一种压力可调式的PCB线路板抛光装置的制作方法

本发明属于线路板抛光，具体为一种压力可调式的pcb线路板抛光装置。

背景技术：

1、目前，pcb线路板集成线路前需要对其表面进行打磨抛光处理，使其达到工艺要求，而由于线路板具有脆性且易磨削，因此需要控制抛光力度，同时由于抛光时需要加入抛光液，而抛光液的辅助也需要使其足够均匀的摊涂在线路板表面，以便于抛光盘的打磨，而尽管现有技术中所使用的抛光装置也能够达到这一需求，但由于现有技术中所使用的抛光机构是将抛光液直接滴注在线路板表面的，因此需要抛光盘在进行抛光的同时对抛光液进行均匀摊涂，但实际使用中抛光盘的压力需要由较好的控制，以确保抛光液的效用达到最大，而现有技术中通常不具有均匀摊涂抛光液的功能，因此需要通过抛光盘的挤压力度，达到控制抛光液摊涂厚度的效果，但同时抛光盘的力度需要适配线路板所能够承受的力度，因此难以对二者进行较好的把控，从而给实际操作带来不便，而且容易产生损坏的废品件，增加成本。

2、因此需要研发一种便于把控力度且自动均匀摊涂药剂的线路板抛光设备。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种压力可调式的pcb线路板抛光装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种压力可调式的pcb线路板抛光装置，包括安装板，所述安装板的底部固定连接有抛光盘，所述安装板和抛光盘的内部设置有均匀分布的若干料仓，所述料仓的顶部设置有密封板，所述料仓的内部设置有摊涂辊，所述摊涂辊的外部固定套接有均匀分布的密封圈，所述料仓内腔的底部设置有左右两个限位弧面，所述限位弧面的内侧设置有均匀分布的密封条，所述料仓的内部设置有前后两个限位滑槽，所述摊涂辊的两端均连接有一个滑移连接件，所述滑移连接件滑移卡接于限位滑槽的内部。

3、优选地，所述料仓和摊涂辊的数量一一对应，所述密封圈和密封条的数量一一对应，所述摊涂辊的外表面与密封条相互贴合，所述密封圈的外表面与限位弧面的内壁相互贴合。

4、优选地，所述料仓内腔的侧面光滑，所述料仓内腔的前后两侧距离与摊涂辊的长度尺寸相同，所述料仓内腔的左右两侧距离与密封圈的外周直径尺寸相同。

5、优选地，所述限位弧面的上端的内径尺寸与料仓内腔的左右两侧距离相同，所述限位弧面内壁的上端与料仓内腔的下端平滑连接。

6、优选地，所述滑移连接件包括有滑移卡接于限位滑槽内部的滑移连接块，所述滑移连接块的内部套接有轴承连接套，所述轴承连接套的内部套接有旋转连接轴，所述旋转连接轴的一端与限位滑槽的内壁接触，所述旋转连接轴的另一端贯穿限位滑槽并延伸至料仓的内部且与摊涂辊的两端固定连接。

7、优选地，所述限位滑槽的内部设置有限位弹簧，所述限位弹簧的一端与限位滑槽内腔的顶部相连接，所述限位弹簧的另一端与滑移连接块相连接。

8、优选地，所述摊涂辊的内部设置有控温螺旋管腔，所述摊涂辊的一端固定连接有连通管，所述摊涂辊的另一端固定连接有排水管，所述连通管和排水管相向一端分别与控温螺旋管腔的两端相连通，所述排水管的另一端贯穿摊涂辊并延伸至抛光盘的内部且与抛光盘的外部相连通。

9、优选地，所述安装板的中部开设有分散腔，所述抛光盘的内部设置有位于分散腔外侧且均匀分布的若干控温盘管，所述控温盘管与料仓或摊涂辊一一对应，若干所述控温盘管与若干所述料仓交替分布。

10、优选地，所述控温盘管的一端与分散腔相连通，所述控温盘管的另一端与连通管的另一端相互连通。

11、优选地，所述安装板的顶部栓接有连接件，所述连接件的顶部旋转连接有进水管，所述连接件的内部设置有连通腔，所述进水管通过连通腔与分散腔相连通，所述连接件的外部固定套接有紧固件。

12、本发明的有益效果如下：

13、1、本发明通过由于摊涂辊和密封圈先于抛光盘接触到被抛光件，因此可以在抛光实际进行之前完成上抛光液的目的，而且由于摩擦力作用能够带动摊涂辊和密封圈快速自转，使其在抛光盘带动进行公转的配合下达到连续均匀摊铺抛光液的效果，从而使抛光盘能够直接在均匀摊铺抛光液的配合下进行抛光，避免通过控制抛光盘压力达到均匀摊铺抛光液厚度而造成压损工件的情况。

14、2、本发明由于安装板和抛光盘整体的持续下移，既可以控制抛光盘的下压力度，而且能够在限位滑槽和滑移连接件的配合下使得摊涂辊相对抛光盘上移，即可并使得摊涂辊和密封条逐渐远离以增加过料缝隙，同时在相邻密封圈和密封条的配合下使得料仓内部的抛光液能够更加快速的流出，以适配高效率的抛光操作。

15、3、本发明通过控温盘管使冷却液能够对抛光盘的抛光升温部位进行及时有效的冷却降温，避免高温对抛光盘的性质造成破坏，确保抛光盘的抛光功效，而在连通管的配合下使得完成冷却并升温的冷却液进入到摊涂辊内控温螺旋管腔的内部，并对摊涂辊表面的抛光液进行预热，使其化学活性得到提高，从而提高抛光液表面反应处理效率。

16、4、本发明中由于冷却液的持续注入，而且注入口尺寸普遍大于排水管的出水孔尺寸，因此通过排水管能够将完成所需高效的冷却液快速喷射以排出，并在安装板和抛光盘快速旋转的作用下使快速喷射的水流以如图的状态分散开来，即可达到对被抛光件表面且位于抛光设备四周的灰尘和碎屑等进行冲刷，避免对后续抛光造成影响而产生过多划痕的情况。

技术特征：

1.一种压力可调式的pcb线路板抛光装置，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的底部固定连接有抛光盘(2)，所述安装板(1)和抛光盘(2)的内部设置有均匀分布的若干料仓(3)，所述料仓(3)的顶部设置有密封板(19)，所述料仓(3)的内部设置有摊涂辊(4)，所述摊涂辊(4)的外部固定套接有均匀分布的密封圈(5)，所述料仓(3)内腔的底部设置有左右两个限位弧面(6)，所述限位弧面(6)的内侧设置有均匀分布的密封条(7)，所述料仓(3)的内部设置有前后两个限位滑槽(8)，所述摊涂辊(4)的两端均连接有一个滑移连接件(9)，所述滑移连接件(9)滑移卡接于限位滑槽(8)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种压力可调式的pcb线路板抛光装置，其特征在于：所述料仓(3)和摊涂辊(4)的数量一一对应，所述密封圈(5)和密封条(7)的数量一一对应，所述摊涂辊(4)的外表面与密封条(7)相互贴合，所述密封圈(5)的外表面与限位弧面(6)的内壁相互贴合。

3.根据权利要求1所述的一种压力可调式的pcb线路板抛光装置，其特征在于：所述料仓(3)内腔的侧面光滑，所述料仓(3)内腔的前后两侧距离与摊涂辊(4)的长度尺寸相同，所述料仓(3)内腔的左右两侧距离与密封圈(5)的外周直径尺寸相同。

4.根据权利要求1所述的一种压力可调式的pcb线路板抛光装置，其特征在于：所述限位弧面(6)的上端的内径尺寸与料仓(3)内腔的左右两侧距离相同，所述限位弧面(6)内壁的上端与料仓(3)内腔的下端平滑连接。

5.根据权利要求1所述的一种压力可调式的pcb线路板抛光装置，其特征在于：所述滑移连接件(9)包括有滑移卡接于限位滑槽(8)内部的滑移连接块(93)，所述滑移连接块(93)的内部套接有轴承连接套(92)，所述轴承连接套(92)的内部套接有旋转连接轴(91)，所述旋转连接轴(91)的一端与限位滑槽(8)的内壁接触，所述旋转连接轴(91)的另一端贯穿限位滑槽(8)并延伸至料仓(3)的内部且与摊涂辊(4)的两端固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种压力可调式的pcb线路板抛光装置，其特征在于：所述限位滑槽(8)的内部设置有限位弹簧(94)，所述限位弹簧(94)的一端与限位滑槽(8)内腔的顶部相连接，所述限位弹簧(94)的另一端与滑移连接块(93)相连接。

7.根据权利要求1所述的一种压力可调式的pcb线路板抛光装置，其特征在于：所述摊涂辊(4)的内部设置有控温螺旋管腔(10)，所述摊涂辊(4)的一端固定连接有连通管(11)，所述摊涂辊(4)的另一端固定连接有排水管(12)，所述连通管(11)和排水管(12)相向一端分别与控温螺旋管腔(10)的两端相连通，所述排水管(12)的另一端贯穿摊涂辊(4)并延伸至抛光盘(2)的内部且与抛光盘(2)的外部相连通。

8.根据权利要求1所述的一种压力可调式的pcb线路板抛光装置，其特征在于：所述安装板(1)的中部开设有分散腔(13)，所述抛光盘(2)的内部设置有位于分散腔(13)外侧且均匀分布的若干控温盘管(14)，所述控温盘管(14)与料仓(3)或摊涂辊(4)一一对应，若干所述控温盘管(14)与若干所述料仓(3)交替分布。

9.根据权利要求8所述的一种压力可调式的pcb线路板抛光装置，其特征在于：所述控温盘管(14)的一端与分散腔(13)相连通，所述控温盘管(14)的另一端与连通管(11)的另一端相互连通。

10.根据权利要求1所述的一种压力可调式的pcb线路板抛光装置，其特征在于：所述安装板(1)的顶部栓接有连接件(15)，所述连接件(15)的顶部旋转连接有进水管(17)，所述连接件(15)的内部设置有连通腔(16)，所述进水管(17)通过连通腔(16)与分散腔(13)相连通，所述连接件(15)的外部固定套接有紧固件(18)。

技术总结
本发明属于线路板抛光技术领域，且公开了一种压力可调式的PCB线路板抛光装置，包括安装板，所述安装板的底部固定连接有抛光盘，所述安装板和抛光盘的内部设置有均匀分布的若干料仓，所述料仓的顶部设置有密封板，所述料仓的内部设置有摊涂辊。本发明通过由于摊涂辊和密封圈先于抛光盘接触到被抛光件，因此可以在抛光实际进行之前完成上抛光液的目的，而且由于摩擦力作用能够带动摊涂辊和密封圈快速自转，使其在抛光盘带动进行公转的配合下达到连续均匀摊铺抛光液的效果，从而使抛光盘能够直接在均匀摊铺抛光液的配合下进行抛光，避免通过控制抛光盘压力达到均匀摊铺抛光液厚度而造成压损工件的情况。

技术研发人员：冯晶
受保护的技术使用者：冯晶
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15