检测窗抛光垫沟槽的加工方法、抛光层及抛光垫与流程

1.本发明涉及化学机械抛光领域，尤其是涉及检测窗抛光垫沟槽的加工方法、抛光层及抛光垫。


背景技术：

2.半导体产业是现代电子工业的核心，而半导体产业的基础是硅材料工业。虽然有各种各样新型的半导体材料不断出现，但90％以上的半导体器件和电路，尤其是超大规模集成电路(ultra large scale integrated circuit，ulsi)都是以高纯优质的硅单晶抛光片和外延片为基础而制作在。目前，超大规模集成电路随着特征线宽的进一步微小化，对硅片表面的平坦化程度提出了更高的要求，化学机械抛光(chemical mechanical polishing，cmp)被公认为是vlsi阶段最好的材料全局平坦化方法，该方法既可以获得较完美的表面，又可以得到较高的抛光速率，已经基本取代了传统的热流法、旋转式玻璃法、回蚀法、电子环绕共振法等技术。
3.抛光垫是集成电路制造化学机械抛光工艺中不可或缺的抛光耗材。抛光垫在化学机械抛光中的主要作用就是承载研磨液并使研磨液分布均匀，同时抛光垫与抛光晶圆表面有机械摩擦力，从而去除晶圆表面多余层达到晶圆表面平坦化的目的。
4.在化学机械抛光工艺中，有些抛光工艺要求抛光垫带透明检测检测窗口。带透明检测窗口的抛光垫配合抛光设备中的终点光学检测系统，可以快速有效地检测到晶圆是否达到抛光终点。检测窗口的主要作用就是让检测光可以透过抛光垫到达晶圆抛光表面，同时也让检测光可以从晶圆抛光表面反射回到终点光学检测系统。
5.检测窗口是由透明材料所制备，而抛光垫是由不透明材料所制备。在带检测窗口抛光垫的制作中，要求检测检测窗和抛光垫材料紧密结合，保证两种材料结合面之间不会有抛光液或水等这些流体渗漏；同时为了保证检测检测窗的透光性，要求在抛光垫沟槽加工的时候，透明材料表面不会被雕刻或产生划痕。这就要求检测窗口抛光垫在雕刻沟槽时要求雕刻刀跳过检测窗口。
6.雕刻刀对聚氨酯抛光垫的进行表面沟槽雕刻加工时，为了防止雕刻刀触碰检测窗口，需要在检测窗口附近抬起雕刻刀并跳过检测窗口。而雕刻刀抬起的时候，在沟槽的起刀面，很容易在抛光垫表面产生毛刺。这种毛刺将导致用该抛光垫的晶圆表面产生重大划痕刮伤缺陷。因此，必须要解决抛光垫沟槽加工时跳检测窗口产生的毛刺。
7.当前普遍的做法是，在检测窗口抛光垫沟槽全部加工完成后，用人工去打磨这些检测窗口附近毛刺。这种方法有很多的弊端，手工打磨的方式降低了检测窗口抛光垫的生产效率；同时人工操作并不能保证所有毛刺被打磨干净，容易造成毛刺残留。


技术实现要素：

8.针对上述技术问题，本发明的目的就是为了克服抛光垫沟槽加工时检测窗口产生毛刺的技术缺陷而提供的检测窗抛光垫沟槽的加工方法、抛光层及抛光垫。
9.为解决上述技术问题，本发明检测窗抛光垫沟槽的加工方法，包括如下步骤：
10.步骤一，加工刀具从抛光垫的抛光层的非检测窗区域开始雕刻凹槽，形成基础沟槽；步骤二，当加工刀具接近检测窗时，加工刀具逐渐抬起，直至离开抛光层，形成检测沟槽；其中检测沟槽为倾斜结构。
11.在一些实施例中，步骤二为匀速雕刻的加工步骤。
12.在一些实施例中，检测沟槽满足：a≤80度；其中，a为检测沟槽表面与抛光层底面之间的夹角。
13.检测窗抛光垫沟槽的加工方法，包括如下步骤：步骤一，加工刀具从抛光垫的抛光层的非检测窗区域开始雕刻凹槽，形成基础沟槽；步骤二，当加工刀具接近检测窗时，加工刀具逐渐抬起，直至离开抛光层，形成检测沟槽；其中检测沟槽为弧形结构。
14.在一些实施例中，步骤二为变加速雕刻的加工步骤；其中，检测沟槽为下凹的弧形结构。
15.在一些实施例中，检测沟槽末端所在切面与抛光层底面之间的夹角b≤80度。
16.在一些实施例中，步骤二为变减速雕刻的加工步骤；其中，检测沟槽为上凸的弧形结构。
17.在一些实施例中，检测沟槽首端所在切面与抛光层底面之间的夹角c≤80度。
18.抛光层，抛光层由检测窗抛光垫沟槽的加工方法加工而成。
19.抛光垫，抛光垫至少包括抛光层；其中抛光层由检测窗抛光垫沟槽的加工方法加工而成。
20.与现有技术相比，本发明有益效果在于：
21.1、在进行检测窗抛光垫的沟槽加工过程中，在加工刀具跳窗口时，加工刀具起刀点集合面(检测沟槽表面)与抛光层底面之间的夹角≤80度时，加工刀具离开抛光垫时不会产生毛刺，免除了人工打磨毛刺的工序，提高了加工效率，有效地解决了毛刺的问题；
22.2、在进行检测窗抛光垫的沟槽加工过程中，在加工刀具跳窗口时，检测沟槽末端所在切面与抛光层底面之间的夹角b≤80度或者检测沟槽首端所在切面与抛光层底面之间的夹角c≤80度时，加工刀具离开抛光垫时不会产生毛刺，免除了人工打磨毛刺的工序，提高了加工效率，有效地解决了毛刺的问题；
23.3、加工的方式一般是从检测窗的一侧沿沟槽一直加工至检测窗的另一侧，检测窗两侧的加工方式采用对称的加工方式，保证了抛光垫沟槽的一致性。
附图说明
24.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征目的和优点将会变得更明显。
25.图1为本发明抛光层结构示意图；
26.图2为本发明检测窗抛光垫沟槽的加工方法实施例一～实施例三示意图；
27.图3为本发明检测窗抛光垫沟槽的加工方法实施例四～实施例六示意图；
28.图4为本发明检测窗抛光垫沟槽的加工方法实施例七～实施例九示意图。
29.本发明抛光垫附图中附图标记说明：
30.1-抛光层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
2-基础沟槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
3-加工刀具
31.4-检测窗
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
5-检测沟槽
具体实施方式
32.除非另作定义，在本说明书和权利要求书中使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属技术领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。
33.本文中列举的所有的从最低值到最高值之间的数值，是指当最低值和最高值之间相差两个单位以上时，最低值与最高值之间以一个单位为增量得到的所有数值。
34.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
35.此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
36.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
37.下面结合附图对本发明抛光垫作进一步详细说明。在下面的详细描述中，只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例。毋庸置疑，本领域的普通技术人员可以认识到，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，附图和描述在本质上是说明性的，而不是用于限制权利要求的保护范围。
38.cmp抛光垫，又称cmp研磨垫，英文名为cmp pad，主要用于半导体晶圆抛光和蓝宝石等方面。cmp抛光垫由含有填充材料的聚氨酯材料组成，用来控制垫子的硬度。抛光垫的表面微凸起直接与晶片接触产生摩擦，以机械方式去除抛光层在离心力的作用下，将抛光液均匀地抛洒到抛光垫的表面，以化学方式去除抛光层，并将反应产物带出抛光垫。抛光垫的性质直接影响晶片的表面质量，是关系到平坦化效果的直接因素之一。在化学机械抛光工艺中，带透明窗口的抛光垫配合抛光设备中的终点光学检测系统，可以快速有效的检测到晶圆是否达到抛光终点。但是，检测窗本身不需要沟槽，需要再接近时雕刻刀抬起跳过检测窗，但目前的加工方式是加工完之后再采用人工的方式进行打磨，去除检测窗两侧沟槽内的毛刺，效率低下。
39.本发明是在圆槽刀具在加工过程中，快要接近检测窗4时需要把圆槽刀具抬起，以免碰触到检测窗，避免检测窗被圆槽刀具刮伤。本发明旨在定义刀具抬起的过程，使圆槽刀具有一个抬起行程，从而产生一个行程及行程角度。这个行程角度将直接决定最终抬刀时是否会在抛光垫表面产生毛刺。
40.实施例一
41.如图1、图2所示，在加工抛光层1的沟槽的过程中，首先加工基础沟槽2，从非检测窗4区域开始下刀雕刻，其中非检测窗4区域在一般情况下为检测窗4两侧各0.15毫米的区域，此区域是为了防止加工刀具3上抬或下降过程中，能与检测窗4之间保有相对安全的距离。需要指出的是，非检测窗4区域并没有具体的限定的标准，只要能与加工的参数(包括但不限于不同机床、不同的设定角度等)相互匹配即可。之后，开始加工，加工刀具3(本实施例采用圆槽刀具)沿着既定的路线开始雕刻凹槽，形成基础沟槽2，在本实施例中，抛光垫及抛光层1为圆形，凹槽(包括基础沟槽2和检测沟槽5)都是以抛光垫或抛光层1的中心为圆点围绕布置的多层结构。当然，凹槽的形状是可以根据不同的要求及应用场景进行调整，不限于圆形的形状。
42.当加工刀具3从非检测窗4区域接近检测窗4时，在加工设备(如机床)的驱动下，加工刀具3从基础沟槽2的底部被逐步抬升，在此过程中，加工刀具3的抬升速度以及其在凹槽中雕刻的线速度都为匀速，直至加工刀具3最终从抛光层1脱离，完成检测窗4一侧的加工。完成一侧的检测沟槽5加工之后，即在检测窗4的一侧形成一个倾斜向上的倾斜结构，同时检测沟槽5满足检测沟槽5表面与抛光层1底面之间的夹角a≤80度，在本实施例中采用80度。在这种情况下，检测沟槽5表面较为光滑，不会产生毛刺。当需要加工检测窗4另外一侧时，采用对称的加工方式即可。
43.实施例二
44.如图1、图2所示，在加工抛光层1的沟槽的过程中，首先加工基础沟槽2，从非检测窗4区域开始下刀雕刻，其中非检测窗4区域在一般情况下为检测窗4两侧各0.15毫米的区域，此区域是为了防止加工刀具3上抬或下降过程中，能与检测窗4之间保有相对安全的距离。需要指出的是，非检测窗4区域并没有具体的限定的标准，只要能与加工的参数(包括但不限于不同机床、不同的设定角度等)相互匹配即可。之后，开始加工，加工刀具3(本实施例采用圆槽刀具)沿着既定的路线开始雕刻凹槽，形成基础沟槽2，在本实施例中，抛光垫及抛光层1为圆形，凹槽(包括基础沟槽2和检测沟槽5)都是以抛光垫或抛光层1的中心为圆点围绕布置的多层结构。当然，凹槽的形状是可以根据不同的要求及应用场景进行调整，不限于圆形的形状。
45.当加工刀具3从非检测窗4区域接近检测窗4时，在加工设备(如机床)的驱动下，加工刀具3从基础沟槽2的底部被逐步抬升，在此过程中，加工刀具3的抬升速度以及其在凹槽中雕刻的线速度都为匀速，直至加工刀具3最终从抛光层1脱离，完成检测窗4一侧的加工。完成一侧的检测沟槽5加工之后，即在检测窗4的一侧形成一个倾斜向上的倾斜结构，同时检测沟槽5满足检测沟槽5表面与抛光层1底面之间的夹角a≤80度，在本实施例中采用40度。在这种情况下，检测沟槽5表面较为光滑，不会产生毛刺。当需要加工检测窗4另外一侧时，采用对称的加工方式即可。
46.实施例三
47.如图1、图2所示，在加工抛光层1的沟槽的过程中，首先加工基础沟槽2，从非检测窗4区域开始下刀雕刻，其中非检测窗4区域在一般情况下为检测窗4两侧各0.15毫米的区域，此区域是为了防止加工刀具3上抬或下降过程中，能与检测窗4之间保有相对安全的距离。需要指出的是，非检测窗4区域并没有具体的限定的标准，只要能与加工的参数(包括但不限于不同机床、不同的设定角度等)相互匹配即可。之后，开始加工，加工刀具3(本实施例
采用圆槽刀具)沿着既定的路线开始雕刻凹槽，形成基础沟槽2，在本实施例中，抛光垫及抛光层1为圆形，凹槽(包括基础沟槽2和检测沟槽5)都是以抛光垫或抛光层1的中心为圆点围绕布置的多层结构。当然，凹槽的形状是可以根据不同的要求及应用场景进行调整，不限于圆形的形状。
48.当加工刀具3从非检测窗4区域接近检测窗4时，在加工设备(如机床)的驱动下，加工刀具3从基础沟槽2的底部被逐步抬升，在此过程中，加工刀具3的抬升速度以及其在凹槽中雕刻的线速度都为匀速，直至加工刀具3最终从抛光层1脱离，完成检测窗4一侧的加工。完成一侧的检测沟槽5加工之后，即在检测窗4的一侧形成一个倾斜向上的倾斜结构，同时检测沟槽5满足检测沟槽5表面与抛光层1底面之间的夹角a≤80度，在本实施例中采用10度。在这种情况下，检测沟槽5表面较为光滑，不会产生毛刺。当需要加工检测窗4另外一侧时，采用对称的加工方式即可。
49.实施例四
50.如图1、图3所示，在加工抛光层1的沟槽的过程中，首先加工基础沟槽2，从非检测窗4区域开始下刀雕刻，其中非检测窗4区域在一般情况下为检测窗4两侧各0.15毫米的区域，此区域是为了防止加工刀具3上抬或下降过程中，能与检测窗4之间保有相对安全的距离。需要指出的是，非检测窗4区域并没有具体的限定的标准，只要能与加工的参数(包括但不限于不同机床、不同的设定角度等)相互匹配即可。之后，开始加工，加工刀具3(本实施例采用圆槽刀具)沿着既定的路线开始雕刻凹槽，形成基础沟槽2，在本实施例中，抛光垫及抛光层1为圆形，凹槽(包括基础沟槽2和检测沟槽5)都是以抛光垫或抛光层1的中心为圆点围绕布置的多层结构。当然，凹槽的形状是可以根据不同的要求及应用场景进行调整，不限于圆形的形状。
51.当加工刀具3从非检测窗4区域接近检测窗4时，在加工设备(如机床)的驱动下，加工刀具3从基础沟槽2的底部被逐步抬升，在此过程中，加工刀具3的抬升速度以及其在凹槽中雕刻的线速度为变速的，需要指出的是，可以是加工刀具3的抬升速度为变速，也可以是雕刻的线速度为变速(本实施例为加工刀具3的抬升速度为变加速)，直至加工刀具3最终从抛光层1脱离，完成检测窗4一侧的加工。完成一侧的检测沟槽5加工之后，即在检测窗4的一侧形成一个下凹的弧形结构，同时检测沟槽5满足检测沟槽5末端所在切面与抛光层1底面之间的夹角b≤80度，在本实施例中采用80度。在这种情况下，检测沟槽5表面为光滑的曲面，不会产生毛刺。当需要加工检测窗4另外一侧时，采用对称的加工方式即可。
52.实施例五
53.如图1、图3所示，在加工抛光层1的沟槽的过程中，首先加工基础沟槽2，从非检测窗4区域开始下刀雕刻，其中非检测窗4区域在一般情况下为检测窗4两侧各0.15毫米的区域，此区域是为了防止加工刀具3上抬或下降过程中，能与检测窗4之间保有相对安全的距离。需要指出的是，非检测窗4区域并没有具体的限定的标准，只要能与加工的参数(包括但不限于不同机床、不同的设定角度等)相互匹配即可。之后，开始加工，加工刀具3(本实施例采用圆槽刀具)沿着既定的路线开始雕刻凹槽，形成基础沟槽2，在本实施例中，抛光垫及抛光层1为圆形，凹槽(包括基础沟槽2和检测沟槽5)都是以抛光垫或抛光层1的中心为圆点围绕布置的多层结构。当然，凹槽的形状是可以根据不同的要求及应用场景进行调整，不限于圆形的形状。
54.当加工刀具3从非检测窗4区域接近检测窗4时，在加工设备(如机床)的驱动下，加工刀具3从基础沟槽2的底部被逐步抬升，在此过程中，加工刀具3的抬升速度以及其在凹槽中雕刻的线速度为变速的，需要指出的是，可以是加工刀具3的抬升速度为变速，也可以是雕刻的线速度为变速(本实施例为加工刀具3的抬升速度为变加速)，直至加工刀具3最终从抛光层1脱离，完成检测窗4一侧的加工。完成一侧的检测沟槽5加工之后，即在检测窗4的一侧形成一个下凹的弧形结构，同时检测沟槽5满足检测沟槽5末端所在切面与抛光层1底面之间的夹角b≤80度，在本实施例中采用40度。在这种情况下，检测沟槽5表面为光滑的曲面，不会产生毛刺。当需要加工检测窗4另外一侧时，采用对称的加工方式即可。
55.实施例六
56.如图1、图3所示，在加工抛光层1的沟槽的过程中，首先加工基础沟槽2，从非检测窗4区域开始下刀雕刻，其中非检测窗4区域在一般情况下为检测窗4两侧各0.15毫米的区域，此区域是为了防止加工刀具3上抬或下降过程中，能与检测窗4之间保有相对安全的距离。需要指出的是，非检测窗4区域并没有具体的限定的标准，只要能与加工的参数(包括但不限于不同机床、不同的设定角度等)相互匹配即可。之后，开始加工，加工刀具3(本实施例采用圆槽刀具)沿着既定的路线开始雕刻凹槽，形成基础沟槽2，在本实施例中，抛光垫及抛光层1为圆形，凹槽(包括基础沟槽2和检测沟槽5)都是以抛光垫或抛光层1的中心为圆点围绕布置的多层结构。当然，凹槽的形状是可以根据不同的要求及应用场景进行调整，不限于圆形的形状。
57.当加工刀具3从非检测窗4区域接近检测窗4时，在加工设备(如机床)的驱动下，加工刀具3从基础沟槽2的底部被逐步抬升，在此过程中，加工刀具3的抬升速度以及其在凹槽中雕刻的线速度为变速的，需要指出的是，可以是加工刀具3的抬升速度为变速，也可以是雕刻的线速度为变速(本实施例为加工刀具3的抬升速度为变加速)，直至加工刀具3最终从抛光层1脱离，完成检测窗4一侧的加工。完成一侧的检测沟槽5加工之后，即在检测窗4的一侧形成一个下凹的弧形结构，同时检测沟槽5满足检测沟槽5末端所在切面与抛光层1底面之间的夹角b≤80度，在本实施例中采用10度。在这种情况下，检测沟槽5表面为光滑的曲面，不会产生毛刺。当需要加工检测窗4另外一侧时，采用对称的加工方式即可。
58.实施例七
59.如图1、图4所示，在加工抛光层1的沟槽的过程中，首先加工基础沟槽2，从非检测窗4区域开始下刀雕刻，其中非检测窗4区域在一般情况下为检测窗4两侧各0.15毫米的区域，此区域是为了防止加工刀具3上抬或下降过程中，能与检测窗4之间保有相对安全的距离。需要指出的是，非检测窗4区域并没有具体的限定的标准，只要能与加工的参数(包括但不限于不同机床、不同的设定角度等)相互匹配即可。之后，开始加工，加工刀具3(本实施例采用圆槽刀具)沿着既定的路线开始雕刻凹槽，形成基础沟槽2，在本实施例中，抛光垫及抛光层1为圆形，凹槽(包括基础沟槽2和检测沟槽5)都是以抛光垫或抛光层1的中心为圆点围绕布置的多层结构。当然，凹槽的形状是可以根据不同的要求及应用场景进行调整，不限于圆形的形状。
60.当加工刀具3从非检测窗4区域接近检测窗4时，在加工设备(如机床)的驱动下，加工刀具3从基础沟槽2的底部被逐步抬升，在此过程中，加工刀具3的抬升速度以及其在凹槽中雕刻的线速度为变速的，需要指出的是，可以是加工刀具3的抬升速度为变速，也可以是
雕刻的线速度为变速(本实施例为加工刀具3的抬升速度为变加速)，直至加工刀具3最终从抛光层1脱离，完成检测窗4一侧的加工。完成一侧的检测沟槽5加工之后，即在检测窗4的一侧形成一个上凸的弧形结构，同时检测沟槽5满足检测沟槽5首端所在切面与抛光层1底面之间的夹角c≤80度，在本实施例中采用80度。在这种情况下，检测沟槽5表面为光滑的曲面，不会产生毛刺。当需要加工检测窗4另外一侧时，采用对称的加工方式即可。
61.实施例八
62.如图1、图4所示，在加工抛光层1的沟槽的过程中，首先加工基础沟槽2，从非检测窗4区域开始下刀雕刻，其中非检测窗4区域在一般情况下为检测窗4两侧各0.15毫米的区域，此区域是为了防止加工刀具3上抬或下降过程中，能与检测窗4之间保有相对安全的距离。需要指出的是，非检测窗4区域并没有具体的限定的标准，只要能与加工的参数(包括但不限于不同机床、不同的设定角度等)相互匹配即可。之后，开始加工，加工刀具3(本实施例采用圆槽刀具)沿着既定的路线开始雕刻凹槽，形成基础沟槽2，在本实施例中，抛光垫及抛光层1为圆形，凹槽(包括基础沟槽2和检测沟槽5)都是以抛光垫或抛光层1的中心为圆点围绕布置的多层结构。当然，凹槽的形状是可以根据不同的要求及应用场景进行调整，不限于圆形的形状。
63.当加工刀具3从非检测窗4区域接近检测窗4时，在加工设备(如机床)的驱动下，加工刀具3从基础沟槽2的底部被逐步抬升，在此过程中，加工刀具3的抬升速度以及其在凹槽中雕刻的线速度为变速的，需要指出的是，可以是加工刀具3的抬升速度为变速，也可以是雕刻的线速度为变速(本实施例为加工刀具3的抬升速度为变加速)，直至加工刀具3最终从抛光层1脱离，完成检测窗4一侧的加工。完成一侧的检测沟槽5加工之后，即在检测窗4的一侧形成一个上凸的弧形结构，同时检测沟槽5满足检测沟槽5首端所在切面与抛光层1底面之间的夹角c≤80度，在本实施例中采用40度。在这种情况下，检测沟槽5表面为光滑的曲面，不会产生毛刺。当需要加工检测窗4另外一侧时，采用对称的加工方式即可。
64.实施例九
65.如图1、图4所示，在加工抛光层1的沟槽的过程中，首先加工基础沟槽2，从非检测窗4区域开始下刀雕刻，其中非检测窗4区域在一般情况下为检测窗4两侧各0.15毫米的区域，此区域是为了防止加工刀具3上抬或下降过程中，能与检测窗4之间保有相对安全的距离。需要指出的是，非检测窗4区域并没有具体的限定的标准，只要能与加工的参数(包括但不限于不同机床、不同的设定角度等)相互匹配即可。之后，开始加工，加工刀具3(本实施例采用圆槽刀具)沿着既定的路线开始雕刻凹槽，形成基础沟槽2，在本实施例中，抛光垫及抛光层1为圆形，凹槽(包括基础沟槽2和检测沟槽5)都是以抛光垫或抛光层1的中心为圆点围绕布置的多层结构。当然，凹槽的形状是可以根据不同的要求及应用场景进行调整，不限于圆形的形状。
66.当加工刀具3从非检测窗4区域接近检测窗4时，在加工设备(如机床)的驱动下，加工刀具3从基础沟槽2的底部被逐步抬升，在此过程中，加工刀具3的抬升速度以及其在凹槽中雕刻的线速度为变速的，需要指出的是，可以是加工刀具3的抬升速度为变速，也可以是雕刻的线速度为变速(本实施例为加工刀具3的抬升速度为变加速)，直至加工刀具3最终从抛光层1脱离，完成检测窗4一侧的加工。完成一侧的检测沟槽5加工之后，即在检测窗4的一侧形成一个上凸的弧形结构，同时检测沟槽5满足检测沟槽5首端所在切面与抛光层1底面
之间的夹角c≤80度，在本实施例中采用10度。在这种情况下，检测沟槽5表面为光滑的曲面，不会产生毛刺。当需要加工检测窗4另外一侧时，采用对称的加工方式即可。
67.下表为对比例一(检测沟槽5与抛光层1之间的夹角为85度)、对比例二(检测沟槽5与抛光层1之间的夹角为90度)分别和实施例一～实施例九的光滑度的对比。
68.光滑度对比表
[0069][0070]
由上表可见，在夹角小于80度的情况下，检测沟槽5的光滑程度相较于普通的产品有了较为明显的提升，可以从一定程度上免除人工打磨的工序，在夹角为40度时，光滑程度为最好。同时，考虑到加工的便捷性，一般是采用匀速加工的工艺，即将检测沟槽5加工成平滑的倾斜结构。因此，综合上述各项因素，匀速加工40度的检测沟槽5为较优的选择。
[0071]
本发明还包括采用检测窗抛光垫沟槽的加工方法加工而成的抛光层和抛光垫。
[0072]
以上已对本发明创造的较佳实施例进行了具体说明，但本发明并不限于实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明创造精神的前提下还可作出种种的等同的变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本技术的范围内。