一种基于金面镀铜表面混合的阶梯线路板表面镀膜装置及工艺的制作方法

文档序号:31337743发布日期:2022-08-31 09:15阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种基于金面镀铜表面混合的阶梯线路板表面镀膜装置,该镀膜装置包括清洗箱(1)、依次设置在所述清洗箱(1)右端的镀膜机(2)和传送机架(3)、从前往后依次安装在所述传送机架(3)内侧的第一传送带(4)、第一转动轴(5)和第二传送带(6)、设置在所述传送机架(3)上端前侧的导向机构(7)、固定在所述传送机架(3)上端后侧的保温罩(8)、安装在所述保温罩(8)内顶部下端等距分布的uv固化灯(9);其特征在于,所述镀膜机(2)内顶部下端固定连接有烘烤加热器(10),所述镀膜机(2)后端内侧安装有第二转动轴(11),所述第二转动轴(11)外侧安装有环形等距分布的第一连接杆(12),所述第一连接杆(12)前端转动连接有转动杆(13),所述转动杆(13)前端固定连接有镀膜板(14),所述镀膜板(14)左右两侧上端均安装有等距分布的夹持组件(15),所述镀膜机(2)左端内侧安装有活化电极(16),所述镀膜机(2)内底部上端从左往右依次安装有电子枪(17)和坩埚(18),所述清洗箱(1)内底部上端开设有前后对称分布的滑动槽(19),所述滑动槽(19)内滑动连接有滑动块(20),所述滑动块(20)和另一滑动块(20)上端固定连接有用于存放待清洗线路板的清洗网篮(21),所述清洗箱(1)后端设置有进水口(22),所述清洗箱(1)内安装有与所述进水口(22)相贯通的进水管(23),所述进水管(23)前端安装有等距分布的喷嘴(24),所述清洗箱(1)左端固定连接有底板(25),所述底板(25)上端固定连接有第一电机(26),所述第一电机(26)前端安装有偏心轮(27),所述偏心轮(27)外侧活动连接有活动块(28),所述活动块(28)右端固定连接有往所述清洗箱(1)内延伸且与所述清洗网篮(21)相连的第二连接杆(29),所述第一转动轴(5)外侧固定连接有环形等距分布的翻转叶片(30),所述清洗箱(1)上端通过铰链转动连接有上盖(31),所述上盖(31)内顶部下端安装有风扇(32)。2.根据权利要求1所述的一种基于金面镀铜表面混合的阶梯线路板表面镀膜装置,其特征在于,所述第二转动轴(11)后端依次安装有联轴器(33)和第二电机(34),所述第二电机(34)和镀膜机(2)之间固定连接有左右对称分布的加固杆(35)。3.根据权利要求1所述的一种基于金面镀铜表面混合的阶梯线路板表面镀膜装置,其特征在于,所述镀膜机(2)右端设置有真空口(36),所述镀膜机(2)左端设置有进气口(37),所述传送机架(3)右端安装有用于驱动所述第一转动轴(5)的第三电机(38)。4.根据权利要求1所述的一种基于金面镀铜表面混合的阶梯线路板表面镀膜装置,其特征在于,所述镀膜机(2)前端转动连接有前盖(39),所述清洗箱(1)下端设置有排水口(40)。5.根据权利要求1所述的一种基于金面镀铜表面混合的阶梯线路板表面镀膜装置,其特征在于,所述导向机构(7)包括定位板(71)、固定在所述定位板(71)和另一定位板(71)间的长螺纹杆(72)、由内向外依次设置在所述长螺纹杆(72)外侧的第一弹性元件(73)和左右对称分布的导向板(74)和螺母(75)。6.根据权利要求1所述的一种基于金面镀铜表面混合的阶梯线路板表面镀膜装置,其特征在于,所述夹持组件(15)包括固定板(151),所述固定板(151)上开设有导向孔(152),所述导向孔(152)内插接有导向柱(153),所述导向柱(153)内侧固定连接有夹持板(154),所述夹持板(154)和固定板(151)之间固定连接有第二弹性元件(155)。7.一种基于金面镀铜表面混合的阶梯线路板表面镀膜工艺,其特征在于包括根据权利要求1-6中任一项所述的一种基于金面镀铜表面混合的阶梯线路板表面镀膜装置,其步骤如下:
步骤一:打开上盖(31),把待处理的线路板放入清洗网篮(21)中,通过进水口(22)往清洗箱(1)内加入适量洗板水,使洗板水没过线路板,浸泡20分钟;步骤二:启动底板(25)上端的第一电机(26),第一电机(26)带动偏心轮(27)转动,偏心轮(27)带动活动块(28)的位置发生变化,随着活动块(28)位置的改变,带动第二连接杆(29)作直线往复运动,第二连接杆(29)带动清洗网篮(21)同步移动,此时清洗网篮(21)下端的滑动块(20)在滑动槽(19)内滑动,10分钟后打开排水口(40)排出污水,并保持排水口(40)为打开的状态,喷嘴(24)喷出流动的洗板水对线路板进行清洗,5分钟后停止;步骤三:启动风扇(32),将线路板风干,然后取出风干后的线路板;步骤四:把清洗后的线路板放在镀膜板(14)上端,在第二弹性元件(155)反弹力的作用下将夹持板(154)向内推动,通过夹持板(154)保持线路板的稳定,真空口(36)抽真空,启动第二电机(34),通过联轴器(33)将第二电机(34)的动力传递给第二转动轴(11),利用电子枪(17)轰击坩埚(18)内的靶材,并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来,并且最终沉积在线路板表面,经历成膜过程,最终形成薄膜,通过第二电机(34)的旋转,使镀膜板(14)上线路板的镀膜效果更加均匀;步骤五:打开前盖(39),取出镀膜后的线路板,把线路板放在第一传送带(4)上,通过导向机构(7)调节线路板的进料位置,线路板表面的膜经过保温罩(8)内的uv固化灯(9)加速固化,线路板移至翻转叶片(30)上,在第三电机(38)的作用下带动第一转动轴(5)旋转,使线路板翻转后落在第二传送带(6)上,从而对线路板的另一面进行固化。8.根据权利要求7所述的一种基于金面镀铜表面混合的阶梯线路板表面镀膜工艺,其特征在于,所述步骤四中镀膜机(2)内的真空压力为0.4-0.5mpa。

技术总结
本发明公开了一种基于金面镀铜表面混合的阶梯线路板表面镀膜装置及工艺,该镀膜装置及工艺旨在解决现有技术下不具备清洗功能,线路板表面易沾染灰尘,影响镀膜效果,并且镀膜后的线路板不能固化,容易造成镀膜层的刮花的技术问题。该镀膜装置包括清洗箱、依次设置在所述清洗箱右端的镀膜机和传送机架、从前往后依次安装在所述传送机架内侧的第一传送带、第一转动轴和第二传送带。该镀膜装置及工艺利用清洗箱的设计,可以对待镀膜的线路板进行清洗,确保线路板上的洁净,从而提高镀膜效果,在镀膜时对线路板的位置进行调整,从而使每个线路板都可以均匀镀膜,防止造成镀膜层的刮花,可以对线路板进行翻转,从而可以对线路板的两面进行固化。面进行固化。面进行固化。


技术研发人员:叶何远 苏惠武 张惠琳
受保护的技术使用者:江西福昌发电路科技有限公司
技术研发日:2022.06.13
技术公布日:2022/8/30
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