切断装置以及切断品的制造方法与流程

本发明涉及一种切断装置以及切断品的制造方法。

背景技术：

1、从前，例如如专利文献1所示，在将芯片级封装(chip scale package，csp)基板等加工物切断的切断装置中，有一种包括切断工作台的切断装置，所述切断工作台包括用于对封装体进行抽吸的多个第一抽吸端口、以及用于对与封装体邻接的边缘碎片(碎屑区域)进行抽吸的多个第二抽吸端口。在所述切断装置中，多个第一抽吸端口以对应于所切断的封装体的配置结构形成阵列的方式配置，多个第二抽吸端口配置于与边缘碎片的位置一致的多个第一抽吸端口的周边附近。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利特开2003-234310号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、另一方面，近年来，在小外形晶体管(small outline transistor，sot)或小外形集成电路(small outline integrated circuit，soic)等半导体封装中，为了使用大小相同的引线框架制造更多的封装体，而如图10那样，使用引线交错形成的引线框架制造树脂成形而成的树脂成形基板。

3、然而，在使用引线交错形成的引线框架的树脂成形基板中，由于封装体的切断线并不位于同一直线上，因此现有的使用刀片的切断装置难以进行切断。

4、因此，本发明是为了解决所述问题点而完成，其主要课题在于使得能够利用刀片容易地切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物。

5、解决问题的技术手段

6、即，本发明的切断装置是一种将通过连结部连结多个分割构件、并且互相邻接的所述分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物沿着所述切断线切断的切断装置，其特征在于包括：切断工作台，吸附并保持所述切断对象物；以及切断机构，利用刀片切断由所述切断工作台保持的所述切断对象物，且所述切断工作台包括：第一工作台吸附部，吸附互相邻接的所述分割构件中的其中一所述分割构件；以及第二工作台吸附部，独立于所述第一工作台吸附部，吸附另一所述分割构件。

7、发明的效果

8、根据以所述方式构成的本发明，能够实现可利用刀片容易地切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物。

技术特征：

1.一种切断装置，将通过连结部连结多个分割构件、并且互相邻接的所述分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物沿着所述切断线切断，且包括：

2.根据权利要求1所述的切断装置，还包括：搬送机构，将所述切断对象物搬送至所述切断工作台，且

3.根据权利要求2所述的切断装置，其中在所述连结部被所述切断机构切断而互相邻接的所述分割构件互相分离的状态下，所述切断工作台停止所述第一工作台吸附部或所述第二工作台吸附部的其中一者对所述分割构件的吸附，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的切断装置，其中所述多个分割构件沿着基于所述刀片的切断方向排列，这些的配置形态被分为至少两组，其中一组的所述分割构件的切断线位于同一直线上，另一组的所述分割构件的切断线位于同一直线上，

5.根据引用权利要求2或3、或者引用权利要求2的权利要求4所述的切断装置，其中所述搬送机构包括：

6.一种切断品的制造方法，其使用如权利要求1至5中任一项所述的切断装置。

技术总结
本发明为实现能够利用刀片切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物，本发明的切断装置100将通过连结部W3连结多个分割构件W1、W2，并且互相邻接的分割构件W1、分割构件W2内的切断线CL1、切断线CL2被设定于互不相同的直线上的切断对象物W沿着切断线CL1、切断线CL2切断，且所述切断装置100包括：切断工作台2，吸附并保持切断对象物W；以及切断机构3，利用刀片31切断由切断工作台2保持的切断对象物W，且切断工作台2包括：第一工作台吸附部21，吸附互相邻接的分割构件W1、分割构件W2中的其中一分割构件W1；以及第二工作台吸附部22，独立于所述第一工作台吸附部21，吸附另一分割构件W2。

技术研发人员：堀聡子,高田直毅,岩田康弘,黄善夏,北川雄大,片冈昌一
受保护的技术使用者：东和株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14