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
38.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
39.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
40.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
41.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
42.实施例
43.请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种方便调节的单晶硅片研磨装置包括固定机构100和研磨机构200，其中研磨机构200固定在固定机构100表面。
44.请参阅图1、2、3和4，固定机构100包括研磨台110、连接套120、螺栓130、支杆140和支撑台150，研磨台110表面开设有第一凹槽111，研磨台110表面靠近第一凹槽111外侧开设有第二凹槽1111，第二凹槽1111内壁设有磨砂层，连接套120固定穿透在研磨台110内部，连
接套120一端与第一凹槽111内表面连通，连接套120另一端设置在研磨台110外侧，连接套120内壁设有内螺纹121，内螺纹121占连接套120长度的一半，连接套120表面可有刻度线122，螺栓130螺纹连接在连接套120相对第一凹槽111的一端，螺栓130一端固定有手柄131，手柄131上安装有指针1311，指针1311与连接套120表面间隙配合，支杆140滑动连接在连接套120相对螺栓130的一端，支撑台150固定在支杆140一端，支撑台150搭在第一凹槽111表面，支撑台150表面固定有防滑垫151。
45.请参阅图1，研磨机构200包括螺纹杆210、固定板220、第一电机230和第二电机240，螺纹杆210设有两个，两个螺纹杆210转动连接在研磨台110表面，两个螺纹杆210远离研磨台110的一端设有横板160，螺纹杆210转动连接在横板160表面，螺纹杆210一端设有传动轮211，传动轮211上设有传动带，传动带与第一电机230传动连接，固定板220两端分别螺纹套接在螺纹杆210上，第一电机230固定在研磨台110表面，第一电机230与螺纹杆210传动连接，第二电机240固定在固定板220表面，第二电机240输出端安装有砂轮241，砂轮241的直径小于第二凹槽1111的直径，第二电机240和砂轮241设置在第二凹槽1111正上方。
46.具体的，该一种方便调节的单晶硅片研磨装置的工作原理：工作时，将硅片放置在研磨台110内的第一凹槽111中，转动螺栓130，螺栓130将连接套120内的支杆140向上顶起，支撑台150也上升，调节好硅片露出第一凹槽111的高度后，第一电机230带动螺纹杆210转动将固定板220向下落，直到第二电机240一端的砂轮241进入第二凹槽1111内将露出第一凹槽111的硅片部分进行打磨使其与第一凹槽111表面水平，随后同样远离打磨另一面即可。
47.以上仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
48.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。