一种半导体生产用的气体反应装置的制作方法

1.本实用新型涉及特殊气体反应装置技术领域，尤其涉及一种半导体生产用的气体反应装置。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。在半导体制作的过程中需要运用化学气相沉积法来对半导体的表面进行覆膜，这个过程需要运用到气体反应装置来完成。
3.目前气体反应装置对半导体的覆膜效率有限，在对覆膜完成的半导体进行更换过程较为繁琐，可对其进行进一步简化，来对半导体的生产效率进行进一步的提升。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体生产用的气体反应装置。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体生产用的气体反应装置，包括罐体，所述罐体左侧顶端位置处贯穿并固定连接有入气管，所述入气管左端设置有入气阀门，所述罐体右侧顶端位置处贯穿并固定连接有排气管，所述排气管右端设置有排气阀门，所述罐体后侧顶端位置处固定连接有舵机，所述舵机输出端固定连接有一号固定杆，所述一号固定杆前端固定连接有碟盘，所述碟盘上下两面分别设置有四个均匀分布的反应槽，所述反应槽左右两端分别设置有弹簧片，所述碟盘上下两面分别设置有引气道，所述碟盘右侧设置有旋转槽，所述旋转槽内部中转动连接有二号固定杆，所述碟盘外径上下两端分别设置有卡槽，顶端所述卡槽外径前后两侧分别滑动连接有滑块，所述滑块与卡槽不相对的一侧分别固定连接有封壳。
6.作为上述技术方案的进一步描述：
7.所述一号固定杆贯穿罐体并向内部延伸。
8.作为上述技术方案的进一步描述：
9.所述碟盘大小与罐体内径大小一致。
10.作为上述技术方案的进一步描述：
11.所述二号固定杆右端与罐体之间固定连接。
12.作为上述技术方案的进一步描述：
13.所述碟盘与罐体紧靠但不相连。
14.作为上述技术方案的进一步描述：
15.所述封壳底部与罐体顶部之间紧靠但不相连。
16.作为上述技术方案的进一步描述：
17.所述引气道分别经过四个反应槽。
18.作为上述技术方案的进一步描述：
19.所述舵机每次旋转度数为度。
20.本实用新型具有如下有益效果：
21.本实用新型中，首先罐体内部中对半导体的覆膜完成后，然后等罐体内部中的气体排光之后将滑块从碟盘上的卡槽中滑出，将封壳取下，然后启动舵机通过一号固定杆带动碟盘进行180度的旋转，将碟盘的上下两面进行调换，等覆膜完成的半导体调换出后将封壳安装会原位，对罐体的顶部进行封边，保障罐体内部的密封性，防止内部气体泄漏出，之后开启入气阀门往罐体内部输气对碟盘底部半导体进行覆膜，在碟盘底部覆膜的同时可将上方已完成覆膜的半导体从反应槽中取出进行更换，之后等下方半导体覆膜完成后按照上方槽步骤再次进行操作，过程简单便捷，在保障罐体内部密封的同时使碟盘进行自动的旋转，通过碟盘的两面性来有效率的对半导体进行覆膜，有效提高了半导体的生产效率。
附图说明
22.图1为本实用新型提出的一种半导体生产用的气体反应装置的正面立体图；
23.图2为本实用新型提出的一种半导体生产用的气体反应装置的碟盘左侧立体展示图；
24.图3为本实用新型提出的一种半导体生产用的气体反应装置的碟盘右侧立体展示图；
25.图4为本实用新型提出的一种半导体生产用的气体反应装置的后面立体图。
26.图例说明：
27.1、罐体；2、入气管；3、排气管；4、入气阀门；5、排气阀门；6、封壳；7、碟盘；8、反应槽；9、弹簧片；10、引气道；11、一号固定杆；12、二号固定杆；13、卡槽；14、滑块；15、舵机；16、旋转槽。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种半导体生产用的气体反应装置，
包括罐体1，罐体1左侧顶端位置处贯穿并固定连接有入气管2，入气管2左端设置有入气阀门4，罐体1右侧顶端位置处贯穿并固定连接有排气管3，排气管3右端设置有排气阀门5，罐体1后侧顶端位置处固定连接有舵机15，舵机15输出端固定连接有一号固定杆11，一号固定杆11前端固定连接有碟盘7，碟盘7上下两面分别设置有四个均匀分布的反应槽8，反应槽8左右两端分别设置有弹簧片9，将半导体卡入弹簧片9之间，使半导体固定在反应槽8中进行覆膜的工作，同时也方便将覆膜完成的半导体从反应槽8取出，碟盘7上下两面分别设置有引气道10，引气道10来对罐体1内部进入的气体进行牵引，使气体更容易经过反应槽8中的半导体来进行覆膜，碟盘7右侧设置有旋转槽16，旋转槽16内部中转动连接有二号固定杆12，碟盘7外径上下两端分别设置有卡槽13，顶端卡槽13外径前后两侧分别滑动连接有滑块14，滑块14与卡槽13不相对的一侧分别固定连接有封壳6，封壳6用于保障罐体1内部中的密封性，防止罐体1内部对半导体进行覆膜的同时会有气体泄漏出，同时也能对碟盘7进行固定，防止碟盘7产生晃动。
31.一号固定杆11贯穿罐体1并向内部延伸，碟盘7大小与罐体1内径大小一致，二号固定杆12右端与罐体1之间固定连接，碟盘7与罐体1紧靠但不相连，封壳6底部与罐体1顶部之间紧靠但不相连，引气道10分别经过四个反应槽8，舵机15每次旋转度数为180度。
32.工作原理：首先将半导体放置在碟盘7上的反应槽8中，在反应槽8中设置有弹簧片9更方便半导体的放入和取出，分别将半导体放入进四个反应槽8中后将封壳6分别从卡槽13中滑出，之后启动舵机15，舵机15每次旋转的角度为180度，舵机15的旋转会通过一号固定杆11带动碟盘7旋转，通过180度的旋转将放置进反应槽8内部中的半导体转进罐体1内部中，同时在罐体1上固定连接有二号固定杆12，二号固定杆12与碟盘7之间转动连接，使碟盘7的旋转更加稳定，之后再将封壳6上的滑块14滑入进卡槽13中完成罐体1顶部的密封，防止气体泄出，然后开启入气阀门4使气体通过入气管2进入到罐体1内部中对半导体进行覆膜并同时开启排气阀门5将内部气体通过排气管3排出，在碟盘7表面上设置有引气道10来对气体进行牵引，使气体更容易经过反应槽8中的半导体，在罐体1内部工作的同时工作人员可同时在上方继续将半导体放置进反应槽8中，覆膜完成后关闭入气阀门4停止进气，等罐体1内部气体排空后再次将封壳6滑出，然后启动舵机15带动碟盘7进行旋转，等覆膜完成后的半导体旋转出后再次将封壳6滑进碟盘7中进行密封，然后开启入气阀门4再次向罐体1内部输气，同时可将上方旋转出的半导体取从反应槽8中取出更换。
33.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。