一种基于金面镀铜表面混合的阶梯线路板表面镀膜装置及工艺的制作方法

1.本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种基于金面镀铜表面混合的阶梯线路板表面镀膜装置及工艺。


背景技术：

2.线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展。
3.目前，公告号为cn113621920a的发明专利公开了一种真空镀膜机的真空镀膜方法，包括以下步骤：设备的前期准备；当冷泵的冷板温度达到零下220
±
5℃时，启动抽真空系统对镀膜腔内进行粗抽真空，在此过程中冷泵自身继续抽真空；当冷泵的冷板温度达到零下270
±
5℃时，冷泵持续工作并保持当前真空度，当镀膜腔内的真空度达到设定值时，粗抽真空结束，关闭抽真空管接口；第一开闭动力装置驱动阀瓣与阀座分开，利用冷泵继续对镀膜腔再次建立真空；当镀膜腔内的真空度满足工艺要求后，第一开闭动力装置驱动阀瓣与阀座配合密封；启动旋转动力装置使自转架旋转，启动电子枪产生高能电子束，电子束对坩埚内的靶材金属加热使其蒸发，蒸发的金属气体上升沉积在自转架上的基片上；镀膜完成后，电子枪和旋转动力装置停止工作；往镀膜腔内通入氮气破空；将基片从镀膜腔中取出；更换新一批的基片后重复以上步骤，直至坩埚内的靶材全部消耗完全。其采用的是自转架处于镀膜腔的顶部，这样基片镀膜厚度也更均匀一致，但该镀膜装置不具备清洗功能，线路板表面易沾染灰尘，影响镀膜效果，并且镀膜后的线路板不能固化，容易造成镀膜层的刮花。
4.因此，针对上述不具备清洗功能和镀膜层容易刮花的问题，亟需得到解决，以改善镀膜装置的使用场景。


技术实现要素：

5.(1)要解决的技术问题
6.针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种基于金面镀铜表面混合的阶梯线路板表面镀膜装置及工艺，该镀膜装置及工艺旨在解决现有技术下不具备清洗功能，线路板表面易沾染灰尘，影响镀膜效果，并且镀膜后的线路板不能固化，容易造成镀膜层的刮花的技术问题。
7.(2)技术方案
8.为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种基于金面镀铜表面混合的阶梯线路板表面镀膜装置，该镀膜装置包括清洗箱、依次设置在所述清洗箱右端的镀膜机和传送机架、从前往后依次安装在所述传送机架内侧的第一传送带、第一转动轴和第二传送带、设置在所述传送机架上端前侧的导向机构、固定在所述传送机架上端后侧的保温罩、安装在所述保温罩内顶部下端等距分布的uv固化灯；其中，所述镀膜机内顶部下端固定连接有烘
烤加热器，所述镀膜机后端内侧安装有第二转动轴，所述第二转动轴外侧安装有环形等距分布的第一连接杆，所述第一连接杆前端转动连接有转动杆，所述转动杆前端固定连接有镀膜板，所述镀膜板左右两侧上端均安装有等距分布的夹持组件，所述镀膜机左端内侧安装有活化电极，所述镀膜机内底部上端从左往右依次安装有电子枪和坩埚，所述清洗箱内底部上端开设有前后对称分布的滑动槽，所述滑动槽内滑动连接有滑动块，所述滑动块和另一滑动块上端固定连接有用于存放待清洗线路板的清洗网篮，所述清洗箱后端设置有进水口，所述清洗箱内安装有与所述进水口相贯通的进水管，所述进水管前端安装有等距分布的喷嘴，所述清洗箱左端固定连接有底板，所述底板上端固定连接有第一电机，所述第一电机前端安装有偏心轮，所述偏心轮外侧活动连接有活动块，所述活动块右端固定连接有往所述清洗箱内延伸且与所述清洗网篮相连的第二连接杆，所述第一转动轴外侧固定连接有环形等距分布的翻转叶片，所述清洗箱上端通过铰链转动连接有上盖，所述上盖内顶部下端安装有风扇。
9.优选地，所述第二转动轴后端依次安装有联轴器和第二电机，所述第二电机和镀膜机之间固定连接有左右对称分布的加固杆。
10.优选地，所述镀膜机右端设置有真空口，所述镀膜机左端设置有进气口，所述传送机架右端安装有用于驱动所述第一转动轴的第三电机。
11.优选地，所述镀膜机前端转动连接有前盖，所述清洗箱下端设置有排水口。
12.优选地，所述导向机构包括定位板、固定在所述定位板和另一定位板间的长螺纹杆、由内向外依次设置在所述长螺纹杆外侧的第一弹性元件和左右对称分布的导向板和螺母。
13.优选地，所述夹持组件包括固定板，所述固定板上开设有导向孔，所述导向孔内插接有导向柱，所述导向柱内侧固定连接有夹持板，所述夹持板和固定板之间固定连接有第二弹性元件。
14.一种基于金面镀铜表面混合的阶梯线路板表面镀膜工艺，其包括如上述所述的一种基于金面镀铜表面混合的阶梯线路板表面镀膜装置，其步骤如下：
15.步骤一：打开上盖，把待处理的线路板放入清洗网篮中，通过进水口往清洗箱内加入适量洗板水，使洗板水没过线路板，浸泡20分钟；
16.步骤二：启动底板上端的第一电机，第一电机带动偏心轮转动，偏心轮带动活动块的位置发生变化，随着活动块位置的改变，带动第二连接杆作直线往复运动，第二连接杆带动清洗网篮同步移动，此时清洗网篮下端的滑动块在滑动槽内滑动，10分钟后打开排水口排出污水，并保持排水口为打开的状态，喷嘴喷出流动的洗板水对线路板进行清洗，5分钟后停止；
17.步骤三：启动风扇，将线路板风干，然后取出风干后的线路板；
18.步骤四：把清洗后的线路板放在镀膜板上端，在第二弹性元件反弹力的作用下将夹持板向内推动，通过夹持板保持线路板的稳定，真空口抽真空，启动第二电机，通过联轴器将第二电机的动力传递给第二转动轴，利用电子枪轰击坩埚内的靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且最终沉积在线路板表面，经历成膜过程，最终形成薄膜，通过第二电机的旋转，使镀膜板上线路板的镀膜效果更加均匀；
19.步骤五：打开前盖，取出镀膜后的线路板，把线路板放在第一传送带上，通过导向
机构调节线路板的进料位置，线路板表面的膜经过保温罩内的uv固化灯加速固化，线路板移至翻转叶片上，在第三电机的作用下带动第一转动轴旋转，使线路板翻转后落在第二传送带上，从而对线路板的另一面进行固化。
20.优选地，所述步骤四中镀膜机内的真空压力为0.4-0.5mpa。
21.(3)有益效果
22.与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明的镀膜装置及工艺利用清洗箱的设计，可以对待镀膜的线路板进行清洗，并通过风扇进行风干，确保线路板上的洁净，从而提高镀膜效果，并且利用第二电机的设计，在镀膜时对线路板的位置进行调整，从而使每个线路板都可以均匀镀膜，而通过设置uv固化灯，可以加速镀膜层的固化，防止造成镀膜层的刮花，并且通过第一转动轴和翻转叶片的配合使用，可以对线路板进行翻转，从而可以对线路板的两面进行固化，不需要人工操作，使用更加方便。
附图说明
23.图1为本发明镀膜装置一种具体实施方式的立体结构示意图；
24.图2为本发明镀膜装置一种具体实施方式的正面结构示意图；
25.图3为本发明镀膜装置一种具体实施方式镀膜机的侧面结构示意图；
26.图4为本发明镀膜装置一种具体实施方式传送机架与保温罩的侧面结构示意图；
27.图5为本发明镀膜装置一种具体实施方式的俯视结构示意图；
28.图6为本发明镀膜装置一种具体实施方式中导向机构的组装示意图；
29.图7为本发明镀膜装置一种具体实施方式中夹持组件的组装示意图。
30.附图中的标记为：1、清洗箱；2、镀膜机；3、传送机架；4、第一传送带；5、第一转动轴；6、第二传送带；7、导向机构；71、定位板；72、长螺纹杆；73、第一弹性元件；74、导向板；75、螺母；8、保温罩；9、uv固化灯；10、烘烤加热器；11、第二转动轴；12、第一连接杆；13、转动杆；14、镀膜板；15、夹持组件；151、固定板；152、导向孔；153、导向柱；154、夹持板；155、第二弹性元件；16、活化电极；17、电子枪；18、坩埚；19、滑动槽；20、滑动块；21、清洗网篮；22、进水口；23、进水管；24、喷嘴；25、底板；26、第一电机；27、偏心轮；28、活动块；29、第二连接杆；30、翻转叶片；31、上盖；32、风扇；33、联轴器；34、第二电机；35、加固杆；36、真空口；37、进气口；38、第三电机；39、前盖；40、排水口。
具体实施方式
31.实施例1
32.请参阅图1-7，该镀膜装置包括清洗箱1、依次设置在清洗箱1右端的镀膜机2和传送机架3、从前往后依次安装在传送机架3内侧的第一传送带4、第一转动轴5和第二传送带6、设置在传送机架3上端前侧的导向机构7、固定在传送机架3上端后侧的保温罩8、安装在保温罩8内顶部下端等距分布的uv固化灯9；镀膜机2内顶部下端固定连接有烘烤加热器10，镀膜机2后端内侧安装有第二转动轴11，第二转动轴11外侧安装有环形等距分布的第一连接杆12，第一连接杆12前端转动连接有转动杆13，转动杆13前端固定连接有镀膜板14，镀膜板14左右两侧上端均安装有等距分布的夹持组件15，镀膜机2左端内侧安装有活化电极16，镀膜机2内底部上端从左往右依次安装有电子枪17和坩埚18，清洗箱1内底部上端开设有前
后对称分布的滑动槽19，滑动槽19内滑动连接有滑动块20，滑动块20和另一滑动块20上端固定连接有用于存放待清洗线路板的清洗网篮21，清洗箱1后端设置有进水口22，清洗箱1内安装有与进水口22相贯通的进水管23，进水管23前端安装有等距分布的喷嘴24，清洗箱1左端固定连接有底板25，底板25上端固定连接有第一电机26，第一电机26前端安装有偏心轮27，偏心轮27外侧活动连接有活动块28，活动块28右端固定连接有往清洗箱1内延伸且与清洗网篮21相连的第二连接杆29，第一转动轴5外侧固定连接有环形等距分布的翻转叶片30，清洗箱1上端通过铰链转动连接有上盖31，上盖31内顶部下端安装有风扇32。
33.其中，第二转动轴11后端依次安装有联轴器33和第二电机34，第二电机34和镀膜机2之间固定连接有左右对称分布的加固杆35，镀膜机2右端设置有真空口36，镀膜机2左端设置有进气口37，传送机架3右端安装有用于驱动第一转动轴5的第三电机38。
34.同时，镀膜机2前端转动连接有前盖39，清洗箱1下端设置有排水口40，导向机构7包括定位板71、固定在定位板71和另一定位板71间的长螺纹杆72、由内向外依次设置在长螺纹杆72外侧的第一弹性元件73和左右对称分布的导向板74和螺母75。
35.另外，夹持组件15包括固定板151，固定板151上开设有导向孔152，导向孔152内插接有导向柱153，导向柱153内侧固定连接有夹持板154，夹持板154和固定板151之间固定连接有第二弹性元件155。
36.一种基于金面镀铜表面混合的阶梯线路板表面镀膜工艺，其包括如上述所述的一种基于金面镀铜表面混合的阶梯线路板表面镀膜装置，其步骤如下：
37.步骤一：打开上盖31，把待处理的线路板放入清洗网篮21中，通过进水口22往清洗箱1内加入适量洗板水，使洗板水没过线路板，浸泡20分钟；
38.步骤二：启动底板25上端的第一电机26，第一电机26带动偏心轮27转动，偏心轮27带动活动块28的位置发生变化，随着活动块28位置的改变，带动第二连接杆29作直线往复运动，第二连接杆29带动清洗网篮21同步移动，此时清洗网篮21下端的滑动块20在滑动槽19内滑动，10分钟后打开排水口40排出污水，并保持排水口40为打开的状态，喷嘴24喷出流动的洗板水对线路板进行清洗，5分钟后停止；
39.步骤三：启动风扇32，将线路板风干，然后取出风干后的线路板；
40.步骤四：把清洗后的线路板放在镀膜板14上端，在第二弹性元件155反弹力的作用下将夹持板154向内推动，通过夹持板154保持线路板的稳定，真空口36抽真空，启动第二电机34，通过联轴器33将第二电机34的动力传递给第二转动轴11，利用电子枪17轰击坩埚18内的靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且最终沉积在线路板表面，经历成膜过程，最终形成薄膜，通过第二电机34的旋转，使镀膜板14上线路板的镀膜效果更加均匀；
41.步骤五：打开前盖39，取出镀膜后的线路板，把线路板放在第一传送带4上，通过导向机构7调节线路板的进料位置，线路板表面的膜经过保温罩8内的uv固化灯9加速固化，线路板移至翻转叶片30上，在第三电机38的作用下带动第一转动轴5旋转，使线路板翻转后落在第二传送带6上，从而对线路板的另一面进行固化。
42.其中，步骤四中镀膜机2内的真空压力为0.4-0.5mpa。
43.使用本技术方案的镀膜装置及工艺时，步骤一：打开上盖31，把待处理的线路板放入清洗网篮21中，通过进水口22往清洗箱1内加入适量洗板水，使洗板水没过线路板，浸泡
20分钟；步骤二：启动底板25上端的第一电机26，第一电机26带动偏心轮27转动，偏心轮27带动活动块28的位置发生变化，随着活动块28位置的改变，带动第二连接杆29作直线往复运动，第二连接杆29带动清洗网篮21同步移动，此时清洗网篮21下端的滑动块20在滑动槽19内滑动，10分钟后打开排水口40排出污水，并保持排水口40为打开的状态，喷嘴24喷出流动的洗板水对线路板进行清洗，5分钟后停止；步骤三：启动风扇32，将线路板风干，然后取出风干后的线路板；步骤四：把清洗后的线路板放在镀膜板14上端，在第二弹性元件155反弹力的作用下将夹持板154向内推动，通过夹持板154保持线路板的稳定，真空口36抽真空，使镀膜机2内的真空压力为0.4mpa，启动第二电机34，通过联轴器33将第二电机34的动力传递给第二转动轴11，利用电子枪17轰击坩埚18内的靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且最终沉积在线路板表面，经历成膜过程，最终形成薄膜，通过第二电机34的旋转，使镀膜板14上线路板的镀膜效果更加均匀；步骤五：打开前盖39，取出镀膜后的线路板，把线路板放在第一传送带4上，通过导向机构7调节线路板的进料位置，线路板表面的膜经过保温罩8内的uv固化灯9加速固化，线路板移至翻转叶片30上，在第三电机38的作用下带动第一转动轴5旋转，使线路板翻转后落在第二传送带6上，从而对线路板的另一面进行固化。