一种固体类反应源输送装置的制作方法

本技术属于化学气相镀膜，具体涉及一种固体类反应源输送装置。

背景技术：

1、在众多原子层沉积(ald)、有机金属化学气相沉积(mocvd)工艺中，会使用到固体类反应源，使用过程中，加热固体类反应源使得固体类反应源升华，将升华后的气相反应源分子通入反应腔室内。然而，仅对固体类反应源加热，固体类反应源的升华有限，反应源的蒸汽压达不到ald、mocvd工艺的需求，固体类反应源难以进入到反应腔室内，从而不能够完成镀膜步骤。

技术实现思路

1、本实用新型针对现有技术的问题提供一种固体类反应源输送装置，通过第一进气管道以及第二进气管道通入惰性载气，快速的将加热后的固体类反应源输送到反应腔室。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种固体类反应源输送装置，包括第一进气管道、反应源瓶以及加热器，所述第一进气管道与所述反应源瓶的顶部连接，所述加热器设置于所述反应源瓶的外周，所述第一进气管道的尾部设置有第二进气管道，所述第二进气管道与所述第一进气管道连通，所述第二进气管道伸入所述反应源瓶内，所述反应源瓶的顶部设置有出气管道。

4、其中，所述加热器上设置有加热槽，所述加热槽内插设有加热棒。

5、其中，所述第一进气管道上设置有进气阀门，所述出气管道上设置有出气阀门。

6、其中，所述第二进气管道伸入所述反应源瓶的下方。

7、其中，所述反应源瓶包括瓶体以及上盖，所述瓶体与所述上盖可拆卸连接，所述加热器主体的顶部设置有凹槽，所述瓶体设置于所述凹槽内，所述第一进气管道与所述上盖连接。

8、其中，所述瓶体以及上盖之间设置有密封圈。

9、其中，所述加热器的外周设置有铝壳，所述加热器的底部与所述铝壳的底部连接。

10、其中，所述铝壳与所述加热器的外壁之间设置有隔热间隙，所述铝壳的外周设置有硅胶垫。

11、其中，所述反应源瓶的内壁上设置有热电偶。

12、其中，所述第一进气管道的尾部设置有输入管道，所述输入管道的两端分别与所述第一进气管道以及所述第二进气管道连通，所述输入管道的孔径小于所述第一进气管道。

13、本实用新型的有益效果：本实用新型结构新颖、设计巧妙，使用时将固体类反应源放入反应源瓶当中，加热器加热反应源瓶，进而加热固定类反应源使其升华，惰性载气从第一进气管道通入，第二进气管道伸入反应源瓶内，惰性载气通入反应源瓶当中，将升华的前驱体分子传送至反应源瓶的顶部，并通过出气管道输出，最终输入至反应腔室当中，从而实现镀膜工艺。

技术特征：

1.一种固体类反应源输送装置，其特征在于：包括第一进气管道、反应源瓶以及加热器，所述第一进气管道与所述反应源瓶的顶部连接，所述加热器设置于所述反应源瓶的外周，所述第一进气管道的尾部设置有第二进气管道，所述第二进气管道与所述第一进气管道连通，所述第二进气管道伸入所述反应源瓶内，所述反应源瓶的顶部设置有出气管道。

2.根据权利要求1所述的一种固体类反应源输送装置，其特征在于：所述加热器上设置有加热槽，所述加热槽内插设有加热棒。

3.根据权利要求1所述的一种固体类反应源输送装置，其特征在于：所述第一进气管道上设置有进气阀门，所述出气管道上设置有出气阀门。

4.根据权利要求1所述的一种固体类反应源输送装置，其特征在于：所述第二进气管道伸入所述反应源瓶的下方。

5.根据权利要求1所述的一种固体类反应源输送装置，其特征在于：所述反应源瓶包括瓶体以及上盖，所述瓶体与所述上盖可拆卸连接，所述加热器主体的顶部设置有凹槽，所述瓶体设置于所述凹槽内，所述第一进气管道与所述上盖连接。

6.根据权利要求5所述的一种固体类反应源输送装置，其特征在于：所述瓶体与所述上盖之间设置有密封圈。

7.根据权利要求1所述的一种固体类反应源输送装置，其特征在于：所述加热器的外周设置有铝壳，所述加热器的底部与所述铝壳的底部连接。

8.根据权利要求7所述的一种固体类反应源输送装置，其特征在于：所述铝壳与所述加热器的外壁之间设置有隔热间隙，所述铝壳的外周设置有硅胶垫。

9.根据权利要求1所述的一种固体类反应源输送装置，其特征在于：所述反应源瓶的内壁上设置有热电偶。

10.根据权利要求1所述的一种固体类反应源输送装置，其特征在于：所述第一进气管道的尾部设置有输入管道，所述输入管道的两端分别与所述第一进气管道以及所述第二进气管道连通，所述输入管道的孔径小于所述第一进气管道。

技术总结
本技术属于化学气相镀膜技术领域，具体涉及一种固体类反应源输送装置，包括第一进气管道、反应源瓶以及加热器，所述第一进气管道与所述反应源瓶的顶部连接，所述加热器设置于所述反应源瓶的外周，所述第一进气管道的尾部设置有第二进气管道，所述第二进气管道伸入所述反应源瓶内，所述反应源瓶的顶部设置有出气管道。本技术设计巧妙，使用时将固体类反应源放入反应源瓶当中，加热器加热反应源瓶，进而加热固定类反应源使其升华，惰性载气从第一进气管道通入，第二进气管道伸入反应源瓶内，惰性载气通入反应源瓶当中，将升华的前驱体分子传送至反应源瓶的顶部，并通过出气管道输出，最终输入至反应腔室当中。

技术研发人员：李湘林,苏郁清,钟权平
受保护的技术使用者：东莞纳锋微电子装备有限公司
技术研发日：20220428
技术公布日：2024/1/11