一种含铜银抗菌高熵合金、其制备方法及用途

技术特征：
1.一种含铜银抗菌高熵合金，其特征在于，其通式为al
0.15
co
0.4
cr
0.9
feni
x
cu
y
ag
z
，其中0.3≤x≤0.5，0.3≤y≤0.5，0.01≤z≤0.1，x，y和z为摩尔比。2.根据权利要求1所述含铜银抗菌高熵合金，其特征在于，所述通式al
0.15
co
0.4
cr
0.9
feni
x
cu
y
ag
z
中，0.35≤x≤0.45，0.3≤y≤0.45，0.01≤z≤0.07。3.一种权利要求1或2所述含铜银抗菌高熵合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将al、co、cr、fe、ni、cu和ag按照配比堆放后采用真空电弧熔炼，获得含铜银抗菌高熵合金。4.根据权利要求3所述含铜银抗菌高熵合金的制备方法，其特征在于，将al、co、cr、fe、ni、cu和ag按照配比堆放时，所述al、cu和ag放在最下面，所述co、cr、fe和ni放在最上面。5.根据权利要求3所述含铜银抗菌高熵合金的制备方法，其特征在于在真空电弧熔炼过程中，抽真空至3
×
10-3
pa
–5×
10-3
pa，然后反冲氩气至0.03mpa
–
0.05mpa。6.根据权利要求3所述含铜银抗菌高熵合金的制备方法，其特征在于，所述真空电弧熔炼时，合金铸锭翻转熔炼六至八次。7.根据权利要求3所述含铜银抗菌高熵合金的制备方法，其特征在于，al、co、cr、fe、ni、cu和ag皆选用纯度为99.5wt.％以上的工业级纯原料。8.根据权利要求3所述含铜银抗菌高熵合金的制备方法，其特征在于，所述真空电弧熔炼温度为2100℃
–
2300℃。9.一种权利要求1或2所述含铜银抗菌高熵合金在抗菌金属材料领域的用途。

技术总结
本发明提供一种含铜银抗菌高熵合金、其制备方法及用途。本发明含铜银抗菌高熵合金的通式为Al


技术研发人员：卢一平 任广宇 徐大可 周恩泽 李廷举 王同敏 曹志强
受保护的技术使用者：东北大学
技术研发日：2022.04.11
技术公布日：2022/6/10