一种轻质石英晶片抛光机的制作方法

1.本实用新型涉及石英晶片抛光技术领域，具体为一种轻质石英晶片抛光机。


背景技术：

2.石英晶体在使用时，需进行抛光处理，这时就需要用到抛光机来进行处理。目前现有的石英晶片抛光机在使用时，由于现有的铸铁材质的上研磨盘重量太重，使得在抛光过程中石英晶片因压力过大容易破碎，由此可见，我们亟需一种轻质石英晶片抛光机用以解决上述背景技术中提到的现有的石英晶片抛光机在使用时，由于现有的铸铁材质的上研磨盘重量太重，使得在抛光过程中石英晶片因压力过大容易破碎的问题。


技术实现要素：

3.（一）解决的技术问题
4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种轻质石英晶片抛光机，具备避免石英晶片损坏的优点，解决了上述背景技术中提到的现有的石英晶片抛光机在使用时，由于现有的铸铁材质的上研磨盘重量太重，使得在抛光过程中石英晶片因压力过大容易破碎的问题。
5.（二）技术方案
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种轻质石英晶片抛光机，包括主体，所在主体外部设置有抛光机构，所述抛光机构外部设置有除屑机构；
7.当需要对轻质石英晶片进行抛光时，此时通过抛光机构对轻质石英晶片进行抛光，通过除屑机构吸取抛光时的粉屑，避免四散，完成对轻质石英晶片抛光和清理粉屑的操作。
8.所述抛光机构包括支撑架，所述支撑架内部的底部固定连接有支撑台，所述支撑台顶部固定连接有电动升降柱，所述电动升降柱顶部固定连接有支撑板，所述支撑板顶部设置有下研磨盘，所述下研磨盘顶部设置有固定盘，所述固定盘左侧固定连接有固定杆，所述固定杆左侧固定连接有固定块，所述固定块底部设置有伸缩杆，所述伸缩杆底部固定连接有伸缩电机，所述支撑架顶部固定连接有上研磨盘；
9.当需要对轻质石英晶片进行抛光时，此时通过将主体放入固定盘上的固定孔内固定轻质石英晶片，进而再通过启动伸缩电机带动伸缩杆上升，进而带动固定块上升，进而使得固定块通过固定杆带动固定盘上升，进而带动主体上升至上研磨盘的底部，同时通过启动支撑台顶部的电动升降柱带动支撑板上升，进而通过支撑板带动下研磨盘上升至主体的底部，通过支撑架支撑上研磨盘的重量，在通过启动上研磨盘和下研磨盘对主体的两端进行抛光，使得上研磨盘不是压在轻质石英晶片上，完成避免了上研磨盘重量过大压碎轻质石英晶片的操作，达到保护轻质石英晶片的效果。
10.所述除屑机构包括收集框，所述收集框内部设置有吸屑管，所述吸屑管的顶部和右侧固定连通有吸屑嘴，所述吸屑管的底部固定连通有吸风机；
11.当对轻质石英晶片抛光产生粉屑时，此时通过环形的收集框挡住主体抛光时的粉屑，进而再通过启动吸风机带动吸屑管，进而通过吸屑管顶部和右侧的吸屑嘴对收集框的顶部和内圈的粉屑进行吸收，从而完成清理粉屑的操作。
12.优选的，所述伸缩电机外部设置有滑槽，所述滑槽开设在支撑架内部的左侧。
13.通过上述技术方案，通过将滑槽设置在支撑架的左侧进而可以更好的移动固定盘内的主体。
14.优选的，所述收集框设置有两个，两个所述收集框分别固定连接在固定盘的顶部和底部，所述收集框设置为环形。
15.通过上述技术方案，通过将两个收集框分别设置在固定盘的顶部和底部进而可以对顶部和底部产生的粉屑都进行吸收，再通过收集框设置为环形可以更好的挡住部分粉屑。
16.优选的，所述吸屑嘴设置有多个，多个所述吸屑嘴呈环形阵列分布。
17.优选的，所述支撑架呈凹形，所述支撑台底部固定连接有减震垫。
18.优选的，所述吸屑管贯穿收集框并延伸至吸风机的顶部，所述吸风机固定连接在支撑架的内部的底部。
19.优选的，所述固定盘位于下研磨盘的上方，所述固定盘内部开设有多个固定孔。
20.与现有技术相比，本实用新型提供了一种轻质石英晶片抛光机，具备以下有益效果：
21.1、该轻质石英晶片抛光机，通过设置有支撑架、固定盘和固定块等装置相互配合，具体为通过将主体放入固定盘上的固定孔内固定轻质石英晶片，进而再通过启动伸缩电机带动伸缩杆上升，进而带动固定块上升，进而使得固定块通过固定杆带动固定盘上升，进而带动主体上升至上研磨盘的底部，同时通过启动支撑台顶部的电动升降柱带动支撑板上升，进而通过支撑板带动下研磨盘上升至主体的底部，通过支撑架支撑上研磨盘的重量，在通过启动上研磨盘和下研磨盘对主体的两端进行抛光，使得上研磨盘不是压在轻质石英晶片上，完成避免了上研磨盘重量过大压碎轻质石英晶片的操作，达到保护轻质石英晶片的效果，解决了上述背景技术中提到的现有的铸铁材质的上研磨盘重量太重，使得在抛光过程中石英晶片因压力过大容易破碎的问题。
22.2、该轻质石英晶片抛光机，通过设置有吸屑管、吸屑嘴和吸风机等装置相互配合，具体为通过环形的收集框挡住主体抛光时的粉屑，进而再通过启动吸风机带动吸屑管，进而通过吸屑管顶部和右侧的吸屑嘴对收集框的顶部和内圈的粉屑进行吸收，从而完成清理粉屑的操作。
附图说明
23.图1为本实用新型结构示意图；
24.图2为本实用新型剖视图结构示意图；
25.图3为本实用新型除屑机构处结构示意图；
26.图4为本实用新型除屑机构剖视图结构示意图。
27.其中：1、主体；2、抛光机构；3、除屑机构；21、支撑架；22、支撑台；23、电动升降柱；24、支撑板；25、下研磨盘；26、固定盘；27、固定杆；28、固定块；29、伸缩杆；201、伸缩电机；
202、上研磨盘；203、减震垫；31、收集框；32、吸屑管；33、吸屑嘴；34、吸风机。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.请参阅图1-4，一种轻质石英晶片抛光机，包括主体1，所在主体1外部设置有抛光机构2，抛光机构2外部设置有除屑机构3；
30.当需要对轻质石英晶片进行抛光时，此时通过抛光机构2对轻质石英晶片进行抛光，通过除屑机构3吸取抛光时的粉屑，避免四散，完成对轻质石英晶片抛光和清理粉屑的操作。
31.抛光机构2包括支撑架21，支撑架21内部的底部固定连接有支撑台22，支撑台22顶部固定连接有电动升降柱23，电动升降柱23顶部固定连接有支撑板24，支撑板24顶部设置有下研磨盘25，下研磨盘25顶部设置有固定盘26，固定盘26左侧固定连接有固定杆27，固定杆27左侧固定连接有固定块28，固定块28底部设置有伸缩杆29，伸缩杆29底部固定连接有伸缩电机201，支撑架21顶部固定连接有上研磨盘202；
32.当需要对轻质石英晶片进行抛光时，此时通过将主体1放入固定盘26上的固定孔内固定轻质石英晶片，进而再通过启动伸缩电机201带动伸缩杆29上升，进而带动固定块28上升，进而使得固定块28通过固定杆27带动固定盘26上升，进而带动主体1上升至上研磨盘202的底部，同时通过启动支撑台22顶部的电动升降柱23带动支撑板24上升，进而通过支撑板24带动下研磨盘25上升至主体1的底部，通过支撑架21支撑上研磨盘202的重量，在通过启动上研磨盘202和下研磨盘25对主体1的两端进行抛光，使得上研磨盘202不是压在轻质石英晶片上，完成避免了上研磨盘202重量过大压碎轻质石英晶片的操作，达到保护轻质石英晶片的效果。
33.除屑机构3包括收集框31，收集框31内部设置有吸屑管32，吸屑管32的顶部和右侧固定连通有吸屑嘴33，吸屑管32的底部固定连通有吸风机34；
34.当对轻质石英晶片抛光产生粉屑时，此时通过环形的收集框31挡住主体1抛光时的粉屑，进而再通过启动吸风机34带动吸屑管32，进而通过吸屑管32顶部和右侧的吸屑嘴33对收集框31的顶部和内圈的粉屑进行吸收，从而完成清理粉屑的操作。
35.伸缩电机201外部设置有滑槽，滑槽开设在支撑架21内部的左侧。通过将滑槽设置在支撑架21的左侧进而可以更好的移动固定盘26内的主体1。
36.收集框31设置有两个，两个收集框31分别固定连接在固定盘26的顶部和底部，收集框31设置为环形。通过将两个收集框31分别设置在固定盘26的顶部和底部进而可以对顶部和底部产生的粉屑都进行吸收，再通过收集框31设置为环形可以更好的挡住部分粉屑。
37.吸屑嘴33设置有多个，多个吸屑嘴33呈环形阵列分布。通过将多个吸屑嘴33设置呈环形阵列分布进而可以更全面的吸收粉屑。
38.支撑架21呈凹形，支撑台22底部固定连接有减震垫203。通过将支撑架21设置为凹形进而可以更好的支撑上研磨盘202，通过支撑架21来支撑上研磨盘202的重量，再通过设
置有减震垫203进而减小震动进而减小噪音。
39.吸屑管32贯穿收集框31并延伸至吸风机34的顶部，吸风机34固定连接在支撑架21的内部的底部。通过吸屑管32贯穿收集框31并延伸至吸风机34的顶部使得吸屑管32可以将吸屑嘴33收集的粉屑输送到吸风机34处，再通支撑架21支撑吸风机34。
40.固定盘26位于下研磨盘25的上方，固定盘26内部开设有多个固定孔。
41.通过固定盘26位于下研磨盘25的上方使得固定盘26不与下研磨盘25接触，避免固定盘26损坏，再通过开设有多个固定孔进而可以放置多个轻质石英晶片。
42.在使用时，通过将主体1放入固定盘26上的固定孔内固定轻质石英晶片，进而再通过启动伸缩电机201带动伸缩杆29上升，进而带动固定块28上升，进而使得固定块28通过固定杆27带动固定盘26上升，进而带动主体1上升至上研磨盘202的底部，同时通过启动支撑台22顶部的电动升降柱23带动支撑板24上升，进而通过支撑板24带动下研磨盘25上升至主体1的底部，通过支撑架21支撑上研磨盘202的重量，在通过启动上研磨盘202和下研磨盘25对主体1的两端进行抛光，使得上研磨盘202不是压在轻质石英晶片上，完成避免了上研磨盘202重量过大压碎轻质石英晶片的操作，达到保护轻质石英晶片的效果。
43.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。