磨具的制作方法

本发明涉及用于被加工物的加工的磨具。

背景技术：

1、通过将形成有多个器件的晶片分割并进行单片化，制造具有器件的器件芯片。另外，在规定的基板上安装多个器件芯片，通过树脂层(模制树脂)对器件芯片进行包覆并密封，由此形成封装基板。对该封装基板进行分割并进行单片化，由此制造具有封装化的多个器件芯片的封装器件。器件芯片、封装器件组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备。

2、近年来，伴随着电子设备的小型化，要求器件芯片、封装器件的薄型化。因此，有时实施如下处理：通过磨削装置对分割前的晶片、封装基板进行磨削，从而进行薄化。磨削装置具有保持被加工物的卡盘工作台和对被加工物实施磨削加工的磨削单元。磨削单元具有主轴，在主轴的前端部安装有具有多个磨具的环状的磨轮。通过卡盘工作台保持被加工物，使卡盘工作台和磨轮旋转并且使磨具的磨削面与被加工物接触，由此被加工物被磨削(参照专利文献1)。

3、用于被加工物的磨削的磨具通过用结合材料(结合剂材料)将磨粒固定而形成。例如，在对包含金刚石磨粒和陶瓷结合剂材料的混合物进行混炼、造粒之后，进行加压成型并进行烧制，由此得到陶瓷结合剂磨具(参照专利文献2)。

4、专利文献1：日本特开2000-288881号公报

5、专利文献2：日本特开2006-1007号公报

6、磨具的结合材料含有增强结合材料的填料(骨料)。作为填料，通常使用有棱角的随机的形状(角形形状)的陶瓷粒子。如果向结合材料添加填料，则结合材料的机械强度提高，从而磨具的寿命延长。由此，降低了磨具的成本，并且抑制了磨具的更换作业所伴随的加工效率的降低。另外，确认到通过使用尺寸较大的填料，结合材料的强度进一步提高。

7、然而，即使使磨具的结合材料含有角形形状的填料，磨具的强度的提高也是有限的。另外，如果为了提高磨具的强度而增大角形形状的填料的尺寸，那么填料的尖锐的角会从结合材料较大地突出，从而容易与加工中的被加工物发生碰撞。其结果是，尽管原本磨粒与被加工物的接触对被加工物的加工的贡献应该是占主导的，但突出的填料的角会与被加工物发生干涉，从而有可能导致加工不良。

技术实现思路

1、本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供强度高且能够抑制加工不良的产生的磨具。

2、根据本发明的一个方式，提供磨具，该磨具包含磨粒和固定该磨粒的结合材料，该结合材料含有增强该结合材料的球状的填料。

3、另外，优选为，该填料的平均粒径大于该磨粒的平均粒径。另外，优选为，该填料是陶瓷粒子，该陶瓷粒子的短轴与长轴的比例为0.7以上。另外，优选为，该结合材料中的该填料的含量为5wt％以上且90wt％以下。另外，优选为，该结合材料是陶瓷结合剂或树脂结合剂。

4、在本发明的一个方式的磨具中，固定磨粒的结合材料含有球状的填料。由此，能够提高磨具的强度，并且抑制通过磨具对被加工物进行加工时的加工不良的产生。

1.一种磨具，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的磨具，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的磨具，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的磨具，其特征在于，

5.根据权利要求1或2所述的磨具，其特征在于，