封装电子产品的磁控溅射方法、装置、设备及存储介质与流程

1.本发明涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种封装电子产品的磁控溅射方法、装置、设备及存储介质。


背景技术：

2.传统工业量产磁控溅射机台都为条带式线形一体机，其中包括除湿、等离子清洗、磁控溅射、高真空缓冲腔等模块组成。
3.其中平面管脚阵列产品和双面封装球阵列设计产品在切割前均采用预贴膜对背面管脚进行保护，在经过一体机磁控溅射后，因经过高温腔体，在单颗产品顶离作业中，产品与预贴膜出现粘连的情况，即未揭膜，而在整条电子产品切割过程中，会发生产品与预贴膜分离的情况，导致在进行磁控溅射操作时，金属原子从分离的缝隙中渗入，从而造成电子产品背面溢镀的情况。
4.上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。


技术实现要素：

5.本发明的主要目的在于提供了一种封装电子产品的磁控溅射方法、装置、设备及存储介质，旨在解决现有技术中电子产品在进行磁控溅射操作时出现溢镀和未揭膜的技术问题。
6.为实现上述目的，本发明提供了一种封装电子产品的磁控溅射方法，所述磁控溅射方法包括：
7.获取预贴膜和电子产品；
8.对所述预贴膜进行预处理，获得特制预贴膜；
9.将所述特制预贴膜贴附在所述电子产品背面，获得贴膜产品；
10.对所述贴膜产品进行切割处理，获得多个贴膜单元产品；
11.将所述多个贴膜单元产品放置于金属铁环上，对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行整体压合；
12.对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行磁控溅射操作。
13.可选的，所述特制预贴膜包括自上而下依次布置的胶层和基材。
14.可选的，所述对所述预贴膜进行预处理的步骤，包括：
15.对所述预贴膜下表面的基材进行刻蚀，使得基材表面形成蘑菇头形状。
16.可选的，所述金属铁环下贴有pi膜，与所述金属铁环形成一个载台。
17.可选的，所述对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行整体压合的步骤，包括：
18.采用压块将所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品的基材与所述金属铁环上贴有的pi膜之间进行压合。
19.可选的，所述对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行磁控溅射操作的步骤之后，还包括：
20.对所述多个贴膜单元产品进行揭膜操作，获得多个揭膜单元产品，将所述多个揭膜单元产品从所述金属铁环上取下。
21.可选的，所述电子产品包括多颗单元产品。
22.此外，为实现上述目的，本发明还提出一种封装电子产品的磁控溅射装置，所述磁控溅射装置包括：
23.产品获取模块，用于获取预贴膜和电子产品；
24.预处理模块，用于对所述预贴膜进行预处理，获得特制预贴膜；
25.贴附模块，用于将所述特制预贴膜贴附在所述电子产品背面，获得贴膜产品；
26.切割模块，用于对所述贴膜产品进行切割处理，获得多个贴膜单元产品；
27.压合模块，用于将所述多个贴膜单元产品放置于金属铁环上，对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行整体压合；
28.磁控溅射模块，用于对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行磁控溅射操作。
29.此外，为实现上述目的，本发明还提出一种封装电子产品的磁控溅射设备，所述设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的封装电子产品的磁控溅射程序，所述封装电子产品的磁控溅射程序配置为实现如上文所述的封装电子产品的磁控溅射方法的步骤。
30.此外，为实现上述目的，本发明还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有封装电子产品的磁控溅射程序，所述封装电子产品的磁控溅射程序被处理器执行时实现如上文所述的封装电子产品的磁控溅射方法的步骤。
31.本发明通过获取预贴膜和电子产品；对所述预贴膜进行预处理，获得特制预贴膜；将所述特制预贴膜贴附在所述电子产品背面，获得贴膜产品；对所述贴膜产品进行切割处理，获得多个贴膜单元产品；将所述多个贴膜单元产品放置于金属铁环上，对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行整体压合；对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行磁控溅射操作。相较于现有技术，本发明通过对预贴膜的预处理增加了预贴膜与下方胶层的结合力，进而避免了因预贴膜与下方胶层结合力不够导致的未揭膜情况，通过整体压合的手段增加了电子产品背面与预贴膜的结合力，进而避免了因预贴膜与电子产品背面脱离导致的金属溢镀，同时整体压合手段进一步增强了产品背面预贴膜与下方胶层结合力，从而避免预贴膜与下方胶层结合力不够导致的未揭膜情况。
附图说明
32.图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的封装电子产品的磁控溅射设备的结构示意图；
33.图2为本发明封装电子产品的磁控溅射方法第一实施例的流程示意图；
34.图3为本发明封装电子产品的磁控溅射方法的平面管脚阵列产品结构图；
35.图4为本发明封装电子产品的磁控溅射方法的双面封装球阵列产品结构图；
36.图5为本发明封装电子产品的磁控溅射方法第二实施例的流程示意图；
37.图6为本发明封装电子产品的磁控溅射方法中特制预贴膜的结构示意图；
38.图7为本发明封装电子产品的磁控溅射方法中整体压合的结构示意图；
39.图8为本发明封装电子产品的磁控溅射装置第一实施例的结构框图。
40.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
41.应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
42.参照图1，图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的封装电子产品的磁控溅射设备结构示意图。
43.如图1所示，该封装电子产品的磁控溅射设备可以包括：处理器1001，例如中央处理器(central processing unit，cpu)，通信总线1002、用户接口1003，网络接口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(display)、输入单元比如键盘(keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如无线保真(wireless-fidelity，wi-fi)接口)。存储器1005可以是高速的随机存取存储器(random access memory，ram)，也可以是稳定的非易失性存储器(non-volatile memory，nvm)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
44.本领域技术人员可以理解，图1中示出的结构并不构成对封装电子产品的磁控溅射设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
45.如图1所示，作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及封装电子产品的磁控溅射程序。
46.在图1所示的封装电子产品的磁控溅射设备中，网络接口1004主要用于与网络服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于与用户进行数据交互；本发明封装电子产品的磁控溅射设备中的处理器1001、存储器1005可以设置在封装电子产品的磁控溅射设备中，所述封装电子产品的磁控溅射设备通过处理器1001调用存储器1005中存储的封装电子产品的磁控溅射程序，并执行本发明实施例提供的封装电子产品的磁控溅射方法。
47.本发明实施例提供了一种封装电子产品的磁控溅射方法，参照图2，图2为本发明封装电子产品的磁控溅射方法第一实施例的流程示意图。
48.本实施例中，所述封装电子产品的磁控溅射方法包括以下步骤：
49.步骤s10：获取预贴膜和电子产品；
50.需要说明的是，在本实施例中，该电子产品可以是图3所示的平面管脚阵列产品，也可以是图4所示的双面封装球阵列设计产品。在平面管脚阵列产品和双面封装球阵列产品等电子产品的磁控溅射操作中，需要采用预贴膜对电子产品的背面管脚进行保护，避免管脚溢镀或受损。
51.步骤s20：对所述预贴膜进行预处理，获得特制预贴膜；
52.需要说明的是，现有常用的预贴膜下表面与下方胶层的结合力不够，容易脱离，导致在从操作平台上取下单颗电子产品时，会将预贴膜一起取下，使得单颗电子产品处于未揭膜的状态，因此需要对该预贴膜进行预处理，增加预贴膜下表面的粘附力，得到下表面粘
附力更强的特制预贴膜。
53.步骤s30：将所述特制预贴膜贴附在所述电子产品背面，获得贴膜产品；
54.需要说明的是，该电子产品是未切割的整条产品，其包含多颗单元产品，该特制预贴膜的大小应当匹配该电子产品背面积的大小，以形成对该电子产品背面管脚的充分保护，该贴膜产品即背面管脚具有预贴膜防护的电子产品。
55.步骤s40：对所述贴膜产品进行切割处理，获得多个贴膜单元产品。
56.需要说明的是，磁控溅射操作是为了给单颗电子产品进行金属镀膜，因此在进行磁控溅射操作前需要将整条产品切割，获得多个单颗单元产品，以使可以对单元产品的侧面进行金属镀膜。
57.步骤s50：将所述多个贴膜单元产品放置于金属铁环上，对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行整体压合。
58.需要说明的是，切割电子产品的操作可能导致电子产品背面与预贴膜脱离，产生缝隙。从而造成在进行磁控溅射操作时出现电子产品背面因缝隙导致溢镀的情况发生，因此需要对多个贴膜单元产品进行压合，增加电子产品背面与预贴膜之间的结合力。
59.步骤s60：对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行磁控溅射操作。
60.可以理解的是，在完成上述操作后，即可采用一体式磁控溅射机进行磁控溅射操作，对单颗电子产品进行金属涂布。
61.本实施例通过获取预贴膜和电子产品；对所述预贴膜进行预处理，获得特制预贴膜；将所述特制预贴膜贴附在所述电子产品背面，获得贴膜产品；对所述贴膜产品进行切割处理，获得多个贴膜单元产品；将所述多个贴膜单元产品放置于金属铁环上，对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行整体压合；对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行磁控溅射操作。相较于现有技术，本实施例通过对预贴膜的预处理增加了预贴膜与下方胶层的结合力，进而避免了因预贴膜与下方胶层结合力不够导致的未揭膜情况，通过整体压合的手段增加了电子产品背面与预贴膜的结合力，进而避免了因预贴膜与电子产品背面脱离导致的金属溢镀，同时整体压合手段进一步增强了产品背面预贴膜与下方胶层结合力，从而避免预贴膜与下方胶层结合力不够导致的未揭膜情况。
62.参考图5，图5为本发明封装电子产品的磁控溅射方法第二实施例的流程示意图，基于上述第一实施例，提出本发明封装电子产品的磁控溅射方法的第二实施例。
63.参照图6，图6为本发明封装电子产品的磁控溅射方法中特制预贴膜的结构示意图，在本实施例中，所述特制预贴膜包括自上而下依次布置的胶层和基材。
64.可以理解的是，胶层为预贴膜与电子产品背面管脚结合的部分，基材为预贴膜与载台接触部分。
65.在本实施例中，步骤s20具体包括：
66.步骤s21：对所述预贴膜下表面的基材进行刻蚀，使得基材表面形成蘑菇头形状。
67.可以理解的是，通过对预贴膜下表面的基材进行化学刻蚀，使预贴膜的下表面形成蘑菇状，增大预贴膜下表面的表面积，进而增加预贴膜下表面的粘附力，使得预贴膜不易与载台分离，在磁控溅射完成后，单颗产品更容易进行揭膜，避免未揭膜的情况发生。
68.参照图7，图7为本发明封装电子产品的磁控溅射方法中整体压合的结构示意图。
69.在本实施例中，所述金属铁环下贴有pi膜，与所述金属铁环形成一个载台。
70.需要说明的是，pi膜(polyimidefilm聚酰亚胺薄膜)是为了防止在进行磁控溅射时产生溅镀，金属铁环中间为空心，在金属铁环下方铺设pi膜后，金属铁环空心部分被pi膜覆盖，进而形成一个载台，用于放置电子产品。
71.在本实施例中，步骤s50具体包括：
72.步骤51：采用压块将所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品的基材与所述金属铁环上贴有的pi膜之间进行压合。
73.可以理解的是，为了进一步增加预贴膜的基材部分与pi膜之间的结合力，需要采用压块将整个单元产品与预贴膜之间进行整体压合操作，使得单元产品背面与预贴膜紧密结合，不出现缝隙，避免在进行磁控溅射操作时出现溢镀的情况，同时增加预贴膜与pi膜之间的结合力，使得在磁控溅射操作完成后，取下单颗单元产品时不会将预贴膜同时取下，避免未揭膜的情况发生。
74.在本实施例中，步骤s60之后还包括：
75.步骤s70：对所述多个贴膜单元产品进行揭膜操作，获得多个揭膜单元产品，将所述多个揭膜单元产品从所述金属铁环上取下。
76.可以理解的是，在完成磁控溅射操作后，需要采用下料机将完成金属涂布的单颗单元产品从金属铁环上取下，同时完成揭膜操作，即分离产品与预贴膜，将完成揭膜操作的产品放置于收料盘中。
77.在本实施例中，采用刻蚀的方法使预贴膜基材部分形成蘑菇头形状，进而增加预贴膜的粘附力，并采用压块将产品与pi膜进行整体压合，使得在进行磁控溅射操作时，不会因产品背面与预贴膜没有紧密结合而产生溢镀，在磁控溅射操作完成后，取下单颗产品时不会使得预贴膜粘附在产品背面被一同取下，避免了未揭膜的情况发生。
78.此外，本发明实施例还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有封装电子产品的磁控溅射程序，所述封装电子产品的磁控溅射程序被处理器执行时实现如上文所述的封装电子产品的磁控溅射方法的步骤。
79.参照图8，图8为本发明封装电子产品的磁控溅射装置第一实施例的结构框图。
80.如图8所示，本发明实施例提出的封装电子产品的磁控溅射装置包括：
81.产品获取模块501，用于获取预贴膜和电子产品。
82.需要说明的是，在本实施例中，该电子产品可以是图3所示的平面管脚阵列产品，也可以是图4所示的双面封装球阵列设计产品。在平面管脚阵列产品和双面封装球阵列产品等电子产品的磁控溅射操作中，需要采用预贴膜对电子产品的背面管脚进行保护，避免管脚溢镀或受损。
83.预处理模块502，用于对所述预贴膜进行预处理，获得特制预贴膜。
84.需要说明的是，现有常用的预贴膜下表面与下方胶层的结合力不够，容易脱离，导致在从操作平台上取下单颗电子产品时，会将预贴膜一起取下，使得单颗电子产品处于未揭膜的状态，因此需要对该预贴膜进行预处理，增加预贴膜下表面的粘附力，得到下表面粘附力更强的特制预贴膜。
85.贴附模块503，用于将所述特制预贴膜贴附在所述电子产品背面，获得贴膜产品。
86.需要说明的是，该电子产品是未切割的整条产品，其包含多颗单元产品，该特制预贴膜的大小应当匹配该电子产品背面积的大小，以形成对该电子产品背面管脚的充分保
护，该贴膜产品即背面管脚具有预贴膜防护的电子产品。
87.切割模块504，用于对所述贴膜产品进行切割处理，获得多个贴膜单元产品。
88.需要说明的是，磁控溅射操作是为了给单颗电子产品进行金属镀膜，因此在进行磁控溅射操作前需要将整条产品切割，获得多个单颗单元产品，以使可以对单元产品的侧面进行金属镀膜。
89.压合模块505，用于将所述多个贴膜单元产品放置于金属铁环上，对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行整体压合。
90.需要说明的是，切割电子产品的操作可能导致电子产品背面与预贴膜脱离，产生缝隙。从而造成在进行磁控溅射操作时出现电子产品背面因缝隙导致溢镀的情况发生，因此需要对多个贴膜单元产品进行压合，增加电子产品背面与预贴膜之间的结合力。
91.磁控溅射模块506，用于对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行磁控溅射操作。
92.可以理解的是，在完成上述操作后，即可采用一体式磁控溅射机进行磁控溅射操作，对单颗电子产品进行金属涂布。
93.本实施例通过获取预贴膜和电子产品；对所述预贴膜进行预处理，获得特制预贴膜；将所述特制预贴膜贴附在所述电子产品背面，获得贴膜产品；对所述贴膜产品进行切割处理，获得多个贴膜单元产品；将所述多个贴膜单元产品放置于金属铁环上，对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行整体压合；对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行磁控溅射操作。相较于现有技术，本实施例通过对预贴膜的预处理增加了预贴膜与下方胶层的结合力，进而避免了因预贴膜与下方胶层结合力不够导致的未揭膜情况，通过整体压合的手段增加了电子产品背面与预贴膜的结合力，进而避免了因预贴膜与电子产品背面脱离导致的金属溢镀，同时整体压合手段进一步增强了产品背面预贴膜与下方胶层结合力，从而避免预贴膜与下方胶层结合力不够导致的未揭膜情况。
94.本发明封装电子产品的磁控溅射装置的其他实施例或具体实现方式可参照上述各方法实施例，此处不再赘述。
95.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
96.上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
97.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如只读存储器/随机存取存储器、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
98.以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技
术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。